2010年6月24日至27日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會共同承辦的"2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會"在深圳市麒麟山莊隆重舉行。會議得到了工業(yè)和信息化部、中國電子學(xué)會、深圳市政府等單位的大力支持。有來自政府領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)界專家、企業(yè)高層、新聞媒體等單位的近450名代表出席了本次大會。

本次會議主要研討在后金融危機時代中國半導(dǎo)體封裝測試市場發(fā)展趨勢、先進封裝測試技術(shù)和綠色封裝等行業(yè)熱點問題，同時會上發(fā)布中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)9個方面的調(diào)研報告。大會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允首先致大會開幕辭。中國電子科技集團公司科技委主任呂新奎(原全國政協(xié)委員、信息產(chǎn)業(yè)部副部長、中國電子科技集團總經(jīng)理)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會許金壽常務(wù)副理事長、中國工程院許居衍院士、工業(yè)和信息化部節(jié)能與綜合利用司高振杰處長、國家科技重大專項（02專項）專家組組長中科院微電子所葉甜春所長、深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會邱宣副主任等領(lǐng)導(dǎo)也出席了本次大會，并發(fā)表精彩致辭。就中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向及國家扶持政策做了進一步的闡述和解讀。

主題報告期間：ASE、UTAC、長電科技、富士通、天水華天、深南電路、信真軟件、格蘭達、迪思科、SUSS、SEMI、十三所、四十五所、華測檢測、德天光學(xué)、Boschma、香港應(yīng)科院、島津、千住金屬、升貿(mào)科技、安美特、海樂電子、奧肯斯、上海湃睿、北京冠中集創(chuàng)、霍尼韋爾、3M、漢高、宙新電子、科視達、中科院微電子研究所、精工盈司等半導(dǎo)體業(yè)界知名的封裝測試、設(shè)備材料及配套企業(yè)紛紛登臺發(fā)表主題演講。在歷時兩天的大會中，共進行報告34場，報告內(nèi)容涉及半導(dǎo)體封測業(yè)最前沿的技術(shù)趨勢、市場動態(tài)，本次大會規(guī)模之大，檔次之高，受到與會代表的一致好評。

半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，一直得到國家高度重視與支持。2000年以來，在國務(wù)院國發(fā)【2000】18號文件精神的鼓勵下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)步入了前所未有的快速發(fā)展時期。會議期間邀請到國家重大項目02專項專家組成員現(xiàn)場座談，來自全國各地的近40名民營企業(yè)代表齊聚一堂，就掌握核心技術(shù)、開發(fā)關(guān)鍵產(chǎn)品、支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面的問題與專家進行了深入廣泛的交流。

深圳市政府作為東道主，25晚上在麒麟山莊麒麟閣舉行了隆重的招待晚宴，與會的領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓及代表近300人參加了晚宴，在熱烈的氛圍下，大家共同舉杯祝福中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更上一層樓。27日，在大會組委會的統(tǒng)一安排下，組織代表參觀了：格蘭達（深圳）科技有限公司、STM意法半導(dǎo)體有限公司、深圳華測檢測技術(shù)股份有限公司、深南電路有限公司、北大方正微電子有限公司。本次大會在各級領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)內(nèi)同仁的大力支持下，取得了圓滿成功！下午兩點，大家在輕松、愉快的氛圍中結(jié)束了3天行程，滿載收獲和希望踏上歸程，讓我們期待2011年煙臺再相見！