九門奇人

近幾年的處理器市場，雖然新架構(gòu)、新制程頻出，但是這些業(yè)界新聞的主角往往都是Intel，而處理器的另外一個老大

AMD有些過于平靜了。正所謂“不在沉默中爆發(fā)，就在沉默中滅亡”，終于在對手的威逼下，AMD也計劃著對旗下的平臺架構(gòu)進行全面升級，而且這是一次大規(guī)模的變革，其新架構(gòu)向玩家展示了強大的性能優(yōu)勢，非常值得玩家期待。

2011年才是AMD爆發(fā)年

據(jù)最新透露的消息，AMD將于2011年推出首款代號為Llano的Fusion處理器該處理器基于32nm工藝，由Globa foundries負責生產(chǎn)。uano將會集成四個處理器核心以及一個圖形處理核心，不過AMD將其稱為APU(Accelerated Processlng unlt)。唯一讓人遺憾的是，對手Intel的clarkdaIe／Arranda e將會搶先實現(xiàn)將顯示核心與處理器核心封裝在一起。至于2010年晚些時候，Sandy Bridge將會出現(xiàn)在我們面前。

值得注意的是，AMD首款APU處理器并沒有使用AMD下一代的微處理器架構(gòu)，因為這個架構(gòu)在2011年前只會面向服務器及高端市場。首款APU將會沿續(xù)使用當前的Phenom11架構(gòu)，但是生產(chǎn)工藝將會提升~32nm。而SandyBridge則將會使用新的微處理器架構(gòu)，現(xiàn)在基于的是32nm工藝，并且將會對集成顯示核心進行升級。這樣看來SandyBridge將會在CPU方面占有優(yōu)勢，而Llano則在GPU方面領先。根據(jù)計劃，Llano將會在2011年推出，而OEM樣品則將會在2010年底前出現(xiàn)。

另外，AMD下一代微處理器架構(gòu)代號為Bulldozer，即“推土機”,AMD在今年的財務分析日上展示了客戶端Pc的發(fā)展目標，其中之一就是明年開始新代處理器的出樣。如果可以順利實現(xiàn)為OEM廠商提供大量芯片，那么則意味著2011年初就可以購買到實際的產(chǎn)品?？上壳癆MD并沒有過多談論“推土機”架構(gòu)，因此猜測在2010年年中之前將不會看到更多信息的透露。當然對于“推土機”架構(gòu)早已經(jīng)是一個公開的秘密，對此已經(jīng)有很多相關的報道。在本文的后面，我們將會和大家一起了解“推土機”，甚至是AMD對抗Atom的武器——Bobcat山貓的更多情況。

全面升級的桌面平臺

目前AMD高端桌面平臺代號為Dragon。Dragon平臺是Phenomll+AMD7gOFX／GX芯片組和上一代RadeonHD4000系列顯卡的組合，也就是我們常說的“3A平臺”，但是現(xiàn)在來看已經(jīng)成為過去時了。

明年AMD高端桌面平臺的代號為Leo，組成部分為Thuban CPU，也就是升級版Phenom 11×6處理器，不過依然基于45nm工藝，顯卡將會更換為Radeon HD5000系列，芯片組更換為新一代的8系列芯片組，同時配備新一代南橋芯片SB850。

過渡到201 1年，我們在AMD平臺上將會迎來Bu ldozer架構(gòu)，首款產(chǎn)品的代號為Zambezl，這時將會看到四核心和八核心版的Zambezi，兩個版本的處理器將支持DDR3內(nèi)存，基于SocketAM3插座。很顯然，AMD的處理器在插座兼容性方面做得相當出色，你可以把Zambezl插到當前的Socket AM3主板上使用，再配合上AMD 6000系列芯片組，就組成了所謂的Scorpius平臺。

接下來看主流市場，目前我們擁有的是Plsces／Kodiak平臺，這是由Athlon11 CPU 785G芯片組以及集成顯示芯片組成。明年我們還會迎來Dorado，Dorado由Athlon11CPU和明年新代的集成芯片組構(gòu)成。不過遺憾的是該芯片組尚不支持DXll，在2010年的整合平臺上AMD只對DX10.1提供了支持，這也意味著我們在2011年看到的集成顯示核心將會是當前DX11 Radeon HD5000系列顯卡的衍生品。

2011年主流桌面平臺代號為Lynx，將會配備Llano APU，這個前面有介紹，并不是基于Bulldozer架構(gòu)。Llano將會配備集成DX11 GPU，另外Llano將會需要新的插座以實現(xiàn)對視頻輸出部分的支持，這點與IntelClarkdale類似。

更新周期鎖定12月一次

AMD首款APU產(chǎn)品將會在2011推出那么201 2年會有什么呢?Intel承諾將會每兩年對微處理器架構(gòu)進行更新，這就是司名的鐘擺策略。AMD的GPU更新也會采用相似的策略，這個策略被稱為“Vejoclty”。

事實上，AMD每年都將會迎來新的GPU架構(gòu)，因為不管在資源還是在執(zhí)行力方面，我們用戶的要求都變得更高了。這種情況要基于假設TSMC在芯片生產(chǎn)上沒有困難為基礎。AMD Vejoclty戰(zhàn)略意味著我們每年都會獲得全新的GPU芯片，而CPU方面也許并不會發(fā)生變化，但是在以年為時間周期的設計循環(huán)下，我們也會不斷看到設計上的改善。

Veloclty的上市也意味著如果AMD難以在CPU架構(gòu)上帶來更多的性能提升，那么AMD總是可以通過GPU核心為用戶帶來升級。如果你的電腦里安裝了一些基于GPU的應用軟件，那么這個策略將會為你帶來足夠的性能優(yōu)勢。當然在這個方面，我們最需要的還是相關的應用軟件。

移動平臺同步更新

目前AMD在主流筆記本市場上的解決方案吸引力并不強，我們可以看到是基于Casplan CPU的Tignris平臺，配套的是RS880M芯片組，集成Radeon HD4300系列顯示芯片。

明年我們將會看到Danube平臺，其組成部分包括有Champlain CPU(Afhlon 11×2或x4衍生產(chǎn)品)以及相類似的顯示芯片。與桌面路線圖對比一下，我們要到2011年時才會迎來重量級新品Sablne。Sablne的組成部分包括_18Ro APU，同樣基于類似于32nm Phenom11的處理器核心。Llane將會集成DXll GPUAMD聲稱其性能達到了GigaFLOPS級。

當前AMD公司并沒有推出面向超薄筆記本電腦的高性能CPU唯一的選擇就是Conaesus和Huron。這兩款都是第一代K8的衍生產(chǎn)品，基于的是65nmI藝，在功耗以及產(chǎn)品尺寸上表現(xiàn)并不是太好。這種情況將會隨著明年Nile平臺的推出而發(fā)生改變。Nile平臺的組成部分包括有Geneva CPU(功耗更低的Athlon11衍生產(chǎn)品)，這將可以解決性能不足的問題。另外，45nm工藝的采用也可以為該平臺帶來更出色的電池

續(xù)航時間。

2011年時AMD將會為我們帶來另一個CPU核心Bobcal“山貓”，這是一款超低功耗處理器，其架構(gòu)是針對移動運算特別設計的。如無意外，這將會成為Intel在筆記本電腦市場上第一個真正的對手。

如果仔細觀看AMD移動路線圖，就會發(fā)現(xiàn)Brazos從超薄筆記本產(chǎn)品一直沿伸到上網(wǎng)本區(qū)，而這也是唯一一個延伸到這個區(qū)域的平臺產(chǎn)品。那么這是否意味著AMD將可以推出類似于Atom的Bobcat平臺，另外，就是Bobcat平臺并沒有在制程上進行升級，因此可以排除它采用65nm，45nm和32nm制程工藝的可能性，有人推測Ontario將會基于28nm工藝。

服務器平臺路線圖

AMD這前的CMOHenrRichard是法拉利的超級粉絲，所以AMD成為了法拉利F1車隊的贊助商，因此AMD產(chǎn)品路線圖上就使用了一些受意大利啟發(fā)的代號。Maranello是AMD的高端服務器平臺的代號(Maranello是法拉利公司所在地名)，將會在2010年推出。該平臺能夠支持8核心和12核心的Magny Cours處理器。核心數(shù)量的翻倍也帶來了內(nèi)存控制器的翻倍，MagnyCours擁有4個DDR3內(nèi)存通道。更高的內(nèi)存通道則意味著Magny Ceurs需要新的針腳數(shù)，這個插座AMD稱為SocketG34，相關處理器將會屬于Opteron6000系列。

San Marlno將會是2010年推出的重要性位居次席的服務器平臺，面向的是更多普通的服務器。該平臺將會配備四核心或者六核心Lisbon處理器。另外推出的還包括有低功耗的Adelaide平臺。

2011年時我們將會迎來Interlages和Velencla平臺，2個平臺均基于AMD新一代微處理器架構(gòu)“推土機”。nterlages是Socket G34平臺，支持12到16核心處理器，而Valencia是SocketC32平臺，支持6個或者8個核心處理器。

“推土機”與“山貓”并進

前面我們給大家介紹了AMD2010至2011年的產(chǎn)品路線圖。2011年時AMD將會推出兩個新一代的微處理器架構(gòu)：面向高端桌面平臺和服務器的Bulldozer“推土機”和面向移動平臺的Bobcat“山貓”。下面是新平臺的框架圖

在這里注意到2個獨立的ALU流水線集群，每個集群擁有4管線均配備了獨有的l1數(shù)據(jù)緩存，另外有單個FP集群配合2個ALU集群。Phenom11核心具有4管線的ALU流水線集群，但是Bu11dozer核心卻配備了2個集群。

Buildozer將會支持AVX，這暗示了在FP scheduler后會有2個128bitFMAC單元。AMD將會保持當前Phenom11架構(gòu)的三級緩存設計。負責整數(shù)運算的資源同樣也翻倍，包括調(diào)度器和d-caches，線程間只有FP資源實現(xiàn)了共享。這樣做的好處就是玩家可以獲得更出色的多線程整數(shù)性能，缺點就是核心變大了。

新一代移動核心總結(jié)

接下來我們介紹Bobcat“山貓”。AMD表示單個Bobcat核心的功耗可以降至不足1W。一般來說，單一架構(gòu)能夠有效擴展到一個量級的TDP。如果Bobcat的功耗能夠低至0.5W，那么最高就只有5W左右。如果接近1W，就是10W。無論哪個總功耗，都可以與當前主流的筆記本電腦平臺進行競爭，嚴格意義上來說，AMD將Bobcat定位于上網(wǎng)本／超輕薄筆記本市場。

根據(jù)AMD的介紹，Bobcat將會支持x86-64、虛擬化技術(shù)，SSE、SSE2SSE3技術(shù)，支持亂序單線程處理。實際推出時，在核心面積只有當前處理器不到50％的情況下帶來90％的等效性能，首款Bobcat系列處理器將會是集成有圖形處理核心的雙核心處理器Ontario?；贏MD提供的信息，Bobcat要比當前的Intel Atom更加強大。不過在不支持SSE4，SSE5或AVX的情況下，該處理器于2011年推出時自然無法帶來真正的高性能。

總結(jié)：融聚未來

令人有些遺憾的是，AMD在2010年依然無法拿出致命武器，因此還是只能夠通過產(chǎn)品的價格進行競爭。如果沒有缺陷那么Bulldozer推土機“將會成為Intel面臨的真正挑戰(zhàn)。另外就是“推土機”將會在SandyBridge與Intel首款22nm處理器之間推出，因此現(xiàn)在評論“推土機”的表現(xiàn)還為時過早，而AMD唯需要確保的就是2010年時能夠讓產(chǎn)品出樣。

Llano沒有采用“推土機架構(gòu)也讓人頗感遺憾。由于基于32nmPhenom ll核心，也讓Llado在架構(gòu)上落后于Sandy Bridge，不過uario在GPU方面還是占據(jù)優(yōu)勢。通過上面的介紹，可以看到未來AMD公司GPU發(fā)展戰(zhàn)略相當強大，唯一的問題是這些產(chǎn)品是否真的會如期上市?這一點只有后續(xù)市場能給我們答案。