何莎莎

即使是讓人瑟瑟發(fā)抖的寒冬，也會有花朵綻放，關鍵在于你種的是什么花。

金融危機的到來讓全球半導體行業(yè)受到了巨大的沖擊，中國半導體行業(yè)同時也進入“立冬”已經(jīng)是不爭的事實。

寧波中緯公司因為資金虧空破產(chǎn)，在2008年10月6日以1.7億元人民幣的價格拍賣給深圳比亞迪有限公司——一家半導體“圈外”的企業(yè)。而在今年5月份，被稱為“TD芯片龍頭企業(yè)”的凱明信息科技股份有限公司由于資金鏈斷裂而破產(chǎn)，最直接的原因就是股東不再繼續(xù)投資。位于上海張江高科技同區(qū)的鼎芯通訊(上海)有限公司，曾被譽為“中國射頻第一芯”，由于行業(yè)原因不但放棄了上市計劃，還裁員收縮成本，成為了一家不到20人的企業(yè)。不論是半導體制造業(yè)、設計業(yè)還是上下游產(chǎn)業(yè)公司，無一不收緊荷包，咬牙抗“寒”，整個半導體產(chǎn)業(yè)彌漫著濃重的悲觀情緒。周身都淹沒在夜幕中的半導體產(chǎn)業(yè)，似乎在茫茫黑夜中找不到任何出路。而根據(jù)Gartner的初步估計，在全球經(jīng)濟危機的影響下，預計2009年全球半導體行業(yè)收入增長幅度已經(jīng)調(diào)低至1％。相對于之前業(yè)內(nèi)觀察者的樂觀預計，Gartner的分析師們認為當今的形式已經(jīng)大不相同，2009年全球半導體行業(yè)收入總計大概只能達到2820億美元，這個數(shù)字比2008年的數(shù)據(jù)只增長了1％，也就是說2009年全球半導體行業(yè)收入將比之前預期的3077億美元降低250多億美元。

在當前嚴峻的形勢下，中微半導體設備有限公司(AMEC，以下簡稱為中微半導體)卻再一次獲得了來自美國華登國際風險投資公司(以下簡稱為華登國際)、上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司等高達5800萬美元的第三輪融資，這似乎又給業(yè)內(nèi)帶來一線生機。面對金融海嘯的到來，中國半導體產(chǎn)業(yè)是否毫無反抗之力?如何才能夠在“嚴冬”之中找到希望的生機?

受傷

“現(xiàn)在全世界每一個行業(yè)都是‘冬天，半導體行業(yè)也不例外?！边@是華登國際董事總經(jīng)理黃慶在接受本刊記者采訪時說的第一句話。事實上，經(jīng)濟危機的日漸衰退已經(jīng)開始影響到了實體經(jīng)濟，而全球半導體制造商正在發(fā)布著日益惡化的業(yè)績報告和訂單減少的消息。作為全球領先的芯片制造商，美國德州儀器公司(TXN)在2008年第三季度收入疲軟，將無線業(yè)務的開支削減了三分之一——超過了2億美元，并將部分無線業(yè)務予以出售。不僅僅是美同，由于芯片需求的下滑，亞洲的半導體制造商也紛紛開始下調(diào)他們的產(chǎn)量、投資以及利潤預期。日本NEC公司旗下的NEC電子也將2009年營運利潤的預期下調(diào)了90％，降至10億日元(約1033萬美元)。中國臺灣力晶半導體公司的硅晶圓也由于芯片制造商的庫存調(diào)整策略而面對訂單減少和取消的麻煩。

事實上，這一波金融海嘯早已影響到了中國國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)。自2008年初開始，有關半導體產(chǎn)業(yè)的“泡沫論”已經(jīng)傳的沸沸揚揚。TD芯片核心廠商凱明公司以及CMMB芯片供應商安凡微電子公司的相繼倒閉，數(shù)字電視芯片商清華凌訊的大幅裁員，TD射頻芯片商鼎芯以及多媒體處理芯片智多微電子、杰得先后陷入資金困局，一系列的壞消息接踵而至，而這些僅僅是芯片設計環(huán)節(jié)中的問題。在半導體產(chǎn)業(yè)的制造環(huán)節(jié)和封裝環(huán)節(jié)中同樣存在著一大堆難題。業(yè)內(nèi)人士認為，由于半導體行業(yè)的投資回報率太低，因此VC/PE已經(jīng)乏于關注。根據(jù)全球半導體聯(lián)盟GSA的報告，2008年第三季度，半導體公司從風險投資機構(gòu)那里所得到的風險投資為2.316億美元，比2007年第二季度下降了44％，比2007年同期下降了57％。報告中顯示，2008年第三季度中總共有21家無工廠(fabless，即通過將半導體的生產(chǎn)制造外包予專業(yè)晶圓代工半導體制造廠商來取得優(yōu)勢的公司)半導體公司和集成設備制造商(IDM)獲得風險投資，交易數(shù)量比第二季度下降10％，比2007年同期下降44％。

“華登國際會秉持著長線投資的策略繼續(xù)關注半導體行業(yè)，不過我們投資的時候會更加謹慎了。”黃慶表示。“目前中國市場中，上市公司的表現(xiàn)都非常不好，而沒有上市的公司都在掙扎之中，沒有足夠的競爭力，也無法與美國和中國臺灣的太公司相競爭。”中國大陸半導體可謂成也foundry(代工模式)，敗也foundry。早在2000年，中國大陸半導體就是依靠代工模式業(yè)興起的，從華潤上華科技150mm的生產(chǎn)線首開了大陸代工模式的先河之后，中芯國際、宏力半導體又開建了200mm的生產(chǎn)線，之后華虹NEC向代工工廠轉(zhuǎn)型，一時間代工模式幾乎成為了大陸半導體的代名詞。然而，國際代工工廠大者恒大的演變格局，終于使中國大陸代工模式的發(fā)展出現(xiàn)瓶頸——本土IC設計能力的匱乏?！懊绹前雽w產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，中國臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)也經(jīng)過了二十多年的發(fā)展，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)不過才幾年的歷史，所以在系統(tǒng)端和模組端都還不夠成熟，尚處于需要積累的階段。”智基創(chuàng)投投資副總裁何啟勛表示。

療傷

與無可爭議的全球電子制造業(yè)霸主美國相比，無“芯”之痛一直是中國電子行業(yè)內(nèi)最大的心病。從整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈來分析，半導體產(chǎn)業(yè)的核心部分基本上分為芯片的設計、生產(chǎn)制造，以及測試、封裝幾個環(huán)節(jié)。大的半導體廠商一般不直接參與最終用戶終端產(chǎn)品的制造，而是通過負責應用開發(fā)的系統(tǒng)和終端廠商與最終用戶建立間接聯(lián)系，因此，處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈頂端的芯片設計就成為了兵家必爭之地。

對于一個芯片設計公司而言，缺乏技術就意味著難以長久生存?！鞍雽w行業(yè)范圍很廣，不論是代工、設計、封裝都是各有特點，但是總體來說國內(nèi)半導體行業(yè)不具有競爭力的主要原因就是技術?！秉S慶表示，“換言之就是人才問題。由于半導體行業(yè)本身發(fā)展于美國，因此很多美國企業(yè)都有著多年的研發(fā)經(jīng)驗積累，而中國的技術根基還不夠牢固，談不上技術的積累，因此缺乏競爭力和抗風險能力?！笔聦嵣?，中國芯片產(chǎn)業(yè)目前正遭遇兩大發(fā)展瓶頸，一方面上游設備和材料產(chǎn)業(yè)嚴重滯后，另一方面芯片設計企業(yè)與下游整機企業(yè)缺乏戰(zhàn)略聯(lián)動，兩者嚴重制約了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。早在2000年出臺的“18號文件”鼓勵了芯片和軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使得芯片產(chǎn)業(yè)進入了一個高速成長期。海外產(chǎn)業(yè)巨頭們看中了中國大陸廉價的制造成本，并迅速涌入，而芯片的核心設計技術卻依舊沒有踏入國門。

“除了芯片設計外，生產(chǎn)環(huán)節(jié)能否領先也十分依賴于技術?！秉S慶表示?！皬娜澜绲慕嵌葋砜?，中國臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱為臺積電)是遠遠走在其他代工工廠之前的，公司的PS值(Price to Sales，即市銷率)高達4，PS值這么高的原因就是技術遙遙領先?！奔夹g就是發(fā)展的動力，面對飛速變化的市場，如果沒有掌握核心的

技術，想要及時應對市場的變化而做出產(chǎn)品的調(diào)整是非常困難的?！鞍雽w行業(yè)每三年要更換一代產(chǎn)品，沒有強大的研發(fā)能力只能被淘汰。”

投資半導體產(chǎn)業(yè)，事實上是一個以小搏大的概念，而當初中國臺灣的創(chuàng)投業(yè)關注半導體行業(yè)也正因為如此?！斑@個行業(yè)的‘冬天來了，大環(huán)境的影響是第一個原因，技術不夠先進而沒有競爭力是第二個原因，第三個原因則是整個電子業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)比較成熟了?！焙螁渍J為。由于電子業(yè)的市場日趨成熟，一些想要進人這個行業(yè)的小型公司將會遇到更大的門檻。而中國國內(nèi)目前500多家大大小小的芯片設計公司可能絕大部分都熬不過這個“冬天”?！爸袊芏嘣O計公司都太小，沒有競爭實力，如果合并成為一個大公司，或許能增強競爭力而繼續(xù)存活，所以年底可能會在這個領域中出現(xiàn)很多并購?！秉S慶表示。

多數(shù)面臨困境的芯片設計企業(yè)也許將自生自滅，而對于中星微電子、珠海炬力和展訊通信這樣已經(jīng)上市的企業(yè)來說，當下的日子一樣不好過。據(jù)2008年第二季度財報顯示，中星微電子凈虧損100萬美元，珠海炬力的凈利潤下滑超過20％，而展訊通信的凈利潤同比下滑6％，運營利潤率由去年同期7.9％跌至4.2％。整個中國半導體市場籠罩在一片“寒冬”之氣中。

愈傷

莫非“很受傷”的半導體產(chǎn)業(yè)在中國國內(nèi)就根本毫無出路可言?2008年10月22日中微半導體順利完成第三輪5800萬美元融資的消息似乎給出了一個答案。作為首家專為中國和亞洲半導體產(chǎn)業(yè)開發(fā)加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關鍵設備的公司，其關于化學汽相沉積和等離子體蝕刻的產(chǎn)品受到了上海市政府及工業(yè)園區(qū)的支持。“中微半導體不論是在公司技術價值還是商業(yè)模式上都是非常成功的?！秉S慶表示，“第一，中微半導體的公司團隊十分優(yōu)秀，都是來自于其最大競爭對手美國應用材料公司(Applied Materials)中最精英的一部分；第二，中微半導體面向的市場是亞洲，而公司也設立在中國，這對于他們及時應對國內(nèi)市場的變化十分有利；第三，半導體是一個龐大的產(chǎn)業(yè)，而設備公司是支撐這個產(chǎn)業(yè)的根基，所以政府也十分支持中微半導體?！秉S慶還表示，由于設備公司的投資比較大，近期中微半導體還將有一系列的資金注入。

在金融風暴的沖擊下，整個業(yè)界對于半導體產(chǎn)業(yè)短期的走向都感到悲觀，然而把握住公司的方向同樣能夠適當?shù)挚菇?jīng)濟危機帶來的影響?！皬南M芯電子角度來講，個人電腦已經(jīng)發(fā)展成熟，這個領域的芯片公司會而臨更加劇烈的競爭，因此，選擇一個有發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，并且投資在這個領域所應用的半導體是非常有意義的?！焙螁渍J為，“比如中國的汽車業(yè)和家電業(yè)，這兩個行業(yè)所需的芯片應該會有很大的發(fā)展，畢竟要在‘紅海中發(fā)展是需要很高的整合能力與設計能力的?！?/p>

從半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看，代工模式需要大量的大型生產(chǎn)設備，動輒上百億元的投資并不適合風投們介入；封裝測試業(yè)的設備額度相比代工模式要低得多，然而毛利非常薄，技術門檻也很低，因此風投們也不看好?！皬闹腔鶆?chuàng)投的角度來看，代工模式和封裝測試都屬于資本密集的領域，不適合風險投資進入，相比而言設計研發(fā)才是我們最為關注的?！焙螁妆硎?。而黃慶同樣也認為設計業(yè)才是未來的發(fā)展方向，“設計不需要循序漸進的過程，一旦有新的市場，就可以設計出新的產(chǎn)品，銷售也可以出現(xiàn)爆發(fā)式的增長。”然而在國外大型設計研發(fā)公司的壓迫下，中國的芯片設計企業(yè)又該如何面對?“既然我們直接與‘正規(guī)軍交鋒不能獲勝，那我們可以采用‘游擊戰(zhàn)的戰(zhàn)術，轉(zhuǎn)戰(zhàn)到小戰(zhàn)場集中兵力打贏某些方面，這樣才能有自己的陣地?！秉S慶表示。

盡管半導體行業(yè)的大勢仍不被看好，未來的命運也難以預期，但是不同的牌有不同的打法，只要能贏，打法也就變得不那么重要了。