雖然硬盤廠商一直在研究各種降低硬盤功耗、溫度的技術，并且近一段時間也可以說是頗有成效，但硬盤仍然是目前PC機箱內的一個主要熱源。而目前看來，常規(guī)手段下我們對硬盤的散熱并沒有太好的辦法。按照CAG和TAC的設計規(guī)范來看，硬盤通常被安置在機箱前進氣孔附近，這樣雖然對硬盤的散熱有幫助，但冷空氣經過硬盤時也會因硬盤而升溫，長時間使用時會對系統(tǒng)整體散熱造成一些影響。比較合理的方式是給硬盤單獨安裝散熱設備，并調整硬盤在機箱中的位置，遠離進氣孔。TT的MAX 4硬盤散熱套裝，正是這樣一款產品。