高端顯卡高熱量一直都是困擾nVIDIA和AMD的難題，過(guò)去雙方除了一味增大散熱片面積外別無(wú)良策，后果就是高端顯卡的體積變得越來(lái)越驚人——正在開(kāi)發(fā)中的下一代顯卡無(wú)疑會(huì)在性能方面創(chuàng)下新高，與此同時(shí)它們的功耗和發(fā)熱量指標(biāo)也將創(chuàng)下紀(jì)錄，而受到機(jī)箱空間的制約，繼續(xù)增大散熱片尺寸的做法已有些提襟見(jiàn)肘，雙方都迫切尋找效率更高的散熱手段。