電腦改造國內(nèi)常叫做DIY，而國外則通常稱之為MOD(國內(nèi)的很多玩家都將MOD理解為機(jī)箱外觀的改造，其實這是一種很片面的想法)，不管大家怎們稱呼，其最終目的是一樣的——在盡量少花錢的情況下讓你的電腦獲得廣義性能上的提升。然而有提升就會有風(fēng)險，如何有效地規(guī)避這些風(fēng)險就成為菜鳥成長路上的必修課。

起初，如果能將CPU頻率提升10％或者是在機(jī)箱上開個洞就算是很牛的操作了，而現(xiàn)在的電腦改造則涵蓋了從極限超頻到機(jī)箱布線等多個層面。但是，要知道電腦改造的每個進(jìn)步都伴隨著新的挑戰(zhàn)和風(fēng)險，所以對于初次嘗試電腦改造的菜菜們來說，認(rèn)真地了解注意事項并在具體操作中小心行事就顯得十分必要了。今天我們就來敞開話題，為讀者們一一列出電腦改造時極易犯下的錯誤和那些普遍存在的認(rèn)識誤區(qū)。

這里還需要提一下，CPU超頻是電腦改造中最易上手且額外成本要求較低的方法，針對它的注意事項我們已經(jīng)在今年第11期《網(wǎng)友世界》雜志中詳細(xì)陳述過，所以在接下來的文章中我們則主要針對系統(tǒng)散熱、配件升級和機(jī)箱布線這三個方面為大家列出各類操作潛在的錯誤，并逐一解釋，希望諸位菜菜讀完文章后，能夠更加從容地面對電腦改造了。

系統(tǒng)散熱

芯片和散熱底座的打磨

通常一提到系統(tǒng)散熱這個話題，人們很容易直接將討論焦點圍繞在散熱風(fēng)扇的選擇、水冷設(shè)備的安裝等方面，不過對于真正地DIY老鳥來說，打磨芯片和散熱底座是最基本也是較有效的操作，因為通過打磨能夠使得芯片和散熱器緊密貼合，從而讓芯片產(chǎn)生的熱量完全被散熱底座吸收最后由風(fēng)扇導(dǎo)出，溫度下降幾攝氏度自是不在話下。

而為了保證打磨出較好的效果，適當(dāng)?shù)墓ぞ吆土己玫淖鳂I(yè)環(huán)境是必須的，因此我們建議大家使用600到1500粗糙度的濕/干砂紙，并在一個平整的工作表面(推薦玻璃)上操作，一些水和洗潔精，金屬表面拋光填充物和足夠的耐心。

在操作方面，很多菜菜可能會本能地拿著砂紙蹭散熱器底座的表面，這就大錯特錯了。首先，你應(yīng)該把砂紙平放并固定好，表面用少許占有洗潔精的水潤濕，然后握著散熱器底座在砂紙表面往復(fù)運(yùn)動，注意下壓力要輕。在第一輪大覓得過程中，最好使用低度的砂紙，每蹭幾下，就把散熱底座旋轉(zhuǎn)90度，轉(zhuǎn)一圈為一個回合。在這樣打磨2-3個回臺后再將砂紙換成高粗糙度的產(chǎn)品，用高粗糙度的砂紙打磨2個回合后再用金屬表面拋光填充物擦一會即可得到漂亮的鏡面。

硅脂涂抹與選擇

硅脂對于玩電腦改造的人應(yīng)該都不陌生，它主要是用來填補(bǔ)芯片與散熱底座表面上非常細(xì)微的縫隙，從而讓二者表面接合的更加緊密。為了達(dá)到理想的熱傳遞，硅脂的涂抹一定要恰到好處，太多或太少的硅脂都會影響最終的散熱效果。

工欲善其事，必先利其器。知名品牌的硅脂能給你的操作帶來很多意想不到的好效果，目前玩家之間口碑不錯的有Aavid Thermally(愛美迭)和OCZ，大家在淘寶網(wǎng)上都能夠買到。

在使用的時候切記只要將硅脂薄薄地覆蓋住芯片表面，安裝上散熱器后其四周沒有硅脂溢出就代表OK。這里大家還要注意一點，那就是不同基的硅脂使不能亂用的!市面上銷售的硅脂有些是陶瓷基的，有些是金屬基的，大家在關(guān)注它們導(dǎo)熱能力的差異的同時，一定不要忘記金屬基的硅脂具有一定程度的導(dǎo)電能力，一定要注意使用場合。舉個簡單的例子，現(xiàn)在大多數(shù)的CPU在核心外部都有一個厚厚的金屬保護(hù)蓋，硅脂是不會直接與芯片相接處，所以在這種情況下，硅脂可以隨便用。但對于大多數(shù)的GPLI來說情況就不同了，GPU核心外部沒有保護(hù)蓋，直接暴露在外面，所以如果此時使用具有導(dǎo)電能力的金屬硅脂且硅脂溢流到PCB板上，就很有可能直接短路。

風(fēng)扇的安裝

精心設(shè)計并安裝一組風(fēng)冷散熱對于剛接觸DIY的新手來說是個便宜、簡便且效果不錯的方法。但是風(fēng)冷散熱可絕不僅僅是多裝幾個風(fēng)扇那么簡單，如果布置的不合理，再多的風(fēng)扇也沒用。

風(fēng)冷散熱運(yùn)作的原則是：風(fēng)扇吹入的空氣要和系統(tǒng)排出的空氣等量。而吹入系統(tǒng)的空氣溫度要低于系統(tǒng)排出的空氣溫度。增減風(fēng)扇的時候，經(jīng)常檢查CFM(空氣流量也就是常說的風(fēng)量單位，中文叫做每分鐘立方英尺)值。如果排出風(fēng)扇的值是150CFM，那么吹入風(fēng)扇的值也要相同。

除了CFM，風(fēng)扇的位置和方向也要考慮。散熱風(fēng)扇的位置應(yīng)該較高，而吹入風(fēng)扇的位置較低，因為受熱的空氣會往上走，大家看看熱氣球飛行的原理就明白了。這樣一來，吹入風(fēng)扇能吸入冷氣，而散熱風(fēng)扇則在高處將熱氣盡快擴(kuò)散，機(jī)箱內(nèi)的空氣溫度自然會有明顯下降。

配件升級

配件的保護(hù)

在升級配件時，最讓人痛苦的事莫過于操作失誤，導(dǎo)致元件毀壞，然而更令人郁悶的是現(xiàn)在很多電腦配件的體型都越來越“強(qiáng)壯”，而機(jī)箱和主板上各配件位置的設(shè)計又沒有多大改變，導(dǎo)致這種無謂的損失極易發(fā)生，對于這個貌似很菜問題大家一定不要忽視。

為了使升級操作的風(fēng)險降到最低，大家要首先留心顯卡和顯卡周邊配件的位置。讓小編感到萬分自慚的是我已經(jīng)不止一次的在插顯卡的時候把背面的表面貼片電容碰掉，有好幾次都是在沒有將內(nèi)存固定卡口閉合的情況下安裝顯卡，而一些高端顯卡的板型比較大，其背板上的元件很容易蹭到打開的內(nèi)存固定卡口上從而造成損傷。

當(dāng)然要留心的不止是內(nèi)存固定卡口，CPU散熱器和主板上的CPU供電模塊的散熱片也很容易發(fā)生親密接觸、內(nèi)存條往往會擋住硬盤和光驅(qū)的“出路”

總之在升級安裝電腦配件的時候一定要慢慢來且確保配件插到位，以免對新老配件造成不必要的物理損傷。

系統(tǒng)的平衡性

很多菜菜在升級配件的時候很容易忽略新加入的配件給系統(tǒng)原有配件但來的影響，這其中電源和內(nèi)存對系統(tǒng)其它配件的更換就比較敏感。

比如我的一位朋友有個450W的電源，幾年前裝機(jī)的時候運(yùn)行良好，但是之后的這些時間里他升級了兩塊硬盤和一塊新顯卡，最后電源實在不堪重負(fù)，最終光榮殉職。

相對而言，CPU的升級對內(nèi)存的影響就比較大。以800MHz的FSB和DDR2-533MHz規(guī)格的內(nèi)存構(gòu)成的系統(tǒng)為例。這個配置是沒問題的，因為機(jī)器的主板的分頻器能夠保證內(nèi)存和這個CPU搭配時穩(wěn)定工作。但是把CPU升級到FSB是1333MHz的時候，主板就不能保證內(nèi)存是否依然安好了。所以大家要經(jīng)常檢查升級后的兼容性，這是最容易忽視的問題。

花錢升級后體現(xiàn)不出效果會不會讓你很郁悶?zāi)兀坷现靼宕钆湫翪PU就很有可能造成這樣的結(jié)果，因為CPU能否完全發(fā)揮效能很大程度要看主板能夠很好地支持它。舉個簡單的例子，如果你買了一個AMD的Phenom處理器，把它安裝到老一點的AM2主板上，BIOS的版本又舊，主板很有可能無法識別CPU。甚至無法啟動。這時你需要先裝上老一點的CPU，然后升級最近的BIOS，之后再安裝新的CPU。當(dāng)然，升級主板BIOS不僅對升級CPU有幫助，還會讓你在升級其他配件的時候避免不必要的麻煩。總之，如果主板和新配件的年齡差距較大，請務(wù)必在升級前更新主板BIOS。

機(jī)箱布線

工整的機(jī)箱走線不僅美觀，而且能夠有效地改變箱內(nèi)的散熱和通風(fēng)。不過需要提醒大家，某些線路并不像想象中的那么牢靠，在整理機(jī)箱內(nèi)部線材的時候務(wù)必小心。

在此，我們建議大家先安裝主板供電線路，然后是各個風(fēng)扇的電線，接下來是驅(qū)動設(shè)備的電源線，最后再安裝SATA數(shù)據(jù)線。由于SATA線的接頭比較容易折斷，所以在安裝的過程中最好輕一些。

要想讓機(jī)箱內(nèi)整潔些，推薦使用捆綁和粘貼相結(jié)合的方法，先用塑料繩扎緊散落的電源線，然后再用玻璃膠(高溫下不易脫落)將其固定在機(jī)箱上即可。

寫在最后

天下沒有免費(fèi)的午餐，要想改造成功，單純技術(shù)地提升還不夠，許多時候菜菜們更需要牢記老鳥傳授一些操作時的經(jīng)驗，成功地方法千千萬，而失敗的原因就那幾條，希望剛走進(jìn)DIY大門的菜菜們在電腦改造的世界里多一些成功的喜悅。