[摘要]目的：通過(guò)掃描電鏡觀察不同去正畸粘結(jié)劑方法對(duì)牙釉質(zhì)的影響，尋求理想的去除粘結(jié)劑方法。方法：選擇離體正常第一前磨牙25顆，常規(guī)粘結(jié)托槽。去托槽后隨機(jī)分為5組，每組5顆，分別用5種方法去除粘結(jié)劑，并在掃描電子顯微鏡下觀察。結(jié)果：所有方法去除粘結(jié)劑均有效，但對(duì)釉質(zhì)表面的損害程度不同。結(jié)論：慢速碳鎢車針損害最小，是理想的去粘結(jié)劑方法。

[關(guān)鍵詞]牙釉質(zhì)；去粘結(jié)；掃描電鏡

[中圖分類號(hào)]R785．3 [文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼]A [文章編號(hào)]1008-6455(2008)11-1658-02