金帥 早中熟品種，果實(shí)發(fā)育期35天左右。果實(shí)圓形，成熟果果面金黃色，果肉淺橘紅色，肉厚3.5厘米左右，中心糖含量15%左右，單瓜重1.4~2.3公斤，皮韌而硬，極耐儲運(yùn)。適合各類棚室保護(hù)地早熟栽培，西北也可露地栽培（彩圖參見77頁圖3）。

金瑞 早熟、優(yōu)質(zhì)、大果型品種。果實(shí)圓形，果皮金黃色、光滑有光澤，果肉雪白色，肉厚4~4.4厘米，肉質(zhì)細(xì)密，汁多味甜，中心糖含量可達(dá)15%~17%，香味純正，單瓜重可達(dá)1.5~1.8公斤，皮質(zhì)韌，耐儲運(yùn)。適于保護(hù)地早熟栽培。

金童 早熟、薄皮雜交一代甜瓜種。植株長勢強(qiáng)健，抗病抗逆性強(qiáng)，坐果性好。果實(shí)長橢圓形，成熟果在金黃色底上覆有銀白色縱溝。果肉白色，肉厚3厘米左右，肉質(zhì)細(xì)脆爽口，風(fēng)味香甜純正，中心含糖量14%~16%。單瓜重0.8~1.2公斤，肉薄質(zhì)韌。適合各類棚室、地膜覆蓋早熟栽培，也可作延秋栽培（彩圖參見77頁圖4）。（安徽屯豐種業(yè)科技有限公司 吳峻 郵編：230088）