本報(bào)綜合消息 7月25日，東芝、富士通和NEC三家公司宣布，為了更好地跟上業(yè)界潮流，正進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)32納米工藝芯片的談判。三家公司計(jì)劃成立一家合資公司，最早可能在2010年批量生產(chǎn)應(yīng)用在平板電視機(jī)等電子產(chǎn)品中的32納米芯片。

5月份時，三星、IBM、Chartered Semiconductor、英飛凌和飛思卡爾表示，將聯(lián)合開發(fā)32納米工藝芯片。

這樣的舉措令日本芯片廠商很是擔(dān)心，它們一直在進(jìn)行談判，但沒有就如何分?jǐn)傞_發(fā)新芯片需要的8.3～16.6億美元的成本問題達(dá)成一致。此前，東芝、NEC和索尼曾聯(lián)合開發(fā)45納米工藝芯片。

■ 分析師點(diǎn)評

Macquarie分析師Yoshihiro Shimada說，2010年有點(diǎn)晚了，而且三家公司還需要搞清楚，在臺積電和IBM已經(jīng)建立了事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)的情況下，它們聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)如何才能夠被市場接受。