摘 要 本研究將現(xiàn)有瓷質(zhì)微粉拋光磚生產(chǎn)線的正壓成形工藝改為反壓成形工藝后發(fā)現(xiàn),拋光磚產(chǎn)品圖案更豐富,成形速度提高。
關(guān)鍵詞 微粉拋光磚,正壓成形,反壓成形
1 前言
微粉拋光磚作為高檔次的建筑裝飾材料越來越受到用戶的青睞,并逐步成為拋光磚系列的主打產(chǎn)品。由于正壓成形瓷質(zhì)微粉拋光磚的圖案單一,且不太美觀,被人稱為“沙皮狗”、“輪胎印”等,因此,近年來引發(fā)了瓷質(zhì)微粉拋光磚成形工藝的革命性突破,由傳統(tǒng)的正壓成形工藝(即布料時(shí),微粉層位于壓機(jī)模腔的上層,而基料在模腔的下層進(jìn)行壓制成形)發(fā)展成為反壓成形工藝(即基料層位于壓機(jī)模腔的上層,而微粉位于模腔的下層進(jìn)行壓制成形),改進(jìn)后瓷質(zhì)微粉拋光磚產(chǎn)品圖案變化多樣,且自然逼真,不像正壓成形時(shí)那么呆板單調(diào)。下面筆者就整個(gè)成形工藝的改進(jìn)研制過程進(jìn)行介紹。
2 反壓成形工藝的研制
2.1 反壓成形工藝的研制基礎(chǔ)
瓷質(zhì)微粉拋光磚反壓成形工藝的研制是建立在正壓成形工藝基礎(chǔ)之上的,即在原料的選取、加工、制粉和磚坯的干燥、燒成與拋光等生產(chǎn)工藝流程方面兩者基本相同,唯一的區(qū)別是壓機(jī)料車上原來裝正壓成形工藝微粉的布料斗改為裝反壓成形工藝的基料,而原來裝正壓成形工藝基料的棱形格柵改為裝反壓成形工藝微粉的條狀或各種不規(guī)則形狀圖案的格柵。
2.2 工藝研制過程
以下主要介紹一下反壓成形工藝的關(guān)鍵改造部位及技術(shù)。
(1) 把二次布料車上原來正壓成形時(shí)的微粉下料槽和基料下料槽的位置進(jìn)行互換,即將正壓成形時(shí)微粉下料槽在基料下料槽的前面改為反壓成形時(shí)的基料下料槽在微粉下料槽的前面;
(2) 在保持正壓成形時(shí)基料布料斗高度不變的情況下,增加其寬度,使其容積增大,以保證有足夠的基料能夠填充,并滿足二次布料時(shí)基料的所需量,同時(shí)卸去正壓成形時(shí)加裝在上面的振動(dòng)器;
(3) 在改裝好的反壓成形基料布料斗中加裝2~3cm寬的片狀條,各片狀條間距約為2~3cm,片狀條的寬度平面與水平面成45~60°夾角,夾角方向?yàn)橥拼u出模腔的方向,以防止基料在模腔往后布料運(yùn)動(dòng)時(shí)對已經(jīng)布好的微粉產(chǎn)生推擠作用,從而導(dǎo)致露底缺陷;
(4) 把正壓成形時(shí)的棱形格柵改為所需要的條狀格柵,或各種不規(guī)則形狀的圖案格柵,其厚度視廠家對微粉剩余料的把控而定,一般在8~25mm之間;
(5) 由于壓機(jī)總成的模具側(cè)板有一倒角,故倒角平面內(nèi)會(huì)有一層基料在前行時(shí)發(fā)生漏料,因此需要在基料布料斗的后面加裝一道特殊的高低刮板,即把原來刮板的水平刮膠打磨或切削,使沒有經(jīng)過下模腔位置的刮膠低于經(jīng)過模腔位置的刮膠2~3mm,這樣高出的刮膠部位就能緊貼下模具前行,從而把基料前行時(shí)的漏料刮走,使其不致于殘留于下模具表面而導(dǎo)致漏底缺陷;
(6) 把壓機(jī)的一次落模高度設(shè)定為10~14mm,具體高度和二次落模高度視廠家的磚坯厚度和具體需要而定。
以上步驟完成后,即可按照正壓成形工藝的生產(chǎn)過程壓制磚坯進(jìn)行生產(chǎn)。
3 反壓成形工藝生產(chǎn)中易出現(xiàn)的問題及解決辦法
(1) 基料布料斗在總成平面前行時(shí),因模腔中的漏料而導(dǎo)致的漏底缺陷,可通過加裝高低刮板來解決;
(2) 格柵中的余料導(dǎo)致磚坯前邊2~5cm處缺少花紋,可通過減少格柵余料或者無余料來解決,也可將格柵到模腔的前固定位調(diào)節(jié)至超出模腔6~10cm進(jìn)行解決;
(3) 基料斗后移布基料時(shí),基料對已布好的微粉有推擠趕動(dòng)作用導(dǎo)致露底,可通過加裝斜片狀板或減慢基料斗后移速度來解決。
4 結(jié) 論
瓷質(zhì)微粉拋光磚反壓成形工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品圖案變化多樣,且自然逼真,且較正壓成形工藝在壓制磚坯時(shí)更加容易操作,提高了成形的速度和產(chǎn)品質(zhì)量。
參考文獻(xiàn)
1 楊君之,劉建新等.利用現(xiàn)成生產(chǎn)線開發(fā)自由布料拋光磚的研究[J].陶瓷,2002,3:37~39
2 孫建喜.微粉拋光磚生產(chǎn)工藝改進(jìn)[J].陶瓷,2005.3:40~41