2018年7期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 銅片夾扣鍵合QFN功率器件封裝技術(shù)
- 深入理解光學(xué)檢漏：漏率計(jì)算及其他
- 基于ATE的FPGA測試技術(shù)研究和應(yīng)用
- 一種12位84 dB無雜散動(dòng)態(tài)范圍的高精度低功耗SAR ADC
- 基于雙斜坡采樣的像素級(jí)時(shí)間幅度變換器*
- 基于AFDX的MIB管理數(shù)據(jù)庫的研究和實(shí)現(xiàn)
- 一種SOI LDMOS器件輻射效應(yīng)仿真研究*
- 一種基于光敏BCB技術(shù)的蘭格耦合器制備工藝研究
- LTCC智能生產(chǎn)線關(guān)鍵技術(shù)研究
- S波段寬帶大功率內(nèi)匹配器件設(shè)計(jì)
- MOS柵控晶閘管在超高di/dt應(yīng)用中的失效分析