2016年3期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- SiC混合功率模塊封裝工藝
- 多次回流對(duì)不同成分Sn-Pb凸點(diǎn)IMC生長(zhǎng)的影響
- 可伐與鋁碳化硅復(fù)合材料氣密低溫釬焊工藝研究*
- MCM封裝技術(shù)新進(jìn)展
- NOR型FLASH存儲(chǔ)器測(cè)試技術(shù)
- FPGA配置SRAM設(shè)計(jì)技術(shù)
- 基于CMOS工藝的ARINC 429總線接收器設(shè)計(jì)
- 基于DICE結(jié)構(gòu)的SRAM抗輻照加固設(shè)計(jì)
- 一種多通道緩沖串口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源芯片的頻率抖動(dòng)技術(shù)
- HTCC一體化管殼失效問(wèn)題分析
- 一種新型熱導(dǎo)式氧氣濃度測(cè)量方法