2014年7期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 3D-TSV封裝技術(shù)
- 陶瓷封裝對石英晶體諧振器的仿真研究*
- 回流溫度曲線對CBGA植球空洞影響研究
- 玻璃封帽內(nèi)部水汽控制技術(shù)
- 電子封裝用SnAgCuGa釬料的改性
- 極大規(guī)模集成電路測試技術(shù)發(fā)展
- 共源共柵兩級運放的三種補償結(jié)構(gòu)分析和比較
- 基于0.18μm CMOS高壓工藝的低壓器件優(yōu)化設(shè)計
- Trench VDMOS制造流程中多晶相關(guān)工藝問題研究
- 一種高di/dt柵控晶閘管的三重擴散工藝優(yōu)化*
- 實現(xiàn)雙藍光波長發(fā)光二極管光譜均衡輻射的研究
- 抗輻射SOI器件柵氧可靠性研究
- 國外宇航級混合集成電路發(fā)展淺析