2014年11期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 高密度組裝電子設(shè)備冷卻技術(shù)應(yīng)用研究*
- CQFP器件板級(jí)溫循可靠性的設(shè)計(jì)與仿真
- 高深寬比硅通孔檢測(cè)技術(shù)研究
- 一種高效率MCU芯片Multi-Sites測(cè)試技術(shù)
- 一種精確測(cè)量AC-DC電源管理類芯片的方法
- 基于VPX的6U信號(hào)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 基于TSI578的Rapid IO互連技術(shù)
- 一種高電源抑制比的帶隙基準(zhǔn)電壓源的設(shè)計(jì)
- CMOS工藝中NPN bipolar的開(kāi)發(fā)
- 快速恢復(fù)外延二極管用硅外延片的工藝研究
- 超聲掃描顯微鏡檢查在倒裝器件檢測(cè)中的應(yīng)用
- 移去電子阻擋層對(duì)雙藍(lán)光波長(zhǎng)LED性能的影響