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封裝、組裝與測試

• 片式元件與基板間隙對SnAgCu系無鉛焊點的應(yīng)力分析
• 微波高頻外殼的設(shè)計與制造工藝研究
• 硅片減薄技術(shù)研究

微電子制造與可靠性

• 金屬氧化物氣敏元件的研究進展
• RF MEMS開關(guān)工藝技術(shù)研究
• JC-3196測試系統(tǒng)檢修分析

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場

• PPF框架在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用
• 電飯煲節(jié)電清潔附加器的研究和制作

信息報道

• 思科和騰博在完成并購前公布最新技術(shù)路線圖
• 得可客戶現(xiàn)可進一步擴展其Horizon
• 全球商務(wù)展望主題演講：IPC APEX EXPOTM 見證行業(yè)的復(fù)蘇和前行
• Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC攜手開發(fā)最先進BCD工藝
• 飛兆半導(dǎo)體以封裝高效產(chǎn)品應(yīng)對DC-DC設(shè)計挑戰(zhàn)
• 信息報道

• 《電子與封裝》雜志征稿啟事