近期全球貿(mào)易摩擦加劇，美國(guó)關(guān)稅政策不確定性持續(xù)，尤其在高科技領(lǐng)域，美國(guó)對(duì)華芯片出口限制及關(guān)鍵電子元器件加征關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)升溫，加劇市場(chǎng)波動(dòng)。但另一方面，面對(duì)成本上行與供應(yīng)鏈重構(gòu)雙重壓力，國(guó)產(chǎn)替代與自主可控主線更為清晰，結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)凸顯。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座，在政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新等多方面利好帶動(dòng)下，有望在下一階段迎來(lái)更好的表現(xiàn)。

中瓷電子（003031）是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子陶瓷、第三代半導(dǎo)體供應(yīng)商，深耕國(guó)產(chǎn)自主可控核心賽道。精密陶瓷零部件實(shí)現(xiàn)批量供貨，解決“卡脖子”問(wèn)題，估值有望提振。公司于2023年完成重大資產(chǎn)重組，收購(gòu)博威公司、國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾，進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G基站和新能源汽車。公司受益于AI算力、第三代半導(dǎo)體、智能駕駛的行業(yè)發(fā)展，在自主可控的大潮中，有望進(jìn)入新的成長(zhǎng)周期。

背靠中電科集團(tuán)，自主可控標(biāo)桿

中瓷電子成立于2009年，于2020年上市。公司背靠中國(guó)電科十三所和中國(guó)電科集團(tuán)，控股股東中國(guó)電科十三所持有公司54.41%股份，是我國(guó)規(guī)模最大、歷史最悠久的綜合性半導(dǎo)體研究所之一，涵蓋微電子、光電子、半導(dǎo)體高端傳感器、光機(jī)電集成微系統(tǒng)、微機(jī)械電子系統(tǒng)等五大領(lǐng)域，擁有完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)儲(chǔ)備。中國(guó)電科集團(tuán)是我國(guó)電子信息領(lǐng)域的“國(guó)家隊(duì)”，旗下?lián)碛卸嗉铱蒲性核吧鲜泄?，中瓷電子作為其半?dǎo)體材料與器件板塊的重要載體，承擔(dān)國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)突破任務(wù)。

電子陶瓷材料是中瓷電子的核心業(yè)務(wù)，應(yīng)用在通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等多領(lǐng)域，其中通信和消費(fèi)電子板塊是公司主要收入來(lái)源。近年公司通過(guò)技術(shù)深耕與戰(zhàn)略并購(gòu)，成功拓展至第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，形成“電子陶瓷+半導(dǎo)體器件”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)格局，其技術(shù)自主性、全產(chǎn)業(yè)鏈能力及市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，使其成為國(guó)產(chǎn)替代與科技創(chuàng)新的標(biāo)桿企業(yè)。

2016-2021年，中瓷電子營(yíng)收CAGR為34%，歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR為35%。公司受益于5G通信建設(shè)周期，對(duì)接華為和中興等核心客戶，重點(diǎn)產(chǎn)品通信器件用電子陶瓷外殼，銷售快速成長(zhǎng)。2023年，中瓷電子實(shí)現(xiàn)重大資產(chǎn)重組，完成了對(duì)博威公司和國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾的股權(quán)收購(gòu)，實(shí)現(xiàn)并表。當(dāng)年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.76億元，同比增長(zhǎng)7%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.90億元，同比增長(zhǎng)7%。2024年，受制于國(guó)內(nèi)外5G建設(shè)投資放緩，公司收入表現(xiàn)平穩(wěn)，新產(chǎn)品放量利潤(rùn)回升，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入26.48億元，同比下降1.01%，凈利潤(rùn)5.39億元，同比增長(zhǎng)10.04%，扣非凈利潤(rùn)4.65億元，同比增長(zhǎng)55.96%。

精密陶瓷國(guó)產(chǎn)化突破有望放量

中瓷電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備高端電子陶瓷外殼全鏈條自主技術(shù)的企業(yè)，公司具備電子陶瓷和金屬化體系關(guān)鍵核心材料、半導(dǎo)體外殼設(shè)計(jì)仿真技術(shù)、多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開(kāi)創(chuàng)了我國(guó)光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，打破了國(guó)外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，實(shí)現(xiàn)了光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品的進(jìn)口替代，并廣銷國(guó)際市場(chǎng)。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，中國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)可達(dá)千億，國(guó)產(chǎn)化率僅23%，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ拧⑾M(fèi)電子行業(yè)。隨著全球數(shù)據(jù)流量的急劇增長(zhǎng)，高性能AI服務(wù)器集群加快建設(shè)，高端光模塊的需求量大幅攀升，其中云服務(wù)巨頭對(duì)于高速率光模塊的迫切需求成為主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，以400G、800G為代表的高速光模塊將加速出貨，呈現(xiàn)高端光模塊導(dǎo)入替代。

需求側(cè)，國(guó)內(nèi)高端光模塊需求景氣度提升，公司客戶增長(zhǎng)前景樂(lè)觀。技術(shù)上，中瓷電子已實(shí)現(xiàn)800G光通信器件外殼量產(chǎn)，并且與國(guó)外產(chǎn)品技術(shù)相當(dāng)。產(chǎn)能上，2024年中瓷電子持續(xù)投入電子陶瓷外殼生產(chǎn)線建設(shè)，產(chǎn)能將持續(xù)釋放。后續(xù)高端電子陶瓷產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)放量，帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)釋放。

另一方面，精密半導(dǎo)體陶瓷零部件主要用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中，主要包括陶瓷環(huán)、手臂、真空吸盤、加熱盤、靜電卡盤等產(chǎn)品。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模約286億元，21年國(guó)產(chǎn)化率僅20%，半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)陶瓷國(guó)產(chǎn)替代擁有巨大的市場(chǎng)空間。

中瓷電子發(fā)揮陶瓷材料技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)完成了靜電卡盤、陶瓷加熱器等產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際水平，已批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中。公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)“0-1”突破，解決國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“卡脖子”問(wèn)題，精密陶瓷零部件盈利能力提升，有望進(jìn)一步貢獻(xiàn)利潤(rùn)、提振估值。

并購(gòu)重組深化三代半導(dǎo)體布局

2023年，中瓷電子進(jìn)行重大資產(chǎn)重組，收購(gòu)博威公司73%股份、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)、以及國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾94.6029%股份。2024年公司收購(gòu)國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾剩余股份，實(shí)現(xiàn)100%控股。借助并購(gòu)重組，中瓷電子基本建立了氮化鎵通信基站、射頻芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、銷售的完整產(chǎn)業(yè)鏈，依托內(nèi)部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，可以更好保障產(chǎn)品質(zhì)量和供貨穩(wěn)定性，同時(shí)降低產(chǎn)業(yè)鏈溝通成本，實(shí)現(xiàn)降本增效。

博威公司主營(yíng)氮化鎵（GaN）射頻芯片。國(guó)內(nèi)基站射頻芯片國(guó)產(chǎn)化率仍有較大提升空間，23年射頻電子市場(chǎng)規(guī)模約103億元，國(guó)產(chǎn)化率為30%左右。博威公司為國(guó)內(nèi)氮化鎵射頻芯片的核心廠商之一，有望深度受益射頻芯片國(guó)產(chǎn)化。同時(shí)，公司積極推進(jìn)5G-A、6G、星鏈通信等新一代通信系統(tǒng)用射頻芯片與器件關(guān)鍵技術(shù)突破和研發(fā)，有望驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)。

本期券商最新報(bào)告重點(diǎn)推薦個(gè)股一覽

國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾主要布局碳化硅（SiC）功率器件。23年功率電子器件市場(chǎng)約153億元，同比增長(zhǎng)45%，主要受益于新能源汽車行業(yè)高速成長(zhǎng)。公司現(xiàn)有的碳化硅功率模塊包括650V、1，200V和1，700V等系列產(chǎn)品，未來(lái)擬攻關(guān)高壓碳化硅功率模塊領(lǐng)域，搶占行業(yè)技術(shù)高地，在智能電網(wǎng)、動(dòng)力機(jī)車、軌道交通等高壓、超高壓領(lǐng)域搶占市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)對(duì)IG?BT功率模塊的部分替代。目前，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾車規(guī)級(jí)SiCMOS?FET模塊已在比亞迪汽車上批量應(yīng)用，未來(lái)有望拓展更多車企，進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。

浙商證券分析認(rèn)為，展望后續(xù)，公司電子陶瓷產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)放量，收入、盈利有望迎來(lái)拐點(diǎn)機(jī)會(huì)。其中，高端光通信器件外殼，有望受益于國(guó)內(nèi)外AI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，產(chǎn)能逐漸釋放；高毛利的精密陶瓷零部件實(shí)現(xiàn)“0-1”突破，進(jìn)一步貢獻(xiàn)利潤(rùn)并提振估值。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品有望受益于智駕平權(quán)和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。隨著射頻芯片的國(guó)產(chǎn)化替代和技術(shù)進(jìn)步，公司第三代半導(dǎo)體器件及模塊業(yè)務(wù)將會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)，有望成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。