據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站發(fā)布的信息顯示，新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”）于3月18日拿到了IPO注冊批文，這一時間點距其2023年3月22日過會的時間點已經(jīng)過去近兩年。

資料顯示，新恒匯是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業(yè)，主要業(yè)務包括智能卡業(yè)務、蝕刻引線框架業(yè)務以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務。公司實控人為虞仁榮，持股占比31.94%。

大客戶問題獲關(guān)注

虞仁榮不僅是新恒匯的實控人，其還是A股市場上知名的IC設(shè)計行業(yè)龍頭企業(yè)韋爾股份的實控人。

近年來，隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，韋爾股份獲得了飛速發(fā)展機會，股價一路上升，最新總市值已經(jīng)超過1600億元。特別是去年9月24日上漲行情展開以來，至今年3月28日，韋爾股份區(qū)間最大漲幅達99.35%（復權(quán)）。如今，虞仁榮控制的新恒匯IPO注冊獲準，其上市后能否重演韋爾股份走勢引人關(guān)注。

據(jù)招股書披露，新恒匯的前身是淄博新恒匯電子科技有限公司，是由恒匯電子以部分經(jīng)營性資產(chǎn)和陳同強、淄博志林堂于2017年12月以現(xiàn)金共同出資設(shè)立。據(jù)招股書介紹，當初這家公司設(shè)立的目的是為了解決恒匯電子和凱勝電子（均為陳同勝實際控制）的債務危機。公司設(shè)立1個月后，2018年1月，投資人（包括虞仁榮、任志軍、上海矽澎）以4.65億元受讓恒匯電子持有的新恒匯90.29%股權(quán)，并于2020年11月完成了股份制改造。

截至本招股說明書簽署日，虞仁榮、任志軍為新恒匯的控股股東及共同實際控制人。其中虞仁榮直接持有公司31.41%的股份，通過馮源繪芯間接持有0.53%的股份，合計持股比例為31.94%，為公司的第一大股東，并擔任公司董事；任志軍直接持有新恒匯16.21%的股份，通過共青城志林堂間接持有公司3.10%的股份，合計持股比例為19.31%，為公司的第二大股東，擔任公司的董事長一職。

新恒匯二股東任志軍的從業(yè)經(jīng)歷也頗為豐富，曾擔任過多家公司高管。資料顯示，任志軍1999年7月至2015年1月曾擔任上市公司*ST信通的副總裁、總裁、董事長；2015年1月至2015年10月，任志軍擔任紫光集團執(zhí)行副總裁；2015年11月至2018年1月?lián)紊鲜泄咀瞎鈬⒌母笨偛?、總裁、副董事長兼總裁。而紫光國微是由紫光集團（后更名為新紫光集團）實際控股的公司。

從招股書披露的信息來看，任志軍曾任職的紫光國微是新恒匯重要的大客戶。數(shù)據(jù)顯示，報告期各期，新恒匯對紫光國微全資子公司紫光同芯的銷售收入分別為8047.72萬元、14855.47萬元、13551.75萬元和5584.98萬元，占其營業(yè)收入的比重分別為14.68%、21.72%、17.67%和13.48%，紫光同芯為新恒匯的第一大客戶。與此同時，新恒匯向紫光同芯銷售智能卡模塊的毛利率高于該類產(chǎn)品平均毛利率。

新恒匯在招股書中表示：“在紫光集團于2018年收購法國Linxens后，紫光同芯與法國Linxens成為關(guān)聯(lián)方，紫光同芯因此調(diào)整了采購策略，將部分訂單需求轉(zhuǎn)移至法國Linxens。雖然發(fā)行人對紫光同芯的銷售收入未出現(xiàn)大幅下滑的情形，但若紫光同芯因采購策略或生產(chǎn)經(jīng)營、資信狀況發(fā)生重大不利變化持續(xù)減少從公司的采購，或者公司與紫光同芯之間不能持續(xù)開展業(yè)務合作，上述情形均可能導致公司與紫光同芯的合作關(guān)系出現(xiàn)問題，則發(fā)行人的整體經(jīng)營業(yè)績會受到不利影響。”

新恒匯的上述情況引起了交易所關(guān)注。深交所在問詢函中表示：“2020年紫光國微收購法國Linxens事項未獲得證監(jiān)會并購重組審核委員會審核通過，同年發(fā)行人對紫光同芯的銷售收入同比下滑47.94%，發(fā)行人解釋的原因之一是紫光集團擬收購法國Linxens后，紫光同芯將部分訂單需求轉(zhuǎn)移至法國Linxens?！币虼?，深交所要求新恒匯結(jié)合任志軍在紫光國微的任職經(jīng)歷、公司同紫光同芯的合作歷史，說明其對紫光同芯訂單的獲取是否高度依賴任志軍的任職經(jīng)歷，進一步分析公司與紫光同芯業(yè)務合作的穩(wěn)定性和持續(xù)性，未來對其是否存在銷售收入大幅下滑的風險；同時要求其說明其產(chǎn)業(yè)鏈地位是否存在被下游客戶業(yè)務延伸所取代的風險；進一步分析說明報告期各期銷售給紫光同芯主要產(chǎn)品銷售價格的公允性。

此外，在上市委會議現(xiàn)場問詢中，新恒匯與該大客戶之間的問題被再次問詢。深交所要求新恒匯“結(jié)合任志軍的任職經(jīng)歷等，說明向紫光同芯銷售智能卡模塊毛利率較高的原因及合理性，銷售價格是否公允，是否存在調(diào)節(jié)收入的情形”，并說明對紫光同芯銷售收入波動原因及合理性，是否存在對其銷售收入大幅下滑的風險，是否對發(fā)行人業(yè)績構(gòu)成重大不利影響等。

智能卡業(yè)務是公司收入主要來源

從新恒匯的業(yè)績表現(xiàn)看，2021年、2022年、2023年和2024年1-6月（報告期）新恒匯實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.48億元、6.84億元、7.67億元和4.14億元，實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.01億元、1.10億元、1.52億元和1.01億元，營收和凈利潤均保持持續(xù)增長。

分產(chǎn)品來看，報告期各期，新恒匯的智能卡業(yè)務收入分別為4.12億元、5.62億元、5.83億元和2.83億元，占主營業(yè)務收入的比重分別為77.44%、84.45%、78.35%和70.72%，是公司收入最主要的來源。其智能卡業(yè)務主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務，是其傳統(tǒng)核心業(yè)務。

蝕刻引線框架以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務是新恒匯于2019年新拓展的業(yè)務，報告期各期，上述兩項新業(yè)務貢獻的合計銷售收入分別為1.11億元、0.98億元、1.57億元和1.15億元，占主營業(yè)務收入的比重分別為20.81%、14.70%、21.08%和28.71%。

最近幾年，全球智能卡行業(yè)已進入發(fā)展成熟期，市場規(guī)模呈現(xiàn)相對穩(wěn)定的態(tài)勢。據(jù)歐洲智能卡行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年～2021年全球智能卡的出貨量分別為100.33億張、95.40億張和95.05億張，其中2020年和2021年同比下滑了4.91%和0.37%。

另外，全球電信SIM卡在2019年～2021年的出貨量均在50億張左右，占智能卡總發(fā)卡量50%左右；全球銀行芯片卡出貨量均在35億張左右，由于中國與部分發(fā)達國家移動支付的普及，銀行芯片卡發(fā)行量也呈現(xiàn)逐年下降趨勢。

鑒于上述情況的存在，深交所對其行業(yè)發(fā)展前景比較關(guān)注，在問詢函中，要求其按照電信SIM卡、銀行芯片卡、社?？ǖ戎悄芸ǚ诸惣靶袠I(yè)政策，說明各類型智能卡國內(nèi)市場容量、替換進展、發(fā)行人市場份額占比等情況，并結(jié)合目前微信、支付寶等線上支付方式及電子社?？◤V泛使用的背景下，進一步充分論證智能卡市場空間是否受到擠壓，智能卡行業(yè)發(fā)展前景是否存在重大不利變化等。

確立第二增長曲線

智能卡業(yè)務雖然是新恒匯的核心業(yè)務，但因全球市場規(guī)模呈現(xiàn)出相對穩(wěn)定的態(tài)勢，其增長空間有限，對此情況，新恒匯在招股書中表示：“通過本次公開發(fā)行和上市，公司可以借助資本市場的力量獲得資金支持以推動公司蝕刻引線框架等新業(yè)務的發(fā)展和研發(fā)實力的進一步提升，打造公司的第二增長曲線，形成與智能卡業(yè)務相互補充、相互協(xié)同的特色產(chǎn)業(yè)鏈?！?/p>

招股書披露，本次IPO，新恒匯擬募資5.19億元，主要用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目和研發(fā)中心擴建升級項目。通過上述兩個募集資金投資項目的實施，可實現(xiàn)優(yōu)勢產(chǎn)品擴產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術(shù)升級，為公司在集成電路封裝材料和封測服務領(lǐng)域拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定堅實的基礎(chǔ)，進一步提高公司的核心競爭力。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路封裝測試銷售額為2763億元，同比增長10.10%，2022年為2995億元，同比增長8.4%。集微咨詢預測數(shù)據(jù)顯示，2023年受消費類通用芯片產(chǎn)品市場需求下滑影響，國內(nèi)集成電路封裝測試銷售額預計為2807億元，同比下滑6.3%。雖然如此，但在半導體引線框架市場，據(jù)QYResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年的市場測算規(guī)模約為279.20億元，預計2029年將達到352億元，2023～2029年期間年復合增長率（CAGR）為3.8%。新恒匯表示，經(jīng)過最近兩年的快速發(fā)展，發(fā)行人已經(jīng)積累了華天科技、甬矽電子、日月光等一批優(yōu)質(zhì)的半導體封裝廠商客戶，為后續(xù)業(yè)務發(fā)展打下了良好的基礎(chǔ)。

在物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領(lǐng)域方面，根據(jù)ABI Research的預測，到2024年，內(nèi)置eSIM的消費電子設(shè)備將達到6.44億部。新恒匯表示，eSIM是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，也是未來的大勢所趨，在5G時代，eSIM會在手機、汽車、消費電子設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域都迎來全方位的爆發(fā)，eSIM市場將會成為快速發(fā)展的新興市場。“經(jīng)過兩年多的發(fā)展，該業(yè)務已經(jīng)初步成型，目前處于業(yè)務拓展階段，下游客戶主要是紫光同芯等芯片設(shè)計廠商及中移物聯(lián)等物聯(lián)網(wǎng)廠商。”