近日，400家機(jī)構(gòu)蜂擁至瀾起科技（688008）調(diào)研，公司方面有董事會秘書傅曉女士等出席。

2024年半年度業(yè)績預(yù)告的情況

2024年上半年，公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元，較上年同期增長79.49%，其中：互連類芯片產(chǎn)品線銷售收入約為15.28億元，津逮？服務(wù)器平臺產(chǎn)品線銷售收入約為1.30億元；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.83億元～6.23億元，較上年同期增長612.73%～661.59%（即6.13倍～6.62倍），實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.35億元～5.65億元，較上年同期增長13，924.98%～14，711.96%（即139.25倍～147.12倍）。

2024年第二季度，公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入9.28億元，較上年同期增長82.59%，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤3.6億元～4.0億元，較上年同期增長4.79倍～5.44倍，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.15億元～3.45億元，較上年同期增長88.59倍～97.12倍，創(chuàng)公司單季度歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤歷史新高。

2024年第二季度，公司預(yù)計互連類芯片產(chǎn)品線銷售收入為8.33億元，環(huán)比增長19.92%，創(chuàng)該產(chǎn)品線單季度銷售收入歷史新高，毛利率預(yù)計為63%～64%，環(huán)比進(jìn)一步提升。公司2024年第二季度互連類芯片收入增長的原因包括：1、隨著DDR5滲透率進(jìn)一步提升，公司的內(nèi)存接口及模組配套芯片銷售收入環(huán)比穩(wěn)健增長；2、受益于AI產(chǎn)業(yè)浪潮，公司的三款高性能“運力”芯片新產(chǎn)品呈現(xiàn)快速成長態(tài)勢，第二季度銷售收入合計約1.3億元，環(huán)比增長顯著。

公司三款A(yù)I高性能“運力”芯片新產(chǎn)品進(jìn)展情況如下：

1、PCIeRetimer芯片：受益于全球AI服務(wù)器需求旺盛以及公司市場份額提升，公司的PCIeRetimer芯片出貨量快速增長，繼2024年第一季度出貨約15萬顆之后，第二季度出貨約30萬顆。

2、MRCD/MDB芯片：受益于AI及高性能計算對更高帶寬內(nèi)存模組需求的推動，搭配瀾起MRCD/MDB芯片的服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組開始在境內(nèi)外主流云計算/互聯(lián)網(wǎng)廠商規(guī)模試用，公司的MRCD/MDB芯片銷售收入快速增長，繼2024年第一季度銷售收入首次超過2，000萬元人民幣之后，第二季度銷售收入超過5，000萬元人民幣。

3、CKD芯片：公司的CKD芯片于2024年4月在業(yè)界率先試產(chǎn)，受益于AIPC產(chǎn)業(yè)趨勢的推動，以及客戶端新CPU平臺（支持內(nèi)存速率為6400MT/S）發(fā)布時間臨近，相關(guān)內(nèi)存模組廠商開始批量采購CKD芯片用于備貨，2024年第二季度公司的CKD芯片開始規(guī)模出貨，單季度銷售收入首次超過1，000萬元人民幣。

交流的主要問題及答復(fù)

問題1：DDR5世代，在當(dāng)前的單臺通用服務(wù)器中，公司可提供產(chǎn)品的價值量較DDR4世代有多大幅度提升？提升的原因有哪些？

答復(fù)：假設(shè)不考慮MRDIMM，DDR5世代，目前在單臺通用服務(wù)器中，公司可提供的相關(guān)產(chǎn)品價值量大約是DDR4世代的2倍～3倍，推動其增長的主要因素包括以下幾個方面：一是DDR5世代單臺通用服務(wù)器平均搭配內(nèi)存模組的數(shù)量較DDR4世代有所提升，內(nèi)存接口芯片需求量和內(nèi)存模組數(shù)量呈線性相關(guān)；二是DDR5內(nèi)存接口芯片的平均銷售價格較DDR4內(nèi)存接口芯片有較大幅度提升；三是DDR5世代公司還可以提供三種內(nèi)存模組配套芯片（SPD、TS、PMIC）。

問題2：在一臺主流AI服務(wù)器中，公司目前以及將來可以提供的產(chǎn)品有哪些？價值量有多大提升？

答復(fù)：AI服務(wù)器通常需要更高的算力、更大的內(nèi)存、更高的帶寬以及更快的傳輸，因此也需要更多的高速互連芯片。在當(dāng)前主流AI服務(wù)器里，公司可提供的主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片、PCIeRetimer芯片等；隨著MRDIMM及CXL內(nèi)存擴(kuò)展逐步在下游開始應(yīng)用，公司在未來的AI服務(wù)器里，可提供的產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片（含RCD及高帶寬內(nèi)存接口芯片MRCD/MDB）、內(nèi)存模組配套芯片、PCIeRetimer、MXC芯片等，無論是產(chǎn)品種類，還是產(chǎn)品價值量，均有大幅提升。

問題3：2024年第二季度，公司內(nèi)存接口芯片的迭代進(jìn)度以及下半年的預(yù)期？

答復(fù)：隨著DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn)，2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代RCD芯片；公司的DDR5第三子代RCD芯片預(yù)計將從今年下半年開始規(guī)模出貨。DDR5子代持續(xù)迭代有助于相關(guān)產(chǎn)品維系平均銷售價格及毛利率。

問題4：公司PCIeRetimer芯片第二季度繼續(xù)快速增長，如何看待PCIeRetimer未來的市場空間？公司目前該產(chǎn)品的市占率情況以及未來的趨勢？

答復(fù)：PCIeRetimer芯片將在未來幾年為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績增長點，增長因素主要包括以下三個方面：

1、AI服務(wù)器需求增加。一臺典型的配置8塊GPU的主流AI服務(wù)器需要8顆或16顆PCIeRetimer芯片。未來，PCIeRetimer芯片的市場空間將隨著AI服務(wù)器需求量的增加而持續(xù)擴(kuò)大。

2、市場份額提升。由于瀾起自研該產(chǎn)品核心底層技術(shù)SerDesIP，因此在產(chǎn)品時延、信道適應(yīng)能力等方面具有競爭優(yōu)勢，瀾起科技的PCIeRetimer芯片正在獲得越來越多客戶及下游用戶的認(rèn)可，并持續(xù)導(dǎo)入下游用戶的AI服務(wù)器采購新項目。2024年第一季度，公司的PCIeRetimer芯片單季度出貨量約為15萬顆，2024年第二季度，公司的PCIeRe?timer芯片單季度出貨量約為30萬顆，目前公司在手訂單穩(wěn)定增長，成長態(tài)勢良好。

3、PCIe5.0生態(tài)逐步滲透。PCIeRetimer芯片是未來數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域重要的互連芯片，可用于CPU與GPU、NVMeSSD、Riser卡等典型高速外設(shè)的互連。目前行業(yè)正在由PCIe4.0向PCIe5.0遷移，同時傳輸速率從PCIe4.0的16GT/s翻倍至PCIe5.0的32GT/S，未來需要用到PCIeRe?timer芯片的場景會越來越多。

目前，全球?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)并出貨PCIe5.0 Retimer芯片的供應(yīng)商主要是兩家，公司的PCIeRetimer芯片第二季度出貨量實現(xiàn)環(huán)比翻倍成長，市占率顯著提升。

問題5：公司PCIe6.0Retimer芯片的研發(fā)計劃和進(jìn)展？

答復(fù)：公司預(yù)計于2024年完成PCIe6.0Retimer芯片工程樣片的流片和樣品制備，目前相關(guān)研發(fā)工作按計劃推進(jìn)。

問題6：MRCD/MDB芯片第二季度銷售快速增長，請問該產(chǎn)品更大規(guī)模的上量預(yù)計在什么時候？公司在這個產(chǎn)品上有哪些優(yōu)勢？公司第二子代MRCD/MDB芯片的研發(fā)計劃？

答復(fù)：目前，搭配瀾起MRCD/MDB芯片的服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組已在境內(nèi)外主流云計算/互聯(lián)網(wǎng)廠商開始規(guī)模試用。2024年第一季度，公司的MRCD/MDB芯片單季度銷售額超過人民幣2，000萬元；第二季度銷售額超過人民幣5，000萬元。

根據(jù)公開信息，支持高帶寬內(nèi)存模組MCRDIMM的服務(wù)器CPU平臺預(yù)計在今年第三季度發(fā)布，隨著相關(guān)平臺在下游開始應(yīng)用，將帶動MRCD/MDB芯片需求的增長。由于一根MCRDIMM標(biāo)配一顆MRCD及10顆MDB芯片，因此公司在該高帶寬內(nèi)存模組上可提供的芯片價值量較傳統(tǒng)RDIMM顯著增加，MRCD/MBD芯片將為公司帶來新的成長空間。

根據(jù)公開信息及客戶反饋，目前全球可以提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片（支持速率為8800MT/S）的供應(yīng)商為2家。瀾起牽頭制定MDB芯片國際標(biāo)準(zhǔn)，研發(fā)進(jìn)度行業(yè)領(lǐng)先，產(chǎn)品的技術(shù)表現(xiàn)具有競爭優(yōu)勢。

公司預(yù)計于2024年完成DDR5第二子代MRCD/MDB芯片工程樣片的流片。