近期硬科技政策催化密集：在上周陸家嘴論壇提振科特估后，越來越多的投資者將視線聚焦到科創(chuàng)板上，對應(yīng)去尋找科創(chuàng)板中的相關(guān)標(biāo)的。

科創(chuàng)板八條重磅發(fā)布政策催化密集

上周陸家嘴論壇開幕，多部門釋放政策信號。同日，證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》。從資本市場改革舉措來看，提升金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的能力，通過壯大耐心資本等手段加強(qiáng)對科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的支持。

“科創(chuàng)板八條”主要內(nèi)容包括強(qiáng)化科創(chuàng)板“硬科技”定位、深化發(fā)行承銷制度試點(diǎn)、優(yōu)化科創(chuàng)板上市公司股債融資制度、更大力度支持并購重組、完善股權(quán)激勵(lì)制度、完善交易機(jī)制防范市場風(fēng)險(xiǎn)、加強(qiáng)科創(chuàng)板上市公司全鏈條監(jiān)管，積極營造良好市場生態(tài)。

對于科創(chuàng)板的定位，本次政策明確優(yōu)先支持新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng)板上市?？苿?chuàng)板上市新股的詢價(jià)，則是提出試點(diǎn)調(diào)整適用新股定價(jià)高價(jià)剔除比例。

現(xiàn)行業(yè)務(wù)規(guī)則和行業(yè)倡導(dǎo)建議明確，最高報(bào)價(jià)剔除部分為所有網(wǎng)下投資者擬申購總量的1%-3%，實(shí)踐中一般選擇按照1%的剔除比例執(zhí)行。科創(chuàng)板將試點(diǎn)統(tǒng)一執(zhí)行3%的最高報(bào)價(jià)剔除比例，有利于減少科創(chuàng)板一些高價(jià)發(fā)行的情況，使新股定價(jià)更合理，相應(yīng)提高了二級市場的投資價(jià)值。

另外市場對于支持并購重組相關(guān)內(nèi)容關(guān)注度較高。特別是“豐富并購重組支付工具，開展股份對價(jià)分期支付研究”等內(nèi)容，有利于硬科技領(lǐng)域并購重組市場的活躍，加速相關(guān)行業(yè)競爭格局優(yōu)化，打造更多有實(shí)力的龍頭公司。

政策發(fā)布后，已有芯聯(lián)集成、納芯微等科創(chuàng)板公司迅速發(fā)布股權(quán)并購方案。并購重組可以推動企業(yè)垂直整合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營能力；另外參考海外經(jīng)驗(yàn)，例如模擬芯片等行業(yè)公司，通過并購重組可以拓寬產(chǎn)品矩陣，從而打開長期成長空間。

此外，近期科特估政策催化密集。央行聯(lián)合科技部等部門設(shè)立5000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款，“中央科技委員會主任”首次對外亮相，接下來三中全會、政治局會議也可能會有新質(zhì)生產(chǎn)力等相關(guān)表述，科特估行情或可進(jìn)一步期待。

科特估行情可關(guān)注哪些ETF？

目前科創(chuàng)板開戶仍有50萬日均資產(chǎn)和參與證券交易滿24個(gè)月等門檻，參與科創(chuàng)板行情可以考慮通過ETF布局。如科創(chuàng)板100ETF跟蹤科創(chuàng)板100指數(shù)，指數(shù)聚焦科創(chuàng)板中小盤股票，行業(yè)分布集中在醫(yī)藥、電子、計(jì)算機(jī)等，符合政策支持更大力度投早、投小、投硬科技的導(dǎo)向。

科創(chuàng)板100指數(shù)也具備研發(fā)強(qiáng)度高、成長性強(qiáng)的特點(diǎn)，具有較大的投資潛力。2023年科創(chuàng)板100指數(shù)成分股研發(fā)費(fèi)用占營收比例高達(dá)15.78%，遠(yuǎn)高于滬深300、創(chuàng)業(yè)板指的1.84%和4.50%。從Wind一致預(yù)期來看，2024/2025年科創(chuàng)板100指數(shù)營收增速有望達(dá)到24.12%/18.77%。

科特估行業(yè)配置可以重點(diǎn)關(guān)注政策利好及有基本面支撐的方向，5月以來半導(dǎo)體芯片、通信設(shè)備在科技板塊中表現(xiàn)突出。大基金三期已于5月24日注冊成立，注冊資本高于一期二期的總和，有望充分帶動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，預(yù)計(jì)設(shè)備和材料作為卡脖子環(huán)節(jié)仍將是投資重點(diǎn)方向之一，未來一段時(shí)間行業(yè)支持政策有望持續(xù)出臺。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2024年4月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為464億美元，同比增長15.8%。2024年1-5月，中國集成電路出口4447億元，同比增長25.5%，出口恢復(fù)向好。行業(yè)需求已在逐漸復(fù)蘇，進(jìn)入景氣上行周期。

通信設(shè)備方面，根據(jù)海關(guān)總署6月20日最新數(shù)據(jù)，5月光模塊出口貨值40.98億元，同比增長124.63%，環(huán)比增長6.41%。另外根據(jù)龍頭公司公告，近期行業(yè)客戶下達(dá)了2025年800G光模塊需求指引，相比2024年有較為顯著的增長，主要來自推理場景及以太網(wǎng)集群部署需求。

AI正由創(chuàng)新熱潮與資本開支，逐漸轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)鏈核心上市公司的業(yè)績，光模塊是A股中AI產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績兌現(xiàn)相對確定的方向。通信ETF（515880）跟蹤的中證全指通信設(shè)備指數(shù)中光模塊權(quán)重占比達(dá)到31%，從全市場ETF來看占比最高，投資價(jià)值顯著，投資可考慮逢低布局。

（作者系某公募指數(shù)投資總監(jiān)。文中所提基金僅為舉例分析，不做買賣建議。）