吳慧敏

近期，捷捷微電（300623）舉行了數(shù)場(chǎng)電話會(huì)議，公司高管介紹了公司業(yè)績(jī)以及回答了投資的諸多問(wèn)題。

2023年年度情況

公司副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)張家銓介紹公司概況和2023年年度報(bào)告情況。

據(jù)介紹，公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)體系，業(yè)務(wù)模式以IDM模式為主。公司是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營(yíng)商。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括：整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。公司晶閘管系列產(chǎn)品、二極管及防護(hù)系列產(chǎn)品采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營(yíng)模式，即集功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、制造、器件設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營(yíng)模式和部分產(chǎn)品委外流片相結(jié)合的業(yè)務(wù)模式，目前，部分8英寸芯片為委外流片，部分器件封測(cè)代工。

2023年度報(bào)告期內(nèi)，捷捷微電經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?nèi)缦拢汗緦?shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入210，636.02萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)15.51%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)20，712.95萬(wàn)元，同比減少44.43%；利潤(rùn)總額20，756.60萬(wàn)元，同比減少44.20%；凈利潤(rùn)20，401.65 萬(wàn)元，同比減少42.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)21，912.92萬(wàn)元，去年同期35，945.43 萬(wàn)元，同比減少39.04%?；久抗墒找?.30元，去年同期0.49元，同比減少38.78%。

根據(jù)開(kāi)源證券的報(bào)告，捷捷微電2023Q4單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.8億元，同比+26.23%，環(huán)比+29.4%；歸母凈利潤(rùn)0.77億元，同比+16.14%，環(huán)比+64.84%；扣非歸母凈利潤(rùn)0.9億元，同比+53.75%，環(huán)比+144.15%。

部分交流問(wèn)題

1、公司2023 年年度晶閘管、防護(hù)器件和MOSFET 的營(yíng)收情況？

答：在客戶端的關(guān)心與支持下，在全體員工的共同努力下，2023年公司晶閘管（芯片+器件）營(yíng)業(yè)收入4.59億，較上一年度同比增加13.45%，占公司2023 年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的22%；公司防護(hù)器件（芯片+器件）營(yíng)業(yè)收入7.46億，較上一年度同比增加25.32%，占公司2023 年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的35.73%；公司MOSFET（芯片+器件）營(yíng)業(yè)收入8.83億，較上一年度同比增加10.05%，占公司2023 年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的42.27%。

2、公司2023 年第四季度晶閘管、防護(hù)器件和MOSFET的營(yíng)收情況？

答：公司2023年第四季度業(yè)績(jī)較第三季度環(huán)比均有所增加。其中，公司晶閘管（芯片+器件）營(yíng)業(yè)收入為1.41億元，占公司2023年第四季度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的20.96%，毛利率為49.46%，較第三季度環(huán)比增加21.28%；防護(hù)器件（芯片+器件）營(yíng)業(yè)收入為2.27億元，占公司2023年第四季度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的33.65%，毛利率為32.50%，較第三季度環(huán)比增加12.97%；MOSFET（芯片+器件）營(yíng)業(yè)收入為3.06億元，占公司2023年第四季度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的45.40%，毛利率為25.20%，較第三季度環(huán)比增加52.35%。

3、公司2023 年年度晶閘管、防護(hù)器件和MOSFET 的毛利率情況？

答：2023年公司晶閘管（芯片+器件）營(yíng)業(yè)收入4.59億，毛利率為49.00%；公司防護(hù)器件（芯片+器件）營(yíng)業(yè)收入7.46億，毛利率為35.73%；公司MOSFET（芯片+器件）營(yíng)業(yè)收入8.83億，毛利率為23.78%。

4、請(qǐng)問(wèn)公司各產(chǎn)品現(xiàn)在的價(jià)格趨勢(shì)是怎樣的？

答：公司的主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，如晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片、MOSFET 器件和芯片、碳化硅器件等。其中晶閘管在2023年部分產(chǎn)品的價(jià)格有小幅下降的情況；防護(hù)器件在2023年部分產(chǎn)品有20%-30% 的降價(jià)，未來(lái)價(jià)格下浮的空間不大，目前價(jià)格比較穩(wěn)定；MOSFET部分產(chǎn)品在2023年有5%-10%的降價(jià)，目前價(jià)格逐步趨于平穩(wěn)，但2024年競(jìng)爭(zhēng)依舊非常激烈。

5、請(qǐng)問(wèn)MOSFET 目前的業(yè)務(wù)模式是怎么樣的？

答：公司的MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營(yíng)模式和部分產(chǎn)品的委外流片相結(jié)合的業(yè)務(wù)模式。公司部分產(chǎn)品的芯片委托芯片代工廠進(jìn)行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封裝，另一部分委托外部封測(cè)廠進(jìn)行封測(cè)。除部分產(chǎn)品的芯片制造由代工廠代工生產(chǎn)外，公司MOSFET產(chǎn)品與晶閘管和防護(hù)器件產(chǎn)品生產(chǎn)模式一致。公司的“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”及功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目也有助于推動(dòng)高端功率半導(dǎo)體發(fā)展，滿足下游市場(chǎng)需求，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，將進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、綜合實(shí)力與治理能力，完善公司戰(zhàn)略布局。

6、請(qǐng)問(wèn)今年公司在哪些下游領(lǐng)域或者是產(chǎn)品會(huì)有較大的增幅？

答：今年公司的增幅主要體現(xiàn)以下幾個(gè)領(lǐng)域，晶閘管方面：在光耦上會(huì)有一些增幅，光耦大部分應(yīng)用于在消費(fèi)領(lǐng)域；防護(hù)器件方面：主要是FRD板塊，指的是快恢復(fù)二極管和一部分六寸線出產(chǎn)的小信號(hào)產(chǎn)品，也會(huì)有一些增幅，F(xiàn)RD 應(yīng)用于消費(fèi)、工業(yè)、家電以及一些工業(yè)充電樁；MOS?FET方面：MOSFET今年也會(huì)有比較大的增幅，主要來(lái)自于一些電子消費(fèi)品以及工業(yè)儲(chǔ)能的應(yīng)用上；IGBT方面：IGBT在去年也是剛剛形成銷售的一個(gè)狀態(tài)，所以在今年也是會(huì)呈現(xiàn)出一個(gè)較大的增幅；最后我們?cè)谄囶I(lǐng)域方面的產(chǎn)品也有一些增幅，基于前兩年的一些準(zhǔn)備，今年也會(huì)在業(yè)務(wù)上體現(xiàn)出來(lái)。

7、請(qǐng)問(wèn)公司的6 寸線項(xiàng)目目前進(jìn)展怎么樣？

答：公司“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線”項(xiàng)目由公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建，位于南通蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園井岡山6號(hào)（捷捷半導(dǎo)體現(xiàn)有地塊）。該項(xiàng)目計(jì)劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續(xù)服務(wù)于公司晶閘管及二極管等業(yè)務(wù)。去年6寸線項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始試生產(chǎn)，目前的產(chǎn)能情況和做的產(chǎn)品類型。6寸線定位于功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，最小線寬達(dá)0.35um；目前已具備批量生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括單雙向ESD芯片、穩(wěn)壓二極管芯片、開(kāi)關(guān)管芯片、FRED芯片、高壓整流二極管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。產(chǎn)線一期規(guī)劃3，0000片/月，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)1，0000片/月產(chǎn)出。

8、請(qǐng)問(wèn)公司南通“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”產(chǎn)能如何？

答：公司“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè)用地位于南通市蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)井岡山路1號(hào)，南通“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”自2022年9月下旬起進(jìn)入試生產(chǎn)階段，試生產(chǎn)的產(chǎn)品良率符合預(yù)期，基本保持在95%以上。公司結(jié)合市場(chǎng)情況，目前該項(xiàng)目每月出片量約為8萬(wàn)片左右，仍處在產(chǎn)能爬坡期。該項(xiàng)目將有助于推動(dòng)高端功率半導(dǎo)體發(fā)展，滿足下游市場(chǎng)需求，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，緩解MOSFET產(chǎn)能緊張的問(wèn)題等，將進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、綜合實(shí)力與治理能力，完善公司核心“功率半導(dǎo)體器件IDM”供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略布局。