張凱齊,楊耿煌,2
(1.天津職業(yè)技術(shù)師范大學(xué) 自動(dòng)化與電氣工程學(xué)院,天津 300222;2.天津職業(yè)技術(shù)師范大學(xué) 天津市信息傳感與智能控制重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,天津 300222)
醫(yī)用高值耗材具有生命周期短、價(jià)格昂貴等特點(diǎn)[1-2]。由國(guó)家衛(wèi)生健康委、國(guó)家中醫(yī)藥局于2019 年發(fā)布并實(shí)施的 《醫(yī)療機(jī)構(gòu)醫(yī)用耗材管理辦法(試行)》明確提出了健全高值耗材管理制度,要求對(duì)醫(yī)用高值耗材實(shí)行全過(guò)程追溯管理?;谝陨戏矫?,構(gòu)建規(guī)范合理的醫(yī)用高值耗材管理體系已成為一種必然趨勢(shì)[3]。
目前,大多數(shù)醫(yī)療機(jī)構(gòu)的醫(yī)用高值耗材管理流程存在以下弊端:①庫(kù)存管理不合理:高庫(kù)存浪費(fèi)耗材,低庫(kù)存導(dǎo)致治療延遲;②缺乏標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化:缺乏操作規(guī)程和管理制度,導(dǎo)致耗材流失和錯(cuò)費(fèi)漏費(fèi)[4]。
針對(duì)目前醫(yī)用高值耗材管理流程存在的缺點(diǎn),本文設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)了基于物聯(lián)網(wǎng)的醫(yī)用高值耗材管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)耗材信息精確統(tǒng)計(jì)及庫(kù)存信息實(shí)時(shí)監(jiān)管,具有提升管理效率,規(guī)范管理流程的優(yōu)點(diǎn)。
傳統(tǒng)醫(yī)用高值耗材管理流程如下:①醫(yī)療機(jī)構(gòu)人工統(tǒng)計(jì)各科室高值耗材使用情況,確定所需的高值耗材種類和數(shù)量后與供貨商進(jìn)行訂貨;②供貨商安排物流人員將高值耗材送達(dá)醫(yī)療機(jī)構(gòu);③醫(yī)療機(jī)構(gòu)將高值耗材通過(guò)人工登記進(jìn)行出入庫(kù)。
傳統(tǒng)管理流程依賴于人工統(tǒng)計(jì),存在統(tǒng)計(jì)錯(cuò)誤或庫(kù)存管理流程不規(guī)范等問(wèn)題[5]。本文設(shè)計(jì)的醫(yī)用高值耗材管理系統(tǒng)在供貨商和醫(yī)療機(jī)構(gòu)之間建立了一個(gè)有效的供應(yīng)鏈管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)耗材庫(kù)存精確統(tǒng)計(jì)的同時(shí)幫助供貨商和醫(yī)療機(jī)構(gòu)進(jìn)行成本控制。供應(yīng)鏈閉環(huán)流程如圖1 所示。
圖1 供應(yīng)鏈閉環(huán)流程Fig.1 Supply chain closed-loop flow chart
本文設(shè)計(jì)的醫(yī)用高值耗材管理系統(tǒng)框架如圖2所示,主要包括終端和云服務(wù)器平臺(tái)兩部分。
圖2 系統(tǒng)框架圖Fig.2 System structure framework
終端由主控模塊、射頻識(shí)別(RFID)模塊、無(wú)線移動(dòng)通信模塊、指紋識(shí)別模塊與電磁鎖模塊構(gòu)成。通過(guò)指紋識(shí)別模塊對(duì)用戶指紋信息進(jìn)行讀取并控制電磁鎖打開(kāi)柜門,利用RS-232 通信將讀寫器掃描到的RFID 標(biāo)簽數(shù)據(jù)傳輸至主控模塊進(jìn)行預(yù)處理并與操作人員信息進(jìn)行綁定,再由無(wú)線移動(dòng)通信模塊將分類打包的數(shù)據(jù)上傳至云服務(wù)器平臺(tái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新。
以SQL Server 作為數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng),用于存儲(chǔ)高值耗材管理系統(tǒng)數(shù)據(jù)[6]。通過(guò)與終端建立通信實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)更新。在Web 界面中提供查詢界面和篩選條件,可針對(duì)特定需求生成相應(yīng)報(bào)表,對(duì)醫(yī)用高值耗材的使用情況進(jìn)行分析和展示。
該系統(tǒng)采用STM32F103ZET6 單片機(jī)作為主控模塊,作為一款高性能的ARM Cortex-M3 內(nèi)核處理器,配備大量外設(shè)接口,包括USB、I2C、UART 等接口,支持各種設(shè)備的連接和數(shù)據(jù)通信需求。滿足醫(yī)用高值耗材的管理系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運(yùn)行,滿足醫(yī)用高值耗材管理系統(tǒng)運(yùn)算速度和處理能力的要求。
射頻識(shí)別模塊由RFID 標(biāo)簽、讀寫器和天線組成[7]。RFID 標(biāo)簽包含芯片和天線,讀寫器負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸和控制設(shè)備,天線用于接收和發(fā)送RFID 信號(hào)。讀寫器接收到電磁場(chǎng)中的信號(hào)時(shí),通過(guò)天線向標(biāo)簽發(fā)送激勵(lì)信號(hào)使標(biāo)簽中的芯片開(kāi)始工作,將標(biāo)簽中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)編碼成RFID 信號(hào),并通過(guò)天線向讀寫器發(fā)送信號(hào)。讀寫器最終將數(shù)據(jù)傳輸至主控制器。模塊工作流程如圖3 所示。
圖3 射頻識(shí)別模塊工作流程Fig.3 RFID module work flow chart
無(wú)線移動(dòng)通信模塊主要由RF 前端、基帶芯片、調(diào)制解調(diào)器和射頻開(kāi)關(guān)等構(gòu)成。無(wú)線移動(dòng)通信模塊完成初始化后,通過(guò)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)獲取IP 地址,將主控模塊發(fā)送的數(shù)據(jù)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸至云服務(wù)器平臺(tái)。
電磁鎖模塊是用電磁原理構(gòu)建的一種硬件鎖,可通過(guò)控制電子開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)門鎖的開(kāi)閉和鎖緊。當(dāng)需要打開(kāi)醫(yī)用高值耗材柜時(shí),只需要輸入正確的指紋信息,電磁鎖模塊便可迅速地將門鎖打開(kāi)。本終端中,主控模塊與地分別連接電磁鎖的兩根狀態(tài)反饋線,根據(jù)IO 口的電平狀態(tài)控制電磁鎖的開(kāi)閉。
云服務(wù)器平臺(tái)基于B/S 架構(gòu)設(shè)計(jì)。SQL Server作為數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng),通過(guò)Entity Framework 實(shí)現(xiàn)對(duì)SQL Server 數(shù)據(jù)庫(kù)的數(shù)據(jù)訪問(wèn)和操作。采用MVC模式構(gòu)建Web 應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)用戶界面的設(shè)計(jì)和交互。云服務(wù)器平臺(tái)操作界面如圖4 所示。
圖4 云服務(wù)器平臺(tái)操作界面Fig.4 Interface of cloud platform operating
對(duì)醫(yī)用高值耗材管理流程進(jìn)行分析優(yōu)化后,得到云服務(wù)器平臺(tái)功能模塊包括耗材信息管理模塊、權(quán)限管理模塊、庫(kù)存管理模塊、報(bào)表管理模塊[8-10]。云服務(wù)器平臺(tái)功能結(jié)構(gòu)如圖5 所示。
圖5 云服務(wù)器平臺(tái)功能結(jié)構(gòu)圖Fig.5 Cloud platform functional architecture
耗材信息管理模塊:用于管理醫(yī)用高值耗材的基本信息,包括耗材名稱、規(guī)格、生產(chǎn)廠商、批次號(hào)等。
權(quán)限管理模塊:用于管理用戶的登錄和權(quán)限,包括用戶角色的定義和分配、權(quán)限的設(shè)置和管理等。
庫(kù)存管理模塊:用于記錄和管理醫(yī)用高值耗材的庫(kù)存情況,包括庫(kù)存數(shù)量、出入庫(kù)日期、存儲(chǔ)位置等,支持庫(kù)存的入庫(kù)、出庫(kù)、盤點(diǎn)以及對(duì)庫(kù)存進(jìn)行查詢和統(tǒng)計(jì)分析功能。
報(bào)表管理模塊:用于生成各類報(bào)表和進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,包括耗材庫(kù)存報(bào)表、耗材使用情況分析、平臺(tái)操作記錄等,能夠根據(jù)用戶的需求生成定制化的報(bào)表和圖表,并提供數(shù)據(jù)篩選、排序和導(dǎo)出等功能[11-13]。
為驗(yàn)證系統(tǒng)是否實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能,例如高值耗材的識(shí)別、追蹤、庫(kù)存管理等功能是否正常運(yùn)作,優(yōu)化設(shè)計(jì)流程,提高系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性與可靠性?,F(xiàn)對(duì)終端與云服務(wù)器平臺(tái)進(jìn)行聯(lián)調(diào)測(cè)試。
終端設(shè)備以醫(yī)用高值耗材柜為載體,醫(yī)用高值耗材柜如圖6 所示。
圖6 醫(yī)用高值耗材柜Fig.6 Medical high-value consumables cabinet
測(cè)試主要內(nèi)容為醫(yī)用高值耗材柜門測(cè)試與射頻識(shí)別模塊讀取測(cè)試。終端測(cè)試流程如圖7 所示。
圖7 終端測(cè)試流程Fig.7 End-to-end testing flow chart
醫(yī)用高值耗材柜門測(cè)試:主要針對(duì)電磁鎖模塊進(jìn)行測(cè)試。云服務(wù)器平臺(tái)與終端建立連接后,測(cè)試人員通過(guò)指紋模塊輸入指紋信息,通過(guò)無(wú)線移動(dòng)通信模塊將所識(shí)別指紋信息發(fā)送至云服務(wù)器平臺(tái)與注冊(cè)信息進(jìn)行對(duì)比,成功后向終端發(fā)送驗(yàn)證通過(guò)信息,由主控模塊向電磁鎖傳遞開(kāi)鎖指令,成功完成該流程則測(cè)試通過(guò)。
射頻識(shí)別模塊測(cè)試:對(duì)射頻識(shí)別模塊進(jìn)行讀取測(cè)試與多標(biāo)簽識(shí)別測(cè)試,測(cè)試RFID 模塊是否能夠同時(shí)讀取和區(qū)分多個(gè)標(biāo)簽[14-15],結(jié)合實(shí)際出入庫(kù)操作流程,設(shè)定讀寫器識(shí)讀功率為30 dBm,識(shí)讀范圍為2 m 以內(nèi)。耗材信息識(shí)讀準(zhǔn)確率為100%則測(cè)試通過(guò)。
云服務(wù)器平臺(tái)主要功能為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理與報(bào)表生成。測(cè)試主要驗(yàn)證用戶登錄、耗材及庫(kù)存信息管理與報(bào)表生成等模塊是否正常工作,測(cè)試內(nèi)容如表1 所示。
表1 云服務(wù)器平臺(tái)功能測(cè)試內(nèi)容Tab.1 Content of cloud platform functional testing
基于物聯(lián)網(wǎng)的醫(yī)用高值耗材管理系統(tǒng)已在河南省鶴壁市人民醫(yī)院、天津市中醫(yī)藥研究院附屬醫(yī)院2 所三甲醫(yī)院部署應(yīng)用。以天津市中醫(yī)藥研究院附屬醫(yī)院為例,全院醫(yī)用高值耗材種類共計(jì)900 余種,總數(shù)30000 余件,部署醫(yī)用高值耗材管理系統(tǒng)前后效果對(duì)比如表2 所示。
表2 部署系統(tǒng)前后對(duì)比表Tab.2 Comparison before and after system deployment
由應(yīng)用結(jié)果數(shù)據(jù)可以看出,基于物聯(lián)網(wǎng)的醫(yī)用高值耗材管理系統(tǒng)顯著提高了統(tǒng)計(jì)準(zhǔn)確率,大幅縮短了統(tǒng)計(jì)時(shí)間,減少了因統(tǒng)計(jì)過(guò)程中出現(xiàn)誤差或耗材丟失給醫(yī)療機(jī)構(gòu)帶來(lái)的損失,為醫(yī)療機(jī)構(gòu)節(jié)約了運(yùn)營(yíng)成本及耗材管理工作人工成本。
本文針對(duì)現(xiàn)行醫(yī)用高值耗材管理流程存在的缺陷,結(jié)合管理人員實(shí)際操作流程,設(shè)計(jì)了以射頻識(shí)別技術(shù)為核心的醫(yī)用高值耗材管理系統(tǒng)。應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了醫(yī)用高值耗材全程可追溯管理。相較于傳統(tǒng)管理模式,規(guī)范了醫(yī)用高值耗材管理流程,提高了管理效率。云服務(wù)器平臺(tái)包含多個(gè)子系統(tǒng)和功能模塊,如耗材庫(kù)存信息管理、報(bào)表生成等,打通了信息管理、耗材出入庫(kù)、使用情況統(tǒng)計(jì)分析及等各個(gè)環(huán)節(jié),使醫(yī)用高值耗材統(tǒng)計(jì)準(zhǔn)確率得到顯著提高,有效避免了管理過(guò)程中出現(xiàn)清點(diǎn)誤差以及耗材丟失等問(wèn)題,縮短統(tǒng)計(jì)時(shí)間的同時(shí)大幅減輕了管理人員工作量,為醫(yī)療機(jī)構(gòu)節(jié)約了人工成本及運(yùn)營(yíng)成本,具有良好的應(yīng)用價(jià)值。