解決堆疊微孔失效問題的新材料

HDI板堆疊微導通孔存在可靠性問題，由于銅與介質層熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生應力而使銅層斷裂，于是希望設計師們使用交錯的微孔。有的基材中添加玻纖增強物，這只是增加了基板橫向強度，對Z軸沒有幫助。Ventec公司開發(fā)了一種純樹脂基板，厚度有25 μm或50 μm，更薄有12 μm，其CTE為15×10-6℃至18×10-6℃，與約19×10-6℃的銅很好地匹配。該材料的Z軸熱膨脹率較低，使用五個堆疊的微孔結構在260 ℃下可經(jīng)受24次以上回流循環(huán)。表明使用低CTE材料，以及合適的工藝，可以構建具有多個堆疊微孔的可靠產(chǎn)品。

（pcb007.com，2023/11/2）

埋嵌線路（ET）新工藝

SCHMID 集團在prodctronica 2023展會推出新的專利埋嵌線路（ET）工藝（embedded trace process）。ET工藝是通過等離子體蝕刻在ABF或聚酰亞胺等非纖維材料上蝕刻出線路和孔，再用等離子體濺射工藝沉積薄的Cu種子層；下一步是電鍍銅填充線路和微孔，通過化學機械研磨（CMP）處理完成線路圖形。ET新工藝能夠加工低至2 μm線和間距，有利小型化、信號完整性、可靠性要求，并且顯著減少水和物料消耗、減少碳排放。該工藝正在徹底改變PCB和基板的生產(chǎn)。

（schmid-group.com，2023/11/21）

超長和可拉伸的撓性電路條帶

微創(chuàng)手術設備中的許多智能導管依賴于手工布線連接，并且成本高、可靠性差。歐洲一個研究項目創(chuàng)建了技術平臺，提供印刷技術、光刻銅線圖案系統(tǒng)和元件低溫組裝步驟，包括卷對卷（R2R）加工的制造技術，以及將電子元件集成到超長、柔性和可拉伸的印制電路板上。這種撓性薄帶可以低成本和可靠地解決那些醫(yī)療設備中互連問題，如智能導管。這種超長的撓性條還可以在LED照明中實現(xiàn)新的應用。

（pcb007.com，2023/11/27）

可撓性高透明度導電薄膜

大日本印刷（DNP）開發(fā)了一項使用銀導電纖維（銀奈米線）之透明導電膜，具有高透光率與導電性。一般采用氧化銦錫（ITO）的透明導電金屬氧化物薄膜，制程復雜，且未具有柔軟性。此次DNP透過獨家油墨配方與濕式精密涂布技術，在低溫下形成銀奈米線的透明導電薄膜。銀奈米線直徑約11 nm，是纖維狀具有優(yōu)異的耐久性與可撓性，在可見光、近紅外光下實現(xiàn)高透過率，片電阻在30～70 Ω/□范圍內。對透明導電膜通電，亦可讓薄膜本身有效率地進行發(fā)熱，提供透明薄膜加熱器、電磁屏蔽的新功能。

（材料世界網(wǎng)，2023/11/2）

利用液態(tài)金屬和激光燒蝕制作可拉伸微型天線

西安交通大學的研究人員開發(fā)了用水凝膠和液態(tài)金屬制成微小的可拉伸天線。該技術涉及將低共熔鎵銦（在室溫下是液體的金屬合金）注入到一個通過單步飛秒激光燒蝕工藝創(chuàng)建的微通道中，使用這種方法制作了一個尺寸為24 mm×0.6 mm×0.2 mm的天線，嵌入70 mm×12 mm×7 mm的水凝膠板中。嵌入水凝膠中的液體金屬偶極天線將大部分入射電磁波有效地輻射到自由空間。這些可伸縮和柔性天線可以用于可穿戴和靈活的無線電子設備，有助于縮小可穿戴設備的尺寸，使其更緊湊、更舒適。

（PCBmagazine，2023/11）

高分辨率直接成像機

Ucamco公司推出配備專有光學引擎和激光控制成像頭的直接成像機，能夠以L/S為2/2 μm 分辨率對基板進行直接成像。光源使用激光二極管來降低操作成本，在掃描過程中可以實現(xiàn)自動高速讀取對準標記，該系統(tǒng)配備了氣流控制技術，以減少系統(tǒng)內的污染。能夠以高達480 mm/秒的速度移動的多頭系統(tǒng)和載物臺，L/S為5/5 μm時，每小時的吞吐量為100塊基板。

（pcb007.com，2023/11/11）

最先進的全自動ENEPIG生產(chǎn)線

IPS公司為TTM設計、制造了一條最先進的全自動ENEPIG（化學鍍鎳/鈀/金）生產(chǎn)線，生產(chǎn)線長22.9 m（75英尺），采用側臂雙提升機；X-Y振蕩擺動；雙夾套鎳、金和鈀槽罐；最新的振動碰撞以及所有的過濾技術；該生產(chǎn)線配備了一個完全自動化的槽液輸送系統(tǒng)，包括將化學物質重新添加到存儲庫中，無需人搬運化學品。其他功能包括內置紫外線殺菌，以及維持不會過熱的冷卻系統(tǒng)。此外，IPS開發(fā)了一個實現(xiàn)工業(yè)4.0軟件包，該軟件包管理生產(chǎn)線并捕獲所有必要的數(shù)據(jù)，將其集成到工廠的MES系統(tǒng)中。

（PCBmagazine，2023/11）