余平甲,劉 巍,孫艷生,查國(guó)平,張 智,耿玉旭
(1.重慶京東方光電科技有限公司,重慶 400000;2.聯(lián)想(上海)電子科技有限公司,上海 200000)
液晶顯示面板(LCDs)作為主流顯示器件,廣泛應(yīng)用于各種顯示設(shè)備。隨著終端超輕薄及超窄邊框的需求,顯示模組強(qiáng)度降低,破片風(fēng)險(xiǎn)急劇增加,因此,提升LCDs 顯示模組強(qiáng)度,降低系統(tǒng)組裝及市場(chǎng)破片已成為業(yè)界重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題。
文獻(xiàn)[1]研究表明,顯示玻璃破碎機(jī)理為玻璃缺陷位置應(yīng)力集中導(dǎo)致裂紋萌生與擴(kuò)展,并采用斷裂分析技術(shù)解析起源位置、裂紋擴(kuò)展、應(yīng)力類型、沖擊和摩擦方向等,全方位研究了玻璃斷裂機(jī)理;文獻(xiàn)[2]研究表明,顯示玻璃強(qiáng)度主要取決于表面及邊緣缺陷,并通過(guò)表面強(qiáng)度測(cè)試[3-4]、邊緣強(qiáng)度測(cè)試[5-6]和沖擊強(qiáng)度測(cè)試[7-8]表征玻璃強(qiáng)度;文獻(xiàn)[9]基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,通過(guò)選取玻璃缺陷圖像進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練,對(duì)常見(jiàn)玻璃缺陷進(jìn)行精確分類及識(shí)別。為提升顯示玻璃基板強(qiáng)度,文獻(xiàn)[10]通過(guò)四點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn),研究工藝參數(shù)對(duì)面板強(qiáng)度的影響;另外,文獻(xiàn)[11]通過(guò)仿真與實(shí)驗(yàn)研究整機(jī)跌落中蓋板玻璃剛度與顯示模組受力的關(guān)系,為蓋板玻璃選型提供參考。
NB(NoteBook)顯示模組主要由顯示玻璃基板和背光源兩部分組成,目前顯示模組強(qiáng)度研究主要集中在玻璃破片機(jī)理及優(yōu)化。綜合考慮模組整體設(shè)計(jì)對(duì)強(qiáng)度影響相關(guān)研究處于空白。因此,本文以NB 模組為研究對(duì)象,基于有限元力學(xué)仿真、單因子交叉試驗(yàn)及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)多因素分析學(xué)習(xí),研究不同設(shè)計(jì)對(duì)強(qiáng)度的影響規(guī)律,確認(rèn)關(guān)鍵影響因子,建立LCDs 模組強(qiáng)度預(yù)測(cè)模型,為模組強(qiáng)度提升提供設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
NB 模組破片主要由系統(tǒng)B-Cover 按壓受力導(dǎo)致,包括系統(tǒng)組裝及消費(fèi)者日常使用場(chǎng)景。為真實(shí)模擬顯示模組受力狀態(tài),確認(rèn)LCDs 周邊不同位置強(qiáng)度表現(xiàn),搭建模組強(qiáng)度壓力測(cè)試機(jī)臺(tái),該機(jī)臺(tái)主要由測(cè)試平臺(tái)、壓力機(jī)、壓頭組成,機(jī)臺(tái)上表面用于放置模組,POGO 壓力機(jī)根據(jù)設(shè)置壓力大小、行程軌跡、循環(huán)次數(shù)施加壓力。設(shè)定初始?jí)毫χ?,環(huán)繞模組周邊邊緣壓力測(cè)試一周,若未發(fā)生破片,則按照固定步長(zhǎng)增加壓力值,循環(huán)測(cè)試,直到顯示模組發(fā)生破片。壓力值越高表征模組抵抗外部受力能力越強(qiáng),模組強(qiáng)度越強(qiáng)。模組強(qiáng)度壓力測(cè)試設(shè)備如圖1所示。
圖1 模組強(qiáng)度壓力測(cè)試設(shè)備
顯示破片機(jī)理為玻璃受力導(dǎo)致裂紋萌生及擴(kuò)展,本文通過(guò)仿真模擬模組受壓時(shí),LCD 面板內(nèi)部應(yīng)力大小表征模組強(qiáng)度。本文通過(guò)仿真建模研究模組受力過(guò)程中不同影響因子對(duì)面板應(yīng)力變化規(guī)律,明確模組強(qiáng)度關(guān)鍵影響因子。
顯示模組由背光和顯示基板組成。其中:背光主要由背板、膠框、燈條、導(dǎo)光板、增亮膜及反射膜組成;顯示基板主要包括液晶面板、驅(qū)動(dòng)電路及偏光片?;谀=M受力分析,忽略強(qiáng)度無(wú)關(guān)部品,如光學(xué)膜材和燈條等,力學(xué)模型主要由上下偏光片、雙層玻璃基板、背板、膠框等組成,并進(jìn)行不同設(shè)計(jì)下玻璃基板應(yīng)力對(duì)比。
為便于計(jì)算收斂,進(jìn)行以下假設(shè):
1)彈性體假設(shè):玻璃為脆性材料,在未超過(guò)極限載荷時(shí),表現(xiàn)為理想彈塑性特征;
2)剛性體假設(shè):圓盤(pán)壓頭為剛體;
3)重力假設(shè):下壓力遠(yuǎn)大于玻璃自身重量,忽略自身重量影響;
4)假設(shè)玻璃和模組制程及工藝均為穩(wěn)定狀態(tài);玻璃為脆性材料,其許用最大拉應(yīng)力遠(yuǎn)小于許用最大壓應(yīng)力,根據(jù)第一強(qiáng)度理論,最大拉應(yīng)力為引起材料脆斷破壞關(guān)鍵參數(shù),本文采用玻璃抗拉應(yīng)力大小表征模組強(qiáng)度。
基于14.0 WUXGA產(chǎn)品仿真的應(yīng)力云圖如圖2所示。
圖2 不同位置玻璃應(yīng)力云圖對(duì)比
模組相同壓力條件下,模組四側(cè)壓頭與玻璃邊緣處產(chǎn)生應(yīng)力集中,且TFT 玻璃抗拉應(yīng)力均遠(yuǎn)大于CF 玻璃,TFT 玻璃更易達(dá)到破裂應(yīng)力后出現(xiàn)脆性破壞。因此,后續(xù)仿真計(jì)算采用TFT 玻璃拉應(yīng)力作為模組強(qiáng)度表征。
由圖3 對(duì)比可知,相同條件下模組上左右側(cè)所受應(yīng)力小于下側(cè),主要為模組下側(cè)兩層玻璃交界處應(yīng)力集中,為顯示模組薄弱點(diǎn),其與破片集中發(fā)生于模組下側(cè)兩層玻璃交界現(xiàn)象一致。無(wú)擋墻TFT玻璃所產(chǎn)生的拉應(yīng)力遠(yuǎn)大于有擋墻,擋墻可有效保護(hù)玻璃受到外力沖擊,無(wú)擋墻結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在外力沖擊下,玻璃更易快速出現(xiàn)較大的應(yīng)力集中,達(dá)到最大許用拉應(yīng)力后出現(xiàn)破裂。由圖3a)可知,模組無(wú)擋墻設(shè)計(jì)時(shí),背板材質(zhì)和厚度對(duì)模組上左右側(cè)強(qiáng)度無(wú)明顯影響,對(duì)模組下側(cè)強(qiáng)度存在影響,如背板材質(zhì)由GM55 換為SUS304,模組下側(cè)強(qiáng)度提升約為26%;以0.2 mm GM55 背板為例,背板厚度增加0.05 mm,下側(cè)強(qiáng)度分別增強(qiáng)約29%;關(guān)于玻璃材質(zhì)對(duì)模組強(qiáng)度的影響,相同受力條件下,三種玻璃所產(chǎn)生拉應(yīng)力相當(dāng),但由于最大許用應(yīng)力差異AGC=194 MPa,Astra=176 MPa,EXG=162 MPa,AGC 和Astra 強(qiáng)度表現(xiàn)優(yōu)于EXG;另外,模組強(qiáng)度與玻璃厚度成非線性正相關(guān),如0.2 mm Astra 玻璃,厚度增加0.1 mm,上左右側(cè)及下側(cè)強(qiáng)度分別增加約為11%及14%;玻璃承載與模組強(qiáng)度的影響與模組位置和承載距離均存在相關(guān)性,如上左右側(cè)玻璃承載,每增加0.15 mm,強(qiáng)度提升約4%,下側(cè)玻璃承載,每增加0.2 mm,模組強(qiáng)度提升約3%。由圖3b)可知,當(dāng)有保護(hù)擋墻時(shí),模組四側(cè)強(qiáng)度與背板材質(zhì)/厚度、玻璃材質(zhì)/厚度、玻璃承載成非線性正比關(guān)系,且影響規(guī)律與無(wú)擋墻設(shè)計(jì)存在差異。例如,背板由0.3 mm GM55 替換為相同厚度SUS304,上左右側(cè)和下側(cè)強(qiáng)度分別增強(qiáng)約54%和9%,與無(wú)擋墻的提升比率不同。以0.2 mm GM55 背板為基準(zhǔn),背板厚度增加0.05 mm,上左右三側(cè)和下側(cè)強(qiáng)度分別增強(qiáng)約為15%和29%,提升效果優(yōu)于無(wú)擋墻設(shè)計(jì);基于0.2 mm Astra玻璃,玻璃厚度增加0.1 mm,上左右及下側(cè)強(qiáng)度分別增加約4%及5%,同樣與無(wú)擋墻設(shè)計(jì)存在差異。
圖3 模組強(qiáng)度影響因子分析
綜上,基于上述仿真對(duì)比,背板材質(zhì)、厚度、玻璃材質(zhì)、厚度、玻璃承載寬度及有無(wú)擋墻設(shè)計(jì)等均對(duì)模組強(qiáng)度存在相互耦合非線性影響。
為量化不同因子對(duì)模組強(qiáng)度影響系數(shù),選取14.0 WUXGA 產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)平臺(tái),采用單因素交叉法研究不同背光及面板設(shè)計(jì)對(duì)模組強(qiáng)度的影響規(guī)律,方案如表1所示。背光變量為背板材質(zhì)、厚度及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),其中結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)包括單雙折、是否擋墻設(shè)計(jì),玻璃承載寬度;面板設(shè)計(jì)主要為玻璃厚度和材質(zhì)。不同條件下模組隨機(jī)選取100 片進(jìn)行壓力測(cè)試并記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
表1 模組強(qiáng)度單因素試驗(yàn)表
如圖4所示,背板厚度一定條件下(厚度為0.3 mm),模組強(qiáng)度與背板材質(zhì)強(qiáng)度呈正相關(guān),且有擋墻設(shè)計(jì)可明顯提升模組強(qiáng)度,提升比率與背板材質(zhì)、厚度、雙折等均存在耦合影響。
圖4 背板和玻璃選型及設(shè)計(jì)對(duì)強(qiáng)度影響分析
如圖4a)所示,變更背板材質(zhì),有無(wú)擋墻模組強(qiáng)度變化趨勢(shì)相近,以有擋墻為例,0.3 mm 的SUS304 和SUS430 較同等厚度GM55 強(qiáng)度分別提升15%和12%;模組強(qiáng)度隨著背板厚度增加呈非線性增加,如0.3 mm 和0.2 mm GM55 背板較0.2 mm 實(shí)測(cè)強(qiáng)度分別提升約62%和40%。另外,有無(wú)擋墻設(shè)計(jì)及單雙折不同設(shè)計(jì)對(duì)強(qiáng)度提升比率存在耦合影響。背板雙折設(shè)計(jì)可有效提升模組強(qiáng)度,但提升比率同樣與是否有保護(hù)擋墻及背板材質(zhì)存在相關(guān)性。例如,有/無(wú)擋墻設(shè)計(jì)時(shí),雙折較單折強(qiáng)度分別提升約30%和8%,因此,背板材質(zhì)、厚度、單雙折、是否保護(hù)擋墻設(shè)計(jì)等對(duì)模組強(qiáng)度存在相互耦合影響關(guān)系。
如圖4b)所示,針對(duì)玻璃材質(zhì),Astra 和AGC 材質(zhì)玻璃均可提升模組單體強(qiáng)度,以有擋墻設(shè)計(jì)為例,AGC 材質(zhì)模組強(qiáng)度較EXG 提升14%,Astra 較EXG 強(qiáng)度提升10%;同時(shí)玻璃厚度對(duì)強(qiáng)度影響為非線性,如0.2 mm 增加至0.25 mm,強(qiáng)度提升40%,0.25 mm 增加至0.4 mm 時(shí)提升程度減小,只有18%。另外,Glass 承載距離與強(qiáng)度關(guān)系為非線性,由0.5 mm 提升至0.75 mm 時(shí),模組強(qiáng)度提升較為明顯,由0.75 mm增大至1.0 mm提升趨勢(shì)減緩。
綜上可知,有限元仿真識(shí)別的主要影響因素與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證相匹配,單因素對(duì)模組強(qiáng)度的影響為非線性正相關(guān),且相互存在耦合影響。因此,采用交叉實(shí)驗(yàn)方法設(shè)定114 組實(shí)驗(yàn)條件,覆蓋不同設(shè)計(jì)維度和單因素變量。
人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)類似于一個(gè)構(gòu)造映射關(guān)系的黑箱,根據(jù)輸入的數(shù)據(jù)向量即可得到相應(yīng)的輸出數(shù)據(jù),具有高度的并行性、強(qiáng)大的非線性、良好的容錯(cuò)性、杰出的全局性、優(yōu)秀的自學(xué)習(xí)能力等獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),已被廣泛應(yīng)用于參數(shù)的預(yù)測(cè)工作中[12]。
BP 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)屬于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法上的主要部分,其結(jié)構(gòu)包含輸入層、隱含層和輸出層,且隱含層具有單層與多層結(jié)構(gòu)之分,各層之中均包含一定數(shù)量的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與傳遞,并通過(guò)反向傳遞方式不斷修正誤差,最后得到理想值[13],因此,本文采用BP 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)NB 模組強(qiáng)度進(jìn)行建模。
輸入層設(shè)計(jì):輸入層是模型接收輸入信息并傳遞給下一層,將NB 模組強(qiáng)度單因素實(shí)驗(yàn)中的不同參數(shù)作為輸入,輸入層包括12 個(gè)影響參數(shù),即輸入層有12 個(gè)輸入節(jié)點(diǎn),其中背光相關(guān)參數(shù)有背板材質(zhì)、背板厚度、背板單雙折邊設(shè)計(jì)、DP 側(cè)雙層玻璃承載寬度、背板有無(wú)擋墻設(shè)計(jì)等,LCD 相關(guān)參數(shù)主要有玻璃厚度和玻璃材質(zhì)。
隱含層設(shè)計(jì):隱含層設(shè)計(jì)主要包含隱含層數(shù)及節(jié)點(diǎn)數(shù)設(shè)計(jì)。根據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)理論,一個(gè)隱含層的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)可以映射所有的連續(xù)函數(shù),因此本文只采用一個(gè)隱含層的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),中間節(jié)點(diǎn)具有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換功能,節(jié)點(diǎn)數(shù)一般大于輸入層和輸出層節(jié)點(diǎn)數(shù)和的一半,小于兩者之和,本文設(shè)置隱含層節(jié)點(diǎn)個(gè)數(shù)為13;傳遞函數(shù)也稱為激活函數(shù),是BP 網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分,其必須是連續(xù)可靠的,常用的傳遞函數(shù)有S 型的對(duì)數(shù)函數(shù)logsig,返回值區(qū)間分別為(0,1);NB 模組強(qiáng)度隨著B(niǎo)LU 及LCD 面板設(shè)計(jì)方案不同而變動(dòng),對(duì)樣本數(shù)據(jù)規(guī)范至(0,1)區(qū)間,因此隱含層和輸出層的傳遞函數(shù)均采用logsig 函數(shù)。
輸出層設(shè)計(jì):輸出層為模型系統(tǒng)預(yù)測(cè)值,代表系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)的功能目標(biāo),也是誤差確定的唯一條件。本模型輸出結(jié)果為模組強(qiáng)度值,通過(guò)對(duì)比模組上左右側(cè)強(qiáng)度Y1和DP 側(cè)強(qiáng)度Y2,選擇其中較小的值作為輸出。
樣本量及訓(xùn)練數(shù)據(jù):神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練樣本數(shù)據(jù)的數(shù)量與其預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性有很大的關(guān)系,直接影響著神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的泛化能力,對(duì)于多輸入多輸出的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)尤為如此。訓(xùn)練樣本數(shù)據(jù)量如果太少,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)就很難學(xué)習(xí)到樣本中蘊(yùn)含的全部規(guī)律,僅能發(fā)揮記憶樣本數(shù)據(jù)的作用,甚至常常會(huì)學(xué)習(xí)到錯(cuò)誤的規(guī)律,進(jìn)而使網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)值產(chǎn)生較大的誤差?;谇拔膶?shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),通過(guò)不同實(shí)驗(yàn)條件獲取不同模組強(qiáng)度值,組成樣本14 600(146×100)組,將所有樣本隨機(jī)分為11 600(116×100)組訓(xùn)練數(shù)據(jù)和3 000(30×100)組模型校核數(shù)據(jù)。
通過(guò)對(duì)隱含層節(jié)點(diǎn)數(shù)、隱含層數(shù)、激勵(lì)函數(shù)和訓(xùn)練數(shù)據(jù)量等參數(shù)選擇,建立NB 模組強(qiáng)度預(yù)測(cè)模型,為1 個(gè)輸入層、1個(gè)隱含層、1個(gè)輸出層結(jié)構(gòu),輸入層節(jié)點(diǎn)為12個(gè),包含NB 模組背光及LCD 面板設(shè)計(jì)方案參數(shù),隱含層節(jié)點(diǎn)數(shù)為13,輸出層節(jié)點(diǎn)數(shù)為2,且隱含層和輸出層各個(gè)節(jié)點(diǎn)的激勵(lì)函數(shù)均為logsig 函數(shù)。訓(xùn)練數(shù)據(jù)誤差達(dá)到10%后停止訓(xùn)練。NB 模組強(qiáng)度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)模型完整拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖5 所示。
圖5 NB 模組強(qiáng)度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型
根據(jù)NB 模組強(qiáng)度預(yù)測(cè)模型,可通過(guò)30 種不同設(shè)計(jì)條件下的模組強(qiáng)度實(shí)測(cè)平均值與預(yù)測(cè)值對(duì)比進(jìn)行準(zhǔn)確性驗(yàn)證。y和Y分別表示模組強(qiáng)度實(shí)測(cè)值和預(yù)測(cè)值,相對(duì)誤差表示真實(shí)實(shí)測(cè)值與預(yù)測(cè)值之間的差異(e=,分別對(duì)比30 組神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)值與實(shí)測(cè)值,由圖6 可知:絕對(duì)值在1 kgf 以內(nèi),平均相對(duì)誤差為2.63%,模型校驗(yàn)準(zhǔn)確性可滿足。
圖6 實(shí)測(cè)&預(yù)測(cè)值對(duì)比
本文針對(duì)業(yè)界僅對(duì)玻璃單體進(jìn)行強(qiáng)度研究提升,首次將NB 模組作為一個(gè)整體進(jìn)行專項(xiàng)強(qiáng)度提升研究。通過(guò)分析NB 模組系統(tǒng)組裝和使用場(chǎng)景下的破片規(guī)律,確認(rèn)了模組周邊強(qiáng)度測(cè)試方法,建立單體模組強(qiáng)度的評(píng)價(jià)基準(zhǔn);基于有限元仿真確認(rèn)模組強(qiáng)度的影響因素,指導(dǎo)實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì),確定模組強(qiáng)度的主要影響因素。最終通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法研究單因素非線性和多因素間對(duì)模組強(qiáng)度的耦合影響,建立計(jì)算模組強(qiáng)度預(yù)測(cè)的數(shù)學(xué)模型,為模組優(yōu)化設(shè)計(jì)提供借鑒。