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        一種智能化控溫設(shè)備設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

        2023-12-01 03:08:58王思峰王領(lǐng)華李佳欣
        計(jì)算機(jī)測(cè)量與控制 2023年11期
        關(guān)鍵詞:溫控加熱器飛行器

        余 群,王思峰,王領(lǐng)華,李佳欣,王 騫

        (中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院 空天業(yè)務(wù)部,北京 100076)

        0 引言

        隨著航空航天技術(shù)的不斷發(fā)展及新的軍事和國家戰(zhàn)略需求,高超聲速飛行器成為各國航天部門研究的熱點(diǎn),同時(shí)也是中國新型武器系統(tǒng)和高超聲速飛行器發(fā)展的重點(diǎn)和趨勢(shì)[1-7]。大氣數(shù)據(jù)是飛行器導(dǎo)航和控制的重要參數(shù),是實(shí)現(xiàn)飛行器飛行安全及性能發(fā)揮的重要保障[8-15]。傳統(tǒng)的空速管外伸式大氣數(shù)據(jù)系統(tǒng)在高速、大攻角飛行狀態(tài)下會(huì)引發(fā)一系列結(jié)構(gòu)、防熱和控制問題,無法適用于目標(biāo)飛行器高速再入飛行條件,且不利于系統(tǒng)故障監(jiān)測(cè)及容錯(cuò)的實(shí)現(xiàn)[16]。因此,參考借鑒美國B-2、F-22、F-35等隱身飛機(jī)和X-33、X-34等高速驗(yàn)證機(jī)以及日本、德國等相關(guān)成功經(jīng)驗(yàn),目標(biāo)飛行器計(jì)劃采用嵌入式大氣數(shù)據(jù)系統(tǒng)(FADS,flush air data sensing system)開展大氣數(shù)據(jù)測(cè)量。而為了保證嵌入式測(cè)壓孔壓力數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集,保障器上各設(shè)備正常工作,驗(yàn)證目標(biāo)飛行器嵌入式大氣數(shù)據(jù)系統(tǒng)的有效性,精確可靠的熱控系統(tǒng)設(shè)計(jì)是其重要保障[17-18]。

        飛行器整個(gè)任務(wù)剖面內(nèi)需經(jīng)歷復(fù)雜嚴(yán)酷的外部環(huán)境條件[19-20],其中飛行段外部環(huán)境溫度較低,且其外部無防隔熱設(shè)計(jì),艙內(nèi)設(shè)備極易出現(xiàn)低溫問題,尤其是關(guān)鍵單機(jī)設(shè)備28V鋰離子蓄電池組,對(duì)控溫水平和控溫精度提出了較高要求。因此,為確保任務(wù)成功,需采取主動(dòng)熱控和被動(dòng)熱控相結(jié)合的措施,合理控制飛行器內(nèi)、外的熱交換過程,以保證飛行器艙內(nèi)設(shè)備在全任務(wù)剖面內(nèi)均工作在正常溫度范圍內(nèi)[21-25]。智能化控溫設(shè)備是目標(biāo)飛行器上熱控系統(tǒng)的重要關(guān)鍵單機(jī),承擔(dān)著熱控系統(tǒng)加熱回路控制及各路溫度采集控制功能。

        基于遇到的問題及困難,綜合評(píng)估考慮,通過設(shè)計(jì)源頭降低成本、縮短周期,開展完成了對(duì)智能化控溫設(shè)備硬件及軟件系統(tǒng)的自主設(shè)計(jì)與研制,可保證熱控產(chǎn)品滿足項(xiàng)目總體要求與任務(wù)指標(biāo),從而保障目標(biāo)飛行試驗(yàn)圓滿完成。

        圖1 智能化控溫設(shè)備構(gòu)成及信息流示意圖

        1 智能化控溫設(shè)備總體思路

        智能化控溫設(shè)備作為目標(biāo)飛行器上熱控系統(tǒng)的核心產(chǎn)品,在面臨研制經(jīng)費(fèi)緊張,產(chǎn)品研制周期短的情況下,采用如下的總體思路,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的自主研制。

        首先,結(jié)合目標(biāo)飛行器對(duì)智能化控溫設(shè)備的具體要求,利用解耦思路細(xì)化分解為若干個(gè)功能不同的模塊;后將細(xì)化分解后的若干功能模塊采用總線方式進(jìn)行融合設(shè)計(jì),將若干模塊功能實(shí)現(xiàn)集合,從而實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能要求;此外,為了實(shí)現(xiàn)滿足目標(biāo)飛行器控溫要求的同時(shí)充分考慮后續(xù)相關(guān)試驗(yàn)及擴(kuò)展任務(wù)要求,將功能擴(kuò)展作為智能化控溫設(shè)備設(shè)計(jì)的主要思想之一,為智能化控溫設(shè)備預(yù)留了可擴(kuò)展接口,確保后續(xù)能夠基于當(dāng)前智能化控溫設(shè)備設(shè)計(jì)架構(gòu),通過模塊的增加或減少實(shí)現(xiàn)不同控溫要求。

        2 設(shè)備詳細(xì)設(shè)計(jì)

        為加快推進(jìn)產(chǎn)品研制,高質(zhì)量如期交付總裝,針對(duì)目標(biāo)飛行器熱控產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,通過總線的模式將多個(gè)功能模塊連接在一起,從而實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo)。

        在通信上通過地址不同進(jìn)行區(qū)分,分別負(fù)責(zé)1~4路加熱、1~8路測(cè)溫以及5~8路加熱、9~16路測(cè)溫。且在滿足基本功能的同時(shí),考慮到冗余設(shè)計(jì)和高可靠性設(shè)計(jì),智能化控溫設(shè)備采用熱備份設(shè)計(jì),主備份完全獨(dú)立,同時(shí)供電,每個(gè)通道包括一個(gè)熔斷器,一個(gè)DC/DC電源,一個(gè)溫控模塊,一個(gè)固態(tài)繼電器模組,一個(gè)電磁繼電器模組。供電電源通過熔斷器后進(jìn)入DC/DC電源,通過內(nèi)部的升降壓電路將電壓調(diào)整成+24 V實(shí)現(xiàn)溫控模塊、固態(tài)繼電器模塊、電磁繼電器模塊穩(wěn)定供電,溫控模塊實(shí)現(xiàn)溫度采集、控溫等功能,溫控模塊的控溫輸出接入固態(tài)繼電器實(shí)現(xiàn)對(duì)加熱回路的控制,而串入回路的電磁繼電器通過智能化控溫設(shè)備的指令實(shí)現(xiàn)超溫自動(dòng)斷開保護(hù)。智能化控溫設(shè)備產(chǎn)品的具體組成參見圖 1所示。

        2.1 硬件設(shè)計(jì)與選型

        智能化控溫設(shè)備硬件產(chǎn)品主要包括金屬殼體和內(nèi)部模塊兩部分。金屬殼體充分采用力學(xué)和傳熱性能較好的鋁材,為確保滿足力學(xué)環(huán)境條件殼體采用鋁合金加筋設(shè)計(jì),平均厚度2.5 mm,通過鈑金工藝彎折加工成箱,連接處采用箱板加工螺紋孔并采用螺釘連接。

        內(nèi)部模塊安裝參考航空航天相關(guān)電裝工藝,為滿足力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)及使用要求,采用灌封工藝對(duì)電路板及電子學(xué)元器件進(jìn)行加固。

        內(nèi)部模塊主要包括主備份溫控模塊、DC/DC電源模塊、固態(tài)繼電器和電磁繼電器模塊等,上述各模塊都為一主一備,共計(jì)2塊,此外內(nèi)部模塊還包含4個(gè)熔斷器,如表1所示。

        各模塊具體選型考慮如下。

        1)溫控模塊選型:為了滿足要求,經(jīng)使用性能和可靠性等技術(shù)指標(biāo)以及經(jīng)濟(jì)性等條件綜合評(píng)估和專家把關(guān),優(yōu)選了一款工業(yè)級(jí)溫控模塊,其硬件主要技術(shù)指標(biāo)如下:

        ①采用32位stm32處理器,功能強(qiáng)大,資源豐富;

        ②采用∑-Δ型的24位A/D轉(zhuǎn)換器ADS1256,具有8路熱電偶的接口電路;

        ③具有12路I/O的輸出能力;

        ④具有485的電路接口。

        該模塊可以滿足溫度采集精度、路數(shù)的要求,也滿足加熱器路數(shù)和通信接口的要求。

        表1 設(shè)備內(nèi)部模塊組成

        2)DC/DC電源模塊:溫控模塊的工作電壓范圍為24V±3 V,而供電電壓范圍較寬,無法滿足模塊供電要求,為此需要增加DC/DC電源轉(zhuǎn)換模塊。通過分析,最終確定采用DC/DC隔離電源,在輸入18~36 V的電壓范圍內(nèi),確保輸出電壓穩(wěn)定為24 V。模塊所需功率為1 0W,尺寸為50.8×25.4×11.2 mm,工作溫度范圍為-40~95 ℃,主備份各1塊,可同時(shí)為溫控模塊、固態(tài)繼電器、電磁繼電器等模塊實(shí)現(xiàn)供電。

        3)繼電器模塊:智能化控溫設(shè)備中為滿足高頻的控溫周期和控溫回路保護(hù)需要分別選取固態(tài)繼電器和電磁繼電器兩種類型,其中固態(tài)繼電器工作電壓24 V,最大工作電流38 mA,開關(guān)壽命1 000萬次,最大工作頻率≤5 kHz;電磁繼電器由TC-8溫控模塊輸出進(jìn)行控制,+24 V供電,低電平觸發(fā),此繼電器為常閉狀態(tài),當(dāng)加熱回路發(fā)生故障時(shí),由備份回路發(fā)送指令將故障回路關(guān)閉,從而實(shí)現(xiàn)故障排除。

        4)熔斷器模塊:因智能化控溫設(shè)備電路直接連接總體的供電母線,為保證總體電源的安全性,在智能化控溫設(shè)備內(nèi)部出現(xiàn)短路時(shí)能夠及時(shí)斷開電路,對(duì)每一個(gè)回路均增加1個(gè)熔斷器模塊(保險(xiǎn)絲),考慮到機(jī)載環(huán)境震動(dòng)較大,選用了一種工業(yè)上可靠性較高的保險(xiǎn)絲,型號(hào)為LF03,熔斷電流3A。

        為了緩解空間緊張因素影響,使控溫設(shè)備盡量小型化,設(shè)備內(nèi)部器件采用上下面對(duì)側(cè)布置的方式,控溫模塊、電源模塊及繼電器均通過螺釘固定在鋁合金襯板上,且灌膠加固。熔斷器質(zhì)量較輕,通過粘接方式固定在襯板上,如圖2所示。

        圖2 智能化控溫設(shè)備內(nèi)部器件排布圖

        2.2 軟件設(shè)計(jì)

        鑒于智能化控溫設(shè)備硬件充分采用模塊設(shè)計(jì),相應(yīng)的軟件也基于keil C和Labview兩種語言采用了模塊化編寫思路,通過主程序?qū)崿F(xiàn)A/D采集模塊、PID自整定模塊、溫度控制模塊、MOD-BUS RTU總線模塊、參數(shù)配置模塊等相關(guān)模塊程序的控制和調(diào)用。

        智能化控溫設(shè)備與器上飛控設(shè)備間通信方式為RS485,采用的是MOD-BUS標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,具體傳輸模式為RTU(十六進(jìn)制數(shù))傳輸。

        熱控智能化控溫設(shè)備采用了兩個(gè)模塊進(jìn)行溫度采集和控溫,主站通過讀取地址分別從01和02的從站數(shù)據(jù)獲取溫度數(shù)據(jù)和加熱器狀態(tài),在加熱器故障無法關(guān)閉的情況下,通過往寄存器寫數(shù)據(jù)的方式,關(guān)閉與加熱器串聯(lián)的繼電器,從而關(guān)閉加熱器。

        通訊的最小信息單位是UART字,每個(gè)UART字由10位二進(jìn)制數(shù)組成,見圖3。

        圖3 UART字格式

        第1位:起始位(邏輯“0”狀態(tài)有效);

        第2~9位:信息位;

        第10位:停止位(邏輯“1”狀態(tài)有效)。

        每個(gè)UART字按低位到高位的先后順序串行傳送,對(duì)于多字節(jié)二進(jìn)制數(shù)據(jù),可分為多個(gè)UART字,按高字節(jié)到低字節(jié)先后順序傳送(例如0x55AA,則傳輸時(shí)先傳輸0x55,再傳輸0xAA)。

        CRC校驗(yàn)多項(xiàng)式如下:

        校驗(yàn)多項(xiàng)式CRC字=M(x)mod(G(x));

        其中:

        M(x)為以二進(jìn)制表示“數(shù)據(jù)域”的多項(xiàng)式;

        G(x)為CRC生產(chǎn)多項(xiàng)式,G(x)=X16+X12+X5+1,初相為全1。

        器上飛控設(shè)備讀取熱控智能化控溫設(shè)備數(shù)據(jù)時(shí),向熱控智能化控溫設(shè)備發(fā)出讀取指令,含溫度數(shù)據(jù)和開關(guān)狀態(tài)數(shù)據(jù)兩種類型,具體格式如表2所示。

        通過軟件設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)如下功能:

        ①單片機(jī)上電初始化,系統(tǒng)自檢,包括CPU狀態(tài)、RAM狀態(tài)、ROM狀態(tài)、A/D采集通道狀態(tài)、485總線狀態(tài)、加熱器配置工作狀態(tài)、加熱器PID參數(shù),初始化期間對(duì)上述狀態(tài)進(jìn)行自檢,檢測(cè)通過后,程序開始正常運(yùn)行;

        ②在自整定狀態(tài)字置位時(shí)進(jìn)行控制參數(shù)自整定,完成后自動(dòng)存儲(chǔ)自整定參數(shù),退出自整定狀態(tài)進(jìn)入自動(dòng)控溫模式;

        ③根據(jù)配置狀態(tài)自動(dòng)進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)采集及加熱器溫度自動(dòng)控制;

        ④接收并執(zhí)行飛控設(shè)備MODBUS-RTU協(xié)議讀指令,并通過485總線將溫度數(shù)據(jù)和加熱器狀態(tài)數(shù)據(jù)發(fā)送給飛控設(shè)備;

        ⑤接收并執(zhí)行飛控設(shè)備MODBUS-RTU協(xié)議寫指令,控制內(nèi)部繼電器的開關(guān)。

        表2 器上飛控設(shè)備至智能化控溫設(shè)備數(shù)據(jù)讀取指令格式

        2.3 六性設(shè)計(jì)

        除了上述功能性設(shè)計(jì)外,為了滿足飛行任務(wù)需求,智能化控溫設(shè)備還需按要求完成相關(guān)的六性設(shè)計(jì)。

        在可靠性設(shè)計(jì)方面,嚴(yán)格按印制板組裝件硅橡膠粘固及灌封工藝要求相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)開展智能化控溫設(shè)備組裝,包括結(jié)構(gòu)加強(qiáng)形式、各模塊連接方式、接插件安裝方式、安裝支耳數(shù)量等,并采用GD414硅橡膠對(duì)各插件印制板進(jìn)行點(diǎn)封,有效確保智能化控溫設(shè)備設(shè)計(jì)滿足飛行器力學(xué)環(huán)境使用條件要求。

        在電磁兼容性設(shè)計(jì)方面,智能化控溫設(shè)備機(jī)殼采用了鋁合金材料,對(duì)電場(chǎng)或平面波有較好的抑制作用,增大干涉損耗;同時(shí)金屬材料具有足夠的厚度(2~3 mm),可確保其在全頻段提供良好的電場(chǎng)屏蔽;機(jī)殼各搭接處都加工有止口,可防止直接泄漏,也有效提高了電磁兼容性;導(dǎo)線采用了雙絞線,導(dǎo)線的扭絞使其環(huán)路面積最小化,這樣電路與其周圍電纜的感應(yīng)耦合干擾最小。

        在防靜電設(shè)計(jì)方面,智能化控溫設(shè)備外殼具有良好的接地,設(shè)備機(jī)殼與安裝結(jié)構(gòu)之間的搭接電阻滿足要求,一旦發(fā)生了靜電放電,電流可以盡快旁路入地,不會(huì)直接侵入內(nèi)部電路。放電電流可以由設(shè)備外殼流入殼地,同時(shí)也可以將對(duì)周圍設(shè)備放電時(shí)形成的電磁干擾導(dǎo)入殼地,不會(huì)影響設(shè)備內(nèi)部電路正常工作。且設(shè)計(jì)中盡量減少了設(shè)備外殼的縫隙和螺釘,使其內(nèi)部電路得到了完整連續(xù)的屏蔽。

        在冗余/容錯(cuò)設(shè)計(jì)方面,智能化控溫設(shè)備充分采用了模塊化主備份設(shè)計(jì),加熱回路和測(cè)溫傳感器也采用了主備份設(shè)計(jì),且單個(gè)電加熱回路留有25%的功率余量。

        在安全性設(shè)計(jì)方面,每一路加熱器都設(shè)置熔斷器進(jìn)行保護(hù),同時(shí)為了避免加熱器故障出現(xiàn)“長通”現(xiàn)象,飛控設(shè)備增加了對(duì)繼電器模塊手動(dòng)寫指令,主動(dòng)控制其開斷功能,可確保故障情況下安全斷開加熱回路的供電,從而保證飛行器安全。

        3 系統(tǒng)測(cè)試與分析

        3.1 仿真分析

        智能化控溫設(shè)備除需實(shí)現(xiàn)溫度控制及采集等基本功能外,還需適應(yīng)飛行器各階段的力熱環(huán)境,保障設(shè)備使用安全可靠。因此,在完成硬件設(shè)計(jì)和選型后,開展了智能化控溫設(shè)備相關(guān)力學(xué)性能仿真分析。

        仿真分析采用Hypermesh軟件建立模型,后使用MSC/nastran求解,模型構(gòu)造保證有限元模型與設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)一致。考慮計(jì)算量及計(jì)算能力,建模時(shí)開展了針對(duì)性的分區(qū)處理;對(duì)影響力傳遞路徑的關(guān)鍵零部件,網(wǎng)格劃分加密處理;而對(duì)非關(guān)鍵部位,依據(jù)能量、剛度等效原則,保留簡(jiǎn)化后模型對(duì)整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和剛度貢獻(xiàn),開展適當(dāng)簡(jiǎn)化。結(jié)合系統(tǒng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn),建模時(shí)選用實(shí)體單元作為結(jié)構(gòu)單元。

        經(jīng)過仿真分析,運(yùn)輸振動(dòng)最大應(yīng)力為10.3 MPa,小于材料屈服極限240 MPa;最大均方根加速度大于任務(wù)要求的2.58 g,因此系統(tǒng)結(jié)構(gòu)能承受運(yùn)輸振動(dòng)試驗(yàn)條件。

        隨機(jī)振動(dòng)最大應(yīng)力為123 MPa,小于材料屈服極限240 MPa;最大均方根加速度滿足總體指標(biāo)要求,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)能夠承受隨機(jī)振動(dòng)條件。

        軸向沖擊響應(yīng)最大應(yīng)力0.012 MPa,法向沖擊響應(yīng)最大應(yīng)力0.021 MPa,橫向沖擊響應(yīng)最大應(yīng)力均發(fā)生在箱體螺釘連接處0.015 MPa,小于材料屈服極限240 MPa。

        軸向施加2.2 g加速度,最大應(yīng)力0.76 MPa處位于電箱殼體螺栓連接處,最大位移為0.000 2 mm;法向施加4.4 g加速度,最大應(yīng)力3.89 MPa位于電箱殼體螺栓連接處,最大位移為0.001 mm;橫向施加1.1 g加速度,最大應(yīng)力3.2 MPa位于電箱殼體螺栓連接處,最大位移為0.000 5 mm;因此系統(tǒng)安裝滿足加速度過載設(shè)計(jì)要求。

        綜上分析,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)滿足運(yùn)輸振動(dòng)試驗(yàn)條件、高頻隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)條件、沖擊試驗(yàn)條件和加速度過載設(shè)計(jì)要求。

        3.2 環(huán)境試驗(yàn)考核

        產(chǎn)品研制生產(chǎn)后,為了驗(yàn)證力學(xué)性能,還開展完成了相關(guān)的力學(xué)試驗(yàn),主要試驗(yàn)項(xiàng)目包括運(yùn)輸試驗(yàn)、隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)、著陸沖擊試驗(yàn)和過載試驗(yàn)等,目的是通過試驗(yàn)驗(yàn)證智能化控溫設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工藝正確合理,具備在運(yùn)輸、隨機(jī)振動(dòng)狀態(tài)下承受振動(dòng)干擾的能力,對(duì)加速度、沖擊試驗(yàn)的承受能力,滿足指標(biāo)要求。

        此外,控溫設(shè)備還順利通過了高低溫試驗(yàn)考核,溫度范圍為-45~+60 ℃(保持上電狀態(tài)),溫度允差為高溫0~+5 ℃,低溫-5 ℃~0 ℃,一個(gè)循環(huán)周期2.5 h,其中高溫停留1 h,低溫停留1 h,循環(huán)1次。具體試驗(yàn)剖面參見圖4所示。

        圖4 智能化控溫設(shè)備高低溫試驗(yàn)剖面圖

        3.3 控溫及溫度采集功能測(cè)試

        通過筆記本電腦上安裝控溫模塊配套調(diào)試軟件,并通過USB轉(zhuǎn)RS485轉(zhuǎn)接線纜,配合測(cè)試電源、溫度傳感器、加熱片,實(shí)現(xiàn)對(duì)控溫設(shè)備的功能檢測(cè),測(cè)試內(nèi)容如下:

        ①控溫設(shè)備上電后正常開機(jī);

        ②16路測(cè)溫通道顯示數(shù)據(jù)正常;

        ③8路加熱通道輸出正常;

        ④8路故障切斷開關(guān)功能正常。

        RS485指令通信功能為模塊具備,在同飛控設(shè)備聯(lián)調(diào)過程中進(jìn)行相關(guān)測(cè)試。

        測(cè)試結(jié)果表明,智能化控溫設(shè)備測(cè)溫、控溫以及故障切斷功能都正常。

        3.4 掛飛試驗(yàn)驗(yàn)證

        智能化控溫設(shè)備設(shè)備已完成與整器匹配測(cè)試與掛飛試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)性能和功能均滿足要求。與器上飛控設(shè)備完成超溫保護(hù)功能測(cè)試,在設(shè)備溫度超過30 ℃時(shí),電池加熱回路繼電器斷開,停止加熱,當(dāng)隨著電池逐漸降低至15 ℃時(shí),電池加熱回路繼電器接通,加熱回路開始工作,符合飛控設(shè)備對(duì)控溫設(shè)備的溫度控制策略。專項(xiàng)掛飛試驗(yàn)時(shí),溫度傳感器和加熱片均安裝到位,通過控溫設(shè)備預(yù)先設(shè)置電池控溫值為22 ℃,飛行試驗(yàn)實(shí)際測(cè)試溫度值在21.8~22.3 ℃范圍內(nèi),控溫精度達(dá)到±0.3 ℃,詳見圖5所示。

        圖5 飛行試驗(yàn)電池實(shí)測(cè)溫度曲線

        4 結(jié)束語

        結(jié)合目標(biāo)飛行器某專項(xiàng)試驗(yàn)需求,開展了智能化控溫設(shè)備的自主設(shè)計(jì)、研制和試驗(yàn)。經(jīng)過團(tuán)隊(duì)人員集智攻關(guān)、緊密協(xié)作,在有限的時(shí)間和經(jīng)費(fèi)約束下,通過工業(yè)級(jí)模塊化融合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了預(yù)期性能和功能,高質(zhì)量如期完成智能化控溫設(shè)備產(chǎn)品的研制和各項(xiàng)地面試驗(yàn)考核,為目標(biāo)飛行試驗(yàn)的圓滿完成提供了有力技術(shù)支撐。

        區(qū)別與常規(guī)電子設(shè)備研制過程,該控溫設(shè)備不是基于元器件的設(shè)計(jì),這樣可以有效避免底層設(shè)計(jì)帶來的巨大技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和周期風(fēng)險(xiǎn),實(shí)現(xiàn)了縮短設(shè)計(jì)周期和節(jié)約研制經(jīng)費(fèi)的雙重目的;將系統(tǒng)總線設(shè)計(jì)的思路創(chuàng)新應(yīng)用于控溫設(shè)備單機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了溫控模塊、電源模塊、繼電器模塊和熔斷器模塊等不同功能模塊間的有效融合和集總控制,從而實(shí)現(xiàn)了控溫設(shè)備的冗余和容錯(cuò)功能,提高了控溫設(shè)備的可擴(kuò)展性和集成系統(tǒng)的可靠性;利用參數(shù)的自整定方法實(shí)現(xiàn)控制參數(shù)的快速自動(dòng)優(yōu)化,有效確保了產(chǎn)品控溫精度和周期,通過實(shí)際測(cè)試獲得控溫設(shè)備控溫精度高達(dá)±0.3 ℃(優(yōu)于目標(biāo)值±0.5 ℃)。

        智能化控溫設(shè)備產(chǎn)品具有普適性,可應(yīng)用于需要測(cè)控溫的多種場(chǎng)合,由于采用總線設(shè)計(jì),可靈活的通過模塊的增減改變加熱回路控制和溫度測(cè)量的路數(shù),滿足更為復(fù)雜的測(cè)控溫需求,可拓展應(yīng)用于其他領(lǐng)域。

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