李興然

和半導(dǎo)體芯片整體走勢一樣，顯示驅(qū)動芯片個股的走勢近期也不太理想，但同時我們也應(yīng)該看到，短期的寒潮背后，長期國產(chǎn)替代的邏輯并沒有改變。

從板塊內(nèi)部來看，發(fā)展也呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性格局，像大尺寸、高分辨率、高刷新率的顯示驅(qū)動芯片以及OLED顯示驅(qū)動芯片呈現(xiàn)較好的需求。

DDIC 工藝及分類

顯示驅(qū)動芯片DDIC（Display Driver IC）是面板的主要控制元件之一。DDIC通過電信號的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動信號和數(shù)據(jù)，繼而實現(xiàn)對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上顯現(xiàn)。

按顯示技術(shù)區(qū)分，DDIC 可以分為LCD DDIC、OLEDDDIC、Mini LED DDIC、Micro LED DDIC等。

按集成功能區(qū)分，DDIC可以分為Touch+Display、TDDI（Touch and Display Driver Integration）等。TDDI即觸控與顯示驅(qū)動集成芯片，是將觸控芯片Touch 和顯示驅(qū)動芯片Driver集成到一顆芯片中。

圖：2021-2026F 全球常規(guī)顯示驅(qū)動IC 市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：奧維睿沃（AVC REVO）Unit：百萬，%

顯示驅(qū)動芯片DDIC產(chǎn)業(yè)鏈由芯片設(shè)計、晶圓代工、芯片封測、模組組裝構(gòu)成。因為顯示產(chǎn)品具有多樣性，所以其對應(yīng)DDIC需求的工藝節(jié)點覆蓋范圍也比較廣，涵蓋28nm-300nm。不同DDIC 工藝節(jié)點可以歸納如下：大尺寸HDLCD DDIC 為200nm-300nm；大尺寸FHD LCD DDIC 為110nm-160nm；大尺寸UHD LCD DDIC為55nm-90nm；小尺寸LCD TDDI 為55nm-90nm；小尺寸HD LCD TDDI 為55nm-110nm；小尺寸FHD LCD TDDI 為40nm-55nm；HDOLED DDIC為28-40nm。

DDIC需求情況

經(jīng)歷前兩年缺芯潮，宅經(jīng)濟及疫情紅利消失之后，由于俄烏戰(zhàn)爭，地緣政治博弈，全球通脹，經(jīng)濟蕭條，庫存積累等問題導(dǎo)致全球市場終端需求持續(xù)疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈層層傳導(dǎo)至上游芯片廠商，顯示驅(qū)動芯片一度遭遇市場寒冬。

奧維睿沃的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球常規(guī)顯示驅(qū)動IC市場需求將延續(xù)下滑的趨勢，2023年預(yù)計總出貨量為53億顆，同比下滑5.4%。雖然大盤情況不佳，但各品類情況有所不同：

1.TV市場需求持平：2023年面板廠控制稼動率，維持低位的面板和IC庫存，保持供需的基本平衡，隨之而來的驅(qū)動IC出貨壓力增大，但大尺寸化、高分辨率、高刷新頻率的比例提高也帶動了TV顯示驅(qū)動IC出貨小幅增長。

2.IT市場需求不振：MNT面板在年中傳統(tǒng)旺季略顯平淡，高分辨率以及高刷新率面板年增長5%。NB需求尚未恢復(fù)，高端市場面臨增長壓力，整體仍未走出低谷。

3.智能手機市場需求回落：AMOLED需求在2023年中恢復(fù)增長，下半年隨著國產(chǎn)手機廠商在OLED領(lǐng)域的擴張，AMOLED需求將進一步釋放。而LCD智能手機需求衰退，進一步遭到AMOLED的沖擊，需求難以回升。

從2023年到2026年的長期來看，隨著大尺寸面板應(yīng)用趨于高刷新率和高分辨率的升級，未來常規(guī)顯示驅(qū)動IC市場將以3.5%的年復(fù)合增長率復(fù)蘇，奧維睿沃預(yù)計到2026年全球常規(guī)顯示驅(qū)動IC市場需求將達到61億。

競爭格局

根據(jù)奧維睿沃的報告，TV&IT DDIC市場競爭格局為：韓臺壟斷格局打破，陸廠受益供應(yīng)鏈區(qū)域化趨勢。從2021年大規(guī)模缺芯后，各國開始強調(diào)區(qū)域供應(yīng)鏈安全。曾經(jīng)韓臺長期壟斷格局逐步被打破，中國大陸顯示驅(qū)動芯片廠中大尺寸DDIC全球占比份額不斷攀升。隨著LCD面板產(chǎn)能聚焦于中國大陸后，大陸供應(yīng)鏈國產(chǎn)化比例也大幅提高，大陸顯示驅(qū)動芯片廠中大尺寸業(yè)務(wù)受益增長，奧維睿沃預(yù)計到2023年末大陸供應(yīng)商TV DDIC整體占比將提升至31%，MNT DDIC整體占比提升至22%，NB DDIC目前還處于初期階段，2023年預(yù)計整體占比提升至4%。

奧維睿沃指出，智能手機DDIC市場競爭格局：大陸安卓終端崛起，國產(chǎn)化趨勢逐漸明朗。LCD智能手機DDIC頭部仍然以臺灣廠商奕力科技及聯(lián)詠為主，2023年兩者市場份額占比合計將達55%。集創(chuàng)北方受益京東方的供應(yīng)增加以及天馬的穩(wěn)定供貨后來居上，超過敦泰及奇景排名第四。尾部豪威、新思、天德鈺占比個位數(shù)。隨著集創(chuàng)北方、豪威以及天德鈺激進的價格策略，大陸市場份額得到大幅提升，國產(chǎn)化率超過30%。

OLED手機DDIC市場格局受三星及蘋果手機的優(yōu)勢影響，使韓臺廠具有絕對性壟斷地位。而隨著國內(nèi)安卓手機終端逐步開始扶持國內(nèi)供應(yīng)商的策略，國內(nèi)廠商也迎來新的突破，云英谷已成為小米主要供應(yīng)商，奕斯偉和集創(chuàng)北方也成功進入榮耀供應(yīng)鏈，整體國產(chǎn)化比例即將突破5%，國產(chǎn)化趨勢更加明朗。

奧維睿沃表示，汽車TDDI市場及競爭格局：市場體量及增速不斷擴大，臺企獨強局面短期難以改變。2023年車載顯示TDDI市場快速增長，2024年突破50M，2030年將沖刺100M，7年復(fù)合成長率超過10%。從競爭格局上看，臺灣廠商引領(lǐng)市場，臺系占比超過85%，其中奇景和聯(lián)詠的份額最大，且兩者幾乎為所有面板廠提供汽車TDDI。當前大陸汽車TDDI產(chǎn)品較少，主要由于市場長期被臺系壟斷，且汽車規(guī)格要求更高，驗證周期長而繁雜，對大陸汽車TDDI廠商在車廠的導(dǎo)入充滿挑戰(zhàn)，但是隨著大陸終端新能源車的崛起與強大，勢必帶動國產(chǎn)汽車TDDI供應(yīng)商的起量，尤其像奕斯偉、集創(chuàng)北方等已經(jīng)在汽車TDDI市場積極布局，將成為國產(chǎn)化趨勢的關(guān)鍵一環(huán)。

長期受益國產(chǎn)替代

奧維睿沃總結(jié)稱，全球顯示驅(qū)動芯片市場與大宗消費電子芯片一樣，在2023年遭遇行業(yè)凜冬，但長期需求趨勢依舊保持積極的態(tài)勢。消費電子自2023年中已開始有復(fù)蘇的跡象，隨著各國刺激政策的出臺與落地，年中為補充庫存形成一定的DDIC采購環(huán)比增長的趨勢，未來市場需求進一步釋放，趨勢將逐漸明朗。而國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片市場也將迎來黃金發(fā)展周期，需求端隨著國內(nèi)顯示面板及主要手機、新能源車等終端市場的壯大而帶來強勁驅(qū)動力。供應(yīng)端國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片晶圓廠中芯國際、晶合集成、華虹宏力和粵芯等HV制程產(chǎn)能逐步釋放，也為國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片廠國產(chǎn)化帶來強有力的成本與產(chǎn)能保障。

根據(jù)資料，我們按產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)梳理分類：設(shè)計環(huán)節(jié)，國內(nèi)主要有集創(chuàng)北方（未上市）、奕斯偉（未上市）、云英谷（未上市）、天德鈺、新相微等；代工環(huán)節(jié)，當前國內(nèi)以晶合集成和中芯國際為主，從制程節(jié)點看，中芯國際DDIC類產(chǎn)品以55nm和40nm為主，晶合集成從2022年的制程分類看以90nm和110nm為主，隨著晶合集成和中芯國際的擴產(chǎn)，國內(nèi)在面板顯示驅(qū)動IC環(huán)節(jié)有望進一步加強在全球范圍內(nèi)的話語權(quán)；封測環(huán)節(jié)，目前國內(nèi)主要供應(yīng)商為頎中科技和匯成股份，積極擴產(chǎn)以加速國內(nèi)產(chǎn)業(yè)配套。

本文我們主要是對行業(yè)狀況及長期邏輯進行介紹。當然了，具體公司層面，基本面情況會有不同，投資者需要仔細分析辨別其投資價值，受限于篇幅本文不展開。