周錚

CMP拋光材料是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要原材料之一。

集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈中游包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造與封測，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)需要用到如EDA軟件、IP框架授權(quán)等的設(shè)計(jì)工具；制造環(huán)節(jié)技術(shù)流程為“清洗-金屬漸鍍-涂布光阻-光刻-光阻去除-電鍍-拋光-晶圓測試”，上游主要是硅片及集成電路材料等；封測環(huán)節(jié)技術(shù)流程為“切割-貼片-引線-模封-測試-封裝”，上游用到引線框架、封裝基板等封測材料，以及測試機(jī)、減薄機(jī)等封測設(shè)備。

其中，集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的重要原材料包括硅片及硅基材料、光掩模版、電子氣體、光刻膠及試劑、CMP 拋光材料、工藝化學(xué)品、靶材及其他材料等，集成電路材料技術(shù)壁壘較高，目前以日美等企業(yè)占主導(dǎo)地位。

存儲容量增加后的耦合效應(yīng)問題使得摩爾定律難以為繼，3D 堆疊技術(shù)在此困境下應(yīng)運(yùn)而生。存儲芯片由2DNAND 向3DNAND 演進(jìn)，推動CMP工藝步驟數(shù)近乎翻倍，拋光墊和拋光液需求增加；存儲芯片行業(yè)景氣度有望復(fù)蘇，提振拋光材料需求。建議關(guān)注國產(chǎn)替代趨勢下的龍頭企業(yè)鼎龍股份和安集科技。

CMP材料：拋光墊及拋光液

CMP工藝可用于硅片制造、前道及后道環(huán)節(jié)中。CMP工藝應(yīng)用于硅片制造、集成電路制造、及集成電路封測幾大領(lǐng)域。在硅片制造領(lǐng)域，CMP工藝用于使拋光片平整潔凈；集成電路制造是CMP工藝應(yīng)用最主要的場景，工藝流程主要包括薄膜淀積、CMP、光刻、刻蝕、離子注入等，由于集成電路元件普遍采用多層立體布線，前道工藝環(huán)節(jié)需要進(jìn)行多次循環(huán)，對CMP材料耗用量較高；封裝測試領(lǐng)域中，硅通孔技術(shù)、扇出技術(shù)、2.5D轉(zhuǎn)接板、3DIC等技術(shù)都將用到大量CMP工藝，先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的拋光將成為CMP 工藝除IC制造領(lǐng)域外一個大的需求增長點(diǎn)。

CMP拋光材料主要由拋光墊和拋光液構(gòu)成，拋光材料占晶圓制造總成本的7%。晶圓制造材料的成本拆分中，硅片占比最高，為38%，其次是電子特氣和光掩膜板，均占比13%，光刻膠輔助材料和CMP拋光材料占比均為7%；而在CMP材料細(xì)分拆分中，根據(jù)SEMI，CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計(jì)占CMP 拋光材料成本的85% 以上，其他拋光材料還包括拋光頭、研磨盤、檢測設(shè)備等。

行業(yè)景氣邊際向好

存儲行業(yè)：3D 堆疊漸成趨勢，行業(yè)景氣有望邊際向好。存儲芯片是集成電路市場的一類重要產(chǎn)品，2022年起，手機(jī)、PC 等傳統(tǒng)大宗市場需求下滑，但AI 服務(wù)器的推廣應(yīng)用為存儲市場帶來可觀的增量需求。存儲芯片產(chǎn)品以DRAM 和NANDFlash 為主，基于3D 堆疊的HBM 技術(shù)成為AI時代“ 新寵”，NAND 產(chǎn)品也通過3D堆疊層數(shù)的迭代路徑，來實(shí)現(xiàn)摩爾定律的延續(xù)。

由于終端消費(fèi)電子需求疲軟，存儲廠商業(yè)績承壓，龍頭企業(yè)紛紛實(shí)施減產(chǎn)、削減資本開支等調(diào)整措施，2023Q2起，行業(yè)業(yè)績環(huán)比修復(fù)明顯。根據(jù)TrendForce 的數(shù)據(jù)，DRAM 與NAND?Flash均價從2023Q4起有望上漲。

CMP材料：需求復(fù)蘇趨勢明顯

CMP拋光材料：存儲產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要原材料之一，存儲芯片先進(jìn)制程拉動行業(yè)需求。CMP工藝指化學(xué)機(jī)械拋光工藝，可用于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的硅片制造、前道及后道環(huán)節(jié)中，是實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝。存儲芯片的結(jié)構(gòu)升級所帶來的對拋光步驟需求的增加，存儲芯片由2DNAND 向3DNAND 演進(jìn)，推動CMP工藝步驟數(shù)近乎翻倍；隨著先進(jìn)封裝技術(shù)在存儲芯片中的應(yīng)用，CMP走向后道，成為3D 封裝中的必需工藝之一。在存儲芯片市場2024 年有望迎來邊際向好的背景下，看好CMP材料行業(yè)需求復(fù)蘇趨勢。

目前，拋光材料主要由美、日龍頭企業(yè)壟斷，美國的卡博特、日本的日立和富士美，三家公司全球市占率一半以上，全球拋光墊市場上，陶氏市占率接近80%，國內(nèi)企業(yè)國產(chǎn)替代空間十分廣闊。

國產(chǎn)龍頭的投資邏輯

建議關(guān)注CMP 拋光墊國產(chǎn)龍頭鼎龍股份和CMP 拋光液國產(chǎn)龍頭安集科技。

（1）鼎龍股份（300054）是產(chǎn)品體系最全、技術(shù)跨度最大的打印復(fù)印通用耗材龍頭企業(yè)之一。在發(fā)展打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，著力攻克集成電路和新型顯示行業(yè)中，被國外卡脖子的核心關(guān)鍵材料，包括半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三大細(xì)分板塊。2018年到2020年，打印復(fù)印耗材業(yè)務(wù)是公司營業(yè)收入的主要來源，該項(xiàng)業(yè)務(wù)的營收占比維持在94%以上。

圖：全球拋光液市場競爭格局

資料來源：CABOT、招商證券

2021 年起CMP 拋光墊進(jìn)入收獲期，產(chǎn)銷量增長明顯，首年開始盈利，市場優(yōu)勢地位確立，CMP業(yè)務(wù)營收占比約13%，到2023年上半年，這一比例上升至19%。規(guī)模優(yōu)勢確立后，毛利率水平上行，2021 年和2022 年，CMP拋光材料毛利率分別為63% 和66%，顯著高于2020 年及以前年份的毛利率。2023年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用端周期調(diào)整需求疲軟，拋光墊毛利率小幅下降至55%。隨著CMP拋光液、清洗液等新產(chǎn)品穩(wěn)定放量、半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)銷售收入增長、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證推進(jìn)，公司新產(chǎn)品業(yè)績有望不斷兌現(xiàn)。

（2）安集科技（688019）（電子）業(yè)務(wù)布局“拋光、清洗、沉積”三大關(guān)鍵工藝，核心技術(shù)體系完備，在銅拋光液、鎢化學(xué)機(jī)械拋光液、硅襯底拋光液、基于氧化鈰的拋光液、光刻膠剝離液等諸多產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)到國際先進(jìn)水平。此外，公司已進(jìn)入長江存儲、中芯國際、臺積電、華虹集團(tuán)、華潤微、長鑫存儲等半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先客戶的主流供應(yīng)商行列，不斷深化與客戶的合作關(guān)系。

安集科技圍繞液體與固體襯底表面的微觀處理技術(shù)和高端化學(xué)品配方核心技術(shù)，成功搭建了“化學(xué)機(jī)械拋光液全品類產(chǎn)品矩陣”、“功能性濕電子化學(xué)品-領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點(diǎn)多產(chǎn)品線布局”、“電鍍液及其添加劑-強(qiáng)化及提升電鍍高端產(chǎn)品系列戰(zhàn)略供應(yīng)”三大具有核心競爭力的技術(shù)平臺及應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品組合可廣泛應(yīng)用于芯片前道制造及后道先進(jìn)封裝過程中的拋光、刻蝕、沉積等關(guān)鍵循環(huán)重復(fù)工藝及銜接各工藝步驟的清洗工序。