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        灌封膠固化工藝對傳感器元器件焊點(diǎn)熱應(yīng)力影響的研究

        2023-08-28 13:12:56柯飆呂陽劉丹張燕亮鄭華雄金波
        傳感器世界 2023年6期
        關(guān)鍵詞:工藝

        柯飆 呂陽 劉丹 張燕亮 鄭華雄 金波

        寧波中車時代傳感技術(shù)有限公司,浙江寧波 315021

        0 引言

        軌道交通傳感器為列車監(jiān)控系統(tǒng)提供實(shí)時溫度、壓力、速度、加速度等信息,保障列車運(yùn)行安全,是軌道交通智能化、網(wǎng)絡(luò)化的重要組成部分[1-2]。中國軌道交通線路長、分布廣、運(yùn)行環(huán)境復(fù)雜,對隨車傳感器提出了寬溫域、長壽命、高可靠的性能要求[3]。因此,為提高傳感器防水、防潮、防腐蝕、抗振及絕緣強(qiáng)度等性能,常選用不同的材料對傳感器電氣元部件進(jìn)行灌封,灌封材料包覆保護(hù)電氣元部件,并起到機(jī)械支持作用[4]。

        傳感器作為典型微機(jī)電設(shè)備,除機(jī)械結(jié)構(gòu)失效外,其內(nèi)部電氣元部件失效也是引起傳感器故障的主要因素。電氣元部件失效模式主要分為元部件本身因物理或化學(xué)過程導(dǎo)致的元部件失效模式和元部件焊點(diǎn)疲勞類失效模式。對于元部件本身的失效,可通過選型設(shè)計有效規(guī)避,因此,元部件焊點(diǎn)疲勞失效是電氣元部件失效的關(guān)注熱點(diǎn)[5]。

        本文對灌封型速度傳感器焊點(diǎn)失效現(xiàn)象開展分析,從灌封材料固化工藝出發(fā),研究不同固化工藝帶來的灌封膠性能差異,定性指出不同工藝下灌封膠體熱膨脹系數(shù)的差異,同時基于現(xiàn)車實(shí)際運(yùn)營情況,確定傳感器溫度載荷工況,最后通過仿真及試驗(yàn)對比,驗(yàn)證灌封膠固化工藝對焊點(diǎn)熱應(yīng)力及疲勞強(qiáng)度的影響情況。

        1 產(chǎn)品焊點(diǎn)疲勞失效分析

        灌封型速度傳感器核心組成包括內(nèi)芯組件、殼體及灌封材料。如圖1 所示,敏感元件及電子元器件貼焊在PCB 上,形成內(nèi)芯組件并放入傳感器殼體中,隨后進(jìn)行整體灌封,實(shí)現(xiàn)絕緣及防護(hù)功能。

        實(shí)際應(yīng)用中,灌封型速度傳感器偶發(fā)故障,經(jīng)產(chǎn)品解剖發(fā)現(xiàn),傳感器敏感元件與PCB 焊點(diǎn)存在開裂失效現(xiàn)象。對焊點(diǎn)進(jìn)行切片分析,焊點(diǎn)裂紋處存在明顯的晶粒生長粗化,屬于焊點(diǎn)典型疲勞損傷現(xiàn)象,如圖2 所示。

        焊點(diǎn)疲勞失效的主要因素為焊點(diǎn)與周圍材料的熱膨脹系數(shù)不匹配[6]。圖3 給出了溫度環(huán)境中焊點(diǎn)應(yīng)力的產(chǎn)生機(jī)理示意。對于灌封型傳感器,其內(nèi)部電子元器件焊點(diǎn)主要與PCB 及灌封材料接觸。在溫度環(huán)境中,因材料熱膨脹系數(shù)差異,焊點(diǎn)、PCB 及灌封膠之間會產(chǎn)生相對位移,并將在焊點(diǎn)處產(chǎn)品應(yīng)力和應(yīng)變,隨溫度的高低溫交替,相對位移不斷變化,從而使得焊點(diǎn)承受應(yīng)力循環(huán)載荷,當(dāng)載荷過大或循環(huán)次數(shù)過高時,將導(dǎo)致焊點(diǎn)裂紋的萌生和擴(kuò)展,從而導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞失效。因此,材料間熱膨脹系數(shù)的適配性對于電子設(shè)備焊點(diǎn)疲勞強(qiáng)度有重要意義。

        2 灌封膠固化工藝研究

        本文中傳感器灌封膠為雙組分聚氨酯液體樹脂,該材料不含溶劑和鹵素,固化成型后的膠體具備極佳的耐熱性能和防火阻燃性能,廣泛應(yīng)用于機(jī)械件和眾多電氣元件中,表1 給出了材料成分及部分物理性能。

        表1 灌封材料成分組成及物理性能

        灌封膠從固化工藝條件上可分為常溫固化(25 ℃)和高溫固化(80 ℃)。

        宏觀層面上,常溫固化工藝和高溫固化工藝過程中膠體硬度變化不同,如圖4 所示。一般以40 A(標(biāo)準(zhǔn)硬度57 A 的70%)作為工序判斷標(biāo)準(zhǔn),常溫固化工藝下,膠體在48 h 后達(dá)到40 A 硬度;高溫固化工藝下,膠體僅需10 h 即達(dá)到40 A 硬度,并在16 h 時達(dá)到常溫固化72 h 的效果。

        微觀層面上,灌封膠固化過程是一個高分子聚合化學(xué)反應(yīng)[7]。內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)相互交聯(lián),形成聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),可通過交聯(lián)度來衡量聚合反應(yīng)的充分程度。交聯(lián)度可通過膠體在丙酮溶劑中的溶脹試驗(yàn)進(jìn)行定性測定,溶脹率越小,交聯(lián)度越高,聚合反應(yīng)越充分,即膠體內(nèi)部殘存的未參與反應(yīng)的自由基團(tuán)越少,聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定,膠體的抗變形能力更強(qiáng),體積膨脹越難發(fā)生。表2 給出了常溫固化和高溫固化下灌封膠的溶脹率??梢?,高溫固化形成的膠體溶脹率更小,固化過程中的聚合反應(yīng)更加充分,膠體穩(wěn)定性更好。

        表2 不同固化工藝下膠體性能差異

        綜上,高溫固化工藝下形成的灌封膠膠體硬度更高,交聯(lián)度更高,熱穩(wěn)定性更好,抗變形能力更強(qiáng),可定性反應(yīng)高溫固化工藝膠體熱膨脹系數(shù)更低,為便于后續(xù)計算,取高溫固化膠體膨脹系數(shù)為常溫固化下的一半。

        3 基于實(shí)際運(yùn)營的溫度載荷工況

        為更真實(shí)反映傳感器焊點(diǎn)熱應(yīng)力及疲勞強(qiáng)度,本文結(jié)合現(xiàn)車實(shí)際運(yùn)行環(huán)境,確定基于實(shí)際運(yùn)營的溫度載荷工況。圖5 和圖6 分別給出了某型高速動車組運(yùn)行狀態(tài)和停運(yùn)狀態(tài)下轉(zhuǎn)向架電機(jī)非傳動端溫度信息??梢?,電機(jī)非傳動端在一天內(nèi)的溫度變化較為緩慢,溫度循環(huán)頻率較小,約1 cycle/day,溫度的峰谷值較少,即溫度循環(huán)次數(shù)較少。運(yùn)行工況下,電機(jī)非傳動端內(nèi)部溫度與環(huán)境溫度差值最大可達(dá)20 ℃;停運(yùn)狀態(tài)下,電機(jī)非傳動端內(nèi)部溫度與環(huán)境溫度差值最大僅為5 ℃。

        提取連續(xù)一個月的溫度峰谷值,建立溫度循環(huán)時間歷程數(shù)據(jù),并通過雨流計數(shù)法識別實(shí)際運(yùn)營中電機(jī)非傳動端內(nèi)部溫度循環(huán)分布,如圖7 所示??梢?,連續(xù)時間歷程上,電機(jī)非傳動端內(nèi)部溫度循環(huán)最大幅值為30 ℃,多數(shù)情況下,溫度循環(huán)幅值較?。? ℃以內(nèi)循環(huán)),溫度均值在40 ℃左右,即實(shí)際情況下,電機(jī)非傳動端內(nèi)部溫度動態(tài)變化規(guī)律是趨于平穩(wěn)的。

        綜上,確定基于實(shí)際運(yùn)營的傳感器溫度載荷工況,如表3 所示。

        表3 基于實(shí)際運(yùn)營的溫度載荷工況表

        4 焊點(diǎn)熱應(yīng)力分析及疲勞壽命預(yù)測

        建立有限元模型,基于實(shí)際運(yùn)營溫度載荷工況開展仿真分析,對比常溫固化和高溫固化下傳感器內(nèi)部焊點(diǎn)的熱應(yīng)力及疲勞壽命。仿真流程如圖8 所示。首先,基于實(shí)際溫度工況求取傳感器溫度場分布,分析焊點(diǎn)熱應(yīng)力情況;然后,根據(jù)材料S-N 曲線及溫度循環(huán)幅值分布求取焊點(diǎn)疲勞損傷,預(yù)測焊點(diǎn)疲勞壽命[8]。

        仿真結(jié)果表明,焊點(diǎn)與PCB 接觸區(qū)域、焊點(diǎn)與敏感元件引腳接觸區(qū)域均為應(yīng)力集中區(qū),與產(chǎn)品焊點(diǎn)實(shí)際失效位置高度吻合,如圖9 所示。表4 給出了各溫度工況下不同固化工藝的焊點(diǎn)熱應(yīng)力對比情況??梢?,常溫固化工藝下焊點(diǎn)熱應(yīng)力幅值遠(yuǎn)大于高溫固化工藝下焊點(diǎn)熱應(yīng)力幅值;焊點(diǎn)熱應(yīng)力幅值與溫度幅值變化范圍相關(guān),溫度幅值變化越大,焊點(diǎn)熱應(yīng)力越大。

        表4 不同溫度及不同固化工藝下焊點(diǎn)熱應(yīng)力對比

        由上可知,溫度循環(huán)幅值是影響焊點(diǎn)熱應(yīng)力的主要因素。因此,對圖7 中溫度循環(huán)數(shù)據(jù)進(jìn)行幅值概率分布擬合。圖10 給出了實(shí)際運(yùn)營中電機(jī)非傳動端內(nèi)部溫度幅值概率分布曲線。傳感器應(yīng)用環(huán)境溫度循環(huán)頻率約1 cycle/day,傳感器壽命取15 年,安全系數(shù)2.5,則傳感器全壽命周期內(nèi)溫度載荷循環(huán)次數(shù)約13,700 次。隨后根據(jù)溫度變化幅值概率分布曲線,按30 級分級統(tǒng)計傳感器全壽命周期內(nèi)各溫度變化情況的頻次,如表5 所示。

        表5 傳感器全壽命周期溫度載荷分級及頻次統(tǒng)計表

        由此,以多級載荷循環(huán)對焊點(diǎn)疲勞進(jìn)行分析,傳感器工作時間歷程上承受各級溫度幅值變化,內(nèi)部焊點(diǎn)受到由s1,s2,…,sr等r個不同應(yīng)力水平構(gòu)成的疲勞載荷歷程,且每個應(yīng)力水平作用頻次分別為n1,n2,…,nr。根據(jù)錫鉛材料典型雙對數(shù)S-N 曲線,如圖11 所示,可計算得到對應(yīng)于應(yīng)力水平si作用時的疲勞壽命循環(huán)Ni,計算公式如式(1):

        其中,m表示材料指數(shù)斜率;C表示常數(shù)。計算應(yīng)力水平si造成的損傷值,如式(2):

        其中,D(si)表示應(yīng)力水平si,作用頻次ni情況下產(chǎn)生的疲勞損傷值。

        根據(jù)Miner 累積損傷理論,可得到傳感器全壽命周期內(nèi)焊點(diǎn)的累積損傷值D,如式(3):

        一般定焊點(diǎn)疲勞失效時,總累積損傷值為1,則可以計算焊點(diǎn)所能經(jīng)歷的載荷作用總數(shù)ω,即預(yù)測焊點(diǎn)溫度循環(huán)疲勞壽命,如式(4):

        圖12 給出了疲勞強(qiáng)度計算結(jié)果,常溫固化下焊點(diǎn)全壽命周期疲勞損傷值D1=1.78,預(yù)測疲勞壽命循環(huán)僅為7,700 次,焊點(diǎn)存在失效風(fēng)險;高溫固化下焊點(diǎn)全壽命周期疲勞損傷值D2=0.064,預(yù)測疲勞壽命循環(huán)達(dá)20 萬次,焊點(diǎn)可靠性有極大提升。

        5 試驗(yàn)驗(yàn)證

        對常溫固化工藝和高溫固化工藝的傳感器進(jìn)行同條件溫度快變試驗(yàn),為加速焊點(diǎn)疲勞失效進(jìn)程,參考GB/T 2423.2016 和GB/T 2423..22-2012,取試驗(yàn)溫度變化范圍-40~90 ℃,溫度變化速率10 ℃/min,極限溫度保溫時間20 min。試驗(yàn)過程中,實(shí)時監(jiān)測傳感器輸出;試驗(yàn)結(jié)束后,對傳感器進(jìn)行解剖,查看焊點(diǎn)狀態(tài)。

        試驗(yàn)進(jìn)行初期,常溫固化工藝制成的傳感器輸出信號出現(xiàn)異常跳變,對該傳感器進(jìn)行解剖,檢查焊點(diǎn)狀態(tài),發(fā)現(xiàn)4 處焊點(diǎn)均發(fā)生不同程度的疲勞開裂現(xiàn)象,如圖13 所示。

        試驗(yàn)持續(xù)進(jìn)行至后期時,常溫固化工藝制成的傳感器均出現(xiàn)信號異常跳變,解剖后發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)均有開裂現(xiàn)象;而高溫固化工藝制成的傳感器信號未出現(xiàn)異常,解剖后,焊點(diǎn)未出現(xiàn)位移或開裂現(xiàn)象,如圖14 所示。

        試驗(yàn)驗(yàn)證表明,采用高溫固化工藝的灌封型速度傳感器內(nèi)部焊點(diǎn)疲勞強(qiáng)度有極大提高,傳感器可靠性更好,更能適應(yīng)高速動車組電機(jī)內(nèi)部溫度環(huán)境,滿足列車應(yīng)用需求。

        6 結(jié)束語

        本文對灌封型速度傳感器焊點(diǎn)開裂失效現(xiàn)象及機(jī)理進(jìn)行分析,指出材料熱膨脹系數(shù)適配性對元器件焊點(diǎn)疲勞的重要性,從灌封膠固化工藝角度出發(fā),研究不同固化工藝下灌封膠性能,結(jié)果表明,高溫固化形成的膠體硬度更高,穩(wěn)定性更好,抗變形能力更強(qiáng),定性說明高溫固化下膠體熱膨脹系數(shù)更小。同時,基于現(xiàn)車實(shí)際運(yùn)營情況,對傳感器安裝位置的溫度載荷進(jìn)行統(tǒng)計分析,確定了基于實(shí)際運(yùn)營的溫度載荷工況。最后,通過仿真及試驗(yàn),對比分析常溫固化工藝和高溫固化工藝下焊點(diǎn)熱應(yīng)力,評估焊點(diǎn)疲勞損傷及循環(huán)壽命。結(jié)果表明,采用高溫固化工藝可以有效提高灌封型速度傳感器焊點(diǎn)的疲勞強(qiáng)度,提升灌封型速度傳感器可靠性。

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