傅 琦,高 顯
(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所,河北 石家莊 050051)
目前低頻頻譜資源緊張,因此射頻器件逐漸向高頻方向發(fā)展,從Ka 波段到W 波段的高頻電路以及跨倍頻程的超寬帶電路,受到越來越多的關(guān)注。在電路設(shè)計(jì)中,通常需要將低頻信號(hào)與本振信號(hào)混頻產(chǎn)生高頻信號(hào),因此需要更高頻和更寬帶寬的本振源。倍頻器作為本振鏈路的關(guān)鍵元器件,其性能指標(biāo)直接影響本振源的高頻特性和寬帶特性[1-3]。由于倍頻器存在較強(qiáng)的非線性,輸出頻譜分量較多,通常需要在輸出級(jí)增加濾波器以抑制雜波,極大遏制了倍頻器的寬帶特性和高頻特性。因此,高雜波抑制的倍頻器成為本振鏈路研究關(guān)鍵。
根據(jù)是否需要外加?xùn)艍海额l器可分為有源倍頻器和無源倍頻器。有源倍頻器通過在三極管柵極增加合適的偏置,使信號(hào)通過非線性器件產(chǎn)生需要的倍頻分量,再通過巴倫、濾波等方式濾除雜波。有源倍頻器包括基于高電子遷移率晶體管(High Electron Mobility Transistor,HEMT)工藝[4,5]和基于異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(Heterojunction Bipolar Transistor,HBT)工藝[6]。無源倍頻器多采用肖特基二極管,通常需要輸入較大信號(hào)以調(diào)制肖特基二極管,再通過巴倫、濾波等方式濾除雜波[7,8]。兩者相比,無源倍頻抑制效果更好,但輸入功率較大。
本振鏈路中的放大器和二倍頻器后面通常級(jí)聯(lián)濾波器,用來抑制基波和三次諧波。文章分析了放大器和倍頻器級(jí)聯(lián)后抑制雜波惡化的原因,并基于差分電路提出了一種新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可有效抑制基波和三次諧波?;诖死碚?,設(shè)計(jì)了一款不含濾波器、輸入頻率覆蓋10 ~20 GHz 的砷化鎵二倍頻放大芯片。當(dāng)輸入功率為0 dBm 時(shí),其基波抑制和三次諧波抑制均優(yōu)于35 dBc。
無源二倍頻器芯片的工作原理:信號(hào)通過巴倫產(chǎn)生的差分信號(hào),饋入反接的2 個(gè)二極管,倍頻后的信號(hào)通過輸出巴倫進(jìn)行信號(hào)合成。對(duì)于寬帶倍頻器而言,該電路拓?fù)淇梢杂行б种戚斎胄盘?hào)的奇次諧波,且基波和三次諧波抑制度大于30 dBc[9]。
輸入信號(hào)可以通過肖特基二極管陽(yáng)極陰極的寄生電容和襯底耦合,直接耦合至倍頻器輸出端,使基波抑制惡化。在本振鏈路中,放大器工作處于飽和狀態(tài),輸出頻譜包含多個(gè)頻率分量,其中功率較大的,除了基波,還有二次諧波。放大器的基波和二次諧波進(jìn)入倍頻器后(雙音輸入),在非線性器件作用下進(jìn)行混頻。混頻產(chǎn)生的基波與三次諧波功率較大,遠(yuǎn)大于二倍頻器在單音輸入下的基波與三次諧波功率,導(dǎo)致鏈路整體的諧波抑制進(jìn)一步惡化。文章對(duì)二倍頻器輸入級(jí)聯(lián)放大器前后的基波與三次諧波抑制進(jìn)行仿真,仿真如圖1 所示,發(fā)現(xiàn)放大器與倍頻器級(jí)聯(lián)后基波和三次諧波抑制均惡化。對(duì)于二倍頻器芯片,與輸出頻率相近的是基波與三次諧波,因此著重分析鏈路對(duì)基波與三次諧波的抑制。
圖1 級(jí)聯(lián)放大器前后二倍頻器基波、三次諧波抑制
本振倍頻放大電路如圖2 所示,通過在輸出級(jí)級(jí)聯(lián)帶通濾波器抑制基波和三次諧波。對(duì)于跨倍頻程的二倍頻放大電路,其基波和三次諧波頻率產(chǎn)生交疊,無法通過濾波器優(yōu)化指標(biāo)。文中引入差分電路設(shè)計(jì)思想,通過優(yōu)化設(shè)計(jì),將倍頻放大電路傳統(tǒng)方案調(diào)整至改進(jìn)方案。
圖2 本振倍頻放大電路
其基波和三次諧波抑制優(yōu)化原理如下文所述。
在圖2 改進(jìn)方案中,假設(shè)輸入信號(hào)fin=Acosωt,初始相位為0°,巴倫為理想巴倫,即幅度相等、相位相反,通過放大器A1-2 后的兩路信號(hào)分別為
由于放大器的三次諧波功率較小,因此僅對(duì)基波和二次諧波進(jìn)行分析。f1和f2分別輸入兩組反接的二極管后有fa=-fb,fc=-fd。
以信號(hào)通過其中2 個(gè)二極管產(chǎn)生的非線性為例,通過泰勒級(jí)數(shù)展開后表示為
式中:A、B、C、D、E、F、G、M1,M2均為系數(shù);Z為直流;Bcos2ωt為基波產(chǎn)物;Dcos4ωt為二次諧波產(chǎn)物;Ecosωt為差頻;Gcos3ωt為和頻。
由式(3)和式(4)可知,通過方案改進(jìn),在倍頻器輸出端,奇次諧波相消,偶此諧波相長(zhǎng),可以有效抑制基波和三次諧波。該方案無須依靠濾波器,通過相位對(duì)消,即可最大化發(fā)揮倍頻器性能。
針對(duì)章節(jié)1 描述的倍頻放大電路進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。先針對(duì)輸入和輸出頻率設(shè)計(jì)2 款180°巴倫,采用頻率響應(yīng)較好的Marchand 巴倫。該結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于單塊微波集成電路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)設(shè)計(jì),有較好的寬帶特性,且能夠通過片上繞線有效縮減面積。通過優(yōu)化,在10 ~20 GHz 的寬帶,巴倫幅度平衡度全頻帶優(yōu)于0.5 dB,相位平衡度全頻帶優(yōu)于2°;在20 ~40 GHz 的寬帶,巴倫幅度平衡度全頻帶優(yōu)于0.8 dB,相位平衡度全頻帶優(yōu)于5°。
放大器采用2 級(jí)放大管結(jié)構(gòu),信號(hào)通過第一級(jí)放大后推動(dòng)第二級(jí),放大器設(shè)計(jì)中通過在柵漏之間增加負(fù)反饋,提高放大器穩(wěn)定性。通過優(yōu)化仿真,放大器增益15 dB,輸入輸出電壓駐波比優(yōu)于1.2,二次諧波抑制20 dBc,靜態(tài)電流20 mA,輸出1 dB 壓縮功率大于11 dBm。
利用電磁仿真軟件對(duì)電路進(jìn)行建模仿真,得到倍頻放大電路的倍頻損耗、基波抑制和三次諧波抑制仿真結(jié)果,如圖3 所示。
圖3 仿真曲線
由圖3 的仿真結(jié)果可知,二倍頻放大電路性能優(yōu)異,由于存在放大器增益,倍頻損耗大于0 dB,三次諧波抑制優(yōu)于40 dBc,基波抑制優(yōu)于35 dBc。
采用砷化鎵HEMT 工藝對(duì)二倍頻放大芯片進(jìn)行流片。流片使用了經(jīng)數(shù)次參數(shù)修正后的改進(jìn)型外延層材料。完成流片后,通過探針臺(tái)對(duì)倍頻放大芯片進(jìn)行在片測(cè)試,電路測(cè)試結(jié)果與仿真結(jié)果對(duì)比如圖4 所示。
圖4 實(shí)測(cè)仿真曲線對(duì)比
由于測(cè)試條件受限,探針臺(tái)矢網(wǎng)高頻未能覆蓋整個(gè)三次諧波頻段,因此三次諧波抑制未能完全驗(yàn)證。從測(cè)試結(jié)果可以看出,倍頻損耗在10.5 ~20.0 GHz大于0 dB,三次諧波抑制(部分)優(yōu)于38 dBc,基波抑制優(yōu)于37 dBc。諧波抑制度曲線趨勢(shì)有差異,數(shù)量級(jí)一致,可以預(yù)測(cè)電路三次諧波抑制的的最終性能。其中,基波抑制實(shí)測(cè)與仿真在高頻內(nèi)差異較大,通過分析,主要有2 個(gè)方面原因。一方面,在仿真過程中,20 GHz 信號(hào)耦合至輸出端仿真存在偏差,造成基波抑制在該頻點(diǎn)惡化;另一方面,倍頻損耗出現(xiàn)頻偏。該現(xiàn)象是由于小尺寸肖特基二極管寄生電容不準(zhǔn)確,導(dǎo)致仿真實(shí)測(cè)結(jié)果存在偏差,后期將從二極管模型提取入手,優(yōu)化電路指標(biāo)。
文章基于差分電路,提出了一種新的二倍頻放大拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在二倍頻放大電路設(shè)計(jì)中,可以有效抑制基波和三次諧波?;谠摲桨冈O(shè)計(jì)的砷化鎵芯片,基波和三次諧波抑制指標(biāo)能夠滿足組件中對(duì)該類產(chǎn)品的要求。該設(shè)計(jì)豐富了倍頻放大電路的設(shè)計(jì)思路,并為更高諧波抑制的倍頻放大電路奠定基礎(chǔ)。