壹石通近期接受機構調研時表示，公司生產的Low-α 射線球形氧化鋁能夠滿足下游客戶對芯片封裝材料的高導熱、Low-α射線控制、納米級形貌、磁性異物控制等性能指標的更高要求，可應用于大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等新興領域。目前市場規(guī)模仍處于起步階段，預計未來2~3年可能會迎來高速增長。公司規(guī)劃新建的年產200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目，有望在2023年下半年實現(xiàn)部分投產，目前日韓客戶已陸續(xù)送樣驗證，客戶初步反饋良好。