佐亨利

6月29日，半導體板塊整體漲幅0.95%，其中板塊內129只股票上漲。經(jīng)歷了前期的調整，半導體行業(yè)又出現(xiàn)了結構性投資機會。早前，全球半導體行業(yè)面臨需求低迷的局面，與去年相比，全球半導體行業(yè)銷售額下降約20%左右。

然而，由于人工智能計算的迅猛發(fā)展，全球智能算力需求持續(xù)增長，推動相關硬件基礎設施增長。同時，Chiplet 作為中國半導體行業(yè)突破海外封鎖的關鍵技術，在Chiplet先進封裝領域存在結構性投資機會。

后摩爾時代 Chiplet破解AIGC算力焦慮

國內迫切需要建立起安全自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。消息面上，近期北京市政府辦公廳印發(fā)《北京市機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2023—2025年）》的通知。目標到2025年，北京市機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力大幅提升，培育100種高技術高附加值機器人產(chǎn)品、100 種具有全國推廣價值的應用場景，全市機器人核心產(chǎn)業(yè)收入達到300億元以上。

在此之前，6月15日，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市推動制造業(yè)高質量發(fā)展三年行動計劃（2023-2025年）》，其中提出到2025年，規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉型比例達80%以上，工業(yè)機器人使用密度力爭達360臺/萬人。

作為機器人產(chǎn)業(yè)鏈的核心一環(huán)，Chiplet 技術能夠緩解設備和材料受限的壓力，一定程度上解決國內高端芯片的難題。它可以解決完全無法使用先進制程的問題，例如通過采用28 納米芯片，并通過Chiplet的方式使其性能和功能接近16納米甚至7納米工藝的芯片性能。如果先進制程技術的供應受到阻礙，國內廠商可以借助集成電路互連技術，通過繞道達到性能目標。

作為提升算力密度的重要路徑，Chiplet有望成為我國縮小與國外差距、解決“卡脖子”問題的重要因素，國內相關廠商正在大力布局。長時間以來，大量核心半導體設備長期依賴進口，封測設備基本被國外廠商壟斷，國內的產(chǎn)業(yè)化率整體僅為10%。尤其在IC 固晶機、焊線機、磨片機等封裝設備領域，國產(chǎn)化率更低，但國內替代的空間巨大。在EUV光刻機技術落后的情況下，Chiplet有望為我國爭取芯片發(fā)展戰(zhàn)略的緩沖期。

隨著集成電路工藝的進步到達5納米和3納米節(jié)點，提升晶體管密度變得越來越困難。由于集成度過高，功耗密度也越來越大，供電和散熱也面臨巨大挑戰(zhàn)，一般業(yè)界普遍認為3納米是摩爾定律的物理極限（摩爾定律由英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出，即集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每18到24個月翻倍，這意味著處理器的性能每兩年左右翻一倍，同時價格下降為之前的一半）。

為了避免摩爾定律極限帶來的算力停滯，Chiplet架構成為各大廠商研究的焦點。目前，半導體芯片SoC架構存在靈活性低、成本高、上市周期長等缺陷。隨著半導體芯片工藝制程演進，單位成本不斷上升，單顆芯片面積越大，導致良品率就越低。因此，在保證芯片工藝制程先進、成本友好、良率不降的前提下，將單顆芯片面積縮小成為惟一的途徑，從而引出了小顆粒芯片Chiplet技術。

Chiplet技術可以將不同工藝節(jié)點、材料、功能、供應商的具有特定功能的商業(yè)化裸片集中封裝，以解決7納米、5納米及以下工藝節(jié)點中性能與成本的平衡問題。它可以有效縮短芯片的設計時間并降低風險，具備開發(fā)周期短、設計靈活性強、設計成本低等優(yōu)勢。AI 龍頭英偉達在GTC會議上指出，Chiplet將成為半導體行業(yè)的重要轉折點。自2021 年以來，海內外的AI巨頭如英偉達、蘋果、英特爾、AMD、寒武紀、璧韌科技等，相繼發(fā)布了基于Chiplet技術的AI芯片，以提升芯片性能的同時降低成本。

拐點已現(xiàn)市場有望回暖 封測龍頭、先進封裝價值凸顯

半導體行業(yè)目前正處于周期低點，受需求驅動，下游仍在努力去庫存。然而預計到2024年，該行業(yè)將恢復正增長。但根據(jù)Frost&Sullivan 的數(shù)據(jù)，2022 年全球封測市場規(guī)模預計將達到642.5億美元，同比增長預計為4.00%，增速將有所放緩。2022年至2025年的復合年增長率（CAGR）預計將保持在4%左右，呈現(xiàn)溫和增長趨勢。

與全球市場相比，中國市場通過產(chǎn)業(yè)轉移迅速擴張，增長速度明顯高于全球平均水平。根據(jù)Frost&Sullivan 的數(shù)據(jù)，2022年中國封測市場規(guī)模預計將達到2819.6 億元人民幣，同比增長6%。2022 年至2025 年的CAGR 預計為8%，中國封測市場的增速高于全球平均水平。這是由于2020年的“缺芯潮”加速了半導體產(chǎn)業(yè)向中國的轉移，并且中國國內市場對消費電子、汽車電子和通信領域半導體的需求持續(xù)增加，從而推動了半導體市場的大幅增長。此外，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興技術的快速發(fā)展，對高性能封測技術的需求也在不斷增加。

目前國內已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的公司有長電科技和通富微電。首先看長電科技，作為全球排名前三的封測廠商和國內的封測龍頭，它于2017年成功收購了國際技術領先的封測公司星科晶朋，為公司帶來了先進的研發(fā)技術、客戶資源和市場份額，進一步增強了在半導體封測領域的競爭力。2020至2021年期間，星科金朋實現(xiàn)了收入和利潤的穩(wěn)步增長，展現(xiàn)出了強大的盈利能力，成績的實現(xiàn)得益于先進封裝產(chǎn)品具備較高的技術門檻和客戶黏性。

盡管2022年半導體封測行業(yè)面臨景氣下行的挑戰(zhàn)，但長電科技加快了在高性能封測領域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導入，進一步強化了高附加值市場的開拓。通過優(yōu)化產(chǎn)品結構和業(yè)務比重，實現(xiàn)了逆勢增長，實現(xiàn)營收337.62億元，同比增長10.69%；同時，歸母凈利潤達到32.31億元，同比增長9.20%，創(chuàng)下歷年新高。這一成績的實現(xiàn)得益于三大先進封裝技術子公司——星科金朋、長電韓國和長電先進的出色表現(xiàn)。這三家子公司的收入占比達到83.25%。隨著三大子公司產(chǎn)能和競爭力的不斷提升，先進封裝產(chǎn)品的收入貢獻也在不斷增加。星科金朋在倒裝和eWLB等高端封裝領域具有明顯優(yōu)勢，長電韓國則為海外大客戶提供SiP產(chǎn)品，而長電先進在扇出型和凸點工藝方面具備競爭力。

作為國內的先進封裝核心玩家，通富微電有望受益于先進封裝領域的需求增長。公司截至第一季度的稼動率和訂單連續(xù)下降了三四個季度，預計公司的訂單將在第二季度回升，并有望逐季增長。在生產(chǎn)線建設方面，此前已有集成電路封裝測試二期工程和高性能中央處理器等項目于2022 年7月投產(chǎn)，在2022 年7 月至12 月期間，這些項目帶來了0.5 億元的效益，項目經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金凈流量為2.11 億元。公司于2022 年進行了非公開發(fā)行，募集資金26.93 億元，用于前瞻性布局存儲器芯片、高性能計算、5G 等有前景的領域。

此外，通富微電與先進封裝領域核心玩家AMD 形成了“合資+合作”的模式，隨著AMD產(chǎn)品不斷迭代，公司將深度受益于Chiplet 和高性能計算芯片未來的廣闊前景。AMD 已經(jīng)實現(xiàn)了CPU+GPU+FPGA全方位布局，并且在Chiplet技術的布局上處于領先地位。通富微電是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上。通過與AMD深度合作，目前已經(jīng)積累了7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等技術實力，未來有望受益于國內外先進封裝需求爆發(fā)。

（文章僅代表作者個人觀點，不代表《紅周刊》立場。文中所提個股僅做分析，不做投資建議。）

附表 兩家相關公司財務數(shù)據(jù)一覽

數(shù)據(jù)來源：Wind。PE為截止2023年6月29日的動態(tài)市盈率