丁海驁

2022年，全球芯片產業(yè)經歷了一次過山車般的市場動蕩：從2021年開始，全球幾乎所有的汽車企業(yè)都下調了2022財年的產量目標，并將產量下調歸咎于半導體芯片短缺。根據摩根大通的數據統計：僅在2021年下半年，就有260萬～360萬臺汽車受到芯片短缺影響無法生產，全年汽車減產超過1000萬輛。一時間，芯片短缺成了影響全球工業(yè)最大的問題——畢竟，在一個強調數字化和智能化的年代，沒有任何一個工業(yè)產品是不需要芯片的——受到波及的行業(yè)幾乎覆蓋了所有產業(yè)領域。到了2022年底，全球的芯片荒忽然就成了過去，越來越多證據證明，芯片過剩正在成為一個不容回避的現實：來自消費端對電子產品的熱情正在降低，這使得越來越多的電子產品和芯片最終淪為了庫存。跌宕起伏的市場需求，反應的是人們對于經濟預期的不確定，而這種不確定性，最終也將成為影響整個芯片產業(yè)發(fā)展的關鍵。

“現在半導體市場會經歷一些波折，但是我們著眼于長遠未來。如果您以長遠眼光來看，半導體市場沒有任何疲軟的跡象，所以我們對未來的市場發(fā)展非常有信心。”Yvon Pastol，Soitec 客戶執(zhí)行副總裁日前在接受媒體采訪時如是說。就在之前不久，2022 年12月13日，在整個芯片行業(yè)還在討論未來走向的時候，Soitec宣布擴建其位于新加坡的晶圓廠，目標是使得Soitec 新加坡工廠實現年產能翻番。

如果從整個芯片產業(yè)的產業(yè)鏈條上看，有眾多的廠商分布在芯片設計、芯片制造、封裝測試和整機廠商等各自不同的業(yè)務點上。例如眾所周知的高通、英偉達、華為就專攻芯片設計；臺積電、三星就主要做芯片制造。Soitec處于芯片產業(yè)鏈的上游位置，其核心業(yè)務是為芯片制造環(huán)節(jié)提供制造芯片用的襯底材料。如果把芯片看成是一塊披薩，那么Soitec的工作就是為加工制造披薩提供一個合格的面團。

“簡單來說，我們是負責設計和生產工程優(yōu)化襯底來滿足我們客戶的需求。為了實現這個目標，我們需要和價值鏈當中所有的公司，所有的參與方密切合作：我們會和系統公司合作，也會和無晶圓廠設計公司合作，還會和晶圓廠合作，當然還會和原材料商保持密切合作。通過與價值鏈上的所有參與者保持密切合作，我們希望能夠優(yōu)化我們的襯底在終端客戶那里的表現。”Yvon Pastol強調說，“隨著Soitec新加坡工廠的300mm SOI晶圓產能將達到約 200 萬片/年，這些晶圓將會用于我們三大增長的終端市場：智能手機芯片、汽車和智能設備。用長遠的眼光來看，我們認為包括移動通信、汽車和工業(yè)市場，以及智能設備市場在內的芯片三大終端市場，仍然有著非常強勁的發(fā)展動力?！?/p>

對于Soitec而言，其在產業(yè)鏈當中的位置也給了其充分的緩沖空間，讓其在面對市場需求改變時，有更多的時間做出自己的判斷和決定。而Soitec則是將芯片產業(yè)未來需求的增長點，鎖定在了移動通信、汽車和工業(yè)市場，以及智能設備市場。

喬磊納（Lionel Georges），2022年來到中國擔任Soitec 中國客戶群主管。在他看來，Soitec在這三個領域都具備獨特的技術優(yōu)勢，并且也有相應的產品來支持和滿足這三大市場未來的高速發(fā)展。

“移動通信市場的技術趨勢是5G，還有終端設備，例如智能手機，以及一些其他的智能設備當中的應用，當然還有向WiFi 6的過渡。我們知道現在RF-SOI（也稱為Connect RF-SOI）在全球智能手機中的應用已經非常廣泛，我們也可以看到雖然全球智能手機的需求可能漸趨平緩，甚至出現了一些下降的趨勢。但我們認為：5G的應用市場還是非常廣闊的，在全球，約有6.5億臺5G智能手機，2022年市場滲透率為50%。那么從4G發(fā)展到5G，就意味著RF-SOI的內容量要翻倍，因此我們判斷市場對RF-SOI的需求正在逐漸增加。”在喬磊納看來，通信市場在從4G到5G的遷移過程，是芯片更新和需求增加的主要原因。而針對這樣的需求趨勢，Soitec正在積極調整自己的產品線布局：“除了Connect RF-SOI之外，我們也在不斷發(fā)展和布局新產品，比如說Connect FD-SOI和Connect POI。Soitec的Connect FDSOI在毫米波方面正在不斷取得進展，大家可以在市場上看到應用了Soitec Connect FD-SOI的毫米波產品；而Connect POI目前正在處于采用階段，我們正在跟我們的客戶進行合作，目前是可支持多種模組架構的濾波器解決方案。”

喬磊納尤其提到：中國移動通信市場與全球趨勢保持了相同的走向。因此Soitec在中國市場，“Soitec的Connect RF-SOI正處于生產階段，或者是與中國所有一線代工廠處于驗證的后期階段；而Connect POI方面，Soitec也是在積極與中國的代工廠進行溝通，通過POI賦能本土高性能濾波器的制造?！?/p>

與移動通信行業(yè)對于芯片的需求趨勢比較明確相比，汽車和工業(yè)工業(yè)領域，是最早爆發(fā)芯片荒的行業(yè)，這也證明該行業(yè)對于芯片的需求和依賴是全方位的，即便是在其他行業(yè)已經從“芯片荒”過渡到“芯片過?！?，汽車行業(yè)的芯片短缺情況依然沒有得到徹底的解決。甚至對于一些智能汽車而言，芯片短缺甚至被認為將成為該行業(yè)的結構性問題，長期存在。

“汽車市場有兩大趨勢：數字化和電氣化。一方面，隨著數字化趨勢的不斷加強，汽車企業(yè)對于滿足信息娛樂、功能安全性、自動化駕駛等方面的芯片需求正在不斷增加；另一方面，汽車電氣化的趨勢所帶來的對電力發(fā)動機和混合發(fā)動機的需求，也對芯片提出了更多的市場需求?！痹趩汤诩{看來，在全球終端市場，2022年汽車半導體的市場增長率約為10%～15%。全球的電動汽車市場滲透率的穩(wěn)步增長，將為像Soitec這樣的企業(yè)提供更強勁的市場需求，“針對這一市場，Soitec主要有三款主打產品，Auto Power-SOI、Auto FD-SOI和Auto SmartSiC？。其中，PowerSOI、FD-SOI主要滿足汽車市場對于信息娛樂、功能安全性、自動化駕駛等需求，它們可以賦能更高的性能、集成性，更短的上市時間、更易于設計；至于Auto SmartSiC？，我們正在與用戶進行Auto SmartSiC？的合作，正在和第一個客戶推動SmartSiC？進入驗證階段。除此之外，我們看到中國在汽車自動駕駛方面有非常大的潛力跟市場發(fā)展的勢頭，那這也就意味著未來會有更多的像自動駕駛所需要的傳感器等市場需求的增長，也會對Power-SOI和FD-SOI帶來更多的市場需求。”

在Soitec所定義的三個主要增長市場中，智能設備市場受消費需求的影響最大，因此變數也是最大。雖然所謂邊緣計算、智慧醫(yī)療、智慧家居、智慧城市和數據中心等各種數字化應用場景正在成為一種趨勢，但在這種大趨勢下的市場需求，仍然需要更多的信心支持。“Soitec針對這一市場提供了四款產品：Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI和Smart PD-SOI?！眴汤诩{強調，其中，針對PhotonicsSOI，Soitec借助市場對高速率數據傳輸、數據通信方面快速增長的需求，將其用于數據傳輸和光子計算、激光雷達（Lidar）等應用場景。而對于“市場上復雜的傳感、連接性更強的設備所需要的更強性能、更智能的演變趨勢”，喬磊納強調，“Soitec會利用FD-SOI去帶來更高性能、高能效的邊緣計算芯片。比如，在中國市場，我們就可以看到針對FD-SOI在超低漏電（ULL）以及超低功耗（ULP）應用的關注度在不斷上升。”

事實上，無論是對于Soitec，還是整個芯片產業(yè)鏈中的任何一個參與者而言，每個行業(yè)對于芯片的需求都是值得被不斷深入挖掘的——畢竟數字化、智能化本身所代表的，是人類社會進步的方向。只是在此過程中，市場需求與產業(yè)發(fā)展、產業(yè)鏈中不同企業(yè)之間到底該如何協調，做到供求關系的平衡，以及發(fā)展思路和商業(yè)規(guī)范的一致，才是真正限制芯片產業(yè)實現可持續(xù)發(fā)展的因素。當下，在沒有固定規(guī)則和明確路徑的情況下，也許只有積極面對才是正確的解決思路。