本統(tǒng)計期（2023年11月2日-11月8日）期末，滬深兩市融資余額15，693.02億元，融券余額為812.88億元，兩融合計為16，505.90億元，比期初增加158.38億元。

從行業(yè)角度看，本期有22個行業(yè)獲得融資凈買入，其中4 個行業(yè)融資凈買入超過10 億元，分別為汽車、非銀金融、醫(yī)藥生物、有色金屬行業(yè)。融資凈賣出的行業(yè)僅7 個，其中電氣設備行業(yè)凈賣出金額超過10億元。

從個股的角度看，本期有1871只股票獲得融資凈買入，凈買入金額超過1億元的有59只。其中賽力斯（601127）融資凈買入最多，約為6.97億元。同時本期融資凈賣出的個股為1605只，凈賣出超過1億元的有17只，其中民生銀行（600016）融資凈賣出最多，約為3.67億元。此外東方雨虹（002271）、通威股份（600438）、寧德時代（300750）融資賣出凈額也超過3億元。

本統(tǒng)計期內，天承科技（688603）的融資余額增幅較大。

2023年前三季度，天承科技實現(xiàn)營業(yè)收入2.47億元，同比下降11.81%，歸母凈利潤4164.97 萬元，同比下降2.68%，扣非歸母凈利潤4011.50萬元，同比下降4.04%。

據(jù)了解，天承科技已開展“集成電路功能性濕電子化學品電鍍添加劑系列技改項目”，在先進封裝領域中，電鍍銅涉及的環(huán)節(jié)包括RDL、TIV填孔電鍍、Bumping（Copper Pillar），公司在后兩者已與國內大客戶展開合作，并陸續(xù)給封測量產線送樣；此外公司是當前國內為數(shù)不多具備ABF 載板沉銅液、電鍍液配方和制備工藝的企業(yè)，隨著集成電路先進封裝的發(fā)展，第二成長曲線已逐漸成型。公司單三季度毛利率37.35%，同環(huán)比分別提升4.62pct/0.93 pct，凈利潤同比小幅下滑主要受到上市費用等拖累以及去年同期逆勢高基數(shù)影響，銷售和管理費用率均增長1pct以上，如剔除此類費用，經(jīng)營性利潤實際同比并未下滑，公司全年利潤有望實現(xiàn)正增長。

11 月8 日，滬深交易所有關負責人就優(yōu)化再融資監(jiān)管安排相關情況答記者問，明確此前證監(jiān)會優(yōu)化再融資監(jiān)管安排的目的、思路、具體舉措、限制不適用情形及銜接安排等。

此前于8月27日，證監(jiān)會宣布統(tǒng)籌一二級市場平衡，優(yōu)化IPO、再融資監(jiān)管安排，明確當前再融資監(jiān)管的總體要求。此次優(yōu)化安排的主要思路包括從嚴審核募集資金用途，嚴格管控融資規(guī)模，和建立大額再融資預溝通機制，對上市公司再融資節(jié)奏、融資規(guī)模等作出更加從嚴和從緊的安排，重點突出扶優(yōu)限劣，引導資源向優(yōu)質上市公司集聚，維護資本市場良好的融資秩序。

華泰證券指出，此次優(yōu)化既充分考慮投融資兩端的動態(tài)平衡，對上市公司再融資進行從嚴從緊監(jiān)管，又兼顧保障上市公司合理融資需求和支持實體經(jīng)濟發(fā)展的需要。此次表態(tài)，表明又一活躍資本市場政策正式落地，向市場傳達積極信號。市場情緒和景氣度有望持續(xù)修復，看好券商板塊增長潛力。

表：11月2日至11月8日融資余額大幅上升的前二十只個股