小美

前兩天雷軍親自公開發(fā)話：“小米13目前沒有計劃做半代升級的版本，大家不用等小米13S。”事實上，不僅小米13S沒了，根據可靠消息，這次小米13天璣版也無望。這還不止，不知你有沒有發(fā)現，今年已經發(fā)了的新機也能數出十來部了，硬是沒有一個搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200/8200的機型。

今年以來大家都在說手機市場會很卷，高端旗艦瘋狂堆料，中端機價格戰(zhàn)也打得正酣，這原本也應該是聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場，可在一派熱鬧景象下，聯(lián)發(fā)科卻沒有了聲音，去年的“MTKYES！”還言猶在耳，今年怎么突然就不靈了？

手機廠商都在“用腳投票”

聯(lián)發(fā)科天璣9200和高通第二代驍龍8是在去年11月前后腳發(fā)布的，到現在過去三個多月。按理說一款芯片發(fā)布后，尤其是旗艦芯片，手機廠商都會趁熱打鐵推出搭載這款芯片的新機，還會上演一番大家熟悉的搶首發(fā)戲碼，不過這次享受到這待遇的只有第二代驍龍8。

到目前為止，包括vivo、iQOO、小米、Redmi、一加、努比亞、紅魔、三星等品牌在內，都已經推出了搭載第二代驍龍8的產品。反觀聯(lián)發(fā)科這邊，在售的天璣9200手機只有vivoX90/X90Pro。

其實從當初兩款芯片的發(fā)布會就能看出手機廠商在態(tài)度上的微妙差別，在天璣9200的發(fā)布會上，vivo宣布首發(fā)，OPPO、小米、榮耀等公司高管也出來站臺，看似欣欣向榮。而第二代驍龍8發(fā)布后，這些廠商是馬上紛紛表態(tài)將推出首批新機。

除了表態(tài)之外，實際行動更能說明問題。去年OPPO、vivo、小米、Redmi、榮耀等幾大主流手機廠商都推出了搭載天璣9000的產品，并且大都定位旗艦。這也被普遍認為是聯(lián)發(fā)科20余年發(fā)展史上首次真正撬開高端市場大門。

只可惜，這樣的情況并未維持太久，去年10月，天璣9000+便出現在定位中端的iQOONeo7上，此前榮耀70系列還搭載了天璣9000/天璣8000，而到了榮耀80系列上，又全系換成了驍龍平臺。

下半年的驍龍8+來勢洶洶，各家紛紛上馬換代旗艦，第四季度的那波新機潮，更如同將驍龍8+重新發(fā)布了一遍。值得一提的是，此前還在用著天璣9000+處理器的iQOONeo7，也迅速推出了一款iQOONeo7競速版，把芯片換成了驍龍8+，價格提升100元。

很顯然，面對天璣和驍龍兩大平臺，手機廠商們都已“用腳投票”。

成與不成還得看高通臉色

之所以會有如此大的反轉，決定權其實在高通不在聯(lián)發(fā)科。高通在高端芯片市場上的優(yōu)勢延續(xù)多年，但在去年上半年聯(lián)發(fā)科確實迎來了突破機會。

彼時天璣9000對上高通第一代驍龍8，它倆CPU架構一致導致性能拉不開差距，雖然聯(lián)發(fā)科使用的公版GPU相較高通Adreno依然差了一截，但得益于臺積電4nm工藝的采用，讓天璣9000相比第一代驍龍8擁有更好的能效表現。

尤其是臺積電5nm工藝的天璣8100在性能和能效上都壓制住了2021年初發(fā)布的高通驍龍870，為聯(lián)發(fā)科贏得了市場和口碑，這在一定程度上，也為聯(lián)發(fā)科積累了一定人氣。

然而逆轉就在去年5月高通推出驍龍8+后，聯(lián)發(fā)科的高端之路幾乎是在瞬間戛然而止。驍龍8+在性能有所升級的同時，還把代工廠從三星換成了臺積電，能效表現大幅提升。雖然聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了天璣9000+予以應對，但優(yōu)勢全無。

市場選擇是最好的證明，去年初都推出了天璣9000版旗艦的廠商，下半年的天璣9000+，只有小米12Pro天璣版、iQOONeo7、ROG游戲手機6天璣版三款。去年12月，OPPO才發(fā)布了首款采用天璣平臺的豎折疊屏手機。反觀高通那邊，主流品牌都有不同定位的多款型號。

到了第二代驍龍8，差距更明顯。高通進一步優(yōu)化了架構，無論是單核性能還是多核性能都超過天璣9200，自研的AdrenoGPU在圖形性能上對天璣9200也是壓制之勢，在如今越來越受看重的ISP、AI等方面，一直都是驍龍的強項?？峙逻@也是為什么vivoX90系列雖堅持選擇了天璣9200，但最高端的超大杯X90Pro+依舊只有第二代驍龍8版本。

時間來到2023年2月，一年前還信心滿滿戰(zhàn)高端的聯(lián)發(fā)科也該面對現實了，這些手機廠商“好像只是非常短暫地愛了我一下”。

這也很好理解，在高端旗艦市場手機廠商和高通合作多年，調校起驍龍來更得心應手。拿首發(fā)天璣9000的OPPOFindX5Pro天璣版來說，引以為豪的自研馬里亞納X影像芯片、哈蘇影像系統(tǒng)以及懸浮防抖在這臺手機上一個都沒，驍龍版則全部具備。

首發(fā)天璣9000+的小米12Pro天璣版選擇直接縮減了相機規(guī)格，前段時間MIUI14光子引擎因僅優(yōu)先適配高通驍龍8、驍龍8+、第二代驍龍8芯片機型還引發(fā)了用戶不滿。

種種這些并不是廠商想要區(qū)別對待，畢竟多年合作下來，影像算法什么的之前也都是基于驍龍平臺打造，系統(tǒng)更新優(yōu)化同樣需要軟硬件深度協(xié)同，驍龍平臺自然享受更高優(yōu)先級。

中低端標簽貼上容易撕掉難

不過決定廠商選擇最根本的還是市場反饋。去年vivoX80、小米12Pro天璣版、OPPOFindX5Pro天璣版和榮耀70Pro+等價格都上到了4000元，可說是聯(lián)發(fā)科的高光時刻。只可惜除了vivoX80之外，其他都以迅速跳水收場。小米12Pro天璣版上市三個月便降價千元，OPPOFindX5Pro天璣版和榮耀70Pro+也有超千元降幅。

天璣9000的確讓我們看到了聯(lián)發(fā)科芯片技術方面的長足進步，但真要讓它撐起旗艦多少有點底氣不足，畢竟中低端標簽不是那么好撕的，當來到4000元以上高端市場，還要看用戶是否買賬。

如今看來，聯(lián)發(fā)科不僅沒能站穩(wěn)高端，就連中端也有可能失守。在市場價格戰(zhàn)下，驍龍8+手機已經卷到兩三千元，對此中端只有天璣8200的聯(lián)發(fā)科顯然難以招架，天璣9000乃至天璣9200被下放中端是遲早的事。一加Ace2還有天璣9000版本一加Ace2V，主打2000～2500元檔位市場，此舉無疑將倒逼2000元級市場進一步內卷。

數據顯示，截至2022年第三季度，聯(lián)發(fā)科連續(xù)8個季度在全球智能手機芯片組市場份額第一，但它跟高通之間的差距在縮小，從第二季度的38%份額環(huán)比下降至35%，高通份額則從29%環(huán)比提升至31%。對聯(lián)發(fā)科來說，相比沖擊高端，保住中低端市場基本盤要來得更加緊迫。

功能機時代，聯(lián)發(fā)科依靠低廉的芯片解決方案占據了大量低端手機市場，被視為“山寨機之父”。進入智能機時代后，聯(lián)發(fā)科為了扭轉低端印象，沖擊高端市場，卻最終折戟高端夢。

4G時代的聯(lián)發(fā)科錯失良機，多方原因使得聯(lián)發(fā)科被迫放棄高端芯片市場，專攻中低端芯片。5G時代，聯(lián)發(fā)科迎來了新的機會。在中低端5G市場的持續(xù)深耕下，其迅速擴大了市場份額；同時在海思難產，高通缺貨的背景下，聯(lián)發(fā)科更是成為多家手機廠商應對市場風險的“備胎”。

重啟高端市場的聯(lián)發(fā)科，想要搶先進入5G市場，“天璣”以“指引5G方向”的意蘊，成為聯(lián)發(fā)科新一代高端芯片的代表。在2022年，聯(lián)發(fā)科已迎來了自己的25周年紀念，董事長蔡明介曾表示，希望聯(lián)發(fā)科成為真正在全球高科技領域TierOne的公司，其在半導體產業(yè)中有獨特的地位。而在眼下，它正面臨新的挽救市場、沖擊高端的艱難戰(zhàn)役。

事實是高端市場大門正再度緩緩對聯(lián)發(fā)科關閉。雖然有些令人唏噓，不過從消費者角度顯然不這么看。有網友戲謔稱，感謝“發(fā)哥”讓我們用上更好的高通芯片。這話雖然有些損，但同理，也要感謝高通，讓我們用上更便宜的聯(lián)發(fā)科芯片。手機市場既需要高通，也需要聯(lián)發(fā)科，才能保持良性競爭，最終獲利的仍是消費者。