上海集成電路材料研究院有限公司（以下簡(jiǎn)稱集材院）成立于2020年6月8日，聚焦集成電路材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)布局覆蓋襯底材料及工藝材料，主攻300mm大硅片、新型SOI襯底、高端光刻膠、先進(jìn)掩模版、先進(jìn)拋光材料、高純工藝化學(xué)品、高純電子氣體等方向，并以集成電路材料應(yīng)用研發(fā)平臺(tái)及集成電路材料基因組創(chuàng)新體系為支撐，加速集成電路材料研發(fā)和應(yīng)用。

集材院面向集成電路材料分析檢測(cè)需求，聯(lián)合行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、高校院所，共同建設(shè)開放性集成電路材料應(yīng)用研發(fā)平臺(tái)，努力打造成為材料研發(fā)至制造應(yīng)用的直通車，加速集成電路材料應(yīng)用。其中，集成電路材料應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)短流程工藝，為集成電路工藝材料提供應(yīng)用研發(fā)環(huán)境，將工藝流程和材料研發(fā)結(jié)合，為材料企業(yè)加速材料開發(fā)提供技術(shù)支持，并對(duì)特定的集成電路工藝材料，形成集材料-工藝-設(shè)備-測(cè)試于一體的整體解決方案；集成電路材料性能實(shí)驗(yàn)室提供全面、系統(tǒng)性的集成電路材料測(cè)試表征分析，針對(duì)集成電路材料的測(cè)試表征技術(shù)進(jìn)行研究并確定關(guān)鍵性能的控制指標(biāo)，逐步建立集成電路材料分析測(cè)試及操作規(guī)范的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；集成電路材料合成實(shí)驗(yàn)室開發(fā)合成技術(shù)和工藝，制備指定化學(xué)和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)材料，研發(fā)提純工藝、建設(shè)提純裝置，進(jìn)行化學(xué)品及材料的電子級(jí)提純，并開展高通量合成技術(shù)研究，為材料基因組研究提供實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。

除此之外，集材院還搭建集成電路材料基因組創(chuàng)新體系，充分利用集成電路材料基因組研發(fā)手段，加速各種工藝材料與襯底材料的研發(fā)。集材院研制的高通量材料制備平臺(tái)可快速制備多種材料試樣，有效降低研究過程中的原材料消耗；短流程器件工藝平臺(tái)可完成高通量材料工藝和集成，將材料的工藝和性質(zhì)與器件的集成和性能關(guān)聯(lián)；高通量材料表征平臺(tái)可快速批量化表征，為建立材料性能圖譜提供高通量數(shù)據(jù)；材料性能數(shù)據(jù)庫平臺(tái)可研究不同數(shù)據(jù)類型材料的采集、標(biāo)注、入庫及智能檢索技術(shù)，形成集成電路材料數(shù)據(jù)庫；材料模擬計(jì)算平臺(tái)已經(jīng)開發(fā)第一性原理、分子動(dòng)力學(xué)及跨尺度計(jì)算等計(jì)算方法，并融入機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，形成了材料高通量計(jì)算能力。

在專注于集成電路材料研發(fā)的同時(shí)，集材院還積極與企業(yè)、高校院所等各類創(chuàng)新機(jī)構(gòu)溝通合作，加強(qiáng)跨地域、跨機(jī)構(gòu)、全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，并堅(jiān)持科技創(chuàng)新與機(jī)制創(chuàng)新雙輪驅(qū)動(dòng)，加快推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化，為集成電路材料發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的創(chuàng)新策源。