日經(jīng)中文網(wǎng)1月4日文章，原題：拆解華為5G小型基站：美國零件降至1% 對中國華為5G小型基站進行拆解后，發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到1%。這一比例比原來的大型基站高出7個百分點。美國零部件在大型基站中占比為27%,在此次拆解的小型基站中占比僅為1%?？梢?，因中美對立，華為進一步推進轉(zhuǎn)用國產(chǎn)電子零部件。

日本經(jīng)濟新聞此次在從事智能手機和汽車零部件拆解調(diào)查業(yè)務(wù)的Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下,對華為的5G小型基站進行拆解。計算出零部件總成本后發(fā)現(xiàn)，在5G小型基站上中國國產(chǎn)零部件比例超過一半，美國零部件僅為1%,基本已看不到。主要半導體采用的是華為旗下海思半導體的產(chǎn)品。據(jù)推測，其實際制造商為臺積電，估計使用的是在美國采取半導體出口禁令前增加的庫存。另外，該小型基站并未搭載用于通信控制的“FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）”等主要美國零部件。

華為基站上的半導體此前一直使用美國亞德諾半導體和安森美半導體等產(chǎn)品，但此次拆解卻發(fā)現(xiàn)，用于控制電源和處理電波等信號的模擬半導體印著華為的標志。過去外界一直認為在中國難以實現(xiàn)能用于通信的半導體品質(zhì)。據(jù)法國調(diào)查公司Yole介紹：“2019年首次確認到華為自制了以碑化鐐為材料的功率放大器用半導體?！贝舜?G小型基站搭載的模擬半導體，一部分使用的可能是高速處理特性更出色、更難采購的碑化鐐。

華為等中國企業(yè)的優(yōu)勢是價格低廉。把零部件價格相加后，小型基站成本為160美元，比智能手機還便宜。由于小型基站無需較大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理,因此不用FPGA這種高價零部件就可以構(gòu)成。華為大力發(fā)展小基站也是因為這一點?！ㄗ髡咚稍獎t雄）