由軟控股份有限公司和青島軟控機電工程有限公司申請的專利（公布號 CN 114103207A，公布日期 2022-03-01）“一種供料系統(tǒng)、供料方法及輪胎成型機”，公開了一種供料系統(tǒng)、供料方法及輪胎成型機，其中供料系統(tǒng)包括機架、帶束層鼓和對稱設(shè)置于機架兩側(cè)用于輸送第1帶束層的第1前輸送模板和第1后輸送模板、以及用于輸送第2帶束層的第2前輸送模板和第2后輸送模板，第1前輸送模板和第2前輸送模板均設(shè)置于帶束層鼓的下端，其中第1前輸送模板和第2前輸送模板的后端分別轉(zhuǎn)動連接于機架上，第1前輸送模板和第2前輸送模板的前端還設(shè)置有用于提升或降低第1前輸送模板和第2前輸送模板的提升裝置。本發(fā)明不僅避免了兩個前輸送模板共用1個貼合工位導(dǎo)致的擠撞現(xiàn)象，而且避免了滑動切合時導(dǎo)致的打滑風(fēng)險，從而有效提升了帶束層輸送模板就位的精度，極大地提升了貼合質(zhì)量和貼合效率。