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        化學(xué)鍍Ni - P及Ni - W - P鍍膜組織及性能對比研究

        2022-12-07 08:23:08伊洪麗包翠敏楊智鵬李宏坤
        材料保護(hù) 2022年9期

        伊洪麗,包翠敏,陳 蕊,楊智鵬,陳 煒,李宏坤

        (1. 沈陽鼓風(fēng)機(jī)集團(tuán) 大連透平機(jī)械技術(shù)發(fā)展有限公司,遼寧 大連 116023;2. 沈陽鼓風(fēng)機(jī)集團(tuán) 沈陽透平機(jī)械股份有限公司,遼寧 沈陽 110869;3. 大連理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院,遼寧 大連 116024)

        0 前 言

        化學(xué)鍍Ni - P鍍膜由于具有高硬度、良好耐蝕性及耐磨性,在防腐、耐磨及其它功能領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,然而隨著高新技術(shù)的發(fā)展,對材料的綜合性能提出更高要求,化學(xué)鍍Ni - P合金已經(jīng)無法滿足環(huán)境對材料耐蝕性及耐磨性的要求,因此學(xué)者開始致力于引入第三種甚至第四種元素,以期獲得具有高穩(wěn)定性等特殊性能的化學(xué)鍍鎳層[1,2]。化學(xué)鍍Ni - W - P是在常規(guī)化學(xué)鍍液中添加鎢酸鹽獲得的。在化學(xué)鍍鎳的鍍液中加入W元素(屬于稀有元素),不但可以提高鍍膜的耐磨性及硬度,還能顯著改善鍍膜的耐腐蝕磨損性能和耐磨粒磨損性能,因此化學(xué)鍍Ni - W - P合金工藝日益發(fā)展起來,正逐步取代傳統(tǒng)的電鍍硬鉻工藝。近年來關(guān)于Ni - W - P鍍膜性能研究的報(bào)道已經(jīng)出現(xiàn),但關(guān)于Ni - W - P鍍膜與Ni - P鍍膜性能對比的研究鮮見報(bào)道。本工作對Ni - P鍍膜及Ni - W - P鍍膜在鍍膜厚度、表面物相、表面形貌、鍍膜與基體結(jié)合力、鍍膜孔隙率、鍍膜硬度及電化學(xué)腐蝕性能等方面進(jìn)行對比研究,對在工程應(yīng)用中選擇和使用Ni - P鍍膜及Ni - W - P鍍膜具有指導(dǎo)意義[3-5]。

        1 試 驗(yàn)

        1.1 待鍍試樣加工

        基體材料選擇典型壓縮機(jī)葉輪用不銹鋼FV520B(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%:Cr 14.30,Ni 5.70,Mo 1.70,Cu 1.50,Nb 0.40,C 0.06,Mn 0.60,F(xiàn)e余量)鍛件。將其切成50 mm×25 mm×3 mm,在長度為25 mm邊一側(cè)中央位置打φ3 mm通透孔,用于懸掛;使用200號(hào)水磨砂紙反復(fù)研磨,得到與普通車床加工葉輪表面光潔度相仿的表面形貌特征,粗糙度在3.2~6.4 μm;待鍍試塊邊角為200號(hào)水磨砂紙研磨后的光滑直角。

        1.2 化學(xué)鍍Ni - P及Ni - W - P前處理

        化學(xué)鍍Ni - P及Ni - W - P前處理工藝相同,均包括試件清理、堿洗、酸洗、活化以及預(yù)鍍工藝:除去機(jī)加工殘留物→冷水沖洗→4%~10%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))氫氧化鈉溶液除油,50~80 ℃,約12 min→50~80 ℃水沖洗去除殘留堿液→冷水沖洗→8~12 mL/L 氫氟酸和10~13 mL/L 硝酸混合溶液除銹,室溫,約2~3 min→冷水沖洗→6~8 g/L氟化氫銨和14~16 g/L的磺基水楊酸混合溶液活化,室溫,約2~3 min→60~80 ℃熱水沖洗殘留酸液→冷水沖洗→預(yù)鍍鎳。

        預(yù)鍍鎳工藝參數(shù)如下:氯化鎳100~200 g/L,37%(體積分?jǐn)?shù))鹽酸100~180 mL/L,陽極為鎳板,電流密度10~24 A/dm2,溫度為室溫,預(yù)鍍時(shí)間為2~8 min。

        1.3 化學(xué)鍍Ni - P及Ni - W - P

        化學(xué)鍍Ni - P及Ni - W - P施鍍溫度均在70~90 ℃,Ni - P鍍膜施鍍?nèi)芤簆H值為4~5,Ni - W - P鍍膜施鍍?nèi)芤簆H值為8~9,具體化學(xué)鍍配方見表1所示。化學(xué)鍍過程中使用試劑純度均為分析純。

        表1 化學(xué)鍍Ni - P及Ni - W - P配方

        1.4 性能測試與表征

        利用XRF - 1800 X射線熒光光譜儀對鍍件的鍍膜化學(xué)元素含量定量分析,利用Nikon - MA100光學(xué)顯微鏡對鍍件的鍍膜剖面及鍍膜表面的顯微形貌進(jìn)行觀察,利用Empyrean多功能X射線衍射儀(XRD)對鍍膜表面的顯微結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。

        利用MVC - 1000B維氏顯微硬度計(jì)對經(jīng)不同溫度熱處理后的鍍膜進(jìn)行硬度檢測,并在光學(xué)顯微鏡下觀察測試硬度壓痕。

        采用CS - 300型電化學(xué)工作站測試化學(xué)鍍Ni - P膜、Ni - W - P膜及基材在不同介質(zhì)中的電化學(xué)腐蝕性能:參比電極為飽和甘汞電極,輔助電極為鉑電極,工作電極為鍍件及基材試樣,硅膠封裝,預(yù)留1 cm2工作面積,掃描速度1 mV/s,浸泡液分別為3.5%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))NaCl、3.5%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))NaOH及0.5%(體積分?jǐn)?shù))HCl溶液,溫度為20 ℃,并在光學(xué)顯微鏡下觀察電化學(xué)腐蝕后試樣的形貌。

        2 結(jié)果與討論

        2.1 化學(xué)成分、厚度、物相及形貌對比

        測試發(fā)現(xiàn)所得Ni - P鍍膜中P含量為12%(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同),Ni - W - P鍍膜中W和P含量分別為6%及11%。圖1為化學(xué)鍍膜截面形貌。圖1顯示,2種鍍膜均與基體結(jié)合緊密,基體表面細(xì)小凸凹位置鍍膜完好填充。2種鍍膜厚度均勻,Ni - P鍍膜及Ni - W - P鍍膜鍍速分別為12.5 μm/h及7.5 μm/h,在進(jìn)行化學(xué)鍍4h 后,鍍層厚度分別為50 μm及30 μm,二者均滿足ASTM - A - 733標(biāo)準(zhǔn)中SC3中等服役最小鍍膜厚度要求。

        圖2為Ni - P和Ni - W - P化學(xué)鍍鍍膜表面形貌。從圖2可以看出,2種鍍膜均完全覆蓋住基體,表面平整致密,無明顯缺陷,胞粒堆垛致密,整體顯示出一定取向的排列方式,該方向?yàn)樗ド凹埖哪ズ鄯较颍琋i - P及Ni - W - P鍍膜的胞粒直徑分別約在10~20 μm及5~10 μm之間,但總體來講2種鍍膜胞粒堆垛致密,尺寸均勻,均能為其良好的力學(xué)性能提供保障[6]。

        圖3分別為Ni - P鍍膜及Ni - W - P鍍膜退火后的XRD譜。由圖3a及圖3b可知,2種鍍膜在經(jīng)300 ℃退火3 h后均表現(xiàn)為非晶態(tài), 鍍膜衍射譜中僅有1個(gè)Ni的(111)面所對應(yīng)的衍射峰出現(xiàn),而P和W衍射峰都沒有出現(xiàn),這說明P和W均固溶在面心立方結(jié)構(gòu)的Ni晶格中,而且發(fā)現(xiàn)相對于Ni - P鍍膜,Ni - W - P鍍膜中Ni的(111)面所對應(yīng)衍射峰的角度值2θ有輕微向小角度方向漂移的趨勢, 這是因?yàn)閃的加入使得鍍膜中形成Ni - W固溶體,共沉積的W晶格常數(shù)比Ni的要大,使Ni的面間距增大,從而導(dǎo)致其衍射峰向小角度方向移動(dòng),進(jìn)一步證明鍍態(tài)時(shí)Ni - W固溶體的形成;圖3c和圖3d分別為Ni - P及Ni - W - P在發(fā)生晶化的退火溫度下的XRD譜,當(dāng)退火溫度升高為360 ℃時(shí),Ni - W - P鍍膜發(fā)生晶化形成Ni3P、Ni相,同時(shí)還殘留部分非晶相,而Ni - P鍍膜沒有發(fā)生晶化,但當(dāng)溫度升高到400 ℃時(shí),Ni - P鍍膜發(fā)生晶化,Ni - W - P的晶化溫度比Ni - P鍍膜低的原因是:由于Ni - W - P為三元鍍膜,其相變點(diǎn)溫度低于二元鍍膜Ni - P,即前者更易晶化,所以W的加入降低了鍍膜的晶化溫度。

        2.2 鍍膜與基體結(jié)合力及鍍膜孔隙率

        對Ni - P及Ni - W - P鍍膜進(jìn)行彎曲實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明經(jīng)過彎曲實(shí)驗(yàn)后,鍍膜均完好,沒有起皮、開裂現(xiàn)象發(fā)生。同時(shí)2種鍍膜均在通過ASTM B571標(biāo)準(zhǔn)中的熱淬試驗(yàn)測試后,無明顯鼓泡、開裂或脫落現(xiàn)象出現(xiàn),表明2種鍍膜與基體結(jié)合力良好。

        采用貼濾紙法對Ni - P及Ni - W - P鍍膜進(jìn)行孔隙率檢測,結(jié)果見表2所示。表2表明鍍膜孔隙率等級(jí)均較高,即孔隙率低。

        表2 Ni - P及Ni - W - P鍍膜孔隙率

        2.3 硬 度

        對基體及鍍膜進(jìn)行測試,F(xiàn)V520B基體的平均硬度為345 HV3 N,Ni - P鍍膜及Ni - W - P鍍膜進(jìn)行不同溫度熱處理后硬度變化見圖4所示。由圖4可知,Ni - P鍍膜硬度隨著熱處理溫度的升高而增大,當(dāng)溫度為500 ℃時(shí),鍍膜硬度達(dá)到最大值930 HV3 N,比FV520B基體硬度高585 HV3 N;Ni - W - P鍍膜在360~460 ℃溫度下經(jīng)過退火后,硬度在800~900 HV3 N間波動(dòng),在400 ℃時(shí)硬度最高為867 HV3 N,此時(shí)比FV520B基體硬度高522 HV3 N。2種鍍膜的硬度隨熱處理溫度變化的原因基本相同:隨著熱處理溫度升高,鍍膜中開始析出少量Ni3P,硬度有所提高;當(dāng)硬度進(jìn)一步提高時(shí),鎳基體顆粒長大,鍍膜發(fā)生了晶化轉(zhuǎn)變,鍍膜中的磷原子得到了足夠的擴(kuò)散激活能,擴(kuò)散速度較快,析出了大量的Ni3P,使其塑性變形時(shí)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的阻力大大增加,從而使其硬度大幅度提高;但當(dāng)溫度升高到一定值后,Ni3P相聚集長大,共格關(guān)系被破壞,鍍膜逐漸軟化,鍍膜中的晶界、相界等晶格缺陷減少,位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)阻力減小,鍍膜的硬度也隨之減小[7]。但由于W的加入降低了Ni3P的析出溫度,因此在Ni - W - P鍍膜熱處理溫度為360 ℃時(shí),已經(jīng)出現(xiàn)晶化并析出Ni3P相(見圖3所示),Ni3P相在鍍膜中起到強(qiáng)化作用,可以提高鍍膜硬度,此時(shí)Ni - W - P鍍膜硬度為821 HV3 N,而Ni - P鍍膜僅為668 HV3 N;當(dāng)溫度為400 ℃左右時(shí),Ni - W - P鍍膜硬度已有下降趨勢,而熱處理溫度高達(dá)500 ℃時(shí),Ni - P鍍膜的硬度仍未下降。

        圖5為硬度約為800 HV3 N的鍍膜顯微硬度壓痕。在硬度測試時(shí),發(fā)現(xiàn)當(dāng)Ni - P鍍膜硬度超過800 HV3 N時(shí),顯微硬度壓痕四角有裂紋,如圖5a,而當(dāng)其硬度低于800 HV3 N時(shí),均未發(fā)現(xiàn)裂紋;而當(dāng)Ni - W - P鍍膜硬度為867 HV3 N時(shí),顯微硬度壓痕四角仍未發(fā)現(xiàn)裂紋,可以看出在鍍膜硬度超過800 HV3 N以后,Ni - W - P膜具有更好的韌性。綜合考慮,在之后的腐蝕試驗(yàn)中,Ni - P鍍膜處理溫度選擇360 ℃,而Ni - W - P鍍膜則選擇360 ℃及400 ℃。

        2.4 耐電化學(xué)腐蝕性能

        圖6為FV520B基體及不同鍍膜在3.5%NaCl溶液中的電化學(xué)腐蝕極化曲線。由圖6可知,Ni - P鍍膜與FV520B基體的電化學(xué)腐蝕電位基本相同,而經(jīng)過不同熱處理的Ni - W - P鍍膜均較FV520B基體和Ni - P鍍膜電位正移,說明Ni - W - P鍍膜的耐蝕性較好。圖7為520B基體及不同鍍膜在3.5% NaOH溶液中的電化學(xué)腐蝕極化曲線。由圖7可知,在進(jìn)行相同熱處理時(shí),Ni - W - P鍍膜均較Ni - P鍍膜電位正移,而經(jīng)過400 ℃熱處理的Ni - W - P鍍膜的電化學(xué)腐蝕電位略低于Ni - W - P鍍膜和Ni - P鍍膜,但遠(yuǎn)高于FV520B基體的電化學(xué)腐蝕電位;圖8為SAF2507雙相鋼(FV520B耐HCl電化學(xué)腐蝕性較差,與鍍層沒有可比性,因此選擇比FV520B耐HCl電化學(xué)腐蝕性能好的雙相鋼進(jìn)行對比)及不同鍍膜在0.5% HCl溶液中的電化學(xué)腐蝕極化曲線,由圖8可知,Ni - P鍍膜與雙相鋼的電化學(xué)腐蝕電位基本相同,而經(jīng)過不同熱處理的Ni - W - P鍍膜均較雙相鋼和Ni - P鍍膜電位正移,說明Ni - W - P鍍膜耐蝕性較好。圖6~8中電化學(xué)腐蝕電位具體數(shù)值見表3所示。在200倍光學(xué)顯微鏡下觀察圖6~8中各試樣,結(jié)果見圖9、圖10及圖11。由圖9~11可知,F(xiàn)V520B基體在3.5%NaCl及3.5%NaOH中均發(fā)生了腐蝕;其Ni - P鍍膜在3.5%NaCl和0.5%HCl中發(fā)生腐蝕,其在3.5%NaOH中,基本未發(fā)生腐蝕;而經(jīng)過不同熱處理的Ni - W - P鍍膜表面均完好,基本未發(fā)生腐蝕。以上金相結(jié)果與極化曲線顯示的Ni - W - P鍍膜較基體及Ni - P鍍膜耐蝕性好的結(jié)果相一致。

        表3 鍍膜及基體在不同腐蝕液中的腐蝕電位

        3 結(jié) 論

        (1)化學(xué)鍍Ni - P及Ni - W - P膜層與基體結(jié)合良好且膜厚度均勻,可以滿足ASTM - A - 733標(biāo)準(zhǔn)中SC3中等服役最小鍍膜厚度要求;2種鍍膜表面胞粒堆垛致密、大小均勻而且孔隙率低,為其良好的力學(xué)性能提供保障。

        (2)Ni - W - P鍍膜的晶化溫度為360 ℃,而Ni - P鍍膜的晶化溫度則為400 ℃。

        (3)當(dāng)Ni - P及Ni - W - P鍍膜硬度均超過800 HV3 N時(shí),Ni - W - P鍍膜較Ni - P鍍膜具有更好的韌性。

        (4)在特定工況腐蝕環(huán)境下,Ni - W - P鍍膜較Ni - P鍍膜具有更好的耐蝕性,表明其適合在特定工程環(huán)境下使用。

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