改變世界的三頁

Three Pages That Changed the World

在2020年J-STD-001H第8.0節(jié)（三頁）取消了溶劑萃?。≧OSE）測試清潔度氯化鈉當(dāng)量1.56 μg/cm2的限值。當(dāng)前技術(shù)更先進的高密度組件上使用舊標(biāo)準驗收，有通過了測試而發(fā)生漏電的故障，因此ROSE測試離子清潔度已經(jīng)過時了。在高溫高濕條件下，使用工作電源進行帶電測試，分析表面絕緣電阻（SIR）變化，并與離子色譜分析相結(jié)合，以確定組裝后可接受的殘留量。

（By Eric Camden，SMT magazine，2021/11，共4頁)

管理您的數(shù)據(jù)并記錄所有內(nèi)容

Manage Your Data and Document Everything

一個公司制定管理文檔的規(guī)則和指南是很重要的，確保每項工作都以清晰、全面的方式記錄在案，工程師和技術(shù)人員必須確保研究和測試的細節(jié)得到記錄。在一個快節(jié)奏的工作環(huán)境中，每天都總有很多事情要做，那么為了不忘記和借鑒以前的經(jīng)驗，更應(yīng)做好記錄和數(shù)據(jù)管理。制定一個數(shù)據(jù)管理流程，堅持有完整數(shù)據(jù)，之后可以使用前人創(chuàng)建的數(shù)據(jù)和文件來熟悉該工作，提高效率。

（By Tamara Jovanovic，PCB design，2021/11，共3頁）

撓性電路和剛性電路之間的元件連接盤的差異

Component Footprint Differences between Rigid and Flex Circuits

撓性板的連接盤與剛性板的連接盤有所不同，主要因為撓性板要彎曲有連接盤剝離的風(fēng)險。通常在柔性彎曲部分的連接盤盡量大，面積越大表面結(jié)合力越大；典型規(guī)則是使用圓角，加上外延的錨，減少剝落的危險。柔性電路的阻焊層、覆蓋層開窗要求比剛性板大，具有更大的公差。含有板邊手指或ZIF連接器的引腳需有特定的增強板，在板面的標(biāo)記應(yīng)保持簡單。

（By John Burkhert JR.PCD&F，2021/11，共3頁）

填充過孔對熱完整性和信號完整性的影響

Impact of Filled Vias on Thermal and Signal Integrity

在今天電子設(shè)備更高速度、更多元器件、更小的PCB表面積，帶來了更高功率輸出和熱量產(chǎn)生，需要有效散熱的解決方案。填充銅的導(dǎo)通孔提供了一個有效的散熱路徑，但填充銅過孔是否影響信號完整性？經(jīng)驗證填充銅過孔的PCB經(jīng)得起高功率、射頻、微波和LED應(yīng)用的考驗；實心通孔不會降低結(jié)構(gòu)的等效電感,空心通孔和實心通孔的等效電感幾乎相同。

（By Barry Olney，PCB design，2021/11，共4頁）

測試和檢查不只是開路和短路

Test and Inspection: Far Beyond Opens and Shorts

對PCB的測試和檢查已遠遠超出僅開路和短路的要求，現(xiàn)在還有阻抗、耐電壓，以及埋置元器件性能等。為減少投資和快速測試將多個測試項集成到同一臺設(shè)備中，可以提供一站式測試服務(wù)。如有一臺機器可提供TDR、埋入電感、埋入電容、埋入電阻等測試和標(biāo)準通斷路測試；有一臺機器有三個不同的儀表，分別測量開路和短路、測量電感、測量電容。無論是夾具測試還是飛針測試，短路以10歐姆為限，開路以10兆歐為界，導(dǎo)通孔是微電阻測試；高壓測試機從500 V到3000 V可調(diào)。

（By Todd Kolmodin，PCB magazine，2021/11，共6頁）

感應(yīng)層壓

Induction Lamination

一種多層板生產(chǎn)用感應(yīng)真空層壓機（Indubonder X-press），是利用磁通量在多層堆疊的不銹鋼板中感應(yīng)加熱，電流產(chǎn)生磁場時在線圈中感應(yīng)電流轉(zhuǎn)換為熱能。電磁感應(yīng)層壓與傳統(tǒng)外部加熱層壓技術(shù)的比較，省能源、時間和金錢。使用時根據(jù)層壓板或預(yù)浸料材料的性能數(shù)據(jù)表上的建議創(chuàng)建溫度曲線，壓機系統(tǒng)的計算機、控制裝置、溫度傳感器和電源驅(qū)動器就會協(xié)同工作，自動執(zhí)行操作。

（By Happy Holden，PCB magazine，2021/11，共4頁）

導(dǎo)電黏合劑一直會使用嗎？

Will ECAs Finally Stick ?

導(dǎo)電黏合劑（ECA）已在電子連接組裝中廣泛應(yīng)用，它相比于焊接不需要回流高溫，不會損壞敏感元件和某些基材；采用各向異性ECA也適于細節(jié)距元器件安裝。可攜帶電子設(shè)備，特別是穿戴式電子裝置形式多樣化、個性化，那么剛性凸起焊接連接就不如平整甚至有柔性的ECA連接了。雖然ECA不會完全取代焊料，而有一些新興應(yīng)用給ECA提供大量機會。

（By Mike Buetow，PCD&F，2021/11，共4頁）