毛克疾

近期，印度莫迪政府不僅大力扶持勞動(dòng)密集型加工工業(yè)打造“印度制造”，更下大力氣發(fā)展芯片、屏顯等價(jià)值鏈頂端的資本密集型、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。面對(duì)印度本土聲業(yè)基礎(chǔ)薄弱的現(xiàn)狀，莫迪政府仍然要追求芯片產(chǎn)業(yè)的“跨越式發(fā)展”，這種雄心能否落地？

為發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，莫迪政府痛下血本。2021年12月，莫迪推出總額達(dá)100億美元的財(cái)政專項(xiàng)計(jì)劃,用于吸引國(guó)內(nèi)外投資者在印設(shè)立晶圓制造廠，并鼓勵(lì)資金流入相關(guān)部門。同時(shí)，主皆芯片行業(yè)的印電信部也推出“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”。莫迪“百億補(bǔ)貼”大部分通過(guò)“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃”和“設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃”分發(fā)。根據(jù)最新規(guī)則，印政府不僅計(jì)劃補(bǔ)貼所有規(guī)格晶圓制造項(xiàng)目的一半資本支出，'也對(duì)組裝、測(cè)試、標(biāo)記、封裝和設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)執(zhí)行同比例補(bǔ)貼。

除聯(lián)邦政府外，印度地方政府也躍躍欲試。具有營(yíng)商傳統(tǒng)的西印和南印政府承諾凈水、電力、物流保供的同時(shí)，還競(jìng)相推出稅收減免、產(chǎn)量補(bǔ)貼等主動(dòng)讓利政策。例如，曾吸引塔塔和富士康的泰米爾納德邦，擬繼續(xù)以稀缺地塊為獎(jiǎng)勵(lì)吸引外資。同時(shí)，為防止無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)，中央政府也協(xié)調(diào)各地產(chǎn)能，試圖在印度國(guó)內(nèi)促成產(chǎn)業(yè)生態(tài)完整的集群，而非各自為戰(zhàn)、互相抵消的割據(jù)產(chǎn)業(yè)區(qū)塊。

目前，多家芯片企業(yè)已響應(yīng)印度官方號(hào)召，排隊(duì)瓜分“百億補(bǔ)貼”。例如，新加坡IGSS已同泰米爾納德邦簽訂諒解備忘錄，計(jì)劃3年內(nèi)建成晶圓工廠。以色列、阿聯(lián)酋合資企業(yè)ISMC也與卡納塔克邦表達(dá)意向，擬在印高科技之都班加爾羅耗資300億美元建設(shè)半導(dǎo)體工廠。最值得關(guān)注的是富士康和印本土產(chǎn)業(yè)巨頭Vedanta集團(tuán)簽署諒解備忘錄，打算在印西海岸建設(shè)耗資約200億美元的半導(dǎo)體工廠。與此同時(shí)，莫迪政府也與臺(tái)積電等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)頻繁接觸，探索合作可能性。

印度空前重視芯片產(chǎn)業(yè)，主要有三大原因。首先，從戰(zhàn)略層面看，美國(guó)近年來(lái)對(duì)華產(chǎn)業(yè)科技極限施壓警醒印度，芯片是“大國(guó)麻配”，沒(méi)有芯片就沒(méi)有大國(guó)地位。印戰(zhàn)略界學(xué)者都意識(shí)到，美國(guó)打壓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不僅出于經(jīng)濟(jì)考慮，更想通過(guò)斷供芯片破壞中國(guó)人工智能、超級(jí)計(jì)算機(jī)、高超音速技術(shù)開發(fā)，實(shí)際上掏空中國(guó)的戰(zhàn)略潛力。這無(wú)疑嚴(yán)重刺激胸懷大國(guó)夢(mèng)想的莫迪政府下定決心：即使缺乏基礎(chǔ)、成本高昂、風(fēng)險(xiǎn)巨大，印度也必須建立本土芯片產(chǎn)能。

其次，從戰(zhàn)術(shù)層面看，美西方對(duì)華打壓也激發(fā)印度強(qiáng)烈投機(jī)心態(tài)，希望抓緊機(jī)遇將有利的國(guó)際勢(shì)能轉(zhuǎn)化為自身發(fā)展所需的實(shí)際動(dòng)能。在疫情、俄烏沖突、美對(duì)華經(jīng)貿(mào)施壓疊加的背景下，印度不僅希望做強(qiáng)本土產(chǎn)業(yè)，還試圖充當(dāng)“全球產(chǎn)區(qū)替補(bǔ)”，助力美西方推進(jìn)對(duì)華替代。因此，在莫迪政府看來(lái)，當(dāng)前印度不但能趁機(jī)吸收大量資本、技術(shù)、人才壯大自身芯片產(chǎn)業(yè)，還能借此向美西方邀功，獲得更大戰(zhàn)略讓利。

第三，在應(yīng)用層面看，印度內(nèi)需不斷擴(kuò)大也促其下決心發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。莫迪2014年推出“印度制造”倡議，最成功的案例就是包括手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，創(chuàng)造出規(guī)?？捎^的本土芯片需求。2021年印電子業(yè)收入750億美元，莫迪政府決心到2026年將其推高3倍，達(dá)到3000億美元，其中出口達(dá)1200億美元。據(jù)此，印電信部估算，由于印消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)、汽車、家電等產(chǎn)業(yè)快速崛起，到2026年印半導(dǎo)體需求將達(dá)到700億至800億美元，使其躋身全球主要芯片需求中心之一。因此，發(fā)展本主芯片產(chǎn)業(yè)不僅能符合印度面向全球的戰(zhàn)略需求，也能滿足其國(guó)內(nèi)龐大下游需求，并在本土截留豐厚的上游利潤(rùn)。

莫迪政府芯片產(chǎn)業(yè)政策看似順勢(shì)應(yīng)時(shí)，但前景依然撲朔迷離。首先，美國(guó)、歐盟、英國(guó)、日韓都以“在岸生產(chǎn)”為導(dǎo)向，投入百億乃至千億美元擴(kuò)大本土芯片產(chǎn)業(yè)。這必將大幅推高全球芯片總產(chǎn)能，擠壓基礎(chǔ)薄弱的印度芯片產(chǎn)業(yè)。其次，芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)水、電、物料供給的容錯(cuò)率極低，生產(chǎn)的任何中斷都可能造成上百萬(wàn)美元損失。這對(duì)印度的基礎(chǔ)設(shè)施無(wú)疑構(gòu)成重大挑戰(zhàn)。第三，芯片產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度極大，雖然莫迪政府承諾百億補(bǔ)貼，但分到不同環(huán)節(jié)未同項(xiàng)目，實(shí)際投入量難以滿足需要。例如，建設(shè)一個(gè)晶圓制造廠耗資達(dá)30億至60億美元，莫迪政府財(cái)政補(bǔ)貼發(fā)揮的實(shí)際作用有限。

很多印度學(xué)者批評(píng)莫迪政府芯片政策實(shí)質(zhì)是“進(jìn)口替代”的老把戲——用財(cái)政補(bǔ)貼支持“政治正確”的低效投資，一旦補(bǔ)貼枯竭，這些項(xiàng)目就難以為繼。也有人因此懷疑莫迪芯片政策是“騙補(bǔ)圈套”——方便Vedanta等貼靠莫迪政府的財(cái)團(tuán)與外資聯(lián)手，打著“承擔(dān)國(guó)家戰(zhàn)略任務(wù)”的名義攫取補(bǔ)貼。

從產(chǎn)業(yè)實(shí)際看，也許聚焦投資48納米以上的成熟芯片產(chǎn)線，而非更加尖端且昂貴的先進(jìn)制程，更適應(yīng)印現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際。從產(chǎn)業(yè)特色看，集中精力發(fā)展測(cè)試、標(biāo)記、封裝、設(shè)計(jì)等“偏軟”環(huán)節(jié)，而非死磕硬件設(shè)施，更能利用好印的既有優(yōu)勢(shì)。從比較優(yōu)勢(shì)看，印度資本稀缺、人力充足，也許應(yīng)該聚焦人力資源培訓(xùn)和服務(wù)業(yè)培育，而非將寶　　　　　貴資源投入耗資巨大、折舊快速、風(fēng)險(xiǎn)極高的芯片產(chǎn)業(yè)。無(wú)論如何，印度芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路都絕非坦途。（作者是國(guó)家發(fā)展改革委國(guó)際合作中心助理研究員）