祝艷波，楊凡凡，苗帥升，李福通，張宇軒，韓宇濤，蘭恒星,2

(1.長安大學 地質工程與測繪學院，陜西 西安 710054；2.中國科學院 地理科學與資源研究所，北京 100101)

界面作為異性巖土體的分離面，其抗剪強度與變形性質決定著巖土體整體穩(wěn)定性[1]，如常見的軟硬巖-界面[2]、土-巖界面[3]。此類界面抗剪強度軟弱、易變形，對邊坡穩(wěn)定、滑坡形成演化起到控制作用[4-5]。我國黃土高原地區(qū)黃土沉積于新近系三趾馬紅土之上，形成典型的軟弱膠結界面[6-9]。而新近系三趾馬紅土與第四紀黃土物質組成不同、抗剪強度與變形性質差異大，其異質土界面常演化成大型黃土滑坡的滑面[10-11]。因此，研究此類異質土界面抗剪強度與變形特性對于揭示黃土滑坡形成演化機制具有參考意義。

目前，關于巖土體界面抗剪強度與變形研究主要集中在界面剪應力-剪應變關系、界面剪脹變形特征、抗剪強度變化、強度模型建立等方面[2,12]。如針對軟硬巖界面[13]、黃土界面的研究[14-15]均表明，界面的存在顯著降低了巖土材料的抗剪強度特性[16]，并且剪切過程中界面試樣產(chǎn)生明顯的剪脹效應[17]；界面試樣抗剪強度與變形特性變化又受界面剪切破壞模式影響，根據(jù)其剪切破壞模式差異，學者們提出不同的強度模型，以反映其強度演化規(guī)律[18-21]。

同時，研究者關注了巖土體界面抗剪強度與變形的影響因素，結果表明，試樣含水率、干密度、界面粗糙度等均對界面抗剪強度、破壞模式影響顯著[22-30]。如界面兩側土體干密度越大、含水率越低、界面粗糙度越大，界面試樣的抗剪強度越大[31-35]，其中含水率主要通過影響界面間的黏結強度進而對其抗剪強度產(chǎn)生影響[15]。界面間的粗糙度變化會導致試樣破壞模式呈現(xiàn)多樣式變化，如沿界面剪切破壞、土體內部破壞及兩者混合破壞，且界面粗糙度越大，剪切破壞面越趨向于土體內部[2]。祝艷波[30]、苗帥升[8]等針對黃土界面，開展了試樣不同接觸角度、不同含水率與干密度對其強度與變形特性的影響[8,30]，結果表明界面間的接觸角度越小、含水率越高、干密度越小，界面試樣抗剪強度越低、更易變形。但目前關于巖土體界面間黏結強度對其強度與變形影響的研究成果較少，而界面間黏結強度對巖土體抗剪強度影響顯著，如巖石-混凝土界面間的黏結強度影響整體材料的強度性能[36]。

綜上可見，目前關于巖土體間界面的剪切力學性質研究成果豐碩，但關于異質土界面間黏結對其抗剪強度影響研究成果不多，尤其對于黃土與三趾馬紅土之間的粗糙接觸界面，其界面間黏結強度的相關研究鮮見報道。因此，以典型黃土-三趾馬紅土異質土界面為研究對象，制備有、無界面黏結強度的異質土界面試樣，開展其抗剪強度與變形特性試驗研究，探討試樣界面間的黏結強度對其剪切破壞模式差異、剪切變形規(guī)律、強度演化特征影響程度。研究成果可為異質巖土材料界面黏結對其強度影響研究提供試驗參考，具有一定的實用價值。

1 試驗土料與方案

1.1 試驗材料與試樣制備

試驗所用異質界面為西安白鹿塬塬邊典型黃土與三趾馬紅土界面，界面兩側土料堅硬密實，其詳細物性參數(shù)見表1?，F(xiàn)場可見黃土沉積于三趾馬紅土之上，并形成粗糙接觸的膠結界面(圖1)，接觸界面凹凸不平，呈現(xiàn)一定的粗糙接觸關系；接觸面間初始膠結作用強烈，具有一定的初始黏結強度。研究過程中，簡化了異質土接觸界面的粗糙度表達，采用齒狀接觸形式表達黃土與三趾馬紅土不同粗糙接觸關系[8]，以更好地定量分析界面間的黏結強度對試樣抗剪強度影響隨界面粗糙度變化的敏感性。

表1 試驗土料物理性質參數(shù)[9]Table 1 Physical properties of loess and Hipparion red clay[9]

圖1 試驗土料Fig.1 Test materials

利用研制的異質土界面制備工具[8]，制備有無界面黏結的異質土界面試樣，試樣直徑61.8 mm、高度20 mm。制樣過程如圖2 所示：首先將黃土倒入制樣筒并壓實，即可壓制出具有粗糙表面的黃土試樣；然后將黃土試樣再次置于制樣筒內，注意粗糙面朝上；最后按要求倒入一定量的三趾馬紅土并壓實，即可壓制出有界面黏結的異質土界面試樣[9]。制備無界面黏結異質土界面僅需第三步時在黃土試樣粗糙面上放置一層薄塑料膜，再倒入三趾馬紅土土料，壓實成樣后取出界面間的塑料膜，并重新使黃土與三趾馬紅土沿界面咬合，即可制備出無界面黏結的異質土界面。

圖2 試樣制樣過程Fig.2 Sample preparation process

黃土與三趾馬紅土界面間的黏結強度受試樣含水率、密實狀態(tài)、界面粗糙度影響。結合研究土料的干密度及制樣可行性，本次試驗制定異質土界面試樣的初始干密度為1.85 g/cm3，初始含水率為15%。同時保證試樣壓制過程中土料裝入均勻、壓實次數(shù)固定(10 次)，以消除人為操作對界面間黏結強度的影響。界面間的初始黏結強度大小可通過有、無黏結異質土界面試樣的抗剪強度差值計算獲取。

1.2 試驗設備及方法

利用研制的可視化界面直剪儀[8-9]開展異質土界面剪切強度試驗。該設備采用環(huán)向氣壓施加法向應力；測量系統(tǒng)可采集試樣剪切過程中的剪切應力、水平剪切位移以及豎向剪切位移。法向應力設定需要考慮土樣取樣位置的上覆壓力、試樣界面粗糙度，因此，設計多級法向應力下的剪切強度試驗，以充分研究異質土界面試樣的強度演化規(guī)律。法向應力分別設定為12.5、25、37.5、50、100、200、300、400 kPa，剪切速率設置為0.8 mm/min。

2 試驗結果分析

2.1 界面破壞模式

綜合對比有、無界面黏結的試樣剪切破壞模式如圖3 所示，可見試樣剪切破壞模式有3 類：分別為界面滑動、界面滑動-剪斷、界面剪斷3 類。且其破壞模式與界面粗糙度、法向應力均有關(圖4)。界面粗糙度小、法向應力低，試樣沿界面間剪切滑動時的摩擦阻力小，剪切力比較容易超越試樣界面間的滑動摩擦阻力，試樣趨于沿界面間的滑動破壞模式；界面粗糙度大、法向應力高，界面間滑動摩擦阻力大，剪切力更易超越界面土體強度而剪斷界面，試樣趨向于界面剪斷。但界面黏結存在導致試樣破壞模式有差異，有界面黏結試樣較無界面黏結試樣更易趨于界面剪斷破壞，且剪斷位置更靠近界面底部，剪斷面破損程度更高(圖3)。這是由于有黏結強度試樣界面間滑動阻力由界面間黏結和界面間滑動摩擦組成，無界面黏結試樣的僅由界面間滑動摩擦組成。因此，有界面黏結試樣沿界面間滑動的阻力更大，剪切力更易超越界面強度阻力而使試樣沿界面剪斷，無黏結試樣更易產(chǎn)生沿界面間滑動破壞。

圖3 異質土界面破壞模式Fig.3 Failure modes of interface samples

圖4 異質土界面破壞模式影響因素Fig.4 Influencing factors on failure modes of interfaces

2.2 界面水平剪切變形

圖5 為異質土界面試樣的剪應力-剪切位移曲線，可見其變化均呈現(xiàn)應變軟化型，表明異質土界面的脆性破壞特征顯著。有界面黏結試樣峰后剪應力均呈“跳躍”式下降，降低幅度為30.0%～92.8%，并逐漸趨于殘余強度，峰值強度與殘余強度差值為24～437 kPa。對于無界面黏結試樣，當界面接觸角度大于30°時，剪應力才呈現(xiàn)峰后 “跌落”現(xiàn)象，且降低幅值為9.8%～50.2%，明顯低于有界面黏結試樣。有界面黏結試樣峰值強度均大于無界面黏結試樣，強度提高11.3%～66.2%。且界面間黏結對試樣剪應力-剪切位移曲線演化過程影響顯著，如剪切剛度、剪切破壞點位移差異均較大(圖6，圖7)。

圖5 不同接觸角界面黏結對試樣剪應力-剪切位移曲線影響Fig.5 Influence of the initial adhesion on shear stress-displacement curves of interfaces with different contact angles

由圖6 可見，界面黏結對試樣剪切剛度影響顯著，當界面接觸角度大于15°時，界面試樣剪切剛度均隨界面粗糙度總體呈先增大后減小趨勢，但有無界面黏結導致其增幅不同。有界面黏結試樣剪切剛度增幅為4.7%～74.0%，最高增大了484.1 kPa/mm；無界面黏結試樣剪切剛度增幅為1.0%～619.2%，最高增大了494.91 kPa/mm。上述剪切剛度差異與試樣破壞模式有關，異質土界面間滑動摩擦阻力隨界面粗糙度增大而增大，試樣抗變形能力呈現(xiàn)增大趨勢，剪切剛度先呈增大趨勢；但隨著界面粗糙度增大，界面間摩擦阻力增大，試樣沿界面滑動阻力增大，因此，剪切力不斷推擠剪斷界面土體，宏觀表現(xiàn)出界面試樣更易變形，其剪切剛度則又呈現(xiàn)出下降的趨勢。有界面黏結試樣剪切剛度最高降低40.3%，無界面黏結試樣最高降低28.5%。同時可見當試樣界面接觸角度為0°時，其剪切剛度與其他接觸角試樣剪切剛度變化呈現(xiàn)規(guī)律不明顯，這是由于界面試樣剪切剛度反映試樣抗變形能力，其受試樣剪切破壞模式影響。而當界面接觸角度為0°時，試樣剪切破壞過程中不存在沿界面間的爬坡滑動效應，其呈現(xiàn)的剪切剛度規(guī)律與其他試樣不同。

圖6g 為有無界面黏結對試樣剪切剛度整體影響，可見低法向應力時，無界面黏結試樣剪切剛度均低于有界面黏結試樣，最大差值為263.4 kPa/mm。高法向應力時，無界面黏結試樣剪切剛度大部分大于有界面黏結試樣，最大差值238 kPa/mm。因此，界面黏結對試樣剪切剛度影響與法向應力密切相關，低法向應力時試樣界面間滑動摩擦小，試樣抗變形能力受界面間黏結強度影響大，有界面黏結試樣剪切過程中需要克服界面黏結強度，因此，較無界面黏結試樣更不易變形，其剪切剛度更大；高法向應力時，因界面黏結存在，剪切過程有界面黏結試樣更易沿界面底部被推擠變形，無界面黏結試樣更易沿界面間滑動變形，因此，無界面黏結試樣抗變形能力大于有界面黏結試樣，其剪切剛度也大。

圖6 不同法向應力下異質土界面剪切剛度變化Fig.6 Variation of shear stiffness of interfaces with different normal stress

剪切破壞位移即峰值強度對應的剪切位移，圖7為異質土界面試樣的剪切破壞位移演化規(guī)律，可見其總體隨界面粗糙度增大而增大(圖7a-圖7f)。這是由于隨界面粗糙度增大，試樣剪切破壞為界面滑動-界面剪斷破壞模式，試樣在剪切過程中界面部位被剪切推擠的范圍增大，因此，試樣被剪斷時對應的塑性剪切變形越大。當界面粗糙度繼續(xù)增大時，部分試樣的剪切破壞位移又呈現(xiàn)降低趨勢，尤其對于有界面黏結試樣，此規(guī)律更為明顯。這與界面試樣剪切破壞模式轉變有關，當界面粗糙度越大時，試樣越趨于界面剪斷破壞，試樣在剪切過程不沿界面間發(fā)生滑動行為，因此，試樣發(fā)生剪斷破壞時對應的剪切塑性變形量又呈現(xiàn)下降趨勢。圖7g 為有無界面黏結對試樣剪切破壞位移影響，可見有界面黏結試樣剪切破壞時對應的剪切位移均大于無界面黏結試樣，兩者差值為0.03～0.90 mm。這是由于有無界面黏結影響試樣破壞模式，有界面黏結試樣沿界面滑動阻力由界面間黏結強度與界面間摩擦強度組成，其大于無黏結試樣界面間滑動阻力，因此，其破壞模式更趨于界面剪斷。且剪斷面較無界面黏結試樣更靠近界面底部，試樣剪切過程中沿界面間滑動距離短，但沿界面推擠剪斷時間長，因此，其剪切破壞時的剪切變形量大。

圖7 不同法向應力下異質土界面剪切破壞位移變化Fig.7 Variation of the shear failure displacement of interfaces in different normal stress

2.3 界面豎向剪切位移

異質土界面試樣剪切過程因沿界面向上滑動而產(chǎn)生剪脹現(xiàn)象，可通過豎向剪切位移反映其剪脹行為強弱。圖8 為異質土界面試樣豎向剪切位移-水平剪切位移曲線變化(以法向應力100 kPa 為例)，可知界面試樣均出現(xiàn)明顯的豎向剪切位移，其呈先增大后穩(wěn)定的趨勢。且異質土界面試樣豎向剪切位移均出現(xiàn)“跳躍”式增長現(xiàn)象，這表明試樣沿界面被瞬間剪斷，其中有界面黏結試樣豎向剪切位移“跳躍”式增長更明顯，無界面黏結試樣豎向剪切位移增長均大于有界面黏結界面試樣，其中無界面黏結試樣豎向剪切位移最大增幅為266.7%，有界面黏結試樣豎向剪切位移最大增幅為214.3%。

圖8 不同界面角度異質土界面水平剪切位移-豎向剪切位移變化Fig.8 Shear dilatancy displacement curves of interfaces in different contact angles

界面黏結對試樣產(chǎn)生的最大豎向剪切位移影響如圖9 所示，可見有無黏結界面試樣的最大豎向剪切位移在前期均隨界面粗糙度增大總體先呈增大趨勢(圖9a-圖9f)。這均與界面破壞模式有關，低粗糙度界面試樣剪切破壞模式主要為沿界面滑動模式，界面接觸角度越大，試樣的最大豎向剪切位移越大。而隨界面粗糙度、施加法向應力的持續(xù)增大，界面試樣最大豎向剪切位移又呈現(xiàn)減小趨勢。這是由于隨著界面粗糙度增大，試樣破壞模式逐漸趨于齒面剪斷，因此，試樣最大豎向剪切位移又有所降低。且無界面黏結試樣的最大豎向剪切位移均大于有界面黏結試樣(圖9g)，差值區(qū)間為0.3～3.5 mm，且其隨界面粗糙度、法向應力變化幅度均大于有界面黏結試樣。這是由于界面黏結存在增大了試樣界面間滑動阻力，試樣沿界面滑動的難度增大，試樣更趨于界面剪斷，因此，試樣沿界面間滑動抬升高度降低，最大豎向剪切位移量有所減小。

圖9 不同法向應力界面黏結對異質土界面最大豎向剪切位移影響Fig.9 Influence of the initial adhesion on the maximum shear dilatancy displacement of interfaces in different normal stress

2.4 界面抗剪強度特性

由圖10 可見異質土界面峰值抗剪強度隨法向應力呈非線性變化，這與N.Barton[37]、P.J.Huck[38]、H.Canakci[39]等獲得的有關巖體結構面、土與結構物界面抗剪強度變化規(guī)律相同。且本研究發(fā)現(xiàn)有界面黏結試樣峰值抗剪強度的非線性變化更顯著。這是因為當法向應力較低時，試樣界面間的滑動摩擦阻力小，試樣更易產(chǎn)生界面滑動破壞，因此，其峰值抗剪強度低。當法向應力不斷增大時，試樣剪切過程中界面間的滑動摩擦阻力也不斷增大，試樣破壞逐漸向界面剪斷過渡。水平剪切推力首先需要超越界面間的初始黏結強度及摩擦阻力而使試樣滑動，其次剪切推力還要超越界面兩側土體的抗剪強度而使試樣剪斷，因此，界面峰值抗剪強度呈現(xiàn)非線性增長趨勢。同時可見，有無界面黏結試樣峰值抗剪強度最低值分別為120.7 kPa 和10.1 kPa，這是因為有界面黏結試樣界面間存在界面黏結強度，因此，其抗剪強度高于無界面黏結試樣；有無界面黏結試樣峰值強度最高分別增長到717.5 kPa 和597.1 kPa，有界面黏結試樣峰值抗剪強度增幅最大，為513.8 kPa。

圖10 不同角度下界面黏結對異質土界面峰值強度影響隨粗糙度變化Fig.10 Variation of the influence of initial adhesion on peakstrength of interfaces with different contact angles

界面黏結對異質土界面峰值抗剪強度總體影響如圖11 所示，可見界面黏結整體提高了異質土界面峰值抗剪強度，提高幅值為13%～1 018%。且界面粗糙度越小、法向應力越低，有無界面黏結對試樣峰值抗剪強度的影響程度越大。如當界面接觸角度為0°、法向應力12.5 kPa 時，有界面黏結試樣峰值抗剪強度較無界面黏結試樣峰值抗剪強度提高了1 018%。這是由于界面粗糙度小、法向應力低時，試樣破壞模式為界面滑動，有界面黏結試樣剪切過程首先需要高于界面間黏結阻力而使試樣沿界面脫黏，因此，其對峰值抗剪強度影響大；隨界面粗糙度、法向應力增大，試樣破壞模式越趨于界面間滑動-界面剪斷，試樣峰值抗剪強度由界面間黏結、界面間滑動摩擦、界面兩側剪斷土體抗剪強度構成，因此，界面黏結對試樣峰值抗剪強度貢獻逐漸減弱，有無界面黏結試樣峰值抗剪強度差異逐漸變小。如當異質界面接觸角度60°、法向應力300 kPa 時，有界面黏結試樣峰值抗剪強度較無界面黏結試樣峰值抗剪強度僅提高13%。

圖11 界面黏結對異質土界面峰值強度影響Fig.11 Influence of initial adhesion on peak strength of interface samples

異質土界面殘余強度變化如圖12 所示，可見其均隨法向應力增大而增大。當法向應力較小時，試樣殘余強度也小，這是由于試樣破壞模式為界面間滑動，殘余強度僅為試樣沿界面間的滑動摩擦。如當界面接觸角度15°、法向應力12.5 kPa 時，有無界面黏結試樣的殘余強度為最低，分別為3.12、0.30 kPa。隨界面粗糙度、法向應力增大，試樣殘余強度不斷增大。這是由于試樣破壞模式逐漸趨于界面剪斷，試樣破壞后沿粗糙剪斷面產(chǎn)生摩擦，且試樣剪斷位置越靠近界面根部，因此，摩擦面越來越大，殘余強度越來越高。如當界面接觸角度60°、法向應力400 kPa 時，有無界面黏結試樣殘余強度達到最大值，分別為456.5、329.2 kPa。

圖12 不同角度下異質土界面殘余強度隨法向應力變化Fig.12 Variation of residual strength of interface samples with normal stress

圖13 為界面黏結存在對試樣殘余強度影響，可見當界面粗糙度較小時，有界面黏結試樣殘余強度均大于無界面黏結試樣殘余強度，這是由于有界面黏結試樣破壞模式更趨于界面剪斷，且界面剪斷面積大于無界面黏結試樣，因此，試樣沿剪斷面間的摩擦阻力大，殘余強度高。當界面粗糙度較大時，雖然無界面黏結試樣殘余強度大于有界面黏結試樣，但整體相差不大，這是由于試樣剪切破壞以界面剪斷為主，且剪斷面都趨于界面根部，有無界面黏結試樣剪斷面面積相差不大，因此，試樣沿剪斷面間的摩擦強度相差不大。

圖13 界面黏結對異質土界面殘余強度影響Fig.13 Influence of initial adhesion on residual strength of interface samples

3 討論

為討論有無界面黏結對異質土界面抗剪強度影響，需首先量化試樣界面間的黏結強度。當法向應力水平較低時，試樣破壞模式為界面滑動，有界面黏結試樣沿界面滑動時，首先需要克服界面之間的初始黏結強度而使界面脫黏，因此，有無界面黏結試樣在滑動破壞模式下試樣的抗剪強度包線截距差即為界面黏結強度。

為準確獲取試樣抗剪強度包線截距，首先根據(jù)破壞模式將抗剪強度包線進行分段。各段劃分原則如下：首先基于破壞模式對抗剪強度線進行分段擬合，各段擬合線交點即為各分段界點。分段結果如圖14 所示，可見各分段的強度包線均符合線性莫爾-庫倫強度準則，且有界面黏結試樣抗剪強度線分段界點均小于無界面黏結試樣。當界面接觸角度小于30°時，抗剪強度線由2 段組成，這是由于低界面粗糙度試樣的破壞模式有界面滑動與界面滑動-界面剪斷2 種。當界面接觸角度大于等于30°時，抗剪強度包線由3 段組成，因界面試樣破壞模式有界面滑動、界面滑動-界面剪斷、界面剪斷3 種。

圖14 不同角度下異質土界面抗剪強度包線Fig.14 Phased shear strength envelope of interface specimen

據(jù)圖14 即可獲取有無界面黏結試樣抗剪強度包線截距，進而求出異質土界面間的黏結強度如圖15 所示?？梢娊缑骈g的黏結強度隨界面粗糙度增大呈非線性增大。這是由于界面粗糙度越大，黃土與三趾馬紅土沿界面間的接觸面積增大，因此，壓實過程中界面間的總黏結強度越大。為分析界面黏結對異質土界面抗剪強度提高幅度，繪制不同法向應力下試樣界面黏結強度與峰值強度提高值關系如圖16 所示?？梢娊缑骛そY存在顯著提高了試樣的峰值強度，提高值為68.57～209.30 kPa，但峰值強度提高幅度不隨界面黏結強度增大而持續(xù)增大，而隨界面黏結強度增大呈指數(shù)式衰減。這并不與常規(guī)認識相違背，本文中界面黏結的增大主要是由于界面粗糙度增大造成，而界面粗糙度高的試樣破壞模式主要為剪斷破壞，界面間黏結對試樣峰值強度貢獻度逐漸降低。如當界面接觸角度超過45°時，界面黏結強度對試樣峰值抗剪強度提高幅度有所下降，下降幅度4.96%～54.69%。

圖15 界面黏結強度隨異質土界面粗糙度變化Fig.15 Variation of initial adhesion with interface angles

圖16 界面黏結強度對異質土界面峰值強度提高幅度Fig.16 Effect of initial adhesion on peak strength of specimens

因此，對于實際黃土與三趾馬紅土界面而言，并不是界面間的膠結強度越高，界面抗剪強度提高幅度越大。當黃土與三趾馬紅土膠結界面粗糙度較低時，界面間膠結強度強弱對界面整體抗剪強度影響較大。當界面接觸粗糙度高時，界面間膠結強弱對界面整體抗剪強度影響幅度下降，此時界面抗剪強度主要受控于界面兩側土體抗剪強度。

4 結論

a.黃土-三趾馬紅土界面黏結存在增大試樣沿界面間滑動阻力，使試樣破壞模式更趨于界面剪斷，剪斷面破損程度高。

b.有界面黏結試樣脆性剪切破壞特征更顯著，黃土-三趾馬紅土界面試樣剪應力-剪切位移曲線的應變軟化特征表明了試樣的脆性剪斷特征，有界面黏結試樣剪切破壞點位移大于無界面黏結試樣，峰值后脆性剪切破壞特征更顯著。

c.界面黏結降低了異質土界面試樣的剪脹效應。黃土-三趾馬紅土界面試樣剪切過程豎向剪脹位移受法向應力、界面粗糙度影響顯著，且其隨界面粗糙度、法向應力變化幅度均小于無界面黏結試樣。

d.異質土界面抗剪強度呈現(xiàn)非線性變化趨勢，有界面黏結試樣抗剪強度非線性變化更明顯，且界面粗糙度越小，界面黏結對界面峰值強度影響越大；當界面粗糙度大時，界面黏結強度對試樣抗剪強度提高幅度下降，此時界面抗剪強度主要受控于界面兩側土體強度。

e.本文研究了有無界面黏結對黃土-三趾馬紅土異質土界面抗剪強度與變形特性影響，但僅考慮界面粗糙度下界面黏結對試樣抗剪強度影響，而實際界面間黏結強度還與試樣密度狀態(tài)、含水率等有關，需進一步擴展界面膠結強弱對界面抗剪強度與變形特性影響研究。