張報清,孫 應,李亞東,3,李永佳,3,沈波濤
(1.昆明冶金高等??茖W校,云南 昆明 650033;2.昆明理工大學 冶金與能源工程學院,云南 昆明 650093;3.昆明市稀散及貴金屬資源綜合利用重點實驗室,云南 昆明 650033;4.浙江華友鈷業(yè)股份有限公司,浙江 嘉興 314500)
金屬鈦被譽為“二十一世紀金屬”,又有“生物金屬”“海洋金屬”“太空金屬”美稱。純度較高的海綿鈦常溫常壓下較軟且有韌性,直接粉碎制取金屬鈦粉十分困難,但與氫氣反應后生成的TiH2呈疏松狀,利用鈦的氫脆性很容易粉碎,能在短時間內(nèi)球磨至納米晶形態(tài)。TiH2粉代替鈦粉制備鈦合金,能夠提高壓坯密度和產(chǎn)品性能,而氫元素也易在燒結工藝中脫去。鈦及鈦合金在國防和社會經(jīng)濟中應用普遍,鈦產(chǎn)品具有高比強度、耐腐蝕性、低膨脹系數(shù)、低密度、低導熱率、優(yōu)異生物相容性、無磁性、超導、超彈性、表面裝飾性好、儲氫、形狀記憶高阻尼等特殊功能及優(yōu)良特性[1?4]。粉末冶金冷等靜壓近凈成形?壓坯燒結工藝能夠解決鈦及鈦合金傳統(tǒng)鑄造工藝組織不均勻、宏觀成分偏析等問題[5?13]。本文通過實驗研究,討論燒結溫度、保溫時間和升溫速率對燒結坯收縮率和相對密度的影響,以得到適宜的鈦粉燒結溫度參數(shù),從而制備出全致密高性能的鈦粉末冶金件,提高鈦材料利用率。
選用TiH2粉作為試驗原料,其化學成分見表1。粉末粒度為-45 μm,形貌如圖1所示。
表1 TiH2粉化學成分(質量分數(shù)) %
圖1 TiH2粉體形貌
試驗所用設備與型號見表2。
表2 試驗設備與型號
稱取TiH2粉15 g,裝入三維立體混粉機,料筒轉速300 r/min,混粉時間8 h;經(jīng)過模壓低壓壓制成型后,放入直徑為20 mm的橡膠包套中,抽氣后密封橡皮套;設定不同的壓制壓強和保壓時間進行冷等靜壓;壓制后從橡皮套內(nèi)剝離壓坯,在高溫高真空燒結爐中對壓坯進行真空燒結,燒結時真空度為1 mPa。并對燒結試樣進行性能檢測及分析。
以5℃/min升溫,升至指定溫度后開始計時,保溫2 h,對試樣進行高溫高真空燒結,燒結溫度對燒結試樣收縮率與相對密度的影響如圖2~3所示。由圖可知,燒結試樣收縮率與相對密度均隨燒結溫度升高而增大。燒結溫度低于1 050℃時,燒結試樣的收縮率與相對密度隨溫度升高快速增大;燒結溫度高于1 050℃時,燒結試樣的收縮率和相對密度隨溫度升高而較慢上升。燒結溫度高于1 200℃后,燒結試樣收縮率繼續(xù)緩慢上升,而試樣相對密度基本穩(wěn)定。綜合考慮燒結效率、燒結爐溫度極限及能耗,燒結溫度以1 200℃為宜。
圖2 燒結試樣收縮率與燒結溫度的關系
圖3 燒結試樣相對密度與燒結溫度的關系
圖4為不同燒結溫度下的燒結坯金相組織。由圖4可以看出,燒結溫度1 100℃時,晶粒及晶界上存在大量孔隙,孔隙形狀不規(guī)則、大小不齊。燒結溫度達到1 200℃后,孔隙數(shù)量明顯減少,孔隙大小較均勻,孔隙呈規(guī)則圓形或橢圓形彌散分布于基體上。燒結溫度繼續(xù)升高至1 300℃,孔隙數(shù)量與大小無明顯變化,但晶粒變大、晶界擴展。
圖4 不同燒結溫度下的燒結坯金相組織
圖5為不同燒結溫度下的燒結坯拉伸斷口形貌。由圖5可以看出,不同溫度下的燒結坯斷口或多或少存在殘余孔隙。燒結溫度1 100℃時,燒結坯斷口殘余孔隙較多;燒結溫度1 200℃時,燒結坯斷口殘余孔隙減少;燒結溫度1 300℃時,殘余孔隙隨著晶粒增大和晶界擴展而粗化。提高燒結溫度可以降低燒結坯孔隙率、減少殘余孔隙尺寸、減少應力集中和宏觀脆斷,但也可能導致材料力學性能下降。
圖5 不同燒結溫度下的燒結坯拉伸斷口形貌
以速率5℃/min升溫至1 200℃對試樣進行燒結,保溫時間對燒結試樣收縮率的影響見圖6。由圖6可以看出,燒結試樣的收縮率隨著保溫時間延長而增大。保溫時間小于2 h時,隨保溫時間延長,燒結試樣收縮率急劇增大;保溫時間達到2 h后,隨保溫時間延長,燒結試樣收縮率緩慢增大。
圖6 燒結試樣收縮率與保溫時間的關系
圖7為保溫時間對燒結試樣相對密度的影響。在燒結初期4 h內(nèi),燒結試樣的相對密度隨保溫時間延長明顯增大。保溫時間大于4 h后,試樣相對密度趨于穩(wěn)定。這可能是因為基體原子與孔隙在較高溫度下發(fā)生強烈擴散,原子的擴散表現(xiàn)為晶粒形成與長大,孔隙的擴散表現(xiàn)為孔隙不斷擴展與長大,孔隙長大到一定程度后從基體中逸出,基體原子與孔隙擴散的結果表現(xiàn)為燒結試樣收縮率及相對密度增大?;w原子長大和孔隙擴散與保溫時間有關,孔隙擴散逸出基體需要足夠時間。從燒結效率、燒結組織控制角度考慮,保溫時間以4 h為宜。
圖7 燒結試樣相對密度與保溫時間的關系
圖8為不同保溫時間下的燒結試樣金相組織。由圖8可以看出,保溫時間1 h時,燒結試樣基體中孔隙繁多,晶粒與晶界上存在大小參差不齊、形狀不規(guī)則、多有尖角、連接作用明顯的大量孔隙。高溫條件下,不規(guī)則形狀的孔隙易經(jīng)過原子擴散從而形成規(guī)則圓孔,由于保溫時間較短,原子來不及擴散,孔隙多且形狀復雜。保溫時間2 h時,燒結試樣基體中仍然存在很多孔隙,孔隙均勻分布且形狀已比較規(guī)整,孔隙之間的連接作用相對減弱。保溫時間3 h時,燒結試樣基體中孔隙數(shù)量和尺寸大幅降低,主要以小孔隙彌散分布。保溫時間4 h時,已有足夠時間為孔隙逐步擴散、長大和湮滅提供條件,大孔隙消失,只有幾個小孔隙存在于晶粒上。
圖8 不同保溫時間下的燒結試樣金相組織
升溫速率影響燒結試樣致密化程度與合金化程度,即影響燒結試樣相對密度、燒結試樣收縮率、顯微組織和力學性能。
燒結試樣在1 200℃下保溫燒結2 h后,升溫速率對燒結試樣相對密度的影響如表3所示。由表3看出,燒結試樣相對密度隨著升溫速率增大而減小。在較低升溫速率(5℃/min或10℃/min)下,燒結試樣相對密度均較高,且差別不大;在較高升溫速率(30℃/min或40℃/min)下,燒結試樣相對密度有一定程度下降。提高升溫速率會一定程度導致燒結密度下降,但下降幅度不大。
表3 升溫速率對燒結試樣相對密度的影響
圖9為不同升溫速率下的燒結試樣的金相組織。由圖9可以看出,較低的升溫速率有利于組織內(nèi)部缺陷消失、內(nèi)應力釋放和氣孔消除,燒結試樣內(nèi)部氣孔少、氣孔細、氣孔形狀規(guī)則呈圓形或橢圓形。在較高升溫速度下,組織內(nèi)部缺陷來不及消失及內(nèi)應力來不及釋放,燒結試樣內(nèi)部氣孔多、氣孔大、形狀不規(guī)則。為了避免產(chǎn)生燒結缺陷導致燒結試樣相對密度降低,升溫速率以10℃/min為宜。
圖9 不同升溫速率下的燒結試樣金相組織
1)燒結試樣的收縮率和相對密度隨燒結溫度升高而增大,當燒結溫度高于1 200℃后,燒結試樣收縮率和相對密度基本穩(wěn)定,孔隙數(shù)量明顯減少,孔隙大小較均勻。綜合考慮燒結效率、燒結爐溫度極限及節(jié)約能源,燒結溫度以1 200℃為宜。
2)燒結試樣收縮率和相對密度隨保溫時間延長而增大,保溫時間達到4 h后,試樣收縮率和相對密度趨于穩(wěn)定,孔隙逐步擴散、長大和湮滅,大孔隙消失。從燒結組織控制及燒結效率角度考慮,保溫時間以4 h為宜。
3)燒結試樣相對密度隨著升溫速率增大而減小,但變化幅度不大。較低升溫速度下,有利于組織內(nèi)部缺陷消失、內(nèi)應力釋放和氣孔消除,升溫速率以10℃/min為宜。