程艷奎 楚 功 門(mén)延會(huì) 郭 容

宜賓職業(yè)技術(shù)學(xué)院 四川宜賓 644003

隨著電子封裝領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)焊料的性能要求也相應(yīng)提高。由于SnCu基體的焊料價(jià)格相對(duì)便宜，使用性能較為良好，因此得到了廣大學(xué)者的研究[1-3]。以Sn-0.7Cu為研究對(duì)象，添加微量的Ni在綜合力學(xué)性能和潤(rùn)濕性能等方面都具有較高的優(yōu)勢(shì)[4-6]。因此以SnCuNi為代表的焊料也得到了廣泛研究，通過(guò)在基體中添加一些微量的金屬元素，以期改善焊料的合金性能，在焊料的綜合性能方面有所提升。本課題研究的焊料因其焊接后的產(chǎn)品需要在特殊環(huán)境下工作，對(duì)抗腐蝕性能要求較高。焊料作為連接兩個(gè)母體的材料，屬于過(guò)渡層，研究焊料熔化熱性，抗腐蝕性能以及潤(rùn)濕性能就很關(guān)鍵。研究表明，Ti能夠提高SnCu焊料的潤(rùn)濕性、抗氧化性，又由于Ti金屬具有較強(qiáng)的耐腐蝕性能[7-8]，因此本課題以Sn-0.7Cu-0.2Ni為基體，通過(guò)添加Ti金屬研究新焊料的綜合性能。

1 實(shí)驗(yàn)過(guò)程

本實(shí)驗(yàn)以Sn-0.7Cu-0.2Ni為基體焊料，按照Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi(y=0，0.1，0.2，0.3)精確準(zhǔn)備純度為99.99%以上的原材料，將原材料置于石英管中置于電阻爐中熔煉，獲得直徑為12mm的棒狀試樣材料。

試樣通過(guò)阿基米德原理測(cè)試Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi的密度。通過(guò)D/max-RB型X射線衍射儀對(duì)Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi進(jìn)行物相分析。采用SDT Q600型熱分析儀獲取試樣的熔化特性，為防止氧化，測(cè)試采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，升溫速率設(shè)置為10℃/min。試樣的抗腐蝕性能采用濃度為5%的HCl溶液，Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi試樣為直徑為12mm、厚度為1mm的圓片樣品。試樣的潤(rùn)濕性能采用樣品置于銅片中央并在270℃下保溫，利用CAD軟件測(cè)量在Cu片上的鋪展面積。

2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

在Sn-0.7Cu-0.2Ni釬料中添加微量的Ti，其含Ti焊料密度如下表所示。添加微量的Ti對(duì)焊料的密度影響較小，隨Ti含量的增加，密度略有降低。一方面，Ti的密度要低于焊料密度；另一方面，Ti元素的添加并未改變焊料合金的晶體結(jié)構(gòu)。圖1為不同Ti含量的焊料XRD圖，可知焊料的物相主要是B-Sn基體和Cu6Sn5金屬間化合物，未見(jiàn)明顯的含Ti的物相。為進(jìn)一步探究焊料中的物相結(jié)構(gòu)組成，以Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.1Ti為例進(jìn)行了能譜分析。如圖2所示，圖譜表明焊料中主要是以Sn為基體，一些凸起的呈樹(shù)枝狀和塊狀的物質(zhì)是以Cu6Sn5為主的金屬間化合物，在能譜分析中并沒(méi)有找到含有Ti的原子區(qū)域。

Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi密度表

圖1 Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi物相分析

圖2 Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.1Ti能譜分析

如圖3所示為添加微量Ti對(duì)Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi的熔化特性的影響。實(shí)驗(yàn)中，Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi均只有一個(gè)吸熱峰，峰值略有向左移動(dòng)。添加Ti后，焊料的熔化溫度略有降低，但影響不大，對(duì)焊料的熔程影響也很小。

圖3 Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi熔化特性圖

圖4為Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi在濃度為5%鹽酸溶液中浸泡14天后樣品的腐蝕速率圖。腐蝕速率按照下式計(jì)算獲得。其中，M1、M2代表腐蝕前后樣品的質(zhì)量，S代表樣品的表面面積，t為浸泡時(shí)間。

由圖4可知，Sn-0.7Cu-0.2Ni的腐蝕速率為0.355mm/a，Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.1Ti的腐蝕速率大約0.480mm/a，繼續(xù)添加Ti含量，腐蝕速率有所降低，但仍然比未添加Ti之前高。這是由于Ti元素的添加，增加了焊料組元之間的電勢(shì)差，增加了焊料的電腐蝕性能。如圖5為腐蝕后的表面形貌圖，未添加Ti時(shí)，焊料的腐蝕孔洞較少，沒(méi)有出現(xiàn)明顯的枝條狀組織結(jié)構(gòu)，添加質(zhì)量為1%的Ti時(shí)，焊料腐蝕后明顯出現(xiàn)了較多的腐蝕孔洞，且有許多細(xì)長(zhǎng)的枝條狀組織結(jié)構(gòu)；添加2%的Ti時(shí)，腐蝕孔有所減少，但仍有部分枝條組織形貌。圖6為樣品腐蝕14天之后的XRD圖，可知當(dāng)Ti含量為0.1wt%時(shí)，腐蝕產(chǎn)物中出現(xiàn)一些新的物相，有的物相峰強(qiáng)加強(qiáng)，有的物相峰強(qiáng)減弱。這些物相可能是影響腐蝕速率的原因之一。結(jié)合腐蝕速率、腐蝕形貌和XRD圖，添加抗腐蝕性能強(qiáng)的Ti元素，并沒(méi)有提高焊料的抗腐蝕性。

圖4 Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi腐蝕速率圖

圖5 Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi樣品腐蝕后表面形貌圖

圖6 Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi樣品腐蝕14天后XRD圖

如圖7為Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi焊料在Cu片上的鋪展面積圖，Sn-0.7Cu-0.2Ni焊料的鋪展面積為52.36mm2，添加Ti后，焊料在Cu片上的鋪展面積增大，Sn-0.7Cu-0.2Ni-0.2Ti焊料的鋪展面積為58.37mm2。由此可見(jiàn)，Ti元素的添加有助于提高焊料與Cu片間的互溶度，增強(qiáng)焊料的潤(rùn)濕性能。

圖7 Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi焊料鋪展面積圖

圖8為Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi焊料在Cu片潤(rùn)濕后的斷面界面形貌圖，結(jié)合潤(rùn)濕面積分析，盡管添加Ti增強(qiáng)了焊料與基板的相互滲透作用，但并未改變Sn-0.7Cu-0.2Ni-xTi/Cu界面的形貌，甚至?xí)霈F(xiàn)凸凹不平的連接界面，有些區(qū)域未潤(rùn)濕。為了解Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi/Cu釬焊界面IMC的物質(zhì)組成，對(duì)此區(qū)域進(jìn)行能譜分析，如圖9所示，分析結(jié)果表明，此區(qū)域基本只含有Cu和Sn兩種原子，按照原子數(shù)比進(jìn)行計(jì)算，可以推斷界面IMC為Cu6Sn5金屬間化合物，說(shuō)明了Ni和Ti沒(méi)有進(jìn)入界面IMC的生長(zhǎng)。

圖8 Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi/Cu釬焊界面IMC形貌圖

圖9 Sn-0.7Cu-0.2Ni-yTi/Cu釬焊界面層能譜分析

3 實(shí)驗(yàn)結(jié)論

在Sn-0.7Cu-0.2Ni添加微量Ti后，焊料沒(méi)有形成新的物相。微量Ti對(duì)焊料的密度影響很小，隨Ti含量的增加，焊料的熔化溫度略有降低。添加Ti并不能提高焊料的抗腐蝕性能。當(dāng)Ti含量為0.1%時(shí)，樣品在5%HCl溶液中浸泡的抗腐蝕速率最大為0.480mm/a；當(dāng)Ti含量為0.2%時(shí)，焊料在Cu片上的鋪展面積最大，潤(rùn)濕性能最好。