鄧 琴 徐華兵 徐 明
(無(wú)錫深南電路有限公司,江蘇 無(wú)錫 214142)
目前國(guó)內(nèi)剛撓印制板產(chǎn)品中CCM(Camera Compact Module,攝像頭模組)類剛撓前開蓋板,外層圖形到半固化片(PP)窗口距離通常需要150 μm以上,若小于150 μm會(huì)因存在高低落差導(dǎo)致干膜填補(bǔ)不良造成側(cè)蝕[1],具體異??梢妶D1所示。但經(jīng)調(diào)查韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣等廠商,剛撓處圖形到PP銑邊距離均可實(shí)現(xiàn)最小100 μm。能力上的巨大差距,會(huì)使得中國(guó)大陸板廠無(wú)法滿足部分CCM客戶對(duì)于Gerber Layout空間設(shè)計(jì)上的需求,在爭(zhēng)取客戶方面,錯(cuò)過先發(fā)優(yōu)勢(shì)。文章針對(duì)此類設(shè)計(jì)的剛撓開蓋板,在提升外層圖形距PP銑邊距離能力水平的基礎(chǔ)上(由150 μm縮小為100 μm),同時(shí)保證量產(chǎn)產(chǎn)品外層圖形不良率控制在<0.5%以內(nèi)(實(shí)驗(yàn)階段不良率可達(dá)0)。
圖1 側(cè)蝕不良圖
CCM類剛撓PCB產(chǎn)品主要工藝為剛撓開蓋板,設(shè)計(jì)層面客戶通常會(huì)要求充分利用空間,高度集成功能,轉(zhuǎn)化為PCB的Gerber Layout設(shè)計(jì),其中一項(xiàng)要求是外層圖形到PP窗口距離要盡可能地小。目前我公司的工藝能力是要預(yù)留150 μm以上,同時(shí)因外層圖形不良導(dǎo)致的不良率也是居高不下,不良率目標(biāo)值最大0.50%,有時(shí)超過了1.5%。
經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),PP與撓性板對(duì)位精度、剛撓處高低落差、圖形與PP對(duì)位精度均對(duì)降低剛撓結(jié)合處報(bào)廢率有正向貢獻(xiàn),從而在確保質(zhì)量的前提下,實(shí)現(xiàn)外層圖形到PP銑邊距離的縮小。文章主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行展開:
(1)結(jié)合產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析外層圖形到PP銑邊距離能力的關(guān)鍵影響因素。
(2)通過設(shè)計(jì)單因子實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證各因素的主要影響。
(3)分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果,制定改善方案并進(jìn)行驗(yàn)證。
(4)根據(jù)驗(yàn)證結(jié)論,輸出新的設(shè)計(jì)規(guī)范、工藝加工方式。
前開蓋剛撓結(jié)合板,剛撓結(jié)合處外層圖形距離PP銑邊距離,具體位置如圖2所示。在外層圖形制作之前,剛撓結(jié)合處呈現(xiàn)明顯高低落差(撓性區(qū)位置相對(duì)于硬區(qū)少了PP/硬芯;硬區(qū)PP層厚度也因剛撓結(jié)合處覆型阻膠而存在差異),剛撓結(jié)合處硬區(qū)圖形制作容易因高低落差而導(dǎo)致不良產(chǎn)生。結(jié)合前開蓋剛撓處(如圖3所示)可以看出,外層圖形主要受到PP窗口位置、剛撓處高低落差的影響,故提升PP與軟板的對(duì)位精度、克服剛撓處高低落差、提升圖形自身與PP對(duì)位精度將有助于提升外層圖形到PP銑邊距離。
圖2 外層圖形與PP銑邊距離圖
圖3 前開蓋剛撓處截面圖
根據(jù)前期調(diào)研分析,撓性板變形,既有剛撓配板方式無(wú)法固定住PP窗口,又有壓膜方式不合理,填覆能力差、曝光定位孔與PP未直接關(guān)聯(lián)到,累計(jì)公差大為主要風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng),故整理能力提升思路,如圖4所示。[2]
圖4 外層圖形到PP銑邊距離能力提升思路圖
撓性板在配板前形變會(huì)加劇PP窗口與內(nèi)層軟板層移位,進(jìn)而導(dǎo)致外層圖形與PP窗口銑邊偏位加大,故在撓性板階段減小形變可提升帶窗口PP與撓性板的對(duì)位精度。結(jié)合常見的形變種類(菱形形變、梯形形變,見圖5所示),在覆蓋膜貼合后,需控制內(nèi)層靶斑中心,目標(biāo)值滿足:長(zhǎng)邊、寬邊、斜對(duì)角(X、Y、D)差值≤100 μm。
圖5 形變示意圖
2.1.1 軟板下料增加烘烤
如表1所示,撓性板下料增加高溫烘烤流程,目的主要為了提前釋放應(yīng)力,避免撓性板在貼壓覆蓋膜后發(fā)生較大的收縮形變。軟板下料增加烘烤對(duì)配板前形變改善存在一定貢獻(xiàn)度,但無(wú)法完全保證形變?cè)?00 μm以內(nèi),故測(cè)試結(jié)果未能達(dá)到目標(biāo)。
表1 撓性板下料增加烘烤對(duì)比表
2.1.2 內(nèi)層取消流膠口
取消內(nèi)層流膠口(Panel板面鋪銅斷開留的槽),依照Panel板面鋪實(shí)銅,剛性更強(qiáng),理論上穩(wěn)定性更好,具體如圖6所示。結(jié)合之前內(nèi)層烘烤對(duì)比測(cè)試,設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案如表2所示。
圖6 板邊流膠口設(shè)計(jì)圖
從表2可以看出,內(nèi)層取消流膠口對(duì)配板前形變改善有較明顯效果,而在取消流膠口基礎(chǔ)上再額外增加烘烤無(wú)明顯貢獻(xiàn)度。
表2 內(nèi)層取消流膠口對(duì)比實(shí)驗(yàn)方案表
我司既有的配板方式,即采用電磁接合做法,在制板板邊固定位置套銷釘定位后,依照電磁加熱方式熔合,使得PP與軟板預(yù)黏合在一起,熔合區(qū)域僅保持于在制板板邊幾個(gè)固定位置,電磁接合后PP窗口依然可以動(dòng)。
故此次采用假壓(假貼)做法,在低溫狀態(tài)下使得PP與撓性板整張貼合在一起,即使在后續(xù)轉(zhuǎn)運(yùn)、疊板、層壓過程中,也不會(huì)使PP與撓性板產(chǎn)生相對(duì)滑移,提升PP窗口與撓性板之間的對(duì)位精度,滿足目標(biāo)值≤100 μm。
2.2.1 外定位+假壓
外定位分兩種實(shí)驗(yàn)方式,具體見表3所示,其中方案1保留原有電磁接合,額外增加假壓;方案2使用伸縮銷釘外定位治具,PP與軟板套在治具上(四邊中心定位,配伸縮銷釘),再配合假壓完成,假壓前伸縮銷釘呈伸出狀態(tài),假壓時(shí)同步伴隨銷釘內(nèi)縮進(jìn)套管內(nèi)。
表3 外定位+假壓實(shí)驗(yàn)方案表
2.2.2 內(nèi)定位+假壓
內(nèi)定位+假壓實(shí)驗(yàn)方案見表4所示。將銷釘位置延伸至在制板內(nèi),較均勻分散在整個(gè)板面(板內(nèi)設(shè)多個(gè)定位點(diǎn)),理論上可以較好地限定PP窗口位置。
表4 內(nèi)定位+假壓實(shí)驗(yàn)方案表
內(nèi)定位方案(治具內(nèi)定位+假壓),可以滿足PP銑邊與軟板偏位≤100 μm,Cpk1.25,測(cè)試結(jié)果沒問題。其他相關(guān)可靠性測(cè)試結(jié)果沒問題。
主要在外圖使用不同壓膜方式對(duì)比測(cè)試,其中真空壓膜主要為了更好地填覆剛撓處落差間隙,趕除氣泡,使得干膜能與板面緊密地結(jié)合在一起。具體如圖7所示。[3]
針對(duì)100 μm PP落差,使用剛性板壓膜方式,可以滿足剛撓處外圖不良率控制(不良率<0.5%),且真空壓膜對(duì)剛撓結(jié)合處干膜填覆氣泡發(fā)白無(wú)明顯改善,故選用剛性板壓膜方式。
外圖曝光直接采用銑PP開孔定位,可以使得外層圖形與PP窗口較好地關(guān)聯(lián)在一起。具體測(cè)試結(jié)果,因曝光定位孔外形輪廓界限模糊出現(xiàn)曝光被拒,過曝光產(chǎn)品外圖孔盤有的也已偏破,測(cè)試結(jié)果NG。
綜上所述,如表5實(shí)驗(yàn)總結(jié)表所示,依照軟板內(nèi)層取消流膠口、剛撓配板PP采用治具內(nèi)定位+假壓、外圖采用硬板方式壓膜,可以滿足剛撓處外圖不良率<0.5%。
表5 實(shí)驗(yàn)總結(jié)表
(1)針對(duì)CCM(攝像模組)前開蓋剛撓結(jié)合板(4 L),通過取消內(nèi)層流膠口減小撓性板形變量,配板通過使用夾具內(nèi)定位(伸縮銷釘)+假壓方式,可以控制PP銑邊與軟板偏位在100 μm以內(nèi),最終保證在外圖距離PP銑邊最小100 μm的情況下,外層使用剛性板方式壓膜(常規(guī)壓膜參數(shù)),剛撓處外層圖形不良率控制在<0.5%范圍內(nèi)。
(2)因廠內(nèi)暫無(wú)假壓機(jī),實(shí)驗(yàn)階段臨時(shí)使用了快壓機(jī)替代生產(chǎn)(加熱加壓)。
(3)后續(xù)計(jì)劃:①導(dǎo)入取消流膠口設(shè)計(jì);②導(dǎo)入假壓機(jī)設(shè)備用于后續(xù)樣品和量產(chǎn)。