靳子昂，韓振宇，李品華，劉旭黎，孫守政，2，富宏亞

（1. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)機(jī)器人技術(shù)與系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，哈爾濱 150001；2. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)蕪湖機(jī)器人產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，蕪湖 241007）

纖維增強(qiáng)樹(shù)脂基復(fù)合材料相比于傳統(tǒng)金屬材料具有輕質(zhì)、高強(qiáng)、抗疲勞、耐腐蝕和性能可設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛地應(yīng)用于航空航天、交通和能源等領(lǐng)域[1–3]。根據(jù)樹(shù)脂基體性質(zhì)的不同，又可分為熱固性和熱塑性復(fù)合材料[4]。相比于熱固性復(fù)合材料，熱塑性復(fù)合材料不僅具有較高的抗沖擊損傷能力[5]，還具有良好的耐高溫、耐腐蝕和可焊接性能[6]。同時(shí)，熱塑性復(fù)合材料可以在室溫下儲(chǔ)存，擁有更長(zhǎng)的儲(chǔ)存周期。此外，當(dāng)熱塑性復(fù)合材料被加熱時(shí)發(fā)生的是物理變化，可回收利用反復(fù)加工[7]。然而，由于熱塑性復(fù)合材料具有高熔點(diǎn)和高黏性的特點(diǎn)，因此對(duì)其成型工藝提出了更高的要求，成型工藝也更加復(fù)雜。此外，高昂的原材料、設(shè)備和技術(shù)成本也嚴(yán)重限制了熱塑性復(fù)合材料的大量應(yīng)用。

自動(dòng)鋪絲作為樹(shù)脂基復(fù)合材料自動(dòng)化成型技術(shù)之一，結(jié)合了纖維纏繞和自動(dòng)鋪帶的優(yōu)勢(shì)，可成型大曲率、復(fù)雜曲面和變剛度構(gòu)件[8–9]。但是，高性能熱塑性復(fù)合材料熔點(diǎn)較高且加工工藝窗口窄，增加了自動(dòng)鋪絲的鋪放難度。目前，自動(dòng)鋪絲技術(shù)采用的加熱方式主要有熱風(fēng)、紅外和激光等[10–15]，每種加熱方式各有其優(yōu)缺點(diǎn)。熱風(fēng)加熱的優(yōu)點(diǎn)是成本低且安裝靈活，但是缺點(diǎn)為升溫與降溫速率慢，使得成型效率低，且熱流不穩(wěn)定，導(dǎo)致能量的利用率低，造成能源的浪費(fèi)。Qureshi等[16]研究了熱風(fēng)加熱CF/PEEK預(yù)浸料的工藝參數(shù)與力學(xué)性能的關(guān)系，結(jié)果表明，不穩(wěn)定的熱流是目前熱風(fēng)加熱的一個(gè)嚴(yán)重問(wèn)題，該問(wèn)題限制了鋪放速度的提高，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低且層合板的力學(xué)性能較低。Tafreshi[17]和Zacherl[18]等研究了熱空氣與CF/PEEK預(yù)浸料之間的對(duì)流傳熱系數(shù)對(duì)傳熱機(jī)理的影響，結(jié)果表明，對(duì)流傳熱系數(shù)取決于包括噴嘴的幾何形狀、基板表面的狀態(tài)、熱氣流的類(lèi)型、溫度和速度在內(nèi)的各種參數(shù)，而對(duì)流傳熱系數(shù)在加熱過(guò)程中并不穩(wěn)定。對(duì)于紅外加熱，其通過(guò)熱輻射對(duì)材料進(jìn)行加熱，但是加熱溫度較低，通常用于加熱熔點(diǎn)較低的復(fù)合材料。Venkatesan等[19]使用紅外加熱輔助自動(dòng)鋪絲成型樹(shù)脂熔點(diǎn)為220 ℃的CF/PA預(yù)浸料，結(jié)果表明，通過(guò)工藝優(yōu)化制造的層合板缺陷較少，力學(xué)性能較好。激光加熱具有極快的升溫、降溫速率和較高的功率，是高性能熱塑性復(fù)合材料成型比較理想的加熱方式之一。Chanteli[20]和Kollmannsberger[21]等使用激光加熱CF/PEEK 預(yù)浸料，結(jié)果表明，激光可以在短時(shí)間內(nèi)熔化樹(shù)脂，通過(guò)工藝優(yōu)化實(shí)現(xiàn)快速鋪放且層合板具有良好力學(xué)性能。

盡管激光是目前加熱高性能熱塑性復(fù)合材料最好的加熱方式之一，但是也存在以下缺點(diǎn)，如前期投入成本較高、空間體積較大、具有一定的安全問(wèn)題且難以控制光束末端的位置精度等。而近幾年出現(xiàn)的脈沖氙燈加熱方式不僅具有與激光相媲美的升溫、降溫速率，而且其光源波段很寬，包含了紫外光、可見(jiàn)光和紅外光，這種寬波段光源使用安全，無(wú)須激光防護(hù)罩，操作人員可以近距離操作，易于擴(kuò)展以滿(mǎn)足不同的加熱寬度要求，同時(shí)有利于碳纖維的高水平吸收。此外，燈頭尺寸小巧、安裝方便且相比激光成本較低，有望在未來(lái)成為自動(dòng)鋪絲激光加熱的替代熱源。但目前還沒(méi)有相關(guān)文獻(xiàn)報(bào)道關(guān)于脈沖氙燈作為自動(dòng)鋪絲的加熱方式，脈沖氙燈加熱高性能熱塑性復(fù)合材料的工藝參數(shù)也是未知。因此，研究脈沖氙燈加熱高性能熱塑性復(fù)合材料的可行性和工藝參數(shù)優(yōu)化對(duì)于自動(dòng)鋪絲成型熱塑性復(fù)合材料構(gòu)件的發(fā)展具有重要意義。

本文采用單因素試驗(yàn)和響應(yīng)面法研究了脈沖氙燈各參數(shù)對(duì)高性能熱塑性復(fù)合材料加熱溫度的影響規(guī)律，以及各參數(shù)之間的交互作用影響規(guī)律，并提出了相應(yīng)的工藝參數(shù)優(yōu)化順序，為自動(dòng)鋪絲成型高性能熱塑性復(fù)合材料構(gòu)件的后續(xù)研究工作提供參考。

1 試驗(yàn)材料與裝置

分別準(zhǔn)備了3種熱塑性預(yù)浸料：CF/PEKK（中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所）、CF/PEEK–1（荷蘭Tencate公司）和CF/PEEK–2（黑龍江英創(chuàng)新材料有限公司），其材料參數(shù)見(jiàn)表1。利用NewView 8200型白光干涉儀 （美國(guó)，ZYGO公司）對(duì)3種預(yù)浸料的三維表面形貌和表面粗糙度進(jìn)行測(cè)試分析。在3種預(yù)浸料表面某一區(qū)域沿纖維方向從上到下分別測(cè)試3條線(xiàn)粗糙度 （圖1），計(jì)算這3條線(xiàn)粗糙度的平均值以表征其面粗糙度，得到CF/PEKK、CF/PEEK–1、CF/PEEK–2共3種預(yù)浸料的平均表面粗糙度分別為2.66 μm、1.46 μm和24.93 μm （表1）。由表1和圖1可知，對(duì)于CF/PEKK和CF/PEEK–1兩種預(yù)浸料，其表面平整光滑，表面粗糙度較小，而CF/PEEK–2預(yù)浸料的表面粗糙度較高。

圖1 3種熱塑性預(yù)浸料的表面形貌和表面粗糙度Fig.1 Surface morphology and surface roughness of three kinds of thermoplastic prepregs

表1 3種熱塑性預(yù)浸料的參數(shù)Table 1 Parameters of three kinds of thermoplastic prepregs

熱塑性復(fù)合材料在自動(dòng)鋪絲成型過(guò)程中是否熔化，主要與加熱溫度和熱源移動(dòng)速度有關(guān)，與鋪放壓力的關(guān)系較小 （鋪放壓力主要影響樹(shù)脂熔化后的變形），因此本文搭建的試驗(yàn)裝置忽略了鋪放壓力。圖2是脈沖氙燈加熱熱塑性復(fù)合材料的測(cè)試過(guò)程示意圖，將熱塑性預(yù)浸料放置在測(cè)試平臺(tái)上，并用耐高溫膠帶固定兩端。Humm3TM型脈沖氙燈由德國(guó)賀利氏 （沈陽(yáng)）特種光源有限公司提供，其波長(zhǎng)覆蓋紫外光、可見(jiàn)光和紅外光。通過(guò)在測(cè)試平臺(tái)上將脈沖氙燈沿著預(yù)浸料的纖維方向移動(dòng)進(jìn)行加熱。紅外測(cè)溫?zé)岢上駜x（德國(guó)，MCRO-EPSILON公司）固定在測(cè)試平臺(tái)的另一端，測(cè)量加熱過(guò)程中預(yù)浸料表面的溫度，并將峰值溫度作為加熱溫度。

圖2 脈沖氙燈加熱熱塑性復(fù)合材料測(cè)試過(guò)程示意圖Fig.2 Schematic diagram of testing process for thermoplastic composites heated by pulse xenon lamp

2 單因素試驗(yàn)分析

影響脈沖氙燈加熱塑性復(fù)合材料的因素包括脈沖氙燈的電壓U、脈沖頻率F、脈寬W、燈口與預(yù)浸料之間的距離D、熱源的移動(dòng)速度S。根據(jù)脈沖氙燈廠(chǎng)商工程師建議，通常脈沖頻率F選擇60 Hz，燈口與預(yù)浸料的距離D選擇10 mm。因此，影響脈沖氙燈對(duì)熱塑性預(yù)浸料加熱溫度T的影響因素主要為電壓、脈寬和熱源移動(dòng)速度。

通過(guò)單因素試驗(yàn)分別研究了電壓、脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)CF/PEKK、CF/PEEK–1和CF/PEEK–2預(yù)浸料加熱溫度的影響。試驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)CF/PEEK–2預(yù)浸料在同一工藝參數(shù)下，加熱溫度不穩(wěn)定，波動(dòng)很大（圖3（a））。根據(jù)脈沖氙燈的加熱原理，利用儲(chǔ)存的電能或化學(xué)能在極短時(shí)間內(nèi)發(fā)生高功率、高強(qiáng)度閃光，以電磁波的形式傳遞能量。由于 CF/PEEK–2預(yù)浸料的表面粗糙度值較大，對(duì)脈沖能量的吸收能力不均勻，導(dǎo)致加熱溫度的差異較大，因此無(wú)法用于后續(xù)工藝參數(shù)對(duì)加熱溫度的影響規(guī)律。而CF/PEKK和CF/PEEK–1預(yù)浸料表面粗糙度值小，其加熱溫度穩(wěn)定。同時(shí)，獲得了電壓、脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的影響規(guī)律 （圖3（b）～（d））。當(dāng)脈寬和熱源移動(dòng)速度一定時(shí)，加熱溫度隨著電壓的增加而升高。同樣，加熱溫度隨著脈寬或熱源移動(dòng)速度的增加而降低。根據(jù)脈沖氙燈峰值功率P定義，即

P=E/t

式中，E代表脈沖能量；t代表脈寬。由于脈沖氙燈的加熱原理是將電能轉(zhuǎn)化為內(nèi)能，所以當(dāng)增大電壓時(shí)，可以獲得較高的脈沖能量，進(jìn)而增大峰值功率，加熱溫度因此升高。同時(shí)，由峰值功率定義可知，脈寬與峰值功率成反比，增加脈寬則會(huì)降低峰值功率，加熱溫度因此降低。對(duì)于熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的影響，隨著熱源移動(dòng)速度的增加，脈沖氙燈在預(yù)浸料表面的停留時(shí)間較短，導(dǎo)致加熱時(shí)間短，故加熱溫度降低。

3 響應(yīng)面法分析

3.1 響應(yīng)面試驗(yàn)結(jié)果

響應(yīng)面法是利用多元回歸方程擬合響應(yīng)因子與響應(yīng)值之間的函數(shù)關(guān)系，通過(guò)分析響應(yīng)面等值線(xiàn)探尋最優(yōu)工藝參數(shù)的一種統(tǒng)計(jì)方法[22]。根據(jù)第2節(jié)單因素試驗(yàn)結(jié)果，脈沖氙燈對(duì)CF/PEKK和CF/PEEK–1兩 種 預(yù)浸料的加熱溫度穩(wěn)定且影響規(guī)律一致。因此，下文僅以CF/PEEK–1為研究對(duì)象，基于響應(yīng)面法研究電壓、脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的交互作用影響規(guī)律。對(duì)于CF/PEEK–1預(yù)浸料，其加熱溫度區(qū)間一般為340～400 ℃[23]。 因此，各響應(yīng)因子水平如表2所示。

表2 響應(yīng)因子水平表Table 2 Level table of response factors

采用中心組合試驗(yàn)設(shè)計(jì)得到17組試驗(yàn)，其試驗(yàn)結(jié)果如表3所示?？梢钥吹?，在所選響應(yīng)因子范圍內(nèi)對(duì)CF/PEEK–1預(yù)浸料的加熱溫度范圍為239～401℃。加熱溫度的分布范圍很大，表明響應(yīng)因子之間的合理匹配對(duì)CF/PEEK–1預(yù)浸料的加熱溫度影響較大。

表3 響應(yīng)面法試驗(yàn)結(jié)果Table 3 Response surface method test results

3.2 模型擬合分析

對(duì)于CF/PEEK–1預(yù)浸料加熱溫度的試驗(yàn)結(jié)果有4種擬合模型：線(xiàn)性模型 （Linear）、雙因素模型 （2FI）、二次方程模型 （Quadratic）和三次方程模型 （Cubic），這4種模型擬合的結(jié)果如表4所示?？梢钥闯?，線(xiàn)性和二次方程模型的顯著性p值均小于 0.05，說(shuō)明上述兩種模型的響應(yīng)因子與響應(yīng)值之間具有較強(qiáng)的相關(guān)性。二次方程模型的失擬度F值最大 （F= 0.7242），表明該模型的誤差更小。同時(shí)，二次方程模型的決定系數(shù)（R2= 0.9638）接近于1，與調(diào)整決定系數(shù)（= 0.9173）接近，說(shuō)明模型對(duì)試驗(yàn)理論數(shù)據(jù)做出了良好調(diào)整。綜上所述，選擇二次方程模型擬合結(jié)果。

表4 4種模型擬合結(jié)果Table 4 Fitting results of four models

根據(jù)二次方程模型擬合得到3個(gè)響應(yīng)因子U、W和S，T的回歸方程為

從方程系數(shù)中可以看出，3個(gè)響應(yīng)因子單獨(dú)對(duì)加熱溫度的影響大小依次為W>S>U，即脈寬對(duì)加熱溫度的影響最大，電壓對(duì)加熱溫度的影響最小。3個(gè)響應(yīng)因子對(duì)加熱溫度的交互作用影響大小依次為W–S>U–W>U–S，即脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的交互作用影響最大。

表5是加熱溫度二次方程模型的方差分析?？梢钥闯?，二次方程模型的F值為20.72，p值0.0003小于0.001，表明存在小于0.03%的可能噪聲，這意味著電壓、脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度有顯著的影響。同時(shí)失擬度F值為0.46，p值0.0558大于 0.05，說(shuō)明所得方程與實(shí)際擬合的非正常誤差比例較小，回歸方程是可信的。模型中W和S的p值均小于0.0001，表明脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的影響非常顯著，而U的p值為0.0168，介于0.001和0.05之間，表明電壓對(duì)加熱溫度的影響是一般顯著的。在響應(yīng)因子交互作用項(xiàng)中，模型中W–S的p值為0.0111，小于0.05，說(shuō)明脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的交互作用影響比較顯著，而U–W和U–S的p值均大于0.05， 表明電壓與脈寬、電壓與熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的交互作用影響不顯著，這與回歸方程中各系數(shù)的分析結(jié)論一致。

表5 加熱溫度的二次方程模型方差分析Table 5 Variance analysis of quadric model for heating temperature

根據(jù)回歸模型的Studentized殘差正態(tài)概率分布，實(shí)際值與預(yù)測(cè)值的對(duì)應(yīng)關(guān)系以及Studentized殘差與預(yù)測(cè)值的對(duì)應(yīng)關(guān)系圖中的散點(diǎn)分布情況可以推斷模型是否合適。如果Studentized殘差正態(tài)概率分布圖中的散點(diǎn)接近線(xiàn)性，實(shí)際值與預(yù)測(cè)值的對(duì)應(yīng)關(guān)系也呈線(xiàn)性則表示模型合適。Studentized殘差與預(yù)測(cè)值對(duì)應(yīng)關(guān)系圖中的點(diǎn)分布散亂沒(méi)有規(guī)律則模型合適[24]。從圖4（a）和（b）可以看出，Studentized殘差正態(tài)概率分布圖中的點(diǎn)和實(shí)際值與預(yù)測(cè)值對(duì)應(yīng)關(guān)系圖中的點(diǎn)均呈線(xiàn)性分布，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)異常值的存在，說(shuō)明加熱溫度的預(yù)測(cè)值與實(shí)際值之間的誤差較小。從圖4（c）Studentized殘差與預(yù)測(cè)值的關(guān)系圖可以看出，散點(diǎn)分布不規(guī)則，表明無(wú)異常結(jié)構(gòu)模型，進(jìn)一步驗(yàn)證了模型的適合性。

圖4 模型適合性驗(yàn)證結(jié)果Fig.4 Model suitability verification results

3.3 擬合結(jié)果分析

3.3.1 單因素分析

從二次方程模型的擬合結(jié)果可以得到電壓、脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的影響規(guī)律，如圖5所示?？梢钥闯?，加熱溫度隨著電壓的增加而升高，隨著脈寬和熱源移動(dòng)速度的增加而降低，這與第2節(jié)單因素試驗(yàn)的結(jié)果一致。同時(shí)，從增長(zhǎng)的趨勢(shì)也可以看到，脈寬對(duì)加熱溫度的影響較大，速度次之，電壓最小，該規(guī)律也與擬合方程的分析結(jié)果一致。

圖5 電壓、脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的影響規(guī)律Fig.5 Influencing of voltage, pulse width and heat source speed on heating temperature

3.3.2 響應(yīng)因子交互作用分析

如圖6所示，根據(jù)Quadratic模型的擬合方程和方差分析，得到電壓對(duì)加熱溫度的影響最小，而脈寬和熱源移動(dòng)速度的交互作用對(duì)加熱溫度的影響最大。因此，研究了電壓分別為200 V、250 V和300 V時(shí)的脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的交互作用影響。可以看出，當(dāng)脈寬和速度一定時(shí)，隨著電壓的增大，加熱溫度呈增大的趨勢(shì)，該結(jié)論與單因素試驗(yàn)結(jié)果一致。當(dāng)電壓一定時(shí)，脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的交互影響規(guī)律為只有當(dāng)脈寬和熱源移動(dòng)速度同時(shí)減小時(shí)，加熱溫度顯著升高。通過(guò)單因素的分析可知，這是由于脈寬與脈沖氙燈的峰值功率呈反比例關(guān)系，當(dāng)脈寬和速度都減小時(shí)，可以同時(shí)增加峰值功率和加熱時(shí)間，從而使加熱溫度顯著升高。此外，還分別研究了脈寬為2 ms時(shí)的電壓和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的交互作用影響 （圖7），以及熱源移動(dòng)速度為125 mm/s時(shí)的電壓和脈寬對(duì)加熱溫度的交互作用影響 （圖8）?？梢钥闯?，當(dāng)脈寬一定時(shí)，隨著電壓的增大和熱源移動(dòng)速度的減小，加熱溫度呈上升的趨勢(shì)；當(dāng)速度一定時(shí)，增大電壓減小脈寬可增大加熱溫度。

圖6 不同電壓下脈寬和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的交互作用等值線(xiàn)圖Fig.6 Contour map of interaction between pulse width and moving speed of heat source on heating temperature under different voltages

圖7 脈寬2 ms時(shí)，電壓和熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的交互作用等值線(xiàn)圖Fig.7 Contour map of interaction between voltage and moving speed of heat source on heating temperature at pulse width of 2 ms

圖8 熱源移動(dòng)速度125 mm/s時(shí)，電壓和脈寬對(duì)加熱溫度的交互作用等值線(xiàn)圖Fig.8 Contour map of interaction between voltage and pulse width on heating temperature at moving speed of heat source of 125 mm/s

3.3.3 CF/PEEK表面微觀(guān)形貌

圖9是未加熱和最佳工藝參數(shù)下（加熱溫度381℃）的CF/PEEK–1預(yù)浸料的表面形貌。從圖9（a）和（b）的宏觀(guān)形貌可以看出，未經(jīng)加熱的預(yù)浸料表面平整光滑，而加熱后的預(yù)浸料表面則出現(xiàn)褶皺變形。這主要是由于樹(shù)脂和纖維的熱膨脹系數(shù)不同，在加熱后冷卻的過(guò)程中產(chǎn)生的冷卻收縮應(yīng)變不同，導(dǎo)致褶皺的產(chǎn)生。從圖9（c）和（d）微觀(guān)形貌中可以看到，在加熱溫度為381℃時(shí)，部分區(qū)域纖維之間發(fā)生“分叉”現(xiàn)象，部分區(qū)域樹(shù)脂較好地浸潤(rùn)于纖維之間，表明在該溫度下樹(shù)脂發(fā)生了充分的熔化，樹(shù)脂的熔化使得預(yù)浸料內(nèi)部纖維與樹(shù)脂之間的殘余應(yīng)力得以消除[25–26]，故纖維發(fā)生“分叉”現(xiàn)象，同時(shí)樹(shù)脂受熱熔化流動(dòng)，冷卻后在部分區(qū)域浸潤(rùn)于纖維之間，故預(yù)浸料表面存在纖維“分叉”和樹(shù)脂充分浸潤(rùn)的形貌。

圖9 不同加熱溫度下的CF/PEEK的表面形貌Fig.9 Surface morphology of CF/PEEK at different heating temperatures

4 結(jié)論

（1）預(yù)浸料表面粗糙度對(duì)脈沖氙燈加熱溫度有較大的影響，表面粗糙度越小，加熱溫度越穩(wěn)定；粗糙越大，加熱溫度波動(dòng)越大。

（2）單因素試驗(yàn)分析得到，加熱溫度隨電壓的增加而升高，隨脈寬和熱源移動(dòng)速度的增加而降低。二次方程模型擬合分析得到，電壓、脈寬、熱源移動(dòng)速度對(duì)加熱溫度的影響程度為：脈寬>熱源移動(dòng)速度>電壓；對(duì)加熱溫度的交互作用影響程度為：脈寬和熱源移動(dòng)速度>電壓和脈寬>電壓和熱源移動(dòng)速度。

（3）在工藝參數(shù)優(yōu)化時(shí)，由于電壓對(duì)加熱溫度的影響最小，可以先確定電壓然后主要調(diào)整脈寬和熱源移動(dòng)速度，使加熱溫度滿(mǎn)足相應(yīng)復(fù)合材料的加熱要求。對(duì)CF/PEEK–1預(yù)浸料加熱的最優(yōu)工藝參數(shù)為電壓221 V，脈寬2 ms，熱源移動(dòng)速度125 mm/s，脈沖頻率 60 Hz，燈口與預(yù)浸料之間的距離10 mm。此時(shí)，加熱溫度為381 ℃，樹(shù)脂能夠充分熔化，較好浸潤(rùn)于纖維之間。

（4）本文首次驗(yàn)證了脈沖氙燈可用于加熱高性能熱塑性復(fù)合材料，后續(xù)工作將重點(diǎn)研究脈沖氙燈輔助加熱自動(dòng)鋪絲成型高性能熱塑性復(fù)合材料構(gòu)件的工藝優(yōu)化，以及構(gòu)件的力學(xué)性能研究。

致謝

感謝賀利氏 （沈陽(yáng)）特種光源有限公司提供的脈沖氙燈加熱設(shè)備。