解 晗,申 強,葛榮祥
(中國電子科技集團公司第五十五研究所,南京210016)
蒸發(fā)臺廣泛應用于半導體器件加工過程,原理是利用各種方式獲得熱量將目標材料加熱至蒸氣相,呈氣態(tài)的原子在高真空環(huán)境下經過一定距離的擴散附著在預先放置的基片上,形成薄膜沉積[1]。蒸發(fā)臺的基本結構包括高真空腔室、蒸發(fā)材料預置坩堝或預置舟、載片行星盤、均勻性擋板等。通過在高真空下加熱預置蒸發(fā)材料使其氣化蒸發(fā),載有晶圓產品的行星盤位于蒸發(fā)源的上方實現(xiàn)薄膜鍍膜。為了提高鍍膜均勻性,行星盤與蒸發(fā)源之間配置了均勻性擋板,配合行星盤在工藝過程中的勻速旋轉,用于改善鍍膜均勻性,如圖1所示。蒸發(fā)臺設備主要用于半導體晶體管中源極、漏極、柵極以及各類金屬布線等工藝的金屬化鍍膜,由于蒸發(fā)鍍膜工藝具有無法返工且單批次生產晶圓數(shù)量多的特點,一旦工藝過程中發(fā)生設備無法監(jiān)控的故障,所有晶圓都將報廢。
圖1 蒸發(fā)臺結構簡圖
目標機臺某蒸發(fā)臺在生產過程中曾出現(xiàn)某批次產品嚴重報廢情況。該批次產品在設備未報錯的情況下完成蒸發(fā)工藝,目檢晶圓產品上有清晰的不規(guī)則蒸發(fā)薄膜圖形,有些地方鍍有金屬,有些地方完全沒有蒸鍍金屬,經過方阻測試也驗證了目檢結果。經過對設備硬件的檢查,發(fā)現(xiàn)行星盤載片系統(tǒng)無法實現(xiàn)正常轉動,再次檢查傳動系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)行星盤傳動渦輪軸發(fā)生斷裂。初步推斷傳動系統(tǒng)失效,載有晶圓產品的行星盤無法轉動,停止轉動的晶圓產品在蒸發(fā)工藝過程中,部分晶圓被均勻性擋板擋住無法鍍膜,部分晶圓被裸露出來獲得鍍膜,導致最終出現(xiàn)圖形印記明顯的薄膜圖形,形成的圖形印記與均勻性擋板形狀一致。
分析可知,設備在行星盤傳動軸斷裂無法轉動的情況下,監(jiān)控參數(shù)中Rotary drive speed一欄一直穩(wěn)定在正常值圍范內,表明軟件未能監(jiān)控到行星盤轉速異常,即設備所獲得的轉速信號為假信號,晶圓產品在設備異常情況下完成了整個工藝過程,導致產品報廢。
為了查明出現(xiàn)上述轉速信號異?,F(xiàn)象的原因,摸排分析設備電路圖和硬件,設備電腦在工藝程序開始后,將Recipe中預設的轉速大小信號傳輸至電機變頻器(Hitachi L200),由變頻器控制電機的轉動速度,進而通過渦輪蝸桿傳動機構帶動行星盤系統(tǒng)進行一定轉速的圓周運動。同時,變頻器將其控制電機轉速的信號直接轉換為電壓信號傳遞給PLC,作為行星盤轉速的模擬量輸入,即軟件監(jiān)控欄中的Rotary drive speed數(shù)值,控制簡圖如圖2所示。
圖2 現(xiàn)有行星盤系統(tǒng)控制簡圖
這套系統(tǒng)固然可以對行星盤的轉速進行控制,然而返回電腦端用于監(jiān)控的轉速信號是變頻器直接輸出的信號,并沒有對后道的電機、傳動系統(tǒng)及行星盤做實時監(jiān)控。換言之,如果上述三處的任何一處出現(xiàn)異?;蚴闆r,電腦端獲得的轉速反饋信號卻仍然是正常的,將會導致系統(tǒng)風險。
經過反復論證和驗證,提出了針對行星盤轉速系統(tǒng)的改造方案,擬通過設備改造將行星盤的實時轉速信號傳遞給電腦,避免設備出現(xiàn)故障誤判,提高生產可靠性。改造方案控制簡圖如圖3所示,切斷變頻器對電腦的轉速反饋信號,在整個系統(tǒng)中加裝霍爾傳感器、頻率運算器并對設備結構作部分優(yōu)化,實現(xiàn)對轉速實時信號的采集和處理,將此信號接入電腦端口實現(xiàn)行星盤轉速的監(jiān)控,提高設備的工藝性能的可靠性。
圖3 擬改造方案行星盤系統(tǒng)控制簡圖
由于被監(jiān)控對象行星盤處于高真空環(huán)境中,且蒸發(fā)工藝過程中真空腔內存在高溫、金屬薄膜污染等干擾,采集獲得轉速信號的傳感器選型尤為重要。各類直接接觸式傳感器在蒸發(fā)環(huán)境下工作存在一定風險且從大氣環(huán)境到真空環(huán)境的信號線接入也有一定難度,不予考慮。通過在真空外腔壁放置非接觸式傳感器,使其感應獲得轉速信號,霍爾傳感器可通過磁場作用獲得電壓信號,其工作機制為載流子在磁場環(huán)境下運動,受到洛侖茲力的作用而使軌跡發(fā)生偏移,并在材料兩側產生電荷積累,在兩側建立起霍爾電壓。金屬腔壁對其不存在信號干擾,且可進行非接觸測量[2]。故采用霍爾傳感器進行轉速信號采集。
在腔內行星盤上合適位置安裝小磁鐵,跟隨行星盤共同轉動,在相應的腔外壁上安裝霍爾傳感器,用于檢測小磁鐵轉動。在行星盤轉動過程中,小磁鐵每經過一次霍爾傳感器感應區(qū)域,會在傳感器端感應出霍爾電壓,經過放大整形在輸出端獲得電壓脈沖信號,相鄰兩次脈沖之間的時間即為行星盤轉動的周期。整個測量模塊的硬件結構示意圖如圖4所示。
圖4 行星盤轉速測量模塊結構示意圖
針對采樣的電壓信號,計算出脈沖信號頻率,該頻率與行星盤轉速正相關,即可用于表征轉速大小。頻率運算器可以將頻率信號轉化為電壓或者電流信號,用于表征頻率大小。由于行星盤轉動頻率相對較低,適合運用測周期法實現(xiàn)頻率測量,測量機制如圖5所示[3]。
圖5 運用測周期法測量信號頻率
被測脈沖信號作為門控信號控制主門的開啟,在主門開啟周期內對固有晶振頻率進行信號采集,對晶振脈沖進行計數(shù)。若晶振周期為Tx,門控周期內計數(shù)為n,則被測脈沖信號的頻率f可以表示為:
頻率運算器將通過上式運算所得的數(shù)值轉化為電壓或電流模擬量信號接入電腦端相應端口,即可實現(xiàn)行星盤轉速的實時采集。IFM DW2503型頻率運算器終端連接定義如圖6所示。外部供電電壓1、2腳接入直流電源或7、8腳接入交流電源,被測脈沖信號來源若為PNP型傳感器接入4、5、6腳,若為npn型接入5、6、10腳,接收頻率信號若要求為電壓信號則輸出端接23、24腳,若要求輸出電流信號則接22、23腳。
圖6 DW2503型頻率運算器終端連接定義
在行星盤機構上安裝磁鐵做共同轉動,外腔壁安裝霍爾傳感器感應磁鐵轉動,采集轉速信號,所獲得脈沖信號經過頻率運算器輸出頻率模擬量信號,接入PLC端用于表征監(jiān)控實時行星盤轉速,在設備電腦軟件上設定合理的安全轉速范圍,若超出該范圍則認為轉速異常,工藝過程緊急中斷等候處理,如圖7所示。
圖7 軟件設定安全轉速范圍
為了進一步測試改造方案實施效果,模擬行星盤轉速異?,F(xiàn)象,在設備正常工藝過程中,突然人工地把行星盤停轉,設備立即收到轉速異常的信號,并在軟件中報錯,停止工藝。經過轉速系統(tǒng)異常場景模擬,軟件端獲得報錯反饋如圖8所示。
圖8 模擬異常場景測試軟件報錯反饋
經過對轉速系統(tǒng)的改造,設備電腦上可以實時監(jiān)控行星盤的轉速。并在轉速出現(xiàn)異常時中斷工藝,等待工程師處理,避免了晶圓產品的成批報廢,降低因設備運行異常而導致的產品品質變異,提高該類設備工藝生產的可靠性。同時將此改造方案應用于類似蒸發(fā)設備上,測試效果良好。