文 / 本刊記者 趙子垚

改善汽車、芯片兩個產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈管理體系，以及實現(xiàn)關(guān)鍵汽車芯片的本地化布局，正事關(guān)相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)研發(fā)的發(fā)展進(jìn)程。同時，對于汽車芯片產(chǎn)業(yè)集群可否出現(xiàn)全球影響力同樣意義重大。

近年來，由于汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化趨勢加速，汽車已不再是單純的交通工具，正朝著移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間的方向進(jìn)行轉(zhuǎn)變。在此前提下，芯片在汽車各應(yīng)用環(huán)節(jié)的比重也逐步提升，并伴隨新能源汽車的普及和自動駕駛技術(shù)的成熟，成為汽車新技術(shù)應(yīng)用和功能提升的核心部件。然而，疊加全球范圍內(nèi)集成電路供應(yīng)緊張形勢、國際國內(nèi)區(qū)域性疫情擾動以及半導(dǎo)體的強(qiáng)周期波動等因素，芯片的供應(yīng)穩(wěn)定已然成為汽車供應(yīng)鏈的焦點話題。

6 月29 日，在2022 中國汽車供應(yīng)鏈大會的“芯系自主—共創(chuàng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈新實力”分論壇上，中國汽車芯片聯(lián)盟車規(guī)半導(dǎo)體測試總工程師雷黎麗、東風(fēng)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與科技發(fā)展部分部經(jīng)理黎宏偉、黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁、芯馳科技汽車業(yè)務(wù)副總經(jīng)理朱玉平、芯旺微電子副總裁丁丁、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、中車時代電氣汽車事業(yè)部副總經(jīng)理段聰、芯擎科技副總裁蔣漢平等嘉賓作現(xiàn)場發(fā)言，就當(dāng)前芯片在汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及相關(guān)供應(yīng)鏈的本地化建設(shè)等話題分享各自觀點。該分論壇由中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華主持。

補(bǔ)芯“鏈”需群策群力

如果只著眼于芯片，我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展表現(xiàn)可圈可點，在內(nèi)存、閃存和功率芯片等方面，已相繼打入國際電子品牌的產(chǎn)業(yè)鏈。事實上，由于消費(fèi)電子和移動通信消費(fèi)在中國市場的爆發(fā)式增長，我國已成為全球半導(dǎo)體增長最快的市場，在芯片設(shè)計、制造、封裝等環(huán)節(jié)逐步形成產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。但將目光聚焦于汽車芯片，則又面臨著另一番境地。

“當(dāng)前全球汽車芯片主要產(chǎn)能相對集中，且產(chǎn)能主要集中在國外，致使我國汽車芯片對外依賴度較高?！敝袊嚬I(yè)協(xié)會副秘書長李邵華表示，“同時鑒于需求爆發(fā)、產(chǎn)能錯配、供應(yīng)鏈?zhǔn)茏璧韧话l(fā)因素疊加，芯片短缺已成為阻礙我國汽車產(chǎn)業(yè)保供和轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵問題?！倍鴩鴥?nèi)汽車、芯片兩個產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展不足的客觀現(xiàn)實，又使得在部分特定車規(guī)級芯片的供需方面，錯配問題同樣日益凸顯，例如新能源汽車所采用的高功率芯片數(shù)量遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)汽車，自動駕駛汽車則需要更多高算力、智能化的AI 芯片。

所以面對當(dāng)前形勢，為進(jìn)一步降低芯片短缺對汽車行業(yè)的沖擊，同時保障國內(nèi)汽車行業(yè)和芯片的健康、持續(xù)、穩(wěn)步發(fā)展。李邵華代表中國汽車工業(yè)協(xié)會提出六點建議：一是建立汽車芯片信息統(tǒng)計體系；二是改善汽車芯片供應(yīng)鏈管理體系，推進(jìn)汽車芯片供應(yīng)鏈本地化建設(shè)；三是創(chuàng)新行業(yè)間協(xié)同合作模式；四是加強(qiáng)芯片專業(yè)人才隊伍建設(shè)；五是完善我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)和檢測體系；六是構(gòu)建企業(yè)間高效的對接服務(wù)平臺。其中，“改善汽車、芯片兩個產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈管理體系，以及實現(xiàn)關(guān)鍵汽車芯片的本地化布局，是保障兩個行業(yè)協(xié)同發(fā)展的主要措施。”李邵華說，“這不僅事關(guān)如何解決供應(yīng)鏈支撐問題，還將影響到最終能否出現(xiàn)具備全球影響力的汽車芯片產(chǎn)業(yè)集群?！?/p>

對于車企而言，在汽車芯片大規(guī)模應(yīng)用前，“我們與半導(dǎo)體行業(yè)基本還處于兩條平行的道路，互不相交。直到2021 年，一顆小芯片，難倒了眾多英雄漢，汽車和芯片兩個產(chǎn)業(yè)才有了頻繁交集?！睎|風(fēng)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與科技發(fā)展部分部經(jīng)理黎宏偉對此介紹道。與此同時，由于新一代汽車“軟件定義硬件、算力驅(qū)動馬力、比特管理瓦特”的特征，車企在整車研發(fā)過程中，正日益趨于硬件高度集中、軟件SOA 化演進(jìn)的方向。“在這種情況下，芯片對于整車算力、性能實現(xiàn)、場景體驗等影響愈發(fā)深刻，對芯片的供應(yīng)要求則呈現(xiàn)出數(shù)量倍增、算力倍增、價值倍增的趨勢?！睋?jù)黎宏偉初步估算，十四五末僅東風(fēng)公司每年的芯片需求便將超過20 億顆。

然而，在旺盛的芯片需求下，是當(dāng)前國產(chǎn)芯片在整車上的搭載應(yīng)用比例僅約3%的尷尬境地?！疤貏e是在部分高端MCU、復(fù)雜高/低邊驅(qū)動、智能電源管理芯片等細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片基本還處于替代空白?！币虼?，黎宏偉認(rèn)為，當(dāng)前國產(chǎn)芯片仍需時日突破從無到有、從“可用”到“好用”的瓶頸?！霸谖覀兛磥?，這對車企考驗的是軟硬件開發(fā)能力和對供應(yīng)鏈的管理水平；而對芯片企業(yè)而言，考驗的則是交付能力、按需提供差異化解決方案的能力以及與主機(jī)廠采購體系對接的能力。”

再從汽車芯片上車應(yīng)用及測試的角度看，當(dāng)前汽車發(fā)展趨勢對車規(guī)芯片設(shè)計已經(jīng)提出更多約束條件?！袄纭幕蟮目煽啃?、可用性、安全性、兼容性等量化屬性，它們之間的邏輯該怎樣設(shè)計?！敝袊囆酒?lián)盟車規(guī)半導(dǎo)體測試總工程師雷黎麗表示，“再加上針對半導(dǎo)體器件本身功能的環(huán)境、溫度等要求，一顆多核的、高算力的、還具備感知的高等級車規(guī)芯片，它的設(shè)計及加工難度正對國產(chǎn)汽車芯片的規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)生壓力。”

此外，雷黎麗還表示車規(guī)芯片測評技術(shù)也需要獲得更高關(guān)注度，“國外汽車芯片和Tier1、主機(jī)廠綁定性非常強(qiáng)，已經(jīng)形成了內(nèi)部的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和測試體系?！币虼?，她認(rèn)為自主汽車芯片的發(fā)展，不僅需要汽車、芯片行業(yè)上下游合作伙伴的共商、共研、共建，還需共同探索符合中國場景下的車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系、完整測試認(rèn)證平臺以及數(shù)據(jù)共享平臺。“只有做到這些，國產(chǎn)汽車芯片才方可穩(wěn)步、安全、快速的進(jìn)入到汽車供應(yīng)體系。”

國產(chǎn)研發(fā)各顯神通

目前，汽車企業(yè)在芯片領(lǐng)域已不再是旁觀者，紛紛通過投資芯片企業(yè)、與芯片企業(yè)共建實驗室以及自研芯片等方式參與到芯片設(shè)計、研發(fā)進(jìn)程。在這一過程中，不少芯片企業(yè)已交出“答卷”，拿出了獨具特色的車規(guī)級芯片自研成果及解決方案。

由于ECU 在車輛上的大量使用，考慮到整車重量、成本、空間布置等角度，汽車電子電氣架構(gòu)正在一代又一代的發(fā)展演進(jìn)。而隨著汽車各應(yīng)用環(huán)節(jié)愈發(fā)復(fù)雜化，高性能SoC（系統(tǒng)級芯片）應(yīng)運(yùn)而生，并在汽車智能座艙和自動駕駛領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用。在黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁看來，若想實現(xiàn)“芯系自主”，首先要對芯片最核心的部分實現(xiàn)自主化。

“大型的SoC 芯片是由很多的IP 核（獨立功能電路模塊）組成的，黑芝麻智能經(jīng)過多年的積累，已在視覺類、AI 類的處理器中實現(xiàn)IP 核自主。”而在掌握IP 核技術(shù)之后，丁丁認(rèn)為才算是在芯片性能上具備了領(lǐng)先海外同級產(chǎn)品的基礎(chǔ)。“為此，我們還要在下一代大型車規(guī)芯片上的關(guān)鍵技術(shù)上，去做很多創(chuàng)新和自研?！迸c此同時，黑芝麻智能也著手在軟件系統(tǒng)層面推動本地化產(chǎn)品替代。

另一位“丁丁”，芯旺微電子副總裁丁丁則對該公司在車規(guī)產(chǎn)品的自主創(chuàng)新與突破情況進(jìn)行介紹，“對一個產(chǎn)業(yè)而言，模仿和復(fù)制只是在不斷的消耗有限的市場資源，最終陷入價格戰(zhàn)的泥潭。只有創(chuàng)新才是滿足市場需求、引爆技術(shù)變革并推動產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的唯一出路。我們的創(chuàng)新不僅體現(xiàn)在避開ARM 核的通用市場，獨辟蹊徑研發(fā)全自主IP核KungFu 內(nèi)核上，還體現(xiàn)在基于用戶的使用場景打造出差異化的MCU 產(chǎn)品?！睋?jù)介紹，該公司已發(fā)布近五十款基于KungFu 內(nèi)核的車規(guī)產(chǎn)品并成功實現(xiàn)商業(yè)化，從8 位MCU 到32 位MCU，覆蓋車身控制、汽車電源與電機(jī)、汽車照明及智能座艙四大場景?！澳壳白匝袃?nèi)核+基于場景化的MCU 應(yīng)用方案，仍可滿足不斷升級的市場需求?！?/p>

由此可見，實現(xiàn)IP 核自主，便基本上可為汽車芯片自主發(fā)展鋪平道路。但在芯片設(shè)計公司芯擎科技副總裁蔣漢平看來，“除了需要大量的自有IP 核轉(zhuǎn)化為汽車芯片的自主研發(fā)能力，還需要以造車人的思路去理解芯片需求，從而達(dá)到性能和成本的均衡。”

除此之外，在智能座艙芯片方面，杰發(fā)科技的智能座艙解決方案頗具看點。在開發(fā)智能座艙過程中，由于芯片復(fù)雜程度逐步提升，會使得軟件開發(fā)、驗證周期隨之延長?！盀榇?，我們思考能否將上一代平臺做的軟件工作移植到后續(xù)平臺，以節(jié)約人力?！苯馨l(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華介紹，“所以在從AC8015 升級到AC8025 產(chǎn)品的開發(fā)中，我們在新增視覺處理NPU 座艙的需求外，嘗試將兩個芯片及所對應(yīng)的兩個平臺的代碼復(fù)用，整體復(fù)用率達(dá)到75%～80%。最終令開發(fā)周期實現(xiàn)大幅降低?！贝送?，杰發(fā)科技還嘗試對車內(nèi)座艙基本功能集成，通過Autochips 一體化座艙解決方案確保底層座艙基本系統(tǒng)的穩(wěn)定性，進(jìn)一步節(jié)約開發(fā)周期。

供應(yīng)鏈兩端終牽手

供應(yīng)鏈體系的建設(shè)離不開產(chǎn)業(yè)上下游的配合。同時結(jié)合芯片產(chǎn)業(yè)回報周期長、規(guī)?；?yīng)明顯的特點，整車企業(yè)在涉足芯片行業(yè)時需要創(chuàng)新行業(yè)間協(xié)同合作的模式，建立以安全為基礎(chǔ)的高效率、低成本融合發(fā)展方式。

由于“缺芯”這一風(fēng)口，“過去兩年芯片企業(yè)與汽車的距離靠近了許多。”芯馳科技汽車業(yè)務(wù)副總經(jīng)理朱玉平坦言，“汽車與芯片之間高度關(guān)聯(lián)，我們與車企互相拜訪，彼此更新并同步了大量信息，既縮短了做決策的鏈條，又提高了效率?！蓖瑫r，這種直接協(xié)同合作令汽車芯片企業(yè)的成長得到催化。如今，芯馳科技在智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU 四大領(lǐng)域均推出相對應(yīng)的車規(guī)級芯片?！八男竞弦?，賦車以魂。在大家的幫助下，我們正在有限的窗口期內(nèi)快馬加鞭，今年下半年我們會推出一系列新產(chǎn)品，以緊跟市場需求。”

況且，能夠直接對接車企獲取需求令朱玉平對汽車芯片的關(guān)注重點也做出及時調(diào)整?！耙皇嵌嗪薙oC 座艙芯片的增長對我們提出了更多挑戰(zhàn)?！睋?jù)介紹，中國智能汽車多核SoC 座艙芯片滲透率從早前占比不到10%，正朝向占比50%比重挺進(jìn)?！爸悄荞{駛芯片和自主MCU 也會有較大的市場機(jī)會。”

然而，雖說汽車與芯片行業(yè)已足夠貼近，但供應(yīng)過程中的矛盾也愈發(fā)明顯。在中車時代電氣汽車事業(yè)部副總經(jīng)理段聰看來，“在未來1 至2 年，采購成本倒掛、利益分配不均等矛盾可能會得到緩解，但價格調(diào)整和利潤分配是一個避不開的話題，Tier1 和整車廠誰能夠更早地去響應(yīng)這一趨勢，仍不得而知。”此外，段聰還表示在物料替代方面“不論是國外品牌還是國內(nèi)品牌替代，當(dāng)前均沒有統(tǒng)一的評價標(biāo)準(zhǔn)做支撐?！睂τ谛酒x型、推薦應(yīng)用等方面也造成較多困擾?！跋Ｍ嫌坞娮釉骷髽I(yè)能和中國汽車工業(yè)協(xié)會一道搭建起整車驗證測試平臺，實現(xiàn)相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一?！?/p>

而對芯片供應(yīng)體系可控的話題，芯旺微電子副總裁丁丁表示：“在近幾年整個芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能嚴(yán)重不足的前提下，我們能夠突破‘缺芯’短板，仍能以快交期保障車廠的芯片使用需求，與背后強(qiáng)大的供應(yīng)鏈體系密不可分?！彼硎荆捎诠?yīng)商在產(chǎn)能保障方面給予了優(yōu)先排產(chǎn)支持，極大增強(qiáng)了該公司在常態(tài)化產(chǎn)能不足背景下的核心競爭力?！笆聦嵣?，打造自主可控的芯片供應(yīng)鏈體系是未來中國汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的必由之路，長期主義+專業(yè)主義+差異化的創(chuàng)新是推動汽車產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)步向前的三駕馬車，缺一不可?！辈粌H如此，芯旺微電子至今仍在注重次級供應(yīng)商對其的供應(yīng)保障，在近幾輪融資中持續(xù)引入供應(yīng)鏈上下游合作伙伴，確保在產(chǎn)能端的優(yōu)先供應(yīng)優(yōu)勢，進(jìn)而完善供應(yīng)鏈管理體系。