□ 曾曉栩

圖片:視覺中國

新冠肺炎疫情對世界的影響已經(jīng)近兩年，全球的供應(yīng)鏈發(fā)生了劇烈的變化。美國拜登政府為了贏得技術(shù)競爭優(yōu)勢，以民主價值理念為名，以國家安全為借口，強化供應(yīng)鏈合作，在經(jīng)濟技術(shù)領(lǐng)域構(gòu)建一個強大的由美國主導(dǎo)的全球供應(yīng)鏈安全聯(lián)盟，更是加劇了全球供應(yīng)鏈布局的變化。歷經(jīng)兩年的芯片短缺，在拜登政府以意識形態(tài)主導(dǎo)的全球供應(yīng)鏈安全理念的影響下，越來越多的國家開始將過度依賴亞洲的芯片生產(chǎn)視為與國家安全相關(guān)聯(lián)的風(fēng)險，各國紛紛重新啟動以芯片為引領(lǐng)的供應(yīng)鏈布局。

美國逼迫全球芯片制造商為美國提供芯片供應(yīng)鏈信息

2021年6月，美國國會參議院通過了直指中國的“創(chuàng)新競爭法”，擬為半導(dǎo)體制造業(yè)提供520億美元，并授權(quán)1900億美元用于加強美國技術(shù)和研究。美國眾議院對提高美國對中國的技術(shù)競爭力和半導(dǎo)體制造業(yè)的“芯片刺激法案”紛紛吵吵，意見不一，從6月起法案持續(xù)擱淺。由于國會遲遲不通過法案，美國2021年12月來自美國芯片、汽車、醫(yī)療設(shè)備、科技、電信等領(lǐng)域59位首席執(zhí)行官和高級管理人員發(fā)布了一封公開信，呼吁美國國會議員優(yōu)先采取行動來幫助加強美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，加快推進《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵措施法案》（也稱《芯片刺激法案》），并頒布《促進美國生產(chǎn)半導(dǎo)體法案》的加強版，力促美國政府將半導(dǎo)體制造業(yè)帶回美國國內(nèi)，確保美國未來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

美聯(lián)儲主席杰羅姆·鮑威爾認(rèn)為芯片短缺是美國經(jīng)濟面臨的眾多挑戰(zhàn)之一。隨著供應(yīng)鏈危機越來越嚴(yán)重，為了解決芯片供應(yīng)問題，美國政府多次召集官方線上峰會。2021年9月23日，美國國務(wù)院舉行全球半導(dǎo)體峰會，美商務(wù)部長雷蒙多提出要求蘋果、微軟和通用汽車等芯片制造商向政府提供有關(guān)其復(fù)雜供應(yīng)鏈的更多信息。這一調(diào)查的目標(biāo)是確保計算機芯片到達(dá)需要它們的地方，并更好地了解潛在瓶頸。通過對需求的掌控，還可以吸引更多的廠商投建新的芯片制造廠。

美商務(wù)部給出了45天的時間讓全球芯片商交出數(shù)據(jù)，并且警告行業(yè)高管，雖然這一調(diào)查屬于自愿性質(zhì)，但是如果他們不分享信息，美國商務(wù)部可能會援引冷戰(zhàn)時期的《國防生產(chǎn)法》來強迫他們分享信息。美國商務(wù)部11月8日指出，英特爾、英飛凌、通用汽車、SK海力士、臺積電等公司都已在期限內(nèi)提交資料，美國商務(wù)部對自愿上交的數(shù)據(jù)正在進行評估，并計劃在未來幾周內(nèi)提交總結(jié)報告。

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的新布局

從美國逼迫全球半導(dǎo)體制造商為美國提供芯片供應(yīng)鏈信息這一行為來看，芯片的競爭不僅是技術(shù)本身的爭奪，而是技術(shù)主導(dǎo)權(quán)的爭奪，是各國綜合資源和國家實力的比拼。如今，世界各國也不愿意受制于人，越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在資金、時間、人才、政策等方面不斷加碼，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向各自所在的國家和地區(qū)。

美國：英特爾肩負(fù)著美國芯片制造東山再起的重任

美國最大的芯片公司英特爾正肩負(fù)著美國芯片制造東山再起的重任，聲稱要在2025年追上中國臺灣地區(qū)的臺積電和韓國的三星。英特爾近期多項策略發(fā)展都與美國政府有著密切的聯(lián)系。英特爾許多代工計劃都是為了配合拜登打造本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈，迎合美國政府在國內(nèi)建立更強大供應(yīng)鏈的倡議。英特爾近來向客戶表示不用中國新疆的產(chǎn)品，也是在向美國政府表忠心以求獲得巨額補貼。

英特爾3月份宣布啟動芯片代工行動計劃，擴大歐洲制造業(yè)務(wù)是英特爾成為芯片代工行動計劃的一部分。根據(jù)該計劃，英特爾不僅為本公司生產(chǎn)芯片，還將為手機芯片巨頭高通公司和云計算服務(wù)供應(yīng)商亞馬遜公司等企業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體。

英特爾重新進軍芯片代工市場后，同步研擬大規(guī)模投資，宣布投資200億美元在美國亞利桑那州設(shè)立兩家晶圓廠，投資35億美元擴大現(xiàn)有的新墨西哥廠，同時將在歐洲投資興建兩家晶圓廠，未來約10年內(nèi)總投資額將達(dá)到950億美元。

歐盟：到2030年在歐洲生產(chǎn)尖端和可持續(xù)半導(dǎo)體的數(shù)字羅盤

盡管世界需求猛增，但歐洲在整個供應(yīng)鏈中的份額卻在下降。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)表明，歐洲已經(jīng)從1990年世界半導(dǎo)體占比44%的制造商減少為僅占總數(shù)的9%。如果這種狀態(tài)繼續(xù)下去，到2030年這個百分比將再下降到8%。對此，歐盟制定了《歐洲芯片法案》，旨在將歐盟各國的研究、設(shè)計和測試能力聯(lián)合起來，增加歐盟在芯片競爭中的競爭力。

從2021年初開始，為避免受到全球供應(yīng)鏈影響的沖擊，歐盟委員會就與英特爾和臺積電等公司進行討論，旨在促進半導(dǎo)體生產(chǎn)。歐盟成立了處理器和半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，希望通過提高在其土地上的產(chǎn)量來減少對亞洲半導(dǎo)體制造商的依賴。2021年11月18日歐盟委員會表示，在全球芯片短缺和為滿足需求而激烈的全球競爭之際，它可能會批準(zhǔn)為27國集團的半導(dǎo)體生產(chǎn)提供資金援助。歐盟執(zhí)行機構(gòu)預(yù)計，從智能手機到汽車的關(guān)鍵組成部分，半導(dǎo)體的稀缺將持續(xù)存在，從而影響該地區(qū)的經(jīng)濟。歐盟競爭事務(wù)專員瑪格麗特·維斯塔格表示，“將考慮批準(zhǔn)支持以填補半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中可能存在的資金缺口，特別是對于歐洲首創(chuàng)的設(shè)施”。目前已批準(zhǔn)了超過3.1萬億歐元（3.5萬億美元）的援助。歐盟已承諾投資高達(dá)1450億歐元，用于開發(fā)新一代的處理器，并改進處理器的2納米的光刻晶圓技術(shù)，資助歐盟廠商的芯片測試和封裝工廠。

日本：新首相岸田文雄誓言重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

繼美國和歐盟之后，日本政府在產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略文件中指出，將努力推動用于各種電子系統(tǒng)的尖端邏輯半導(dǎo)體，引入“下一代”技術(shù)的國內(nèi)制造，并加強“設(shè)備和材料的瓶頸技術(shù)”，將支持全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。日本新任首相岸田文雄誓言重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并在內(nèi)閣中設(shè)立了一個經(jīng)濟安全保障擔(dān)當(dāng)大臣的新職位。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方案中表示，“確保先進半導(dǎo)體（邏輯、存儲器）的穩(wěn)定供應(yīng)是最重要的安全問題”。隨著數(shù)字化進程的加快和數(shù)據(jù)中心投資的增加，預(yù)計中長期對存儲芯片的需求將會增長。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將投資多達(dá)1萬億日元（約合86億美元）來減少日本對外國產(chǎn)芯片的依賴。

作為日本經(jīng)濟救助計劃的一部分，岸田首相宣布對半導(dǎo)體行業(yè)進行大規(guī)模投資，為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的建設(shè)提供資金。據(jù)日經(jīng)新聞獲悉，日本在2021財年補充預(yù)算中撥款約6000億日元，以支持先進的半導(dǎo)體制造商。日本政府希望國內(nèi)芯片供應(yīng)穩(wěn)定，在供應(yīng)短缺的情況下，企業(yè)會在增加產(chǎn)量的情況下獲得官方支持。為了恢復(fù)其在半導(dǎo)體制造方面的競爭力，日本為即將到來的臺積電－索尼晶圓廠提供了高達(dá)4000億日元補貼，該合資廠將于2024年開始生產(chǎn)芯片。剩余的2000億日元將用于建立其他新工廠，其中包括美國存儲芯片制造商美光科技和日本Kioxia Holdings正在考慮的項目。

同時，日本政府將設(shè)立新的補貼，用來支援日本國內(nèi)半導(dǎo)體工廠更新等。由于日本國內(nèi)很多工廠老化，日本政府將為工廠引進最新制造設(shè)備和防火防災(zāi)補貼部分費用。這項補貼不同于給臺積電在熊本縣建設(shè)的尖端半導(dǎo)體工廠等提供的補貼，而是支持通用半導(dǎo)體現(xiàn)有工廠的改建，以確保日本國內(nèi)的產(chǎn)能。具體而言，將為有利于提高生產(chǎn)效率的新制造設(shè)備及系統(tǒng)的引進提供一部分補貼，目的是提升產(chǎn)品的成品率，從而提高生產(chǎn)效率。從防火及業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃的角度，也將補貼部分費用用來降低火災(zāi)及災(zāi)害造成的停產(chǎn)風(fēng)險。

韓國：搶占未來十年的K—半導(dǎo)體策略

20世紀(jì)80年代美日半導(dǎo)體競爭激烈，美國為遏制日本DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，向日本生產(chǎn)的DRAM產(chǎn)品征收了100%反傾銷稅。韓國企業(yè)抓住了這一有利時機，獲得了美國的技術(shù)轉(zhuǎn)讓和市場準(zhǔn)入的支持。美國支持韓國發(fā)展存儲器產(chǎn)業(yè)，根本目的是培養(yǎng)一個針對日本的新的競爭對手，在三星DRAM業(yè)務(wù)的崛起過程中，美國僅對三星存儲器產(chǎn)品象征性征收了0.74%反傾銷稅，三星因此獲得競爭優(yōu)勢。在韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步前期，韓國四大財團投入巨資強力支持生產(chǎn)與研發(fā)，韓國政府也提供了大量資金用于企業(yè)的建廠、研發(fā)以及收并購，并先后成立了國家科學(xué)技術(shù)委員會、韓國高級科學(xué)技術(shù)研究院、韓國電子技術(shù)研究所等眾多科研機構(gòu)，聚集核心力量，快速突破技術(shù)難關(guān)。

對于處于領(lǐng)先地位的韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，2030年將是未來發(fā)展的一個重要的時間節(jié)點。未來十年內(nèi)，韓國將斥資約4500億美元，建立集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群，成為全球最大的邏輯芯片制造商，在2030年前構(gòu)建全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。隨著芯片短缺形勢的劇烈變化，韓國政府加大了扶持力度，韓國政府在2021年5月提出“K—半導(dǎo)體策略”，十年內(nèi)提供投資資金、政策，支援三星電子等153家企業(yè)，建立半導(dǎo)體設(shè)計、原材料、零組件、設(shè)備和生產(chǎn)等高效產(chǎn)業(yè)聚落。通過稅收減免、低利率和其他投資已向芯片業(yè)提供數(shù)以十億美元的支持，目標(biāo)是到2030年使芯片年出口額增加一倍，達(dá)到2000億美元。文在寅總統(tǒng)還承諾減少法規(guī)限制，并要求地方政府在未來10年確保充足的水供應(yīng)，水是芯片制造的一個關(guān)鍵資源。

三星的優(yōu)勢在存儲芯片，三星正在投入巨大人力與資金，強化其本已很強的存儲器業(yè)務(wù)，同時在非存儲器芯片，如邏輯、CMOS圖像傳感器等方面加大投入。三星集團旗下三星電子與其他關(guān)系企業(yè)今后三年將投資約2050億美元拓展業(yè)務(wù)，投資領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、通信技術(shù)及生物醫(yī)學(xué)等，業(yè)界預(yù)期主要資金都將投入半導(dǎo)體行業(yè)。

加拿大：更好應(yīng)對供應(yīng)鏈波動的2050年路線圖

2021年11月加拿大半導(dǎo)體委員會發(fā)布了“2050年路線圖：加拿大半導(dǎo)體行動計劃”，針對全球芯片持續(xù)短缺對加拿大的供應(yīng)鏈和經(jīng)濟造成嚴(yán)重破壞，提出了短期、中期和長期的行動計劃，以構(gòu)建加拿大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將加拿大轉(zhuǎn)變?yōu)閮r值7萬億美元的全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者。該計劃將加拿大定位為最具創(chuàng)新技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)商、制造商和全球供應(yīng)商，包括電動汽車、醫(yī)療設(shè)備、消費電子產(chǎn)品、農(nóng)業(yè)精準(zhǔn)生產(chǎn)等。加拿大政府認(rèn)為，盡管落后于中國、以色列和美國等主要芯片市場，但投資國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將使加拿大能夠更好地應(yīng)對供應(yīng)鏈波動，管理不斷變化的國際關(guān)系，并成為量子計算、人工智能、電池生產(chǎn)和清潔技術(shù)等新興產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

印度：努力躋身半導(dǎo)體主要供應(yīng)國

根據(jù)印度外交部發(fā)布的新聞，印度總理莫迪于2021年11月17－19日在悉尼第一屆行業(yè)會議中公布了印度的數(shù)字化轉(zhuǎn)型情況，并強調(diào)將以躋身半導(dǎo)體主要供應(yīng)國為現(xiàn)階段目標(biāo)。印度政府正積極吸引外資前往設(shè)置晶圓廠，《印度時報》報道稱，印度政府將推出一項數(shù)十億美元的生產(chǎn)補助激勵計劃，以推動該國的半導(dǎo)體制造。印度政府公布了價值7600億盧比（人民幣640億元）的激勵措施，在未來6年內(nèi)，補助外資到印度設(shè)立逾20家半導(dǎo)體設(shè)計、零組件制造和顯示器制造廠，使印度成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。印度官員表示，透過不同的生產(chǎn)連結(jié)補貼機制，印度政府試圖拓展制造和出口的領(lǐng)域，而半導(dǎo)體政策將有助于深化印度的制造業(yè)基礎(chǔ)。

臺積電實施遍地開花戰(zhàn)略應(yīng)對供應(yīng)鏈同盟的壓力

據(jù)亞洲媒體日經(jīng)新聞報道，在中國臺灣地區(qū)臺積電的營業(yè)額收入中，美國客戶占70%，日本客戶占4.72%，歐洲客戶占5.24%。臺積電為世界大多數(shù)芯片開發(fā)商提供芯片，例如蘋果、高通、超微半導(dǎo)體、英特爾、英飛凌和索尼。美國拜登政府在供應(yīng)鏈審查報告中特別指出，芯片尖端技術(shù)生產(chǎn)集中在中國臺灣地區(qū)，為全球半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈制造了脆弱性。

為了回應(yīng)來自各國的壓力，臺積電開始實施遍地開花戰(zhàn)略。對于到其他地區(qū)建造的工廠，臺積電表示將支持客戶需求，尤其是在基礎(chǔ)設(shè)施和國家安全方面，“客戶們是我們?nèi)驍U張的支柱。我們將會非常謹(jǐn)慎地行事”。臺積電在2021年4月宣布，未來三年將投資1000億美元用于新建晶圓廠，包括在美國亞利桑那州投資120億美元設(shè)立的一家超大晶圓廠，并且考慮在臺灣地區(qū)高雄設(shè)立六家納米晶圓工廠，也將在日本投資200億日元設(shè)立半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心和高端晶圓廠。2021年6月臺積電宣布正在評估在德國設(shè)立新廠的可能性，目前正在與德國政府進行談判，包括政府補貼、需求和當(dāng)?shù)氐募夹g(shù)人才庫。

臺積電到亞洲以外地區(qū)設(shè)廠成本高，建設(shè)費用就高達(dá)6倍。臺積電正在探討減少成本的方法。作為全球半導(dǎo)體服務(wù)體系最為成熟的地區(qū)之一，中國臺灣地區(qū)形成了包含多家代工、封測企業(yè)的產(chǎn)業(yè)集群。臺積電到其他地區(qū)設(shè)廠將遇到的難題，同樣會影響要跟著臺積電投產(chǎn)的供應(yīng)商。臺積電的測試和封裝設(shè)施位于中國臺灣地區(qū)，其他提供類似服務(wù)的獨立外包半導(dǎo)體組裝和測試公司，多數(shù)也設(shè)廠在中國臺灣地區(qū)、中國大陸或在其他亞洲地區(qū)，因此，如果芯片在美、歐等地制造，但仍需要將它們運回亞洲去進行測試和封裝，然后再送回美、歐等地運用。關(guān)于在印度設(shè)廠，臺積電認(rèn)為，印度不是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的一環(huán)，芯片生產(chǎn)要有穩(wěn)定水電供應(yīng)、上下游供應(yīng)鏈、政府效率等大環(huán)境，加上投資成本高，短時間內(nèi)想吸引外資并不容易。若要到印度設(shè)廠可能還要帶上數(shù)百家產(chǎn)業(yè)鏈配套廠商，難度頗大。目前印度的情況比較適合做電子產(chǎn)品的組裝，至于半導(dǎo)體發(fā)展前景，還要看印度政府的決心及相關(guān)計劃的執(zhí)行情況。目前印臺提出建立半導(dǎo)體中心的提議主要是受印臺關(guān)系而非商業(yè)方面的影響。臺積電到美國設(shè)立半導(dǎo)體工廠是民進黨當(dāng)局靠攏美國密切美臺關(guān)系的體現(xiàn)，到印度設(shè)廠也是如此。

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)ICInsights的研究報告指出，未來幾年先進制程行業(yè)將掀起一場激烈競爭，晶圓代工市場將會面臨定價壓力。因此，在高成本投入以及各地興建晶圓廠的情況下，臺積電能否維持高毛利率一枝獨秀，或?qū)⒊蔀樾碌膯栴}。

目前，在美國供應(yīng)鏈安全理念灌輸之下，世界各地使用臺積電芯片的國家要消除地緣政治風(fēng)險，把芯片供應(yīng)鏈去集中化，最終的結(jié)果并不會利好臺積電。

美國政府在芯片上的“中國威脅論”

2021年4月，美國商務(wù)部長雷蒙多在國會聽證會上的證詞宣稱：“現(xiàn)在可以毫不夸張地說，我們遇到了危機，美國曾經(jīng)在制造領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片方面領(lǐng)先世界。今天我們在美國生產(chǎn)這些芯片的0%！我們完全依賴中國臺灣地區(qū)和中國大陸的關(guān)鍵供應(yīng)。這是國家安全風(fēng)險和經(jīng)濟安全風(fēng)險。多年來，國防部一直在警告我們必須保護自己?！?/p>

事實上，美國國會針對中國的半導(dǎo)體政策是建立在虛構(gòu)的意識形態(tài)斗爭之上的。美國從特朗普到拜登，都把中國塑造成一個可怕的對手。中國從合作伙伴轉(zhuǎn)變?yōu)楦偁帉κ郑俚綌硨κ诌@一觀念的轉(zhuǎn)變完全是美國當(dāng)政者轉(zhuǎn)移國內(nèi)矛盾的政策策略。

2021年3月， 美國人工智能國家安全委員會公布的報告《National Security Commissionon Artificial Intelligence》 中 指 出，芯片將是未來人工智能產(chǎn)業(yè)最重要的基礎(chǔ)，誰擁有最先進的芯片制造技術(shù)，誰就將在每個競爭領(lǐng)域取得優(yōu)勢。報告提道，“美國對進口芯片的依賴，特別是中國臺灣地區(qū)的臺積電，已是美國在經(jīng)濟和軍事發(fā)展策略上的弱點，這使得美國供應(yīng)鏈易受破壞。因此，美國必須要保持在國境內(nèi)制造尖端芯片，技術(shù)要領(lǐng)先對手兩個世代以上”。美國商務(wù)部長雷蒙多說“中國沒有等待。他們正在激勵和補貼芯片的生產(chǎn)，而且他們已經(jīng)這樣做了很長時間”。雷蒙多說出了美國的邏輯，“合作伙伴志同道合就能融入我們的供應(yīng)鏈。在我們重建供應(yīng)鏈的過程中，我們不能在關(guān)鍵芯片組件方面依賴那些不認(rèn)同我們價值觀的國家”。民主黨籍眾議員黛比·丁格爾更是宣稱，“我們不能等著讓中國來教訓(xùn)我們。我們要教訓(xùn)中國”。

2021年6月，美國會參議院通過針對中國的“創(chuàng)新競爭法”后，中國外交部發(fā)言人汪文斌曾表示，這個法案中的涉華內(nèi)容歪曲事實，詆毀中國發(fā)展道路和內(nèi)外政策，渲染“中國威脅”，鼓吹開展對華戰(zhàn)略競爭，嚴(yán)重干涉中國內(nèi)政，充斥著冷戰(zhàn)零和思維，中方對此堅決反對。美國怎么發(fā)展，怎么提升美國的“競爭力”，這是美國自己的事，但我們堅決反對美國拿中國說事，把中國當(dāng)“假想敵”。美國最大的威脅是美國自己，把自己的事辦好，比什么都重要。