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        銅合金表面激光熔覆鎳基復(fù)合涂層性能分析

        2022-06-08 03:50:30雍耀維趙瑞恒王軍張帥
        航空學(xué)報 2022年4期

        雍耀維,趙瑞恒,王軍,張帥

        寧夏大學(xué) 機(jī)械工程學(xué)院,銀川 750021

        銅和銅合金因具有優(yōu)異的物理和化學(xué)特性被廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域。例如,Cu-Cr-Zr銅合金因?yàn)榱己玫膶?dǎo)熱性能和耐腐蝕性能被用作連續(xù)澆鑄設(shè)備的結(jié)晶器,它是整個鋼材連續(xù)澆鑄生產(chǎn)的核心裝置。在航天領(lǐng)域,CuZrAg銅合金因其良好導(dǎo)熱性能被用于火箭發(fā)動機(jī)內(nèi)襯,Cu-Ni-Sn銅合金因具有優(yōu)異的耐蝕性和抗拉伸性能成為航空發(fā)動機(jī)和特種軸承的常用基礎(chǔ)材料。但在實(shí)際應(yīng)用中,高溫作用下銅合金磨損嚴(yán)重,進(jìn)而影響到了最終工件使用的質(zhì)量。為了提高銅合金表面耐磨性,出現(xiàn)了很多增強(qiáng)銅合金表面的方法,例如通過電鍍、熱噴涂、熔覆等工藝均可獲得具有一定耐磨性的表面涂層。電鍍和熱噴涂制備的涂層結(jié)合為機(jī)械結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度低,應(yīng)用中極易脫落或者撕裂;其次,電鍍也容易導(dǎo)致環(huán)境污染,在大批量使用時逐漸被激光熔覆技術(shù)取代。而激光熔覆效率高、成本低且無污染,可制備致密、均勻的表面涂層。采用高能束激光熔覆技術(shù)可在保持銅合金高導(dǎo)電性的同時提高耐磨性及其他機(jī)械性能。

        由于銅基合金存在熱導(dǎo)率高、對激光的反射率高、與熔覆層材料體系之間浸潤性差、表面氧化層致密、膨脹率較高等問題,其熔覆難度有所增加。為了在銅合金上獲得結(jié)合良好的涂層,研究人員根據(jù)Cu和Ni的互溶特性,一般采用Ni基合金粉末進(jìn)行熔覆,或者采用Ni基合金粉末打底后熔覆,也可采用高功率激光設(shè)備直接熔覆。

        在諸多的激光熔覆表面增強(qiáng)方法中,通過添加顆粒增強(qiáng)的方法得到了廣泛認(rèn)可,其中原位生成復(fù)合金屬顆粒增強(qiáng)陶瓷相因其界面結(jié)合性能優(yōu)良而得到了更多的應(yīng)用。常添加或者原位生成的陶瓷顆粒相以過渡金屬元素的氧化物、碳化物、硅化物、硼化物或氮化物為主。在這些陶瓷相中,ZrC表現(xiàn)出優(yōu)良的綜合性能,具有較高的硬度、良好的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性,適用于提高涂層的常溫和中高溫耐磨性,以及耐磨耐蝕等性能。

        雖然WC在激光熔覆增強(qiáng)涂層中應(yīng)用更為廣泛,但WC在高溫條件下容易分解。因ZrC和W有相近的熱膨脹系數(shù)和很高的導(dǎo)熱系數(shù),所以ZrC在高溫下與W易形成穩(wěn)定的(W, Zr)C相,可以避免亞穩(wěn)態(tài)或低熔點(diǎn)相的生成。在高溫熔覆條件下,WC與ZrC的混合物為生成穩(wěn)定且性能更優(yōu)的復(fù)合增強(qiáng)相提供了契機(jī),為提高激光熔覆Ni基合金的高溫耐磨性提供新的途徑。本文借助WC和ZrC強(qiáng)化相可提高涂層耐磨性的特征,在銅合金表面制備Ni基復(fù)合碳化物涂層,通過分析復(fù)合涂層的組織結(jié)構(gòu)、成形機(jī)理及摩擦磨損機(jī)理滿足銅合金在高溫耐磨場合下的應(yīng)用。

        1 實(shí) 驗(yàn)

        1.1 實(shí)驗(yàn)材料和方法

        基體材料取用結(jié)晶器常用的鉻鋯銅合金,尺寸為100×100×20 mm,成分為0.6wt%~1.1wt% Cr、0.15wt%~0.28wt% Zr,其余為Cu。實(shí)驗(yàn)中,先在試樣表面電鍍一層Ni,厚度約為2 mm,然后將之打磨至1 mm左右并清理,接著將Ni60和(ZrO+WC)的混合粉末預(yù)置在電鍍層表面,預(yù)置厚度約為1 mm。Ni60粉末成分為0.8wt% C、4.0wt% Si、3.5wt% B、15.5wt% Cr、15.0wt% Fe、3.0wt% W?;旌戏勰┲蠾C質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30wt%(純度為99.8%,阿拉丁有限公司), ZrO質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10wt%(純度為99.99%,阿拉丁有限公司),其余為Ni60。

        實(shí)際應(yīng)用中,材料對激光的吸收率與其導(dǎo)電導(dǎo)熱性能負(fù)相關(guān)。銅合金是常見的激光高反材料,盡管對激光的吸收率很低,而且對不同波長的激光吸收率也有所不同,但一般對波長越短的激光吸收率越好。實(shí)驗(yàn)采用半導(dǎo)體激光器,基于前期的大量探索性實(shí)驗(yàn),最終實(shí)驗(yàn)功率采用2 kW,光斑直徑為2 mm,掃描速度根據(jù)熔覆效果設(shè)定為60~100 mm/min,搭接率為50%,熔覆在氬氣氛圍保護(hù)下進(jìn)行。銅合金導(dǎo)熱性能極佳,激光熔覆產(chǎn)生的熱量在銅合金中被很快傳遞出去,對于熔覆過程不利,為此在熔覆前將銅基體預(yù)熱到300 ℃左右,并在熔覆中同時利用電爐使基體保持溫度恒定。

        1.2 結(jié)構(gòu)表征及性能測試

        熔覆后,將試樣按照標(biāo)準(zhǔn)流程進(jìn)行組織觀察和性能分析。試樣采用王水溶液腐蝕,涂層的物相用X射線衍射儀(XRD, D8ADVANCE,BRUKER,Cu Kα輻射源,電壓為40 kV,電流為40 mA)進(jìn)行掃描分析,連續(xù)掃描速度為6 (°)/min。金相觀察選用光學(xué)金相顯微鏡(SOPTOP,IE500M),熔覆層顯微組織特征及硬質(zhì)顆粒的分布規(guī)律觀察分析利用電子掃描顯微鏡(SEM,JSM-6610)和配置在電鏡上的能譜儀(EDS,Aztec X-Max 20)進(jìn)行。微觀硬度測量采用微觀硬度計(HV-1000STA),根據(jù)GB/T 4340.1—2009測試,試驗(yàn)力為0.2 kgf(1 kgf=9.8 N),施壓時間10 s。

        摩擦實(shí)驗(yàn)均在MMUD-5盤-銷式摩擦磨損實(shí)驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行,將熔覆試樣切割成截面尺寸為?4 mm×15 mm的圓柱銷,對磨件用GCr15淬火圓盤,硬度為~HRC 60。摩擦前,將樣件銷和對磨盤進(jìn)行處理,使粗糙度達(dá)到0.8 μm。實(shí)驗(yàn)過程中,2個熔覆試樣銷同時對壓在固定的對磨圓盤上,旋轉(zhuǎn)直徑為35 mm。常溫摩擦過程中,轉(zhuǎn)速設(shè)定60 r/min,壓力100 N,持續(xù)摩擦5 min,共摩擦30 min。

        高溫摩擦實(shí)驗(yàn)的對磨件圓盤材料為304不銹鋼,達(dá)到設(shè)定溫度450 ℃后保溫15 min再開始實(shí)驗(yàn),高溫條件下載荷100 N,轉(zhuǎn)速60 r/min,持續(xù)20 min;摩擦試件在摩擦前后經(jīng)高溫清洗、烘干后采用高精度電子天平(精度0.1 mg, G&GJJ224BC)稱重,平行測量5次求平均值作為最終質(zhì)量損失,磨損表面形貌利用掃描電鏡測試。

        2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

        2.1 涂層組織結(jié)構(gòu)

        銅合金表面對激光的反射率非常高,在激光熔覆前對銅合金表面進(jìn)行電鍍處理,在銅合金表面首先電鍍1層Ni涂層。

        由圖1銅基體上電鍍層的SEM形貌可以發(fā)現(xiàn),結(jié)合面處呈現(xiàn)高低不平的特征。形成這樣特征和電鍍層成形方法有很大的聯(lián)系,電鍍是原子的整體遷移過程,由于原始的銅基體是通過機(jī)械加工形成表面的,銅基體表面本身就不是很平整,所以電鍍后原子就一層一層直接堆積在原始面上,最終形成和原始形貌一致的結(jié)合面。同時從圖1中很難發(fā)現(xiàn)冶金結(jié)合所具有的光亮平面晶層,說明電鍍層和銅基體之間主要不是冶金結(jié)合,應(yīng)為物理結(jié)合。

        圖1 銅基體上電鍍層SEM形貌Fig.1 SEM surface morphology of plating layer on copper alloy

        熔覆復(fù)合涂層的微觀組織如圖2所示。圖2(a)為熔覆組織整體組織結(jié)構(gòu),涂層整體厚度約為1 mm;可以明顯看出組織從上到下分為3層,最底層呈網(wǎng)絡(luò)狀的為銅基體;中間為電鍍的純Ni層,在這一層已經(jīng)沒有了電鍍層中凹凸不平的特征,呈現(xiàn)出了光滑的平面晶特征,說明經(jīng)過熔覆后電鍍Ni層也經(jīng)歷了重熔的過程,將原有的機(jī)械結(jié)合轉(zhuǎn)換為了冶金結(jié)合,從而提高了結(jié)合強(qiáng)度;最上層為熔覆的復(fù)合鎳基合金涂層,組織呈現(xiàn)為枝晶組織,且含有大量白色顆粒物,其中白色顆粒物主要分布在熔覆層上方,但分布不均勻且呈現(xiàn)不同形貌,以多邊形、梅花形為主,如圖2(b)所示。

        圖2 銅基體上熔覆復(fù)合涂層微觀組織Fig.2 Microstructure of composite coating on copper substrate

        圖3 復(fù)合涂層的XRD圖譜Fig.3 XRD pattern of composite coating

        通過XRD分析結(jié)果(見圖3)及EDS分析結(jié)果(見圖4、表1)可知,熔覆層主要成分為Ni、WC、ZrC、(W,Zr)C、WC和MC。對白色顆粒物進(jìn)行分析和鑒定得知,這些顆粒物是以ZrC、WC及復(fù)合碳化物(W,Zr)C為主的機(jī)械混合物,如圖4所示。從分布上來看,WC以大顆粒形態(tài)存在于涂層中,如圖4中a點(diǎn)所示;但ZrC顆粒則更多地以梅花狀的形態(tài)存在,呈現(xiàn)出彌散的細(xì)顆粒形態(tài),大量分布于復(fù)合涂層的底部,如圖4中b點(diǎn)所示;涂層中 (W,Zr)C則以WC為核心,呈明暗相間塊狀分布,如圖4中c點(diǎn)所示;圖4中d點(diǎn)區(qū)域內(nèi)Ni含量高,同時還有大量的W和Zr,結(jié)合特征分析得出,此處為比較細(xì)小的WC和ZrC顆粒。

        圖4 銅基體上復(fù)合涂層EDS分析標(biāo)識點(diǎn)Fig.4 Marked point for EDS analysis on composite coating on copper substrate

        表1 圖4中各標(biāo)識點(diǎn)EDS分析Table 1 EDS analysis of marked points in Fig.4

        2.2 涂層形成機(jī)理

        Ni、Fe、Cr、Zr、W等金屬元素和C元素親和決定了形成碳化物的難易度以及形成碳化物的強(qiáng)度。一般地,C元素和化合價接近4的元素親和度最高,隨著化合價的升高或者降低,親和度逐漸降低。混合粉末含有Ni、Fe、Cr、Zr、W等金屬元素,其中,W化合價為6,大于4;Cr的化合價要么大于6要么小于6;而Zr的化合價為4;所以這些元素中Zr最容易和C結(jié)合形成碳化物。

        此外,根據(jù)電負(fù)性的特性,C電負(fù)性(鮑林標(biāo)度)為2.55,Zr電負(fù)性為1.33,W電負(fù)性為2.36,Cr的電負(fù)性為1.66,F(xiàn)e的電負(fù)性為1.83,因此這些元素中,Zr更易于與C結(jié)合形成穩(wěn)定的ZrC。

        所以當(dāng)熔池中存在C元素和Ni、Fe、Cr、Zr、W這些金屬元素時,更傾向于生成ZrC,在進(jìn)一步反應(yīng)過程中,也會伴隨著其他碳化物(如CrC)的生成。

        ZrC具有面心立方結(jié)構(gòu),在結(jié)晶形核長大時會沿(111)晶面生長。在快速凝固條件下,MC碳化物外形通常以八面體形態(tài)存在,所以,圖4中的b點(diǎn)就是ZrC。

        熔池中,在溫度條件合適時,混合粉末可能發(fā)生反應(yīng)。

        反應(yīng)A:

        (1)

        反應(yīng)B:

        (2)

        對反應(yīng)A和反應(yīng)B的Gibbs自由能進(jìn)行計算,反應(yīng)A的溫度與Gibbs自由能擬合式為

        =-0080 8+16163,=0998 9

        (3)

        反應(yīng)B的溫度與Gibbs自由能擬合式為

        =-0.078 7+134.1,=0.998 6

        (4)

        式中:、分別為反應(yīng)A、B的反應(yīng)Gibbs自由能;為反應(yīng)溫度。

        通過對式(3)、式(4)的計算可知反應(yīng)A和反應(yīng)B自發(fā)反應(yīng)的溫度分別為2 000、1 704 ℃,所以在熔池內(nèi)粉末熔化的過程中,ZrO首先和粉末中游離態(tài)的C元素發(fā)生反應(yīng),生成部分ZrC顆粒,隨著溫度進(jìn)一步升高,WC和ZrO發(fā)生反應(yīng),繼續(xù)生成ZrC,同時生成游離態(tài)的W元素。隨著溫度繼續(xù)升高,WC會在2 350 ℃發(fā)生分解反應(yīng):

        (5)

        由于在熔池中WC和Ni相互潤濕發(fā)生毛細(xì)管效應(yīng),WC的分解也會加劇,所以在涂層中出現(xiàn)了WC顆粒。在混合粉末中,WC質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30wt%,有一部分不可能被完全分解,WC相對密度較大,在熔池的傳質(zhì)作用下,會向著熔池的底層沉積;所以在熔池的底層會出現(xiàn)塊狀的WC顆粒。當(dāng)WC分解時,WC周圍的C濃度會升高,促使了反應(yīng)B的發(fā)生,所以會在WC周邊分布很多的ZrC顆粒,但顆粒都比較細(xì)小,而WC分解產(chǎn)生的WC則分布在ZrC的周圍,所以從圖4中看到的碳化物分布都比較細(xì)小。

        一般地,當(dāng)顆粒很小時,因?yàn)閿U(kuò)散距離變短,生成的ZrC與W的結(jié)合面積增大,使得W擴(kuò)散進(jìn)入ZrC形成(W,Zr)C的概率大大增加。根據(jù)其形成的過程,最終形成的復(fù)合碳化物外部特征表現(xiàn)為白色顆粒中包裹黑芯,內(nèi)部黑芯以WC為主,而周邊物質(zhì)則為以ZrC為主的混合物。同時由于在熔池內(nèi)快速凝固形成的枝晶及二次晶會封閉區(qū)域,Zr發(fā)生聚集,在C元素濃度達(dá)到一定程度后生成獨(dú)立的大顆粒狀ZrC。另外,ZrC和WC起到釘扎作用,阻礙枝晶長大,進(jìn)而細(xì)化了涂層組織。

        3 涂層性能

        3.1 硬 度

        一般情況下,涂層中顆粒相的類型、形狀、大小對涂層硬度有很大的影響。圖5為電鍍Ni和復(fù)合涂層采用0.2 kgf試驗(yàn)力時的硬度分布,可看出復(fù)合涂層硬度相對于電鍍層硬度有明顯提升。銅合金基體硬度約為90 HV,電鍍層從結(jié)合面到鍍層頂層硬度變化很小,而復(fù)合涂層則表現(xiàn)出典型的熔覆涂層硬度分布:在復(fù)合涂層范圍內(nèi),涂層硬度在一定范圍內(nèi)變化,到了過渡層(即電鍍重熔區(qū)),硬度會有一個逐漸下降的過程,對比圖5也可以發(fā)現(xiàn),電鍍層重熔后硬度會高于直接電鍍層的硬度。

        電鍍層硬度平均約為430 HV,電鍍Ni層是原子之間堆積的過程,結(jié)合力相對較低但結(jié)合過程穩(wěn)定均勻,而且涂層中主要為Ni元素,很少有其他元素存在,所以對外表現(xiàn)出的硬度也較低但是硬度分布很均勻。

        熔覆復(fù)合涂層的硬度決定因素相對較多,除基體元素之外,還與復(fù)合涂層內(nèi)部的強(qiáng)化顆粒種類、強(qiáng)化顆粒形態(tài)(如大小、分布)等諸多因素有關(guān)。熔覆是一個快速熔化-凝固成形的過程,混合金屬粉末在激光束的輻照下快速熔化形成熔池,內(nèi)部生成的高熔點(diǎn)顆粒會在流動的熔池內(nèi)發(fā)生溶解、傳質(zhì)、對流等一系列的運(yùn)動,所以最后顆粒相的分布也會隨著熔覆條件的變化而有所不同。如果顆粒相的分布、種類不同,那么涂層的硬度也會因此發(fā)生變化或者波動,由圖5可發(fā)現(xiàn)復(fù)合涂層的平均硬度約為620 HV,相比于電鍍層,硬度提升至1.5倍;相對于原始基體,硬度提高至約7倍。

        從2.1節(jié)分析中可知,涂層中含有大量的MC、ZrC、WC、(W,Zr)C顆粒,其中ZrC硬度本身可達(dá)~25.5 GPa,相應(yīng)(W,Zr)C的硬度也在20 GPa左右,雖然當(dāng)壓頭處在涂層中不同的顆粒上時,熔覆層的硬度出現(xiàn)波動,但是從宏觀上,這些顆粒相提高了涂層的整體硬度。上層熔覆的熱量傳遞到電鍍層,電鍍層發(fā)生重熔現(xiàn)象,混合粉末的元素在熔覆過程中傳質(zhì)進(jìn)入電鍍層,對原來的電鍍層起到彌散強(qiáng)化的作用,重熔后的硬度略大于直接電鍍層硬度,與此同時,電鍍層和基體的界面結(jié)合在高能束作用下由電鍍后的機(jī)械結(jié)合轉(zhuǎn)變?yōu)橐苯鸾Y(jié)合,進(jìn)一步提高了結(jié)合強(qiáng)度。

        圖5 電鍍層與復(fù)合涂層硬度分布對比Fig.5 Comparison of hardness distribution of electroplating and composite coating

        3.2 耐磨性

        強(qiáng)化后的涂層需要考慮在不同工況下的耐磨性能,針對不同的工況,分析其常溫耐磨性和高溫耐磨性。

        3.2.1 常溫耐磨性

        圖6為電鍍Ni和復(fù)合涂層的摩擦系數(shù),從摩擦結(jié)果發(fā)現(xiàn)電鍍層經(jīng)歷了初期急速磨損階段和穩(wěn)定磨損階段。隨著試件表面磨損,對磨頭和試件之間的接觸面積逐漸穩(wěn)定,摩擦副之間的接觸狀態(tài)已變?yōu)槿娴拿娼佑|。復(fù)合涂層摩擦系數(shù)曲線顯示磨損很快進(jìn)入穩(wěn)定階段,摩擦系數(shù)趨于穩(wěn)定,約為0.25;電鍍層經(jīng)歷相對較長時間后才進(jìn)入較為穩(wěn)定狀態(tài),摩擦系數(shù)平均約為0.40,實(shí)驗(yàn)中2種涂層的摩擦條件一致,導(dǎo)致摩擦系數(shù)不同的主要原因?yàn)橥繉硬牧喜煌浑婂儗佑捎谟捕容^低,在摩擦過程中發(fā)生塑性變形,在進(jìn)一步的摩擦中發(fā)生粘接,且磨屑逐漸聚集,導(dǎo)致摩擦面從光滑變得粗糙,最終使電鍍層在摩擦過程中摩擦系數(shù)增加。

        圖6 常溫干式滑動摩擦下電鍍層和復(fù)合涂層摩擦系數(shù)Fig.6 Friction coefficient of electroplating and composite coatings under room temperature dry sliding wear

        圖7為干式條件下磨損量隨時間變化的趨勢。對電鍍層和復(fù)合涂層的耐磨性性能進(jìn)行對比,從圖7中可以明顯看出電鍍層的耐磨性要遠(yuǎn)差于激光熔覆復(fù)合涂層。激光熔覆復(fù)合涂層磨損量與磨損時間呈線性關(guān)系,磨損量隨磨損時間增加逐步增加。在摩擦10 min后,兩者磨損量差別不是很明顯,電鍍層的磨損量為(53.01±4.58) mg,復(fù)合涂層的磨損量為(18.16±3.60) mg;進(jìn)一步摩擦,復(fù)合涂層的磨損量增加2.60 mg,而電鍍層的磨損量快速增加到(115.27±7.21) mg;到30 min結(jié)束摩擦實(shí)驗(yàn)后,復(fù)合涂層的磨損量維持在一個穩(wěn)定的區(qū)間,而電鍍層的磨損量則與磨損時間成近似指數(shù)關(guān)系,達(dá)到(234.18±14.80) mg,遠(yuǎn)大于激光熔覆復(fù)合涂層。

        為了衡量材料的耐磨性,對其磨損率進(jìn)行表征,計算公式為

        =()

        (6)

        式中:為摩擦磨損質(zhì)量損失;為摩擦滑動總路徑長度;為實(shí)驗(yàn)載荷。由式(6)計算可得電鍍層最終的磨損率為455.95 mg·m·N,而復(fù)合涂層的磨損率則僅為5.43 mg·m·N。從量值上也可以看出:經(jīng)過30 min的磨損,復(fù)合涂層的磨損率僅為電鍍層的1.2%,復(fù)合涂層耐磨性更佳。

        圖7 常溫干式滑動摩擦下電鍍層和復(fù)合涂層的磨損量隨時間變化Fig.7 Wear loss of electroplating and composite coatings under room temperature dry sliding wear

        圖8 常溫干式滑動摩擦下涂層摩擦表面形貌Fig.8 Morphology of worn surface of coatings under room temperature dry sliding wear

        圖8(a)為電鍍層在摩擦30 min后的摩擦磨損形貌,從中可以看到明顯的深溝槽,且邊緣不光滑,有磨料磨損和黏著磨損的特征。此外,在溝槽的頭部有殘留的磨屑,可以判斷,在摩擦過程中,電鍍層和對磨件上磨損下來的顆粒在連續(xù)擠壓作用下,對電鍍層表面起到刮擦犁削作用;但同時電鍍層硬度不高,在連續(xù)摩擦作用下產(chǎn)生局部高溫,進(jìn)而發(fā)生局部塑性變形,產(chǎn)生了黏著磨損特征。此外,在溝槽的邊緣出現(xiàn)了剝落現(xiàn)象。

        圖8(b)為復(fù)合涂層摩擦30 min后的摩擦磨損形貌,可以觀察到涂層表面出現(xiàn)了許多互相平行的溝槽,為典型的磨料磨損;摩擦面的犁溝比較淺,趨近于光滑,磨屑相對較少。如3.1節(jié)所述,添加的混合粉末反應(yīng)析出的ZrC、MC、未分解的WC顆粒以及復(fù)合碳化物(W,Zr)C的顆粒越多,涂層的硬度越高,可在一定程度上減緩磨粒對熔覆涂層表層的犁削作用,為涂層提供了良好的耐磨性。

        3.2.2 高溫耐磨性

        圖9為高溫干式摩擦下復(fù)合涂層和電鍍層的摩擦系數(shù)對比,可以看出復(fù)合涂層在高溫摩擦下,摩擦系數(shù)相對比較穩(wěn)定;而在整個摩擦過程中,電鍍層波動較大,在摩擦起始階段,摩擦系數(shù)較大,經(jīng)過大約5 min的摩擦后,摩擦系數(shù)逐漸減小,在之后的7 min內(nèi)偶有波動,最后達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài),總體上摩擦系數(shù)都高于復(fù)合涂層的摩擦系數(shù)。

        圖9 高溫干式滑動摩擦下電鍍層和復(fù)合涂層摩擦系數(shù)Fig.9 Friction coefficient of electroplating and composite coatings under high temperature dry sliding wear

        通過高溫下的盤銷干式滑動摩擦實(shí)驗(yàn)對比鉻鋯銅基體上的電鍍Ni層和復(fù)合涂層的耐磨性。實(shí)驗(yàn)中,施加載荷為100 N,銷轉(zhuǎn)速為60 r/min,摩擦?xí)r間為20 min,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖10所示。

        圖10 高溫干式滑動摩擦電鍍層和復(fù)合涂層的磨損量Fig.10 Wear loss of electroplating and composite coatings under high temperature dry sliding wear

        圖11(a)所示為高溫磨損后的電鍍層表面SEM照片,在磨損面上總體呈現(xiàn)較深且平行的溝槽,為典型磨料磨損特征;除此之外,還呈現(xiàn)了典型的黏著磨損特征。在高溫作用下,電鍍層軟化,局部產(chǎn)生塑性流動變形,電鍍層對磨件的表面微凸起部分壓入涂層表面內(nèi),發(fā)生塑性擠壓,并隨著周期性旋轉(zhuǎn)的刮擦后堆積,形成磨粒,伴隨著磨粒磨損產(chǎn)生黏著磨損。此外,磨損面局部出現(xiàn)剝落現(xiàn)象,這也會使得磨損量增加。

        圖11(b)所示為高溫下復(fù)合涂層磨損后的表面形貌,整體上磨損表面仍然是以相互平行的溝槽為主,具有磨料磨損的特征。磨痕表面存在很多磨屑、黏著物和不規(guī)則的凹坑,體現(xiàn)出一定的黏著磨損的特征。在高溫和較高的壓力下,摩擦面之間逐漸全面貼合,同時產(chǎn)生較高接觸應(yīng)力,高溫高應(yīng)力作用下,接觸區(qū)域發(fā)生塑性變形且接觸面之間粘合,旋轉(zhuǎn)切向運(yùn)動又迫使黏著點(diǎn)處撕裂,產(chǎn)生了較大的凹坑;撕裂后殘留會滯留在摩擦面上形成黏著物和磨屑。由于復(fù)合涂層中硬質(zhì)的碳化物顆粒提供了良好的硬度和耐磨性,進(jìn)而在復(fù)合涂層表面形成了平行的犁溝。整體上,高溫下磨損的復(fù)合涂層雖然仍保持較高的硬度,但隨著溫度的升高,硬度有降低趨勢,伴隨局部塑形變形引起加工硬化效果,韌性下降,在交變應(yīng)力的長時間作用下磨損表面出現(xiàn)了黏著凹坑。

        圖11 高溫干式滑動摩擦復(fù)合涂層摩擦表面形貌Fig.11 Morphology of worn surface under high temperature dry sliding wear

        同樣地,用式(6)計算得出,高溫磨損20 min后,電鍍層的磨損率為275.39 mg·m·N,而復(fù)合涂層的磨損率僅為14.03 mg·m·N,對比實(shí)驗(yàn)結(jié)果,復(fù)合合金涂層的磨損僅為電鍍Ni層的5%,即相對于電鍍層,復(fù)合涂層高溫耐磨性提高至約20倍。同樣磨損20 min后,電鍍層常溫條件下磨損率為149.39 mg·m·N,復(fù)合涂層的磨損率為26.99 mg·m·N。對比常溫和高溫摩擦磨損率,高溫條件下,電鍍層的磨損量增加至接近2倍,而復(fù)合涂層的磨損量反而降低了,但電鍍層和復(fù)合涂層的高溫磨損總量變化很少,綜合反映出復(fù)合涂層耐磨性更優(yōu)且在高溫下表現(xiàn)更好。造成這種現(xiàn)象的原因涉及高溫下摩擦材料的黏著轉(zhuǎn)移,摩擦過程中較高的壓力會使得摩擦面之間逐漸壓緊至全面貼合,同時產(chǎn)生較高接觸應(yīng)力;在高溫作用下,對磨件會發(fā)生一定程度軟化,并和硬度較大的涂層面發(fā)生粘合,進(jìn)而將對磨件材料撕裂后黏著轉(zhuǎn)移到涂層面。此外,這種由于黏著導(dǎo)致的磨損率降低現(xiàn)象,與著名的Archard黏著磨損定律一致。從圖11(b)中可清晰看到大塊的黏著物,對黏著在表面的顆粒物進(jìn)行EDS分析可知,Cr、Fe、Ni、Cu、O的質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為11.25wt%、41.34wt%、16.62wt%、7.18wt%、17.08wt%,黏著在復(fù)合涂層表面的顆粒物中Cr、Fe含量相對較高,對比涂層本身的元素分布與含量可判定,對磨件不銹鋼在摩擦過程中材料黏著轉(zhuǎn)移,不銹鋼顆粒黏著到了涂層表面上,進(jìn)而在黏著物中出現(xiàn)了較高含量的Fe、Cr元素;此外,在高溫下,F(xiàn)e元素容易氧化,所以會在其中有一定的氧化產(chǎn)物,進(jìn)而出現(xiàn)一定含量的氧。

        4 結(jié) 論

        將WC和ZrO按照一定比例混合進(jìn)Ni60合金粉末進(jìn)行熔覆,在銅合金表面制備了冶金結(jié)合的Ni基復(fù)合涂層,通過原位合成的方法生成增強(qiáng)硬質(zhì)相。考察了涂層微觀結(jié)構(gòu)特征、硬度,進(jìn)行了常溫和高溫摩擦磨損實(shí)驗(yàn)。通過分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果,得出以下結(jié)論。

        1) 復(fù)合涂層主要物相為WC、ZrC、(W,Zr)C、WC和MC,其中(W,Zr)C為以WC為主、周邊為ZrC的復(fù)合碳化物,復(fù)合碳化物還具有阻礙晶粒增大、細(xì)化涂層的作用。

        2) 在銅合金基體上制備復(fù)合涂層后顯微硬度和耐磨性得到了顯著提高。銅合金基體硬度約為90 HV,電鍍層約為430 HV,而復(fù)合涂層約為620 HV,硬度提高至約7倍;高溫條件下,電鍍層的磨損率為275.39 mg·m·N,而復(fù)合涂層的磨損率僅為14.03 mg·m·N,耐磨性能提升至約20倍。

        3) 常溫下,電鍍層的磨損以黏著磨損為主,而復(fù)合涂層主要為磨粒磨損;高溫條件下,電鍍層的磨損表現(xiàn)為劇烈的磨粒磨損和黏著磨損組合形式,而復(fù)合涂層的磨損為輕度的黏著磨損和磨粒磨損。

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