鄭見

日本重回半導(dǎo)體行業(yè)巔峰的夢想又有了最新的進(jìn)展。近日，根據(jù)國外媒體報道，在日美合作機(jī)制框架下，日本本土的2 nm芯片工廠最快將在2025財年投產(chǎn)，商業(yè)化速度與業(yè)界領(lǐng)先的臺積電、三星、英特爾處于同一水平。

據(jù)悉，在兩國政府的多項雙邊機(jī)制推動下，日本和美國的私營企業(yè)可能會組建合資公司，此外日本的本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也可能設(shè)立一個新的制造業(yè)中心，這部分的研發(fā)和資本支出也能獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省真金白銀的補(bǔ)貼。

追趕業(yè)界最快速度

一般而言，更小的制程能夠在更小的能耗下提供更強(qiáng)的性能，2 nm芯片被視為推出下一代量子電腦、數(shù)據(jù)中心和智能手機(jī)的關(guān)鍵一環(huán)。

目前，臺積電的2 nm晶圓廠預(yù)期在2022年三季度開工建設(shè)，并于2024年底投產(chǎn)。換帥后奮起直追的英特爾頁在2022年4月宣布公司的18A制程（1.8 nm）將提前至2024年底投產(chǎn)。三星此前曾表示2025年實現(xiàn)量產(chǎn)2 nm制程。

雖然日本企業(yè)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具有重要地位，但優(yōu)勢集中在與液體（流體）有關(guān)的化學(xué)材料和設(shè)備上。雖然本土也有瑞薩電子這樣的汽車半導(dǎo)體大廠，但主要產(chǎn)能局限在40 nm，更先進(jìn)的制程則需要交給臺積電生產(chǎn)。

雖然臺積電和索尼已經(jīng)宣布在日本熊本縣合作建立“日積電”，不過這座新工廠的工藝制程局限在10～20 nm。雖然能夠補(bǔ)上“關(guān)鍵芯片本土生產(chǎn)”的空缺，但有“一步到位”的機(jī)會，日本顯然不會錯過。

屢次表達(dá)“抱大腿”意愿

根據(jù)報道，日美雙方的聯(lián)合研發(fā)將在2022年夏天開始，研發(fā)和生產(chǎn)中心可能會在2025-2027財年中落成。2022年5月，日美兩國政府已經(jīng)簽訂了半導(dǎo)體合作的基本框架，后續(xù)的細(xì)節(jié)將會在即將舉行的“2+2”經(jīng)濟(jì)官員會談中繼續(xù)討論。在日本內(nèi)閣近期批準(zhǔn)的“新資本主義”日程表中，也提到在2030年前通過與美國的雙邊合作，建立設(shè)計和制造基地。

據(jù)了解，日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所已經(jīng)在日本筑波市的實驗室組織行業(yè)合作，研發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的技術(shù)，其中也包括2 nm制程，東京電子、佳能、IBM、英特爾和臺積電都有參與。