入門新選 驍龍7c+ Gen3計算平臺

驍龍7c+ Gen3是高通新一代入門級的計算平臺，在介紹它之前還是先從2款新品談起吧。

先從2款新品談起

在CES2022上，TCL和華碩都發(fā)布了“驍龍筆記本”，在一眾英特爾酷睿和AMD銳龍等X86平臺筆記本新品中顯得格外特別。其中，TCL Book 14 Go采用14.1英寸屏幕（1366×768像素），搭載驍龍7x計算平臺，內(nèi)置128GB存儲空間和40Wh電池，支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，厚度重量分別為14mm和1.3kg，續(xù)航時間最長12小時（圖1）。

華碩Expert Book B3是一款屏幕鍵盤可分離的二合一筆記本，搭載高通驍龍7c Gen2計算平臺，內(nèi)置最高8GB LPDDR4內(nèi)存和128GBeMMC存儲空間以及38Wh電池，屏幕部分重量為603g，算上鍵盤則是1.05kg（圖2）。

TCLBook14Go和華碩ExpertBook B3分別搭載第1代（Gen1）和第2代（Gen 2）驍龍7c計算平臺。它們都采用8nm制程工藝、Kryo 468 CPU核心（Cortex-A76/A55）以及Adreno 618GPU，擁有5 TOPS的AI算力，差異是驍龍7c Gen1的主頻為2.4GHz，而驍龍7c Gen2則提升到了2.55GHz（圖3）。

③

看起來很熟悉？沒錯，驍龍7c 其實就是手機領(lǐng)域驍龍7 3 0 的“馬甲增強版”，只是驍龍730的CPU核心為Kr yo470，最高主頻只有2.2GHz而已。換句話說，哪怕是驍龍7c Gen2，它的性能也僅僅是2019年主流價位手機的水平，高通對其的宣傳也是以能效比為主，即雖然性能不如英特爾銀牌奔騰N5030（2019年發(fā)布），但比它卻有著高達(dá)60%的能效優(yōu)勢（圖4）。

④

但是，大家也不要太過迷信ARM架構(gòu)處理器的節(jié)能屬性，前文提到的TCLBook 14 Go在內(nèi)置40Wh電池的情況下僅具備12小時的續(xù)航能力。而同樣采用14英寸屏幕（分辨率1080P），搭載移動銳龍5000U系列處理器，內(nèi)置45Wh電池的惠普戰(zhàn)6 6四代卻可以提供超過15小時的續(xù)航（圖5）。AMD還曾表示最新的移動銳龍6000平臺可以賦予筆記本24小時的續(xù)航能力，這可是足以讓絕大多數(shù)ARM架構(gòu)驍龍筆記本汗顏的數(shù)據(jù)。

⑤

第3代驍龍7c+的改變

高通在2021年底的驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了第3代驍龍7c+Gen3，其中的“+”代表著它將有大幅改變。事實也是如此，這個全新的計算平臺升級到了6nm制程工藝，可惜官方并沒透露它采用了什么Kryo CPU核心與Adreno GPU型號，只強調(diào)驍龍7c+ Gen3較之上代（Gen2）單核性能提升30%，多核性能提升60%，GPU性能提升70%（圖6）。

⑥

驍龍7c+Gen3首次在7系計算平臺里引入了5G連接，集成的驍龍X5 3調(diào)制解調(diào)器可以提供最高3.7Gbps的傳輸速度，F(xiàn)astConnect6700射頻模塊的加盟也讓其得以支持Wi-Fi6E和藍(lán)牙5.2，同時還支持LPDDR5-6400內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)、eMMC5.1/UFS2.1/PCIe NVMe SSD存儲單元。

從已知的規(guī)格來看，驍龍7c+ Gen3大概率就是手機領(lǐng)域驍龍7 78G的優(yōu)化版，但它取消了對UFS3 .1閃存的支持（可用SSD替代），而且AI算力也從驍龍778G的12 TOPS下降到6.5 TOPS。在未來，驍龍7c+ Gen3的主要競爭對手還是英特爾旗下采用Atom架構(gòu)的銀牌奔騰和賽揚處理器，主打4000元以內(nèi)的低端和入門級PC市場。只是，希望屆時搭載驍龍7c+ Gen3的驍龍筆記本至少也要升級到256GB起步的存儲容量吧？128GB對于Windows系統(tǒng)生態(tài)來說真的太摳門了。

全面進(jìn)化 驍龍8cx Gen3計算平臺

和驍龍7c一樣，驍龍6系計算平臺從2017至2021年更是已經(jīng)經(jīng)歷了4次迭代（圖7），而第5次迭代的主角就是驍龍8cx Gen3。

⑦

從驍龍835到驍龍8cx

當(dāng)智能手機在絕大多數(shù)市場遭遇銷量天花板之際，高通在2017年的驍龍技術(shù)峰會上首次提出了“Always ConnectedPC”概念（圖8），預(yù)裝Windows 10系統(tǒng)的驍龍牌筆記本就此誕生，欲與英特爾分羹移動PC領(lǐng)域的蛋糕。第一批驍龍筆記本直接拿當(dāng)時手機領(lǐng)域最強的驍龍835作為“心臟”。隨后，高通還先后推出了驍龍850（驍龍845的優(yōu)化）、驍龍8cx Gen1（驍龍855的優(yōu)化）、驍龍SQ1（為微軟特別定制的驍龍8cx）、驍龍8c（驍龍8cx的簡化版）和前文提到的驍龍7c系列。

2020年9月，高通發(fā)布了驍龍8 c xGen2，它在本質(zhì)上還是驍龍8cx，也就是高通在2018年主打驍龍855的優(yōu)化版，它們的CPU都是由Cor tex-A76架構(gòu)魔改而來Kryo 495 CPU核心，只是高通并未注明Gen1和Gen2之間在頻率上的區(qū)別，在官網(wǎng)我們只能查到Gen2新增對藍(lán)牙5.1的支持（Gen1僅支持藍(lán)牙5.0）。按照高通的描述，驍龍8cx Gen2的主要競爭對手是第10代酷睿i 5和采用了混合架構(gòu)的Lakefield平臺i7，驍龍8cx Gen2的系統(tǒng)性能分別領(lǐng)先18%和51%，能效分別提升39%和58%（圖9）。

聯(lián)想Yoga 5G和三星GalaxyBook S是搭載驍龍8cx Gen1的代表，宏碁Spin 7則是武裝驍龍8cx Gen2的代表，筆者曾親自體驗過聯(lián)想Yoga5G，最大的使用感受是被動散熱設(shè)計的零噪音非常棒（圖10），可以運行大部分常見應(yīng)用，而且流暢度不錯，可以在1080P+中低畫質(zhì)下玩《英雄聯(lián)盟》。但是，它在面對高負(fù)載應(yīng)用環(huán)境時的效率明顯不如同期的酷睿或銳龍?zhí)幚砥?，而且上述產(chǎn)品價格都不便宜，僅適合預(yù)算充裕，需要隨時隨地聯(lián)網(wǎng)，即刻進(jìn)入輕辦公環(huán)境的消費者。

⑩和X86平臺PC相比，驍龍筆記本最大的優(yōu)勢就是可以不用散熱風(fēng)扇也能穩(wěn)定運行，全程零噪音

步入2022年后，英特爾第12代酷睿移動版將全面引入大小核設(shè)計，從而大幅提升筆記本的能效表現(xiàn)（圖11）。同時，AMD移動銳龍6000系列也號稱擁有24小時的續(xù)航潛力，為了應(yīng)對這些新對手的挑戰(zhàn)，高通也隨之祭出了全新的驍龍8cx Gen3。

驍龍8cx Gen3規(guī)格解析

蘋果通過M1系列的Mac設(shè)備，狠狠地扇了X86 PC陣營一個“巴掌”，也讓ARM架構(gòu)處理器揚眉吐氣了一把。也許是蘋果M1的成功刺激到了高通，所以后者全新發(fā)布的第三代驍龍8 c xGen3不再“擠牙膏”，在性能上有了質(zhì)的飛躍（圖12）。

⑿

原因很簡單，驍龍8cx Gen 3從底層設(shè)計上就脫離了手機SoC的高效能范疇。它采用了4個Cortex-X1超大核（3.0GHz）和4個Co r tex-A78大核（2.4GHz）的CPU組合，哪怕沒能用上A RMv9 指令集，但也不是驍龍8Gen1和天璣9000這些采用1+3+4方案的下一代手機SoC可以比擬的（見表），更別提高通還為驍龍8cx Gen3準(zhǔn)備了8MB L3緩存和6MB系統(tǒng)緩存。

高通官方的數(shù)據(jù)顯示，驍龍8cx Gen3的單核/多核性能較之上代（驍龍8cx Gen2）分別提升了40%和85%（圖13），其功耗約15W，此時它比22W的酷睿i5處理器性能高25%，還減低了25%的能耗。在GPU方面，驍龍8cx Gen3較之上代性能增加6 0%，相較于X86競品，每瓦性能提升40%，在PS、LR、Shapr3D等經(jīng)過優(yōu)化的軟件中將擁有更好的體驗。

作為主打Always ConnectedPC概念的新平臺，驍龍8cx Gen3可以搭配驍龍X65（峰值下行速率 10Gbps）、X62（7.5Gbps）或X55（4.4 Gbps）5G基帶，還可選FastConnect 69 0 0移動連接系統(tǒng)，支持Wi-Fi 6/6E和4路雙頻Wi-Fi并發(fā)，理論速率可達(dá)3.6Gbps。沒有強行捆綁最貴的X65基帶，有利于OEM廠商打造出（相對）更便宜的產(chǎn)品。

驍龍8cx Gen3還進(jìn)一步強化了AI，其AI算力高達(dá)29+TOPS，介于驍龍888（26TOPS）和驍龍888 Plus（32 TOPS）之間。驍龍8cx Gen3 集成的Spectra??ISP性能較弱，僅支持2400萬像素單攝（但支持4K HDR視頻錄制和最多4個攝像頭），不過考慮到?jīng)]有人會用筆記本拍照，視頻會議和在線課程有個500萬或800萬像素攝像頭就算豪華了。此外，驍龍8cx Gen3內(nèi)置安全處理單元（SPU），支持Windows 11 Pluton安全解決方案和r unt ime內(nèi)存加密，可以幫OEM廠商打造出更安全的底層環(huán)境（圖14）。

⒁

驍龍8cx Gen3前景分析

就紙面參數(shù)來看，驍龍8cxGen 3應(yīng)該有著比新驍龍8和天璣9000更好的性能表現(xiàn)，但隨之而來的就是更高的運行功耗，從官方PPT來看其滿血運行時的TDP已經(jīng)超過了15W，必須搭配熱管+風(fēng)扇+散熱鰭片三件套才能穩(wěn)定輸出。

和X86陣營相比，我們有理由相信驍龍8cx Gen3的能效比不錯（圖15），官方也表示它可以幫助輕薄本實現(xiàn)25小時以上的續(xù)航時間，只是它缺少了雷電4/USB4和PCIe4.0控制器，因此在擴展能力方面不是X86陣營的對手。

⒂

但是，驍龍8cx Gen3的發(fā)布時間還是晚了一點，2022年它的對手可是英特爾第12代酷睿與銳龍6000。前者同樣有著“大小核”的能效優(yōu)勢，后者集成的核顯更是有望媲美Ge Force MX570獨顯，而X86架構(gòu)處理器本身也能與Windows 11系統(tǒng)珠聯(lián)璧合。

驍龍8cx Gen3的真實性能（算上運行exe程序時的性能折損），應(yīng)該可以超過第十代酷睿i5的水平，而功耗表現(xiàn)則與（低功耗版本）奔騰賽揚相當(dāng)，疊加5G全時在線的特性，其實還是有著不錯的競爭力。

但是，Windows 11對ARM架構(gòu)處理器的優(yōu)化還有待觀察（圖16），參考聯(lián)想YOGA 5G萬元級別的售價，搭載驍龍8 cx Ge n3的新一代驍龍筆記本肯定也不便宜，相同價位極致輕薄且長效續(xù)航的X86筆記本也有不少。

⒃

驍龍8 cx Gen3的強弱不是關(guān)鍵，價格才是。

因此驍龍筆記本，或者說Windows 11 on ARM設(shè)備想要成功，需要先把價格打下來，有著足夠的銷量和市占率，才能吸引更多開發(fā)者投入到Windows 11 on ARM的軟件生態(tài)建設(shè)中來，從而形成良性循環(huán)。蘋果M1版MacBook敢賣出高價，是因為蘋果品牌本來就有著足夠的溢價能力，軟硬生態(tài)也全都握在蘋果手里。

驍龍筆記本在很多人眼里其實就是“A RM架構(gòu)的上網(wǎng)本”（圖17），只能是傳統(tǒng)X86 PC的臨時補充，驍龍8cx Gen3的出現(xiàn)只能算是進(jìn)一步縮短了與最新酷睿平臺之間的性能差距而已。畢竟，當(dāng)搭載X86處理器的輕薄本也能做到1kg重，24小時續(xù)航，還能加裝5G上網(wǎng)卡時，且價格持平的狀態(tài)下，驍龍筆記本還能有什么底氣與其競爭？

⒄

也許第12代酷睿還做不到上述體驗，但進(jìn)一步優(yōu)化了大小核設(shè)計的第13代酷睿呢？留給驍龍筆記本的時間真的不多了。